CN205075640U - 一种冷却器 - Google Patents
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Abstract
一种冷却器，包括多个机体芯片、翅片和上下芯片。两个机体芯片相互扣设形成芯片层，其内均设有翅片。最上方的芯片层上设有机体芯片，跟上芯片扣设的空间内设有翅片。下方结构对称。机体芯片两端分别开设有孔。上下芯片两端均有孔。机体芯片和上下芯片的左右分别有法兰。法兰包括下、上固定板和销轴。下固定板包括为一体结构的底部平板、底部平板上向上凸起的下幅板和下幅板上端的平面连接板。销轴下端和平面连接板固连。上固定板包括为一体结构的顶部平板、顶部平板上向下呈弧面凹陷的上幅板和上幅板下端的连接管。销轴上端和连接管固定连接。本冷却器两侧采用法兰固定，法兰上幅板处抵抗交变压力而发生变形的能力更强。
Description
技术领域
本实用新型属于冷却器领域，特别涉及一种冷却器。
背景技术
目前使用的汽车冷却器容易发生两侧固定不牢而导致泄漏的问题，但是如果过度的使用固定和密封设备，会增加冷却器的重量、成本和体积，会导致很多不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种冷却器，本冷却器两侧采用法兰固定，所使用的法兰固定的更加牢固，而且结构简单。
采用的技术方案是：
一种冷却器，包括多个机体芯片、多个翅片、上芯片和下芯片。
两个机体芯片相互扣设形成芯片层，每个芯片层内均设有翅片。
多个芯片层从下到上依次叠加设置。
最上方的芯片层上设有一片机体芯片，并且跟上芯片扣设，形成的空间内设有翅片。
最下方的芯片层下设有一片机体芯片，并且跟下芯片扣设，形成的空间内设有翅片。
机体芯片两端分别开设有孔。
上芯片两端分别开设有第一孔。
下芯片两端分别开设有第二孔。
其技术要点在于：
在多个机体芯片、上芯片和下芯片的左右两端部分别设有法兰。
所述的法兰包括下固定板、上固定板和销轴。
下固定板包括为一体结构的底部平板、底部平板上向上凸起的下幅板和下幅板上端的平面连接板。
下幅板为圆台面形状，下幅板和底部平板的之间的夹角A为30-60度。
销轴下端和平面连接板固定连接。
下幅板上开设有多个通孔。
上固定板包括为一体结构的顶部平板、顶部平板上向下呈弧面凹陷的上幅板和上幅板下端的连接管。
销轴上端和连接管固定连接。
销轴、上芯片、下芯片和多个机体芯片固定连接，并且销轴位于所述的孔、第一孔和第二孔内。
所述的第一孔、第二孔、孔和通孔相连通。
所述的夹角A可为60、45或30度。
所述的上幅板可为半圆形。
底部平板外侧可设有翻边，翻边上开设有装配孔。
机体芯片可为20个，此时翅片为11个。
其优点在于：
本冷却器两侧采用法兰固定，所使用的法兰固定的更加牢固，法兰上幅板处抵抗交变压力而发生变形的能力更强，而且结构简单，使用方便，占用空间不大。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为图1中左部分的局部放大图。
具体实施方式：
实施例1
一种冷却器，包括多个机体芯片4、多个翅片5、上芯片7和下芯片3。
两个机体芯片4相互扣设形成芯片层，每个芯片层内均设有翅片5。
多个芯片层从下到上依次叠加设置。
最上方的芯片层上设有一片机体芯片4，并且跟上芯片7扣设，形成的空间内设有翅片5。
最下方的芯片层下设有一片机体芯片4，并且跟下芯片3扣设，形成的空间内设有翅片5。
机体芯片4两端分别开设有孔16。
上芯片7两端分别开设有第一孔。
下芯片3两端分别开设有第二孔。
在多个机体芯片4、上芯片7和下芯片3的左右两端部分别设有法兰8。
所述的法兰8包括下固定板1、上固定板6和销轴2。
下固定板1包括为一体结构的底部平板10、底部平板10上向上凸起的下幅板9和下幅板9上端的平面连接板11。
下幅板9为圆台面形状，下幅板9和底部平板10的之间的夹角A为30度。
销轴2下端和平面连接板11固定连接。
下幅板9上开设有多个通孔12。
上固定板6包括为一体结构的顶部平板13、顶部平板13上向下呈弧面凹陷的上幅板14和上幅板14下端的连接管15。
所述的上幅板14为半圆形。
销轴2上端和连接管15固定连接。
销轴2、上芯片7、下芯片3和多个机体芯片4固定连接，并且销轴2位于所述的孔16、第一孔和第二孔内。
所述的第一孔、第二孔、孔16和通孔12相连通。底部平板10外侧设有翻边17。翻边17上开设有装配孔18。
机体芯片4为20个，翅片5为11个。
实施例2
实施例2和实施例1基本相同，其不同之处在于：所述的夹角A为60度。
实施例3
实施例3和实施例1基本相同，其不同之处在于：所述的夹角A为45度。
Claims (7)
1.一种冷却器，包括多个机体芯片（4）、多个翅片（5）、上芯片（7）和下芯片（3）；
两个机体芯片（4）相互扣设形成芯片层，每个芯片层内均设有翅片（5）；
多个芯片层从下到上依次叠加设置；
最上方的芯片层上设有一片机体芯片（4），并且跟上芯片（7）扣设，形成的空间内设有翅片（5）；
最下方的芯片层下设有一片机体芯片（4），并且跟下芯片（3）扣设，形成的空间内设有翅片（5）；
机体芯片（4）两端分别开设有孔（16）；
上芯片（7）两端分别开设有第一孔；
下芯片（3）两端分别开设有第二孔；其特征在于：
在多个机体芯片（4）、上芯片（7）和下芯片（3）的左右两端部分别设有法兰（8）；
所述的法兰（8）包括下固定板（1）、上固定板（6）和销轴（2）；
下固定板（1）包括为一体结构的底部平板（10）、底部平板（10）上向上凸起的下幅板（9）和下幅板（9）上端的平面连接板（11）；
下幅板（9）为圆台面形状，下幅板（9）和底部平板（10）的之间的夹角A为30-60度；
销轴（2）下端和平面连接板（11）固定连接；
下幅板（9）上开设有多个通孔（12）；
上固定板（6）包括为一体结构的顶部平板（13）、顶部平板（13）上向下呈弧面凹陷的上幅板（14）和上幅板（14）下端的连接管（15）；
销轴（2）上端和连接管（15）固定连接；
销轴（2）、上芯片（7）、下芯片（3）和多个机体芯片（4）固定连接，并且销轴（2）位于所述的孔（16）、第一孔和第二孔内；
所述的第一孔、第二孔、孔（16）和通孔（12）相连通。
2.根据权利要求1所述的一种冷却器，其特征在于：
所述的夹角A为60度。
3.根据权利要求1所述的一种冷却器，其特征在于：
所述的夹角A为45度。
4.根据权利要求1所述的一种冷却器，其特征在于：
所述的夹角A为30度。
5.根据权利要求1所述的一种冷却器，其特征在于：
所述的上幅板(14)为半圆形。
6.根据权利要求1所述的一种冷却器，其特征在于：
底部平板（10）外侧设有翻边（17），翻边（17）上开设有装配孔（18）。
7.根据权利要求1所述的一种冷却器，其特征在于：机体芯片（4）为20个，翅片（5）为11个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520790184.6U CN205075640U (zh) | 2015-10-14 | 2015-10-14 | 一种冷却器 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520790184.6U CN205075640U (zh) | 2015-10-14 | 2015-10-14 | 一种冷却器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205075640U true CN205075640U (zh) | 2016-03-09 |
Family
ID=55428072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520790184.6U Expired - Fee Related CN205075640U (zh) | 2015-10-14 | 2015-10-14 | 一种冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205075640U (zh) |
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2015
- 2015-10-14 CN CN201520790184.6U patent/CN205075640U/zh not_active Expired - Fee Related
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