CN205054559U - 一种头戴式自动降温装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种头戴式自动降温装置,所述装置包括降温头带、降温贴、风道、防水静音风机、可充电电源、头温传感器、耳温传感器以及中央处理器,所述降温头带内部环绕额头部分的内侧上安装所述降温贴,中间位置安装所述风道,两侧分别安装有可充电电源以及中央处理器,顶部两侧分别安装两个防水静音风机,所述降温头带外部环绕两个太阳穴的部分各安装一个头温传感器,环绕耳朵上方部分的一侧安装有一个红外入耳式的耳温传感器,本实用新型在实现快速降温的同时,还能够实时监控体温并自动进行降温控制,有效控制降温程度,防止降温过度,方便时刻掌握病情,成本低,可作用时间长,不需要过多的人工干预,安全方便,佩戴舒适无噪音。

Description

一种头戴式自动降温装置
技术领域
本实用新型涉及家用、医用人体降温医疗辅助设备,特别涉及一种头戴式自动降温装置。
背景技术
人体发烧,最危险的是伤及大脑,需要第一时间对大脑进行降温保护。目前现有的人体退热降温物理方法主要有两种方式:
第一种方式,使用水以及酒精等挥发性液体通过简单的载体(如毛巾、纱布以及少儿冰冰贴等)对人的体表肌肤进行直接降温。其缺点为:降温慢,可作用时间短,效果差,降温程度不可控。
第二种方式,使用专用医疗降温毯和降温头盔,其一般采用压缩机或者半导体作为降温主体。其缺点为:造价高,佩戴不方便舒适,还存在降温过度的可能性,降温程度不可控,且降温过程中也需要较多的人为干预。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种头戴式自动降温装置,有效的解决现有人体物理降温技术中存在的降温速度慢、效果差、降温程度不可控、佩戴不舒适、操作不方便或者造价高的问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:提供了一种头戴式自动降温装置,所述装置包括降温头带、降温贴、风道、防水静音风机、可充电电源、头温传感器、耳温传感器以及中央处理器,所述降温贴安装在所述降温头带内部环绕额头部分的内侧上,并且所述降温贴的内侧面从所述降温头带环绕额头部分内侧的开口中露出与皮肤接触,所述降温头带内部环绕额头部分的中间位置设有多个圆孔状的竖直风道,多个所述风道靠近所述降温贴的外侧面,并向下穿出所述降温头带与空气接触,两个所述防水静音风机安装在所述降温头带内部环绕额头部分的两侧,并位于所述降温贴的上方,所述可充电电源与所述防水静音风机、所述头温传感器、所述耳温传感器以及所述中央处理器通过线路相连,安装在所述降温头带内部环绕额头部分的一侧,并位于其中一个所述防水静音风机的下方,所述降温头带外部环绕额头部分安装有充电接口,所述充电接口与降温头带内部所述可充电电源所处位置相靠近,并与所述可充电电源通过电路相连接;
述降温头带外部环绕两个太阳穴的部分各安装一个所述头温传感器,所述降温头带外部环绕耳朵上方部分的一侧安装有一个红外入耳式的耳温传感器;
所述中央处理器与所述防水静音风机通过线路相连接,安装在所述降温头带内部环绕额头部分的另一侧,并位于另一个所述防水静音风机的下方。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
进一步,所述降温头带由医用硅胶材料构成。
采用上述进一步方案的有益效果是使头戴式自动降温装置在佩戴时更加舒适。
进一步,所述降温贴由亲水高分子凝胶贴与棉布贴内外相贴组成,所述棉布贴的外侧面靠近所述风道,所述亲水高分子凝胶贴的内侧面从所述降温头带环绕额头部分内侧的所述开口中露出与皮肤接触,所述棉布贴的内侧面与所述亲水高分子凝胶贴的外侧面无缝连接在一起。
采用上述进一步方案的有益效果是所述棉布贴能够加快所述亲水高分子凝胶贴中的液体挥发,快速降温,所述亲水高分子凝胶贴性质柔软,佩戴舒适,并且降温时可作用时间长。
进一步所述降温头带环绕额头部分的顶部外壳可打开,所述降温贴能够从打开的所述顶部外壳取出或者放入。
采用上述进一步方案的有益效果是在一张降温贴用完之后,可更换下一张降温贴继续进行降温,利于降温,方便使用。
进一步所述中央处理器与蓝牙通讯模块通过线路相连接,所述蓝牙通讯模块安装在所述中央处理器靠近所述降温贴的一侧,并与所述可充电电源通过线路相连接。
采用上述进一步方案的有益效果是方便通过移动终端时刻监控体温,掌握病情。
进一步所述中央处理器还与显示屏通过线路相连接,所述显示屏与所述可充电电源通过线路相连接,安装在所述降温头带环绕额头部分的外表面上,并与所述降温头带内部中央处理器所处位置相对应。
采用上述进一步方案的有益效果是方便通过显示屏时刻监控体温,掌握病情。
本实用新型提供的一种头戴式自动降温装置,所述装置包括降温头带、降温贴、风道、防水静音风机、可充电电源、头温传感器、耳温传感器以及中央处理器,所述降温头带内部环绕额头部分的内侧上安装有所述降温贴,中间位置安装有风道,两侧分别安装有可充电电源以及中央处理器,顶部两侧分别安装两个防水静音风机,所述降温头带外部环绕两个太阳穴的部分各安装一个头温传感器,环绕耳朵上方部分的一侧安装有耳温传感器,另外,所述中央处理器还与显示屏以及蓝牙通讯模块相连接,本实用新型在实现快速降温的同时,还能够实时监控体温并自动进行降温控制,有效控制降温程度,防止降温过度,并且降温可作用的时间长,降温快速可控,方便通过显示屏以及移动终端时刻监控体温,掌握病情,成本低,不需要过多的人工干预,操作简单,安全方便,可插电不间断的工作,佩戴舒适无噪音,实用性强,有效解决发烧患者的物理降温问题。
附图说明
图1为本实用新型一种头戴式自动降温装置的俯视图;
图2为本实用新型一种头戴式自动降温装置的左侧视立体图;
图3为本实用新型一种头戴式自动降温装置的右侧视立体图;
图4为本实用新型一种头戴式自动降温装置的仰视立体图;
图5为本实用新型一种头戴式自动降温装置的结构框图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、降温头带,2、降温贴,21、亲水高分子凝胶贴,22、棉布贴,3、风道,4、防水静音风机,5、可充电电源,6、头温传感器,7、耳温传感器,8、中央处理器,9、蓝牙通讯模块,10、显示屏,11、开口,12、顶部外壳,13、充电接口。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
实施例一、一种头戴式自动降温装置。下面结合图1至图4对本实施例提供的装置进行详细说明。
参见图1至图5,本实施例提供的装置包括降温头带1、降温贴2、风道3、防水静音风机4、可充电电源5、头温传感器6、耳温传感器7以及中央处理器8,所述降温贴2安装在所述降温头带1内部环绕额头部分的内侧上,并且所述降温贴2的内侧面从所述降温头带1环绕额头部分内侧的开口11中露出与皮肤接触,所述降温头带1内部环绕额头部分的中间位置设有多个圆孔状的竖直风道3,多个所述风道3靠近所述降温贴2的外侧面,并向下穿出所述降温头带1与空气接触,两个所述防水静音风机4安装在所述降温头带1内部环绕额头部分的两侧,并位于所述降温贴2的上方,所述可充电电源5与所述防水静音风机4、所述头温传感器6、所述耳温传感器7以及所述中央处理器8通过线路相连,安装在所述降温头带1内部环绕额头部分的一侧,并位于其中一个所述防水静音风机4的下方,所述降温头带1外部环绕额头部分安装有充电接口13,所述充电接口13与降温头带1内部所述可充电电源5所处位置相靠近,并与所述可充电电源5通过电路相连接。
所述降温头带1外部环绕两个太阳穴的部分各安装一个所述头温传感器6,用于测量监控头部温度,并将得到的头部温度信号发送给所述中央处理器8,所述降温头带1外部环绕耳朵上方部分的一侧安装有一个红外入耳式的耳温传感器7,用于测量监控耳部温度,并将得到的耳部温度信号发送给所述中央处理器8。
所述中央处理器8与所述防水静音风机4通过线路相连接,安装在所述降温头带1内部环绕额头部分的另一侧,并位于另一个所述防水静音风机4的下方,用于根据接收的头温传感器6以及耳温传感器7发送的头部温度信号以及耳部温度信号获得体温数据,并判断所述体温数据是否高于正常体温数据值,若高于所述正常体温数据值,则控制两个所述防水静音风机4开始工作,若不高于所述正常体温数据值,则控制两个所述防水静音风机4停止工作。
另外,所述降温头带1由医用硅胶材料构成。
所述降温贴2由亲水高分子凝胶贴21与棉布贴22内外相贴组成,所述棉布贴22的外侧面靠近所述风道3,所述亲水高分子凝胶贴21的内侧面从所述降温头带1环绕额头部分内侧的所述开口11中露出与皮肤接触,所述棉布贴22的内侧面与所述亲水高分子凝胶贴21的外侧面无缝连接在一起。
所述降温头带1环绕额头部分的顶部外壳12可打开,所述降温贴2能够从打开的所述顶部外壳12取出或者放入。
所述中央处理器8与蓝牙通讯模块9通过线路相连接,所述蓝牙通讯模块9安装在所述中央处理器8靠近所述降温贴2的一侧,并与所述可充电电源5通过线路相连接,用于接收中央处理器8发送的所述体温数据,并传送给移动终端。
所述中央处理器8还与显示屏10通过线路相连接,所述显示屏10与所述可充电电源5通过线路相连接,安装在所述降温头带1环绕额头部分的外表面上,并与所述降温头带1内部中央处理器8所处位置相对应,用于时刻显示中央处理器8得到的所述体温数据。
具体实施过程为:
在佩戴所述头戴式自动降温装置后,将可充电电源5接通,可充电电源5为所述装置提供电力,头温传感器6以及耳温传感器7分别时刻测量监控头部温度以及耳部温度,并将得到的头部温度信号以及耳部温度信号发送给中央处理器8;中央处理器8根据头部温度信号以及耳部温度信号获得体温数据,并监测判断所述体温数据是否高于正常体温数据值;在监测到所述体温数据高于所述正常体温数据值,中央处理器8控制防水静音风机4开始工作,防水静音风机4带动的气体通过风道3作用于降温贴2,使降温贴2内部的液体快速挥发,进行快速降温,其中,所述降温贴2可使用时间长达6到8小时,在降温一段时间后,若中央处理器8监测到所述体温数据降低至所述正常体温数据值,则控制防水静音风机4停止工作,以免降温过度,若在停止降温一段时间后,所述中央处理器8监测到所述体温数据回升并高于所述正常体温数据值,则控制防水静音风机4重新开始工作,继续进行快速降温;若在一段预设时间内,中央处理器8监测到所述体温数据一直不高于所述正常体温数据值,比如在4小时内一直不高于所述正常体温数据值,则断开可充电电源5结束流程,取下所述头戴式自动降温装置。
另外,中央处理器8还将体温数据发送给蓝牙通讯模块9以及显示屏10,方便从接收到所述体温数据的移动终端以及显示屏10上时刻监控体温数据,掌握病情。
本实用新型提供的一种头戴式自动降温装置,所述装置包括降温头带、降温贴、风道、防水静音风机、可充电电源、头温传感器、耳温传感器以及中央处理器,所述降温头带内部环绕额头部分的内侧上安装有所述降温贴,中间位置安装有风道,两侧分别安装有可充电电源以及中央处理器,顶部两侧分别安装两个防水静音风机,所述降温头带外部环绕两个太阳穴的部分各安装一个头温传感器,环绕耳朵上方部分的一侧安装有耳温传感器,另外,所述中央处理器还与显示屏以及蓝牙通讯模块相连接,本实用新型在实现快速降温的同时,还能够实时监控体温并自动进行降温控制,有效控制降温程度,防止降温过度,并且降温可作用的时间长,降温快速可控,方便通过显示屏以及移动终端时刻监控体温,掌握病情,成本低,不需要过多的人工干预,操作简单,安全方便,可插电不间断的工作,佩戴舒适无噪音,实用性强,有效解决发烧患者的物理降温问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种头戴式自动降温装置,其特征在于,所述装置包括降温头带(1)、降温贴(2)、风道(3)、防水静音风机(4)、可充电电源(5)、头温传感器(6)、耳温传感器(7)以及中央处理器(8),所述降温贴(2)安装在所述降温头带(1)内部环绕额头部分的内侧上,并且所述降温贴(2)的内侧面从所述降温头带(1)环绕额头部分内侧的开口(11)中露出与皮肤接触,所述降温头带(1)内部环绕额头部分的中间位置设有多个圆孔状的竖直风道(3),多个所述风道(3)靠近所述降温贴(2)的外侧面,并向下穿出所述降温头带(1)与空气接触,两个所述防水静音风机(4)安装在所述降温头带(1)内部环绕额头部分的两侧,并位于所述降温贴(2)的上方,所述可充电电源(5)与所述防水静音风机(4)、所述头温传感器(6)、所述耳温传感器(7)以及所述中央处理器(8)通过线路相连,安装在所述降温头带(1)内部环绕额头部分的一侧,并位于其中一个所述防水静音风机(4)的下方,所述降温头带(1)外部环绕额头部分安装有充电接口(13),所述充电接口(13)与降温头带(1)内部所述可充电电源(5)所处位置相靠近,并与所述可充电电源(5)通过电路相连接;
所述降温头带(1)外部环绕两个太阳穴的部分各安装一个所述头温传感器(6),所述降温头带(1)外部环绕耳朵上方部分的一侧安装有一个红外入耳式的耳温传感器(7);
所述中央处理器(8)与所述防水静音风机(4)通过线路相连接,安装在所述降温头带(1)内部环绕额头部分的另一侧,并位于另一个所述防水静音风机(4)的下方。
2.根据权利要求1所述的一种头戴式自动降温装置,其特征在于,所述降温头带(1)由医用硅胶材料构成。
3.根据权利要求1所述的一种头戴式自动降温装置,其特征在于,所述降温贴(2)由亲水高分子凝胶贴(21)与棉布贴(22)内外相贴组成,所述棉布贴(22)的外侧面靠近所述风道(3),所述亲水高分子凝胶贴(21)的内侧面从所述降温头带(1)环绕额头部分内侧的所述开口(11)中露出与皮肤接触,所述棉布贴(22)的内侧面与所述亲水高分子凝胶贴(21)的外侧面无缝连接在一起。
4.根据权利要求3所述的一种头戴式自动降温装置,其特征在于,所述降温头带(1)环绕额头部分的顶部外壳(12)可打开,所述降温贴(2)能够从打开的所述顶部外壳(12)取出或者放入。
5.根据权利要求1所述的一种头戴式自动降温装置,其特征在于,所述中央处理器(8)与蓝牙通讯模块(9)通过线路相连接,所述蓝牙通讯模块(9)安装在所述中央处理器(8)靠近所述降温贴(2)的一侧,并与所述可充电电源(5)通过线路相连接。
6.根据权利要求1所述的一种头戴式自动降温装置,其特征在于,所述中央处理器(8)还与显示屏(10)通过线路相连接,所述显示屏(10)与所述可充电电源(5)通过线路相连接,安装在所述降温头带(1)环绕额头部分的外表面上,并与所述降温头带(1)内部中央处理器(8)所处位置相对应。
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