CN205051759U - 热插拔外部设备及支持热插拔外部设备的移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种热插拔外部设备及支持热插拔外部设备的移动终端。其中移动终端包括设有腔体的第二壳体、第二电路板、第二微处理控制器和插座部，所述第二微处理控制器和插座部均设置在第二电路板上，且所述插座部通过第二电路板与所述第二微处理控制器电路连接；所述第二电路板和第二微处理控制器均设置在所述第二壳体的腔体内；所述第二壳体设置有第二通孔，所述插座部设置在第二通孔的内边缘并与第二通孔形成凹槽结构。本实用新型可实现与外部设备的直接热插拔连接，无需通过数据线和导线的连接，可简化系统结构，降低制造成本，还更加有利于使用者携带和手持操作，给使用者提供更多的便利。

Description

热插拔外部设备及支持热插拔外部设备的移动终端

技术领域

本发明涉及电子通信领域，尤其涉及一种热插拔外部设备及一种支持热插拔外部设备的移动终端。

背景技术

随着电子通讯技术的快速发展，移动终端已经成为人们日常生活中必不可少的便携式电子设备，尤其是目前的智能移动终端，其功能已经非常强大。但是，由于移动终端的便携性和外观轻薄型的考虑，现有技术中的移动终端仅内置耳机、数据线、SIM卡、T-Flash卡、背夹移动电源等的接口；一些体积较大的设备如需要和移终端实现电路连接，必须通过数据线或者电源线的接口进行连接，这样使用起来不够便利，结构较为复杂，且插接好的设备系统也不便于携带和手持操作。如果有一种移动终端，可实现与外部设备的直接热插拔连接，无需通过数据线和导线的连接，不但可简化系统结构，降低制造成本，还更加有利于使用者携带和手持操作，给使用者提供更多的便利。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种热插拔外部设备及支持热插拔外部设备的移动终端。

本实用新型所提供的热插拔外部设备，包括设有腔体的第一壳体(11)、第一电路板、第一微处理控制器和插头部(12)；所述第一微处理控制器和插头部(12)均设置在所述电路板上，且所述插头部(12)通过电路板与所述第一微处理控制器电路连接；所述第一电路板和第一微处理控制器均设置在所述第一壳体(11)的腔体内；所述第一壳体(11)设置有第一通孔，所述插头部(12)自所述第一通孔伸出到所述第一壳体(11)的外部并形成凸起结构。

本实用新型所提供的支持热插拔外部设备的移动终端，包括设有腔体的第二壳体(21)、第二电路板、第二微处理控制器和插座部(22)，所述第二微处理控制器和插座部(22)均设置在第二电路板上，且所述插座部(22)通过第二电路板与所述第二微处理控制器电路连接；所述第二电路板和第二微处理控制器均设置在所述第二壳体(21)的腔体内；所述第二壳体(21)设置有第二通孔，所述插座部(22)设置在第二通孔的内边缘并与第二通孔形成凹槽结构。

本实用新型所提供的热插拔外部设备及支持热插拔外部设备的移动终端，为不同的消费人群提供各类常规和非常规的技术服务，普通的消费者可以使用本实用新型实现常规的手机功能，但接上外部设备模块，安装好模块内置的驱动程序，即变成为功能强大的微型电脑，在摄影、娱乐、医疗、物流、银行、交通、制造、个性化定制等领域发挥更大的功效。本实用新型避免了各类手机零件如显示屏、电池、充电器、数据线的重复使用，避免了大量浪费，而且用化整为零的方法使手机(基本功能的手机)的成本大幅度减少。

附图说明

图1为本实用新型实施例二所述的支持热插拔外部设备的移动终端正面视图；

图2为本实用新型实施例二所述的支持热插拔外部设备的移动终端的顶部示意图；

图3为本实用新型实施例二所述的支持热插拔外部设备的移动终端的底部示意图；

图4为本实用新型实施例一所述的热插拔外部设备的正面视图；

图5为本实用新型实施例一所述的热插拔外部设备的底部示意图；

图6为本实用新型实施例一所述的热插拔外部设备的热插拔外部设备与本实用新型实施例二所述的支持热插拔外部设备的移动终端连接后的结构示意图；

图7为本实用新型实施例二所述的支持热插拔外部设备的移动终端同时与两件本实用新型实施例一所述的热插拔外部设备的热插拔外部设备相连接的结构示意图。

其中：

1-热插拔外部设备2-支持热插拔外部设备的移动终端

11-第一壳体12-插头部

21-第二壳体22-插座部

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图4至图7所示，本实施例提供一种热插拔外部设备1，包括设有腔体的第一壳体11、第一电路板、第一微处理控制器和插头部12；所述第一微处理控制器和插头部12均设置在所述电路板上，且所述插头部12通过电路板与所述第一微处理控制器电路连接；所述第一电路板和第一微处理控制器均设置在所述第一壳体11的腔体内；所述第一壳体11设置有第一通孔，所述插头部12自所述第一通孔伸出到所述第一壳体11的外部并形成凸起结构。本领域技术人员可以理解，本实施例所提供的热插拔外部设备1，可通过凸起结构的插头部12插入到移动终端的插座部中，从而实现该外部设备与移动终端的电路连接，从而实现通过该外部设备与该移动终端组成的系统实现相应的功能；同时也实现该外部设备与该移动终端的实体连接，与具有数据线或电源线的设备连接方式相比，结构更加简便和稳定，更加便于使用者携带和手持操作。

本实施例提供的热插拔外部设备1，设置2个插头部12和2个第一通孔，且所述2个插头部12设置在所述第一壳体11的同一侧。本领域技术人员可以理解，在移动终端外壳的同一侧，可相应的设置2个插座部，该插座部的端子与插头的端子相匹配，该插座部的结构与形状与本实施例所述的热插拔外部设备1的插头的结构和形状相匹配，这样既可实现本实施例所述的热插拔外部设备1同时通过2个插头部12与移动终端实现实体连接和电路连接；与1个插头和插座部的结构相比，结构更加稳固，防止接触不良等问题。

本实施例提供的热插拔外部设备1，设置3个插头部12和3个第一通孔；所述3个插头部12设置在所述第一壳体11的同一侧。本领域技术人员可以理解，在移动终端外壳的同一侧，可相应的设置3个插座部，该插座部的端子与插头的端子相匹配，该插座部的结构与形状与本实施例所述的热插拔外部设备1的插头的结构和形状相匹配，这样既可实现本实施例所述的热插拔外部设备1同时通过3个插头部12与移动终端实现实体连接和电路连接；与1或2个插头和插座部的结构相比，结构进一步更加稳固，防止接触不良等问题。

本领域技术人员可以理解，所述外部设备可以是最高可支持五千万像素的超高清摄像头、立体声扬声器、游戏手柄、存储装置、红外线激光扫描仪、投影仪、温度传感器、红外线激光虚拟键盘、发票打印装置、银行网银证书、磁卡读取装置、运动计步器、血压监测仪、导航设备、小型舞会动感激光灯、激光雕刻装置等，这样在需要使用拍摄、声音对外部播放、游戏、存储、扫描、投影等功能时，将设备与移动终端直接进行热插拔连接，实现相应功能；不需要使用这些功能时，可将这些设备热插拔移除。

实施例二

如图1至图3所示，本实用新型提供一种支持热插拔外部设备1的移动终端，包括设有腔体的第二壳体21、第二电路板、第二微处理控制器和插座部22，所述第二微处理控制器和插座部22均设置在第二电路板上，且所述插座部22通过第二电路板与所述第二微处理控制器电路连接；所述第二电路板和第二微处理控制器均设置在所述第二壳体21的腔体内；所述第二壳体21设置有第二通孔，所述插座部22设置在第二通孔的内边缘并与第二通孔形成凹槽结构。本领域技术人员可以理解，本实施例所提供的移动终端可与实施例一所提供的热插拔外部设备1，通过插头部12和插座部22，实现该外部设备与移动终端的电路连接，从而实现通过该外部设备与该移动终端组成的系统实现相应的功能；同时也实现该外部设备与该移动终端的实体连接，与具有数据线或电源线的设备连接方式相比，结构更加简便和稳定，更加便于使用者携带和手持操作。

本实施例提供的支持热插拔外部设备1的移动终端，在所述第二壳体21的底部设有2个插座部22和2个第二通孔。本领域技术人员可以理解，这样可实现与实施例一中所述的设置有2个插座部的热插拔外部设备1实现电路和实体连接，结构更加稳固，防止接触不良等问题。

所述壳体的底部还设有MICROUSB接口，所述插座部分别设置在MICROUSB接口的两侧。

本实施例提供的支持热插拔外部设备1的移动终端，在所述第二壳体21的顶部设有3个插座部22和3个第二通孔。本领域技术人员可以理解，这样可实现与实施例一中所述的设置有3个插座部的热插拔外部设备1实现电路和实体连接，结构更进一步的稳固，防止接触不良等问题。

本实施例所述的支持热插拔外部设备1的移动终端，可同时在顶部和底部各连接一个热插拔外部设备1，同时实现其功能。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种热插拔外部设备，其特征在于：包括设有腔体的第一壳体(11)、第一电路板、第一微处理控制器和插头部(12)；所述第一微处理控制器和插头部(12)均设置在所述电路板上，且所述插头部(12)通过电路板与所述第一微处理控制器电路连接；所述第一电路板和第一微处理控制器均设置在所述第一壳体(11)的腔体内；所述第一壳体(11)设置有第一通孔，所述插头部(12)自所述第一通孔伸出到所述第一壳体(11)的外部并形成凸起结构。

2.如权利要求1所述的热插拔外部设备，其特征在于：还设置2个插头部(12)和2个第一通孔，且所述2个插头部(12)设置在所述第一壳体(11)的同一侧。

3.如权利要求1或2所述的热插拔外部设备，其特征在于：还设置3个插头部(12)和3个第一通孔；所述3个插头部(12)设置在所述第一壳体(11)的同一侧。

4.一种支持热插拔外部设备的移动终端，其特征在于：包括设有腔体的第二壳体(21)、第二电路板、第二微处理控制器和插座部(22)，所述第二微处理控制器和插座部(22)均设置在第二电路板上，且所述插座部(22)通过第二电路板与所述第二微处理控制器电路连接；所述第二电路板和第二微处理控制器均设置在所述第二壳体(21)的腔体内；所述第二壳体(21)设置有第二通孔，所述插座部(22)设置在第二通孔的内边缘并与第二通孔形成凹槽结构。

5.如权利要求4所述的支持热插拔外部设备的移动终端，其特征在于：在所述第二壳体(21)的底部设有2个插座部(22)和2个第二通孔。

6.如权利要求5所述的支持热插拔外部设备的移动终端，其特征在于：所述壳体的底部还设有MICROUSB接口，所述插座部分别设置在MICROUSB接口的两侧。

7.如权利要求4至6中任一项所述的支持热插拔外部设备的移动终端，其特征在于：在所述第二壳体(21)的顶部设有3个插座部(22)和3个第二通孔。