CN205050177U - 一种可管可控智能移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可管可控智能移动终端，包括定制SIM卡，其中所述定制SIM卡包括：基板，所述基板一端具有倒角；多个引脚，所述多个引脚安装在基板上；SE卡，所述SE卡安装在基板上。本实用新型提供的可管可控智能移动终端可通过定制SIM卡确保设备只能通过特定的3G/4G网络访问互联网。

Description

一种可管可控智能移动终端

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别是指一种可管可控智能移动终端。

背景技术

可管控终端应用于特定用户访问互联网应用的情景。特定用户的移动终端若要通过普通3G/4G网络访问互联网，将会带来由公用通信信道引起的一系列信息安全隐患。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种移动终端，可通过定制SIM卡确保设备只能通过特定的3G/4G网络访问互联网。

基于上述目的本实用新型提供的可管可控智能移动终端，包括定制SIM卡，其中，所述定制SIM卡包括：

基板，所述基板一端具有倒角；

多个引脚，所述多个引脚安装在基板上；

SE卡，所述SE卡安装在基板上。

在一些实施方式中，所述多个引脚安装在基板的同一面上，所述SE卡安装在基板的另一面上。

在一些实施方式中，所述定制SIM卡上安装有SE卡的一侧基板上安装有PVC保护层，所述PVC保护层可完全覆盖住安装好的SE卡。

在一些实施方式中，所述多个引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚；第一引脚、第二引脚和第三引脚从左至右依次排列，第四引脚、第五引脚和第六引脚从左至右依次排列且位于第一引脚、第二引脚和第三引脚的下方。

在一些实施方式中，所述SE卡包括9个SE卡引脚。

在一些实施方式中，所述SE卡的9个SE卡引脚中，第一SE卡引脚至第六SE卡引脚按顺序依次与第一引脚至第六引脚相连接。

在一些实施方式中，所述定制SIM卡的尺寸等于microSIM卡的尺寸。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的可管可控智能移动终端可通过定制SIM卡确保设备只能通过特定的3G/4G网络访问互联网。

附图说明

图1为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例中定制SIM卡正面结构示意图；

图2为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例中定制SIM卡背面未加PVC保护层结构示意图；

图3为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例中定制SIM卡背面加PVC保护层后的结构示意图；

图4为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例主视图；

图5为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例右视图；

图6为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例仰视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

需要说明的是，本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本实用新型实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。

基于上述目的本实用新型提供的可管可控智能移动终端，包括定制SIM卡，其中，所述定制SIM卡包括：

基板，所述基板一端具有倒角，用于将所述定制SIM卡安装进所述可管可控智能移动终端中；

多个引脚，所述多个引脚安装在基板上；

SE卡，所述SE卡安装在基板上。

在实际工作过程中，所述可管可控智能移动终端想要访问3G/4G网络，必须访问特定的3G/4G网络，而所述特定的3G/4G网络必须识别到SIM卡上的SE卡后才允许访问网络。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的可管可控智能移动终端可以实现普通移动终端的通话功能，同时，由于安装了所述SE卡，使得本实用新型提供的可管可控智能移动终端只能通过特定的3G/4G网络访问互联网。

较佳的，参照图1所示，为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例中定制SIM卡正面结构示意图；

同时可参照图2所示，为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例中定制SIM卡背面未加PVC保护层结构示意图。

所述多个引脚安装在基板的同一面上，所述SE卡安装在基板的另一面上。

较佳的，如图3所示，为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例中定制SIM卡背面加PVC保护层后的结构示意图，所述定制SIM卡上安装有SE卡的一侧基板上安装有PVC保护层，所述PVC保护层可完全覆盖住安装好的SE卡。所述PVC保护层可通过腐蚀性胶黏贴在基板上并将安装好的SE卡覆盖住，从而保证所述SE卡不会被外力摘除，若外力试图撕除所述PVC保护层将会连带所述SE卡一起被破坏。

进一步的，所述多个引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚；第一引脚、第二引脚和第三引脚从左至右依次排列，第四引脚、第五引脚和第六引脚从左至右依次排列且位于第一引脚、第二引脚和第三引脚的下方。

进一步的，所述SE卡包括9个SE卡引脚。

进一步的，所述SE卡的9个SE卡引脚中，第一SE卡引脚至第六SE卡引脚按顺序依次与第一引脚至第六引脚相连接。

较佳的，所述定制SIM卡的尺寸等于microSIM卡的尺寸。这使得本实用新型提供的可管可控智能移动终端可直接使用普通的microSIM卡插槽，节约了另行开模制造的成本。

具体的，所述microSIM卡的第一引脚用于SIM卡的供电(VSIM)SIM卡的供电有几种，5V、3V、1.8V，以前的旧老伏卡是5V/3V，而现在的卡一般是3V/1.8V，所以在手机的稳压电路之中，我们往往可以看到卡的升压电路。所述第二引脚用于提供卡的时钟(SIM-CLK)，SIM卡的时钟一般采用两种时钟，一种是采用13M/4而得的3.25MHz作为基准时钟，一种是采用1.083MHz。所述第三引脚用于SIM-IO(SIM卡数据输入输出)，它是与手机进行SIM卡内部的信息传输的通信线。所述第四引脚是SIM-RESET，即SIM卡的工作复位信号，是用以对SIM卡内部处理器进行复位的。所述第五引脚是SIM-VPP，即SIM卡的编程供电，一般在手机之中都为空脚，不为空脚的则与VSIM供电线相连但也可以人为的为空。所述第六引脚是SIM-GND，用于SIM卡供电的负端。GSM手机的SIM卡的脚位功能只有以上六个。而实际之中起作用的只有五个脚位，SIM-VPP是可视作空脚。

本实用新型提供的可管可控智能移动终端正面结构可参见附图4，为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例主视图；本实用新型提供的可管可控智能移动终端在外形上与普通手机类似，正面的上部安装有听筒，下部安装有音频公放装置。

本实用新型提供的可管可控智能移动终端右侧侧面结构可参见附图5，为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例右视图；右侧从上向下分别安装有音量增大键、音量减小键、开关机键以及SIM卡槽。

本实用新型提供的可管可控智能移动终端底部结构可参见附图6，为本实用新型提供的可管可控智能移动终端实施例仰视图，左右两侧安装有长形的话筒，中间安装有圆形的耳机插孔。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种可管可控智能移动终端，其特征在于，包括定制SIM卡，其中，所述定制SIM卡包括：

基板，所述基板一端具有倒角；

多个引脚，所述多个引脚安装在基板上；

SE卡，所述SE卡安装在基板上。

2.根据权利要求1所述的可管可控智能移动终端，其特征在于，所述多个引脚安装在基板的同一面上，所述SE卡安装在基板的另一面上。

3.根据权利要求2所述的可管可控智能移动终端，其特征在于，所述定制SIM卡上安装有SE卡的一侧基板上安装有PVC保护层，所述PVC保护层可完全覆盖住安装好的SE卡。

4.根据权利要求3所述的可管可控智能移动终端，其特征在于，所述多个引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚；第一引脚、第二引脚和第三引脚从左至右依次排列，第四引脚、第五引脚和第六引脚从左至右依次排列且位于第一引脚、第二引脚和第三引脚的下方。

5.根据权利要求4所述的可管可控智能移动终端，其特征在于，所述SE卡包括9个SE卡引脚。

6.根据权利要求5所述的可管可控智能移动终端，其特征在于，所述SE卡的9个SE卡引脚中，第一SE卡引脚至第六SE卡引脚按顺序依次与第一引脚至第六引脚相连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的可管可控智能移动终端，其特征在于，所述定制SIM卡的尺寸等于microSIM卡的尺寸。