CN205049508U - 半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置 - Google Patents
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Abstract
<b>半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置。半导体气敏传感器因其灵敏度高、响应时间与恢复时间短、性能优异、造价低廉等优点而得到广泛的应用,对其更换周期的选择需要进行严格的可靠性试验寿命预测。本实用新型组成包括:壳体(</b><b>1</b><b>),所述的壳体包括壳体上盖(</b><b>2</b><b>)和壳体主体(</b><b>3</b><b>),所述的壳体上盖固定有提手(</b><b>4</b><b>),所述的壳体主体内部具有螺柱(</b><b>5</b><b>),所述的螺柱上固定有供电主板(</b><b>6</b><b>),所述的壳体主体安装有风扇(</b><b>7</b><b>),所述的壳体主体具有一个进气阀(</b><b>8</b><b>)、一个出气阀(</b><b>9</b><b>)和一个端子台(</b><b>10</b><b>),所述的端子台通过导线连接所述的供电主板、所述的风扇。本实用新型用于半导体气敏传感器可靠性辅助实验。</b>
Description
技术领域:
本实用新型涉及一种半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置。
背景技术:
半导体气敏传感器因其灵敏度高、响应时间与恢复时间短、性能优异、造价低廉等优点而得到广泛的应用。到目前为止,半导体气敏传感器已经广泛的应用于燃气泄漏检测、火灾预警、有毒有害气体监测等领域。与此同时,气敏传感器所处的工作环境较为恶劣,或温度、湿度变化大,或存在大量粉尘、油污,对传感器的稳定性存在着极大的影响。
半导体气敏传感器属于更换品,其灵敏度有效寿命决定着其更换周期,更换周期选择较短,会造成不必要的物力财力人力浪费,更换周期选择较长,则可能会发生半导体气敏传感器灵敏度下降甚至失效,严重影响生活生产安全,所以通过预测半导体气敏传感器可靠性指标以及可靠性寿命来选择更换周期就显得至关重要。
发明内容:
本实用新型的目的是提供一种半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,其组成包括:壳体,所述的壳体包括壳体上盖和壳体主体,所述的壳体上盖固定有提手,所述的壳体主体内部具有螺柱,所述的螺柱上固定有供电主板,所述的壳体主体安装有风扇,所述的壳体主体具有一个进气阀、一个出气阀和一个端子台,所述的端子台通过导线连接所述的供电主板、所述的风扇。
所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,所述的供电主板具有焊盘,所述的焊盘上焊接有一组半导体气敏传感器插座,所述的半导体敏感器插座之间并联连接。
所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,所述的壳体为玻璃或纤维强化塑料透明壳体。
所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,所述的端子台具有十二个双向端子接口。
有益效果:
本实用新型的壳体为玻璃或纤维强化塑料透明壳体,便于观察,易于操作,吸附气体量小,具有一定酸碱耐腐蚀度,具有一定热辐射传递性,方便结合温度试验箱内进行可靠性试验。
本实用新型内部具有风扇,在一定程度上保证壳体内部气体流动和壳体内部温度均匀。
本实用新型供电主板内部走线线径较宽,有效保证了各个半导体气敏传感器供电条件一致性,同时有效抑制了供热产生的干扰热辐射。
本实用新型具有进气口和通气口,在满足半导体气敏传感器可靠性试验的基础上,可拓展模拟其他气体环境的实验,拓展了可靠性实验宽度。
附图说明:
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图2是本实用新型的供电主板电路原理图。
具体实施方式:
实施例1:
一种半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,其组成包括:壳体1,所述的壳体包括壳体上盖2和壳体主体3,所述的壳体上盖固定有提手4,所述的壳体主体内部具有螺柱5,所述的螺柱上固定有供电主板6,所述的壳体主体安装有风扇7,所述的壳体主体具有一个进气阀8、一个出气阀9和一个端子台10,所述的端子台通过导线连接所述的供电主板、所述的风扇。
实施例2:
根据实施例1所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,所述的供电主板具有焊盘,所述的焊盘上焊接有一组半导体气敏传感器插座,所述的半导体敏感器插座之间并联连接。
实施例3:
根据实施例1所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,所述的壳体为玻璃或纤维强化塑料透明壳体。
实施例4:
根据实施例1所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,所述的端子台具有十二个双向端子接口。
Claims (4)
1.一种半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,其组成包括:壳体,其特征是:所述的壳体包括壳体上盖和壳体主体,所述的壳体上盖固定有提手,所述的壳体主体内部具有螺柱,所述的螺柱上固定有供电主板,所述的壳体主体安装有风扇,所述的壳体主体具有一个进气阀、一个出气阀和一个端子台,所述的端子台通过导线连接所述的供电主板、所述的风扇。
2.根据权利要求1所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,其特征是:所述的供电主板具有焊盘,所述的焊盘上焊接有一组半导体气敏传感器插座,所述的半导体敏感器插座之间并联连接。
3.根据权利要求1所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,其特征是:所述的壳体为玻璃或纤维强化塑料透明壳体。
4.根据权利要求1所述的半导体气敏传感器可靠性辅助实验装置,其特征是:所述的端子台具有十二个双向端子接口。
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Publications (1)
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2015
- 2015-10-29 CN CN201520846676.2U patent/CN205049508U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20160224 Termination date: 20161029 |
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