CN205040056U - 采用hvled的低发热功耗车灯电子电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的目的是提供一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，使用HVLEDs光源模组L并将输出电流设定在10~50mA，可有效降低LED内阻发热功耗，省去散热器成本；另外驱动芯片A采用Flyback反激式S升压拓扑可实现比输入电压大10倍左右的输出电压，可自由匹配负载，同时又自带隔离短路保护；更能够避免LED灯珠早期老化而引起的光衰，以此实现未来LED车灯能够在节能和成本上全面取代卤素车灯。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车LED车灯技术领域，尤其涉及一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路。
背景技术
随着多年来LED照明技术的完善和成本的下降，LED在汽车车灯上的应用越来越普遍，几乎各种车的车灯都有LED的应用。但即使如此，LED车灯一般也只出现在中配以上车型，究其原因，主要是由于LED光源需要花费大成本做散热设计去避免工作时过温发热成为了其市场扩大门槛。大多数汽车LED车灯都采用传统的低电压(VF3.2V)、大电流(IF140~700mA)的贴片式LED灯珠。为了降温，设计了结构复杂的散热器还是很难降温。形形色色的无效散热方法，导致LED车灯成本居高不下。LED灯珠在点亮工作时，消耗的电能30%转化为光能，70%转化为热能。因此，需要尽快导出和散发热量，LED光源和灯具的散热是整个系统设计的头等大事，LED光源和灯具点亮工作时温度高了，易使LED灯珠早期老化，引起光衰，易使驱动电源早期失效，电解电容器因高温而干枯。低电压大电流光源(LVLEDs)太烫成难治顽疾。综上所述，LED的低电压大电流的应用，限制了LED车灯在普通车型上的应用。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，采用小功率LED灯串联成高电压的HVLEDs光源模组，用10~50mA的小电流来驱动，从而省去金属散热器成本，解决了背景技术中出现的问题。
本实用新型的目的是提供一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，包括有HVLEDs光源模组L，两个电阻（R1和R2），因肖特基二极管D1，电容C1，电源V1，具有一次侧和二次侧的变压器T1，开关管M1，驱动芯片A；所述驱动芯片包括有高传感阳极A1、高传感阴极A2、断开模块A3和电流检测模块A4；所述HVLEDs光源模组L串联着电阻R2，所述HVLEDs光源模组L和电阻R2并联着电容C1；所述HVLEDs光源模组L和电阻R2以及电容C1共同串联着因肖特基二极管D1和变压器T1的二次侧；变压器T1的一次侧一端连着电源V1的正极，变压器T1的一次侧另一端串联有开关管M1和电阻R1；电源V1的负极接地，电阻R1接地；所述电阻R2的正极和负极分别连接着驱动芯片A的高传感阳极A1和高传感阴极A2；所述开关管M1连接在驱动芯片A的断开模块A3上；所述电阻R1的接入端连接在驱动芯片A的电流检测模块A4上。
进一步改进在于：所述HVLEDs光源模组L包括有26~30颗串联的固晶无背镀的蓝光1016LED管芯。
进一步改进在于：所述HVLEDs光源模组L的可变平率为70~80V，HVLEDs光源模组L的输出电流设定为10~50mA。
进一步改进在于：所述驱动芯片A采用带隔离保护的Flyback反激式S升压拓扑。
本实用新型的有益效果：本实用新型的驱动芯片A通过电压外环反馈和电流内环反馈检测误差电压阈值和电感电流动态变化从而控制开关管M1的通断时间，当控制开关管M1导通时，变压器T1一次侧储能，变压器T1二次侧因肖特基二极管D1反向关断，此时HVLEDs光源模组L由输出电容C1供给；当控制开关管M1关断时，变压器一次侧的能量传递到二次侧，此时变压器二次侧同名端为负，肖特基二极管D1导通，变压器二次侧既给HVLEDs光源模组L供电也同时对电容C1充电。本实用新型使用HVLEDs光源模组L并将输出电流设定在10~50mA，可有效降低LED内阻发热功耗，省去散热器成本；另外驱动芯片A采用Flyback反激式S升压拓扑可实现比输入电压大10倍左右的输出电压，可自由匹配负载，同时又自带隔离短路保护，更能够避免LED灯珠早期老化而引起的光衰，以此实现未来LED车灯能够在节能和成本上全面取代卤素车灯。
附图说明
图1是本实用新型的电器原理图。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
如图1所示，本实施例提供一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，包括有HVLEDs光源模组L，两个电阻（R1和R2），因肖特基二极管D1，电容C1，电源V1，具有一次侧和二次侧的变压器T1，开关管M1，驱动芯片A；所述驱动芯片包括有高传感阳极A1、高传感阴极A2、断开模块A3和电流检测模块A4；所述HVLEDs光源模组L串联着电阻R2，所述HVLEDs光源模组L和电阻R2并联着电容C1；所述HVLEDs光源模组L和电阻R2以及电容C1共同串联着因肖特基二极管D1和变压器T1的二次侧；变压器T1的一次侧一端连着电源V1的正极，变压器T1的一次侧另一端串联有开关管M1和电阻R1；电源V1的负极接地，电阻R1接地；所述电阻R2的正极和负极分别连接着驱动芯片A的高传感阳极A1和高传感阴极A2；所述开关管M1连接在驱动芯片A的断开模块A3上；所述电阻R1的接入端连接在驱动芯片A的电流检测模块A4上。所述HVLEDs光源模组L包括有27颗串联的固晶无背镀的蓝光1016LED管芯。所述HVLEDs光源模组L的可变平率为75V，HVLEDs光源模组L的输出电流设定为20mA。所述驱动芯片A采用带隔离保护的Flyback反激式S升压拓扑。
驱动芯片A通过电压外环反馈和电流内环反馈检测误差电压阈值和电感电流动态变化从而控制开关管M1的通断时间，当控制开关管M1导通时，变压器T1一次侧储能，变压器T1二次侧因肖特基二极管D1反向关断，此时HVLEDs光源模组L由输出电容C1供给；当控制开关管M1关断时，变压器一次侧的能量传递到二次侧，此时变压器二次侧同名端为负，肖特基二极管D1导通，变压器二次侧既给HVLEDs光源模组L供电也同时对电容C1充电。本实用新型使用HVLEDs光源模组L并将输出电流设定在10~50mA，可有效降低LED内阻发热功耗，省去散热器成本；另外驱动芯片A采用Flyback反激式S升压拓扑可实现比输入电压大10倍左右的输出电压，可自由匹配负载，同时又自带隔离短路保护；更能够避免LED灯珠早期老化而引起的光衰，以此实现未来LED车灯能够在节能和成本上全面取代卤素车灯。
Claims (4)
1.一种采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，其特征在于：包括有HVLEDs光源模组L，两个电阻R1和R2，因肖特基二极管D1，电容C1，电源V1，具有一次侧和二次侧的变压器T1，开关管M1，驱动芯片A；所述驱动芯片包括有高传感阳极A1、高传感阴极A2、断开模块A3和电流检测模块A4；所述HVLEDs光源模组L串联着电阻R2，所述HVLEDs光源模组L和电阻R2并联着电容C1；所述HVLEDs光源模组L和电阻R2以及电容C1共同串联着因肖特基二极管D1和变压器T1的二次侧；变压器T1的一次侧一端连着电源V1的正极，变压器T1的一次侧另一端串联有开关管M1和电阻R1；电源V1的负极接地，电阻R1接地；所述电阻R2的正极和负极分别连接着驱动芯片A的高传感阳极A1和高传感阴极A2；所述开关管M1连接在驱动芯片A的断开模块A3上；所述电阻R1的接入端连接在驱动芯片A的电流检测模块A4上。
2.如权利要求1所述采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，其特征在于：所述HVLEDs光源模组L包括有26~30颗串联的固晶无背镀的蓝光1016LED管芯。
3.如权利要求2所述采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，其特征在于：所述HVLEDs光源模组L的可变平率为70~80V，HVLEDs光源模组L的输出电流设定为10~50mA。
4.如权利要求1所述采用HVLED的低发热功耗车灯电子电路，其特征在于：所述驱动芯片A采用带隔离保护的Flyback反激式S升压拓扑。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN105120556A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-12-02 | 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 | 采用hvled的低发热功耗车灯电子电路 |
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| CN105120556A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-12-02 | 马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司 | 采用hvled的低发热功耗车灯电子电路 |
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