CN204948543U - 通信设备及用于通信设备的机械底部外壳 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 150
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 23
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 23
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 15
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 241000264877 Hippospongia communis Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
- H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
- H04W4/80—Services using short range communication, e.g. near-field communication [NFC], radio-frequency identification [RFID] or low energy communication
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
-
- H04B5/72—
-
- H04B5/79—
-
- H—ELECTRICITY
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- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
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- H04L67/12—Protocols specially adapted for proprietary or special-purpose networking environments, e.g. medical networks, sensor networks, networks in vehicles or remote metering networks
Abstract
本公开涉及通信设备及用于通信设备的机械底部外壳，具体提供了一种用于通信设备的机械底部外壳，该机械底部外壳包括非导电区域；以及多个导电区域，形成在非导电区域内或者非导电区域上，多个导电区域被布置在一系列的行和列中以形成矩阵；其中，非导电区域被配置为从多个导电区域之中隔离开相邻的导电区域。通过一个或者多个涡电流产生的磁场比通过通信设备中的涡电流产生的磁场更弱，该通信设备具有由导电材料整体构造的机械底盘。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年4月10日提交的美国临时专利申请第61/978,143号和于2015年4月9日提交的美国专利申请第14/682,366号的权益，通过引用将其全部内容结合在此。
技术领域
本公开整体涉及通信设备并且包括通信设备的机械底盘。
背景技术
半导体生产工艺的继续改善已允许制造商和设计者创建更小并且更强大的电子设备。将该更小并且更强大的电子设备与近场通信(NFC)技术集成，以便于在进行日常交易中使用该电子设备。例如，代替携带多个信用卡，而是可以加载由这些信用卡提供的信用信息并且将其存储到根据需要而使用的NFC使能设备中。NFC使能设备简单地分接(tap)到信用卡终端以中继信用信息，从而完成交易。作为另一实施例，诸如公交车和火车终端中所使用的票写系统(ticketwritingsystem)可将票价信息简单地写入NFC使能设备中，而不必将纸质票提供给乘客。乘客仅将NFC使能设备分接至读取器，而在不使用传统纸质票的情况下乘坐公交车或者火车。
而且，将该更小并且更强大的电子设备与无线功率发送(WPT)功能集成以允许设备在不使用有线连接的情况下从无线电源对其内部电池进行无线充电。在近场或者非辐射WPT技术中，通过利用布线线圈之间的感应耦合的磁场在短距离内发送功率。这些技术依赖于通过发送器设备产生的磁场的应用，以在电子设备内感应电流。在电磁近场中发生这种效应，且电子设备紧位于发送器设备附近。
实用新型内容
然而，在利用磁场通信和/或发送功率的常规通信设备的操作中，常规通信设备使用磁场与另一通信设备通信，当磁场接触或者充分接近于常规通信设备时，磁场在常规通信设备的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流。该一个或者多个涡电流共同产生可干扰磁场和/或使磁场失真的磁场。这可能使常规通信设备与另一通信设备的通信能力和/或从磁场导出和/或收获的功率降低。本实用新型旨在解决上述技术问题。
本公开提供了一种用于通信设备的机械底部外壳，所述机械底部外壳包括：非导电区域；以及多个导电区域，形成在所述非导电区域内或者所述非导电区域上，所述多个导电区域被布置在一系列的行和列中以形成矩阵；其中，所述非导电区域被配置为从所述多个导电区域之中隔离开相邻的导电区域。
在上述机械底部外壳中，所述多个导电区域中的每一个均是规则的闭合几何结构。
在上述机械底部外壳中，所述规则的闭合几何结构为矩形。
在上述机械底部外壳中，来自所述多个导电区域之中的第一导电区域与来自所述多个导电区域之中的第二导电区域隔离开一定距离；并且其中，选择性地选择所述距离，使得所述第一导电区域和所述第二导电区域形成调谐电路的电容器。
在上述机械底部外壳中，所述调谐电路被配置为以被用于近场通信(NFC)或者无线功率发送(WPT)的磁场的频率共振。
在上述机械底部外壳中，所述多个导电区域包括：一个或者多个元件、化合物或者一种或多种金属的合金。
在上述机械底部外壳中，所述非导电区域包括：一种或者多种合成或半合成有机化合物或材料。
在上述机械底部外壳中，所述多个导电区域形成在所述非导电区域上，并且进一步包括：天然或者合成树脂层，形成在所述多个导电区域和所述非导电区域上，且被配置为将所述多个导电区域固定至所述非导电区域。
在上述机械底部外壳中，所述机械底部外壳被配置为附接至机械顶部外壳，所述机械底部外壳和所述机械顶部外壳被配置为包括所述通信设备的电气部件、机械部件和/或电气-机械部件。
本公开提供了一种通信设备，包括：触摸屏显示器；一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板，具有近场通信(NFC)模块或者无线功率发送(WPT)模块；以及机械底盘，具有顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和所述底部外壳被配置为包括所述触摸屏显示器和所述一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板；其中，所述底部外壳包括：非导电区域；以及多个导电区域；并且其中，来自所述多个导电区域之中的第一导电区域与来自所述多个导电区域之中的第二导电区域隔离开，以形成调谐电路的电容器，所述调谐电路被配置为以由所述近场通信模块或者所述无线功率发送模块使用的磁场的频率共振。
在上述通信设备中，所述非导电区域被配置为将通过所述磁场感应出的多个涡电流限制在所述多个导电区域中。
在上述通信设备中，所述多个导电区域被布置在一系列的行和列中以形成矩阵；并且其中，所述非导电区域被配置为从所述多个导电区域之中隔离开相邻的导电区域。
在上述通信设备中，所述第一导电区域被配置为与所述第二导电区域同心并且通过所述非导电区域与所述第二导电区域隔离开。
在上述通信设备中，所述多个导电区域被布置在一系列的行中，所述一系列的行中的每一个均通过所述非导电区域而彼此隔离。
在上述通信设备中，来自所述多个导电区域之中的第一组导电区域被配置为用作所述近场通信模块或者所述WPI模块的天线。
在上述通信设备中，来自所述多个导电区域之中的第二组导电区域包括：所述第一导电区域和所述第二导电区域。
本公开还提供了一种用于通信设备的机械底部外壳，所述机械底部外壳包括：导电区域；以及多个非导电区域，形成在所述导电区域内或者所述导电区域上，且被配置为将所述导电区域隔离成多个导电子区域；其中，所述多个非导电区域被配置为将多个涡电流限制在所述多个导电子区域的表面周围的闭合环路中。
在上述机械底部外壳中，通过接触或者充分接近于所述机械底部外壳的磁场感应出所述多个涡电流。
在上述机械底部外壳中，所述多个非导电区域中的每一个均是规则的闭合几何结构。
在上述机械底部外壳中，所述规则的闭合几何结构为矩形。
在本实用新型中，通过一个或者多个涡电流产生的磁场比通过通信设备中的涡电流产生的磁场更弱，该通信设备具有由导电材料整体构造的机械底盘，实现了以下有益效果，即，避免了通信设备之间的通信能力和/或从磁场导出和/或收获的功率降低。
附图说明
参考附图描述了本公开的实施方式。在附图中，类似参考标号指相同或者功能相似的元件。此外，以参考标号最左侧的数字确认参考标号首先出现的附图。
图1示出了根据本公开的示例性实施方式的通信设备的框图；
图2示出了现有技术中利用磁场通信和/或发送功率的常规通信设备的操作；
图3示出了根据本公开的示例性实施方式的通信设备的示例性机械底盘；
图4示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的第一示例性底部外壳；
图5A示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的第二示例性底部外壳；
图5B示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的第三示例性底部外壳；
图5C示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的第四示例性底部外壳；
图5D示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的第五示例性底部外壳；
图6示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过一个或者多个非导电区域隔离的导电区域的示例性底部外壳；
图7A示出了根据本公开的示例性实施方式的具有邻近于第二组导电区域的第一组导电区域的示例性底部外壳；
图7B进一步示出了根据本公开的示例性实施方式的示例性底部外壳；以及
图8示出了根据本公开的示例性实施方式的具有集成天线的示例性底部外壳。
具体实施方式
概况
本公开的通信设备包括具有通过一个或者多个非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的机械底盘。当磁场接触或者充分接近于该通信设备时，磁场在该一个或者多个导电区域的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流。该一个或者多个非导电区域将一个或者多个涡电流限制在该一个或者多个导电区域中。通过该一个或者多个涡电流产生的磁场比通过通信设备中的涡电流产生的磁场更弱，该通信设备具有由导电材料整体构造的机械底盘。
示例性通信设备
图1示出了根据本公开的示例性实施方式的通信设备的框图。通信设备100可表示一体式计算机、平板电脑、移动电话、个人数字助理(PDA)、卫星导航设备、视频游戏设备、零售亭系统和旅游设置、销售点系统、自动出纳机(ATM)、诸如智能手表等的电子附件、或者在不背离本公开的实质和范围的情况下对相关领域技术人员将是显而易见的任何其他合适通信设备。如图1所示，通信设备100可包括经由通信接口108而通信地耦接的主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106。在本公开中，所引用的“模块”应被理解为包括软件、固件、以及硬件中的至少一个(诸如一个或者多个电路、微芯片或设备、或者其任何组合)及其任何组合。此外，应当理解的是，每个模块均可包括实际设备中的一个或者一个以上部件，并且形成所描述模块的一部分的每个部件均可协作或者独立地用作形成该模块一部分的任何其他部件。相反，此处所描述的多个模块可代表实际设备中的单一部件。此外，模块中的部件可以有线或者无线方式位于单一设备或者分布在多个设备中。
主机处理器102控制通信设备100的整个操作和/或配置。主机处理器102可从诸如文字数字键区、麦克风、鼠标、扬声器等用户接口和/或从耦接至通信设备100的其他电子设备或者主机设备接收和/或处理信息。主机处理器102可将该信息提供给通信模块104和/或触摸屏显示器106。此外，主机处理器102可从通信模块104和/或触摸屏显示器106接收和/或处理信息。主机处理器102可将该信息提供给通信模块104和/或触摸屏显示器106和/或其他电子设备或者主机设备。此外，主机处理器102可执行诸如用于文本消息的短消息服务(SMS)、电子邮件和/或音频和/或视频记录(提供一些实施例)等的一种或者多种应用，和/或诸如日历和/或电话簿等软件应用(提供一些实施例)。
通信模块104向通信设备100的用户提供语音或者数据通信。通信模块104可包括下列中的一个或者多个：蓝牙模块、全球定位系统(GPS)模块、蜂窝模块、无线局域网(WLAN)模块、近场通信(NFC)模块、射频识别(RFID)模块和/或无线功率发送(WPT)模块。蓝牙模块、蜂窝模块、WLAN模块、NFC模块以及RFID模块根据各种通信标准或者协议分别提供通信设备100与其他蓝牙、其他蜂窝、其他WLAN、其他NFC以及其他RFID使能通信设备之间的无线通信。提供一些实施例，各种通信标准或者协议可包括诸如第三代合作伙伴项目(3GPP)长期演进(LTE)通信标准、第四代(4G)移动通信标准或者第三代(3G)移动通信标准等的各种蜂窝通信标准、诸如Wi-Fi通信标准等的各种网络协议、诸如ISO1422、ISO/IEC14443、ISO/IEC15693、ISO/IEC18000或者FeliCa等的各种NFC/RFID通信协议。GPS模块接收来自各个卫星的各个信号，以确定通信设备100的定位信息。WPT模块支持通信设备100与另一WPT使能通信设备之间的功率的无线发送。
蓝牙模块、蜂窝模块、WLAN模块、NFC模块和/或RFID模块中的每个均可包括发送器、接收器以及一个或者多个处理器、线路和/或被配置为经由一个或者多个天线发送和/或接收无线通信的逻辑。提供一些实施例，相关领域技术人员应当认识到，发送器和/或接收器可包括但不限于数字信号处理器(DSP)、调制器和/或解调器、数模转换器(DAC)、模数转换器(ADC)和/或一个或者多个频率转换器，诸如一个或者多个混频器、一个或者多个本机振荡器和/或一个或者多个滤波器。
触摸屏显示器106向通信设备100的用户提供图形用户界面。触摸屏显示器106操作为输出设备，以将与语音或者数据通信和/或一种或者多种应用有关的图像提供给通信设备100的用户。触摸屏显示器106还操作为输入设备，以从通信设备100的用户接收关于语音或者数据通信和/或一种或者多种应用的一个或者多个命令和/或数据。
通信接口108在主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间路由各种通信。通信接口108可被实施为主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间的一系列有线和/或无线互连。通信接口108的互连可被布置成形成并联接口，以在主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间并行路由通信，或者通信接口108的互连可被布置成形成串联接口，以在主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间路由通信，或者通信接口108的互连可被布置成形成并联与串联的任一组合。
如图1进一步示出，主机处理器102、通信模块104、触摸屏显示器106以及通信接口108包含在通信设备100的机械底盘110中或者由通信设备100的机械底盘110支撑。提供一些实施例，由于其外观和耐用性，消费者通常希望使用诸如铝、铜、锌、金、锡和/或银等的导电材料完成机械底盘110的生产。然而，尤其当这些设备使用磁场进行通信和/或发送功率时，机械底盘110可能干扰在通信设备100与其他通信设备之间传播的通信信号和/或使其失真。
常规通信设备
图2示出了利用磁场通信和/或发送功率的常规通信设备的操作。如图2所示，常规通信设备200使用磁场202与另一通信设备(图2中未示出)通信。例如，常规通信设备200可以使用磁场202在常规通信设备200与另一通信设备之间通信信息。在该实施例中，常规通信设备200可通过将信息调制到磁场202上而将信息通信给另一通信设备，并且可通过解调磁场202而从该另一通信设备恢复信息。此外，常规通信设备200可以使用磁场202导出和/或收获允许其运行的功率。例如，提供一些实施例，常规通信设备200可使用磁场202对诸如电容器或者电池等的充电存储元件进行充电。
如图2进一步示出，当磁场202接触或者充分接近于常规通信设备200时，磁场202在常规通信设备200的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流204。该一个或者多个涡电流204共同产生可干扰磁场202和/或使磁场202失真的磁场206。例如，磁场206可破坏性地干扰磁场202，从而可导致磁场202降级。这可能使常规通信设备200与另一通信设备的通信能力和/或从磁场202导出和/或收获的功率降低。
通信设备的示例性机械底盘
本公开的通信设备(诸如提供一种实施例，通信设备100)包括具有通过一个或者多个非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的机械底盘。当磁场接触或者充分接近于该通信设备时，磁场在该一个或者多个导电区域的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流。该一个或者多个非导电区域将该一个或者多个涡电流限制在该一个或者多个导电区域中。通过该一个或者多个涡电流产生的磁场比图2中所示出的磁场206更弱。
图3示出了根据本公开的示例性实施方式的通信设备的示例性机械底盘。提供一种实施例，机械底盘300表示包含或者支撑通信设备(诸如，通信设备100)的电气部件、机械部件和/或电气-机械部件的框架或者壳体。机械底盘300包括附接至第二外壳304的第一外壳302。然而，相关领域技术人员应当认识到，在不背离本公开的实质和范围的情况下，可以做出其他配置和布置。例如，机械底盘300可包括用于将第一外壳302和/或第二外壳304与其附接的一个或者多个其他机械底部外壳。
机械底盘300包括以图3中的第一外壳302表示的耦接至第二外壳304的底部外壳。提供一种实施例，第一外壳302附接至第二外壳304，以包含通信设备的触摸屏显示器306(诸如，触摸屏显示器106)、一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板308以及电池210。在示例性实施方式中，该一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板308包括具有通信设备的主机处理器(诸如提供一种实施例，主机处理器102)和/或通信模块(诸如提供一种实施例，通信模块104)的一个或者多个半导体基板和/或一个或者多个印刷电路板。提供一些实施例，在一些情形中，诸如数码照相机、输入/输出设备、麦克风和/或扬声器等的通信设备的各个其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件可被包含在第一外壳302中或者由第一外壳302支撑。尽管图3中未示出，然而第一外壳302可包括用于这些其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件的一个或者多个开口。通常，对相关领域技术人员显而易见的是，可以使用一个或者多个柔性扁平电缆(FFC)通过其他耦接将触摸屏显示器306、该一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板308和/或通信设备的这些其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件耦接在一起。
第一外壳302包括通过一个或者多个非导电区域隔离的一个或者多个导电区域。提供一些实施例，该一个或者多个导电区域以及此处所描述的各个其他导电区域可由一个或者多个元件、化合物或者诸如铝、铜、锌、金、锡和/或银等的一种或者多种金属的合金构成。提供一种实施例，该一个或者多个非导电区域以及此处所描述的各个其他非导电区域可由一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料(也被称之为塑料)构成。然而，对相关领域技术人员显而易见的是，该一个或者多个导电区域可以使用能够导电的任何合适材料，和/或该一个或者多个非导电区域可以使用不能够导电或者相对不能导电的合适材料。在一些情形中，该一个或者多个导电区域和/或一个或者多个非导电区域可以使用半导电材料。在示例性实施方式中，使用一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料形成第一外壳302。在示例性实施方式中，该一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料被蚀刻并且填充有一个或者多个元件、化合物或者一种或多种金属的合金，以形成该一个或者多个导电区域。可替代地，用于形成该一个或者多个导电区域的该一个或者多个元件、化合物或者一种或多种金属的合金可形成在该一个或者多个合成或者半合成有机化合物或者材料上并且通过将天然或者合成树脂层(诸如提供一种实施例，环氧树脂)施加到该一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料上而被固定在某位置上，从而将该一个或者多个导电区域固定在该一个或者多个非导电区域上。
对相关领域技术人员显而易见的是，该一个或者多个导电区域可被实施为一个或者多个规则的闭合几何结构(诸如提供一种实施例，一个或者多个规则的多边形)、一个或者多个不规则的闭合结构(诸如提供一种实施例，一个或者多个不规则的多边形)和/或这些闭合结构的任一合适组合。在示例性实施方式中，该一个或者多个导电区域可被配置和布置为形成调谐电路。该调谐电路可选地被调谐成以磁场的频率发生共振。因此，当磁场接触或者充分地接近于第一外壳302时，调谐电路可对磁场进行放大。在另一示例性实施方式中，该一个或者多个导电区域和/或该一个或者多个非导电区域可以足够大并且成形为给出第一外壳302由导电材料整体构造的外观。
机械底盘300进一步包括以图3中的第二外壳304表示的耦接至第一外壳302的顶部外壳。第二外壳304附接至第一外壳302，以将触摸屏显示器306和/或该一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板308、电池310、通信设备的其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件以及该一个或者多个柔性扁平电缆(FFC)包含在通信设备中。尽管图3中未示出，然而提供一些实施例，第二外壳304可包括用于其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件(诸如数码照相机、输入/输出设备、麦克风和/或扬声器)的一个或者多个开口。
尽管机械底盘300包括第一外壳302和第二外壳304。然而，这仅是出于示出性之目的。对相关领域技术人员显而易见的是，机械底盘300的其他配置和布置是可能的。例如，第一外壳302和/或第二外壳304可包括具有不同于所示出的大小和/或形状的多个第一底部外壳302和/或第二底部外壳304，以形成用于组装通信设备的电气部件、机械部件和/或电气-机械部件的基部。作为另一实施例，如图3所示，第一外壳302和/或第二外壳304形成为矩形形状。然而，相关领域技术人员应当认识到，第一外壳302和/或第二外壳304可在不背离本公开的实质和范围的情况下形成为其他几何形状。提供一些实施例，这些其他几何形状可包括规则或者不规则的多边形和/或闭合曲线。
此外，在另一实施方式中，机械底盘300不需要包括第二外壳304。在该实施方式中，使用合适的粘合剂或者其他附接机构将触摸屏306附接或者模制到第一外壳302。在该实施方式中，触摸屏306形成机械底盘300的顶表面，并且第一外壳302包括或者形成机械底盘300的底表面。
具有通过非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的示例性底部外壳
图4示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的示例性底部外壳。如图4所示，底部外壳400包括形成在非导电区域404上和/或内的导电区域402.1至402.n。底部外壳400可表示第一外壳302的示例性实施方式。
提供一种实施例，如图4所示，导电区域402.1至402.n被配置为呈规则的闭合几何结构，诸如矩形。然而提供一种实施例，对相关领域技术人员显而易见的是，使用其他规则的闭合几何结构、一个或者多个不规则的闭合结构(诸如一个或者多个不规则的多边形)和/或闭合结构的任一合适组合可以实现导电区域402.1至402.n。尽管图4中所示的导电区域402.1至402.n具有大致相似的尺寸，然而相关领域技术人员应当认识到，其他尺寸(无论相似或者不相似)也是可能的。
此外，如图4所示，导电区域402.1至402.n被布置在一系列的行和列中，以形成矩阵。非导电区域404将矩阵中的导电区域402.1至402.n隔离。在示例性实施方式中，导电区域402.1至402.n与非导电区域404相互交错。在成对的导电区域402.1至402.n之中，导电区域402.1至402.n之间的间隔可以相似和/或不相似。在另一示例性实施方式中，可以选择性地选择导电区域402.1至402.n之间的间隔和导电区域402.1至402.n的面积，以形成电容器。这些电容器中的一个或者多个可被配置和布置成形成调谐电路或者其一部分。可选地，可将该调谐电路调谐成以磁场频率共振。因此，当磁场接触或者充分接近于底部外壳400时，调谐电路可对磁场进行放大。
如图4进一步示出，当磁场接触或者充分接近于底部外壳400时，磁场在导电区域402.1至402.n的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流406。非导电区域404将该一个或者多个涡电流406限制在导电区域402.1至402.n中。通过该一个或者多个涡电流406产生的磁场比通过由导电材料整体构造的底部外壳中的涡电流产生的磁场更弱。
相关领域技术人员应当认识到，导电区域和/或非导电区域的其他配置和布置是可能的。例如，如图5A所示，底部外壳500包括形成在非导电区域404上和/或内的导电区域402.1。在该实施例中，导电区域402.1与底部外壳500共心。然而，相关领域技术人员应当认识到，在不背离本公开的实质和范围内，导电区域402.1可以与底部外壳500不共心。作为另一实施例，如图5B所示，底部外壳502包括形成在非导电区域404上和/或内的导电区域402.1至402.n。在该其他实施例中，导电区域402.1至402.n彼此共心并且通过非导电区域404彼此隔离。作为进一步实施例，如图5C所示，底部外壳504包括形成在非导电区域404上和/或内的导电区域402.1和402.2。在进一步实施例中，导电区域402.1和402.2形成在底部外壳504的相对侧上和/或内并且通过非导电区域404彼此隔离。作为又一实施例，如图5D所示，底部外壳506包括形成在非导电区域404上和/或内的导电区域402.1和402.2。在又一实施例中，导电区域402.1和402.n被布置在一系列的行中并且通过非导电区域404彼此隔离。底部外壳500至506中的每个均可表示第一外壳302的示例性实施方式。
具有通过一个或者多个非导电区域隔离的导电区域的示例性底部外壳
图6示出了根据本公开的示例性实施方式的具有通过一个或者多个非导电区域隔离的导电区域的示例性底部外壳。如图6所示，底部外壳600包括形成在导电区域604上和/或内的非导电区域602.1至602.k。底部外壳600可表示第一外壳302的示例性实施方式。
提供一种实施例，如图6所示，非导电区域602.1至602.k被配置为呈规则的闭合几何结构，诸如矩形。然而，对相关领域技术人员显而易见的是，使用其他矩形闭合几何结构、一个或者多个不规则的闭合结构(诸如提供一种实施例，一个或者多个不规则的多边形)和/或闭合结构的任一合适组合可以实现非导电区域602.1至602.k。尽管图6中所示的非导电区域602.1至602.k中的一些具有大致相似的尺寸，然而相关领域技术人员应当认识到，其他尺寸(无论相似或者不相似)也是可行的。
此外，如图6所示，多个非导电区域602.1至602.k被布置在整个底部外壳600上，以将导电区域604隔离成多个导电子区域604.1至604.r。提供一种实施例，该多个导电子区域604.1至604.r被配置为呈规则的闭合几何结构，诸如矩形。然而，对相关领域技术人员显而易见的是，使用其他规则的闭合几何结构、一个或者多个不规则的闭合结构(诸如提供一种实施例，一个或者多个不规则的多边形)和/或闭合结构的任一合适组合可以实现多个导电子区域604.1至604.r。此外，多个导电子区域604.1至604.r可以彼此相似或者不相似。
如图6进一步示出，当磁场接触或者充分接近于底部外壳600时，磁场在子区域604.1至604.r的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流606.1至606.r。非导电区域602.1至602.k将该一个或者多个涡电流606.1至606.r限制在其相应的多个导电子区域604.1至604.r中。通过该一个或者多个涡电流606.1至606.r产生的磁场比通过由导电材料整体构造的底部外壳中的涡电流产生的磁场更弱。
其他示例性底部外壳
图7A示出了根据本公开的示例性实施方式的具有邻近于第二组导电区域的第一组导电区域的示例性底部外壳。如图7A所示，底部外壳700包括邻近于第二组导电区域704.1至704.m的形成在基体外壳706上和/或内的第一组导电区域702.1至702.n。提供一些实施例，基体外壳706可由一个或者多个元件、化合物或者诸如铝、铜、锌、金、锡和/或银等的一种或者多种金属的合金、一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料(也被称之为塑料)或者其任一组合(提供一些实施例)构造。底部外壳700可表示第一外壳302的示例性实施方式。
提供一种实施例，第一组导电区域702.1至702.n和第二组导电区域704.1至704.m被配置为呈规则的闭合几何结构，诸如矩形。然而，对相关领域技术人员显而易见的是，使用其他规则的闭合几何结构、一个或者多个不规则的闭合结构(诸如提供一种实施例，一个或者多个不规则多边形)和/或闭合结构的任一合适组合可以实现第一组导电区域702.1至702.n和第二组导电区域704.1至704.m。尽管图7A中所示的第一组导电区域702.1至702.n和第二组导电区域704.1至704.m具有大致相似的尺寸，然而相关领域技术人员应当认识到，其他尺寸(无论相似或者不相似)也是可行的。
此外，如图7A所示，第一组导电区域702.1至702.n和第二组导电区域704.1至704.m被布置在一系列的行和列中，以形成矩阵。然而，该实施例并不受限制，相关领域技术人员应当认识到，在不背离本公开的实质和范围的情况下，第一组导电区域702.1至702.n和第二组导电区域704.1至704.m的其他布置也是可能的。
图7B进一步示出了根据本公开的示例性实施方式的示例性底部外壳。如图7A所示，线A-A跨越第一组导电区域702.1至702.n和第二组导电区域704.1至704.m的第一行。如图7B所示，第一组导电区域702.1至702.k沿着第一行的高度比第二组导电区域704.1至704.j沿着第一行的高度更大。
当磁场接触或者充分接近于底部外壳700时，磁场在第一组导电区域702.1至702.n的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流。第一组导电区域702.1至702.n与第二组导电区域704.1至704.m之间的高度差将该一个或者多个涡电流限制在第一组导电区域702.1至702.n中。通过该一个或者多个涡电流产生的磁场比通过由导电材料整体构造的底部外壳中的涡电流产生的磁场更弱。
图8示出了根据本公开的示例性实施方式的具有集成天线的示例性底部外壳。如图8所示，底部外壳800包括邻近于第二组导电区域804的形成在导电区域806上和/或内的第一组导电区域802.1至802.n。底部外壳800可表示第一外壳302的示例性实施方式。
提供一种实施例，第一组导电区域802.1至802.n被配置为呈规则的闭合几何结构，诸如矩形。然而，对相关领域技术人员显而易见的是，使用其他规则的闭合几何结构、一个或者多个不规则的闭合结构(诸如提供一种实施例，一个或者多个不规则多边形)和/或闭合结构的任一合适组合可以实现第一组导电区域802.1至802.n。尽管图8中所示的第一组导电区域802.1至802.n中的一些具有大致相似的尺寸，然而，相关领域技术人员应当认识到，其他尺寸(无论相似或者不相似)也是可能的。
提供一种实施例，第一组导电区域802.1至802.n可被配置和布置成形成通信设备(诸如通信设备100)的集成天线。在示例性实施方式中，可以使用该集成天线经由磁场发送和/或接收信息。例如，当发送信息时，通信设备提供通过第一组导电区域802.1至802.n的调制电流而产生磁场。作为另一实施例，当接收信息时，另一通信设备产生磁场以感应出通过第一组导电区域802.1至802.n的调制电流。在另一示例性实施方式中，通信设备可以使用第一组导电区域802.1至802.n导出和/或收获功率。例如，发送器设备产生磁场以感应出通过第一组导电区域802.1至802.n的电流。在该实施例中，通信设备从该电流导出和/或收获功率。
使用上面图3至图7B中所描述的任一种技术均可以实现第二导电区域804。提供一种实施例，第二导电区域804可被配置为规则的闭合几何结构，诸如矩形。然而，对相关领域技术人员显而易见的是，使用其他规则的闭合几何结构、一个或者多个不规则的闭合结构(诸如提供一种实施例，一个或者多个不规则多边形)和/或闭合结构的任一合适组合可以实现第二导电区域804。
结论
下列细节描述参考了附图，以示出与本公开一致的示例性实施方式。在本公开中，参考“示例性实施方式”指所描述的示例性实施方式可包括具体特征、结构、或者特征，但是，每种示例性实施方式不一定必须包括该具体的特征、结构、或者特性。而且，该短语不一定必须指相同的示例性实施方式。此外，可以独立地或者结合其他示例性实施方式的特征、结构、或者特性(无论是否明确描述)包括结合示例性实施方式描述的任何特征、结构、或者特性，
出于示出性之目的，提供了本公开中所描述的示例性实施方式，并且示例性实施方式并不旨在受限制。在本公开的实质和范围内，其他示例性实施方式是可能的，并且可以对示例性实施方式做出变形。已经凭借示出具体功能及其关系的实施方式的功能构建块描述了本公开。为便于描述，此处随意定义了功能构建块的边界。只要适当地执行具体功能及其关系，则可定义可替代的边界。
出于讨论之目的，术语“模块”应被理解为包括软件、固件、以及硬件中的至少一个(诸如，一个或者多个电路、微芯片、或者设备、或者其任一组合)、及其任一组合。此外，应当理解的是，每个模块均可包括实际设备中的一个或者一个以上部件，并且构成所描述模块一部分的每个部件均可协作或者独立地用作构成该模块的一部分的任何其他部件。相反，此处所描述的多个模块可表示实际设备中的单一部件。此外，模块中的部件可以位于单一设备中或者以有线或者无线方式分布在多个设备中。
示例性实施方式的细节描述完全披露了本公开的一般性质，在不背离本公开的实质和范围内，相关领域技术人员通过应用知识可以容易地改造和/或适应诸如示例性实施方式等各种应用，而无需经过充分的实验。因此，基于此处所展示的教导和指导，该等适应和改造制造位于示例性实施方式的含义和多个等同物内。应当理解的是，短语和术语仅用于描述之目的并且并不受限制，因此，由相关领域技术人员根据本教导解释本说明书的术语或者短语。
Claims (10)
1.一种用于通信设备的机械底部外壳，其特征在于，所述机械底部外壳包括：
非导电区域；以及
多个导电区域，形成在所述非导电区域内或者所述非导电区域上，所述多个导电区域被布置在一系列的行和列中以形成矩阵；
其中，所述非导电区域被配置为从所述多个导电区域之中隔离开相邻的导电区域。
2.根据权利要求1所述的机械底部外壳，其特征在于，来自所述多个导电区域之中的第一导电区域与来自所述多个导电区域之中的第二导电区域隔离开一定距离；并且
其中，选择性地选择所述距离，使得所述第一导电区域和所述第二导电区域形成调谐电路的电容器。
3.根据权利要求1所述的机械底部外壳，其特征在于，所述多个导电区域形成在所述非导电区域上，并且进一步包括：
天然或者合成树脂层，形成在所述多个导电区域和所述非导电区域上，且被配置为将所述多个导电区域固定至所述非导电区域。
4.根据权利要求1所述的机械底部外壳，其特征在于，所述机械底部外壳被配置为附接至机械顶部外壳，所述机械底部外壳和所述机械顶部外壳被配置为包括所述通信设备的电气部件、机械部件和/或电气-机械部件。
5.一种通信设备，其特征在于，包括：
触摸屏显示器；
一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板，具有近场通信(NFC)模块或者无线功率发送(WPT)模块；以及
机械底盘，具有顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和所述底部外壳被配置为包括所述触摸屏显示器和所述一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板；
其中，所述底部外壳包括：
非导电区域；以及
多个导电区域；并且
其中，来自所述多个导电区域之中的第一导电区域与来自所述多个导电区域之中的第二导电区域隔离开，以形成调谐电路的电容器，所述调谐电路被配置为以由所述近场通信模块或者所述无线功率发送模块使用的磁场的频率共振。
6.根据权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述多个导电区域被布置在一系列的行和列中以形成矩阵；并且
其中，所述非导电区域被配置为从所述多个导电区域之中隔离开相邻的导电区域。
7.根据权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述第一导电区域被配置为与所述第二导电区域同心并且通过所述非导电区域与所述第二导电区域隔离开。
8.根据权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述多个导电区域被布置在一系列的行中，所述一系列的行中的每一个均通过所述非导电区域而彼此隔离。
9.一种用于通信设备的机械底部外壳，其特征在于，所述机械底部外壳包括：
导电区域；以及
多个非导电区域，形成在所述导电区域内或者所述导电区域上，且被配置为将所述导电区域隔离成多个导电子区域；
其中，所述多个非导电区域被配置为将多个涡电流限制在所述多个导电子区域的表面周围的闭合环路中。
10.根据权利要求9所述的机械底部外壳，其特征在于，所述多个非导电区域中的每一个均是规则的闭合几何结构。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201461978143P | 2014-04-10 | 2014-04-10 | |
| US61/978,143 | 2014-04-10 | ||
| US14/682,366 | 2015-04-09 | ||
| US14/682,366 US9730002B2 (en) | 2014-04-10 | 2015-04-09 | Mechanical enclosures for a communication device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204948543U true CN204948543U (zh) | 2016-01-06 |
Family
ID=53264447
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510170637.XA Active CN104981123B (zh) | 2014-04-10 | 2015-04-10 | 用于通信设备的机械外壳 |
| CN201520217473.7U Active CN204948543U (zh) | 2014-04-10 | 2015-04-10 | 通信设备及用于通信设备的机械底部外壳 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510170637.XA Active CN104981123B (zh) | 2014-04-10 | 2015-04-10 | 用于通信设备的机械外壳 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9730002B2 (zh) |
| EP (1) | EP2930855B8 (zh) |
| CN (2) | CN104981123B (zh) |
| HK (1) | HK1214464A1 (zh) |
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- 2015-04-09 US US14/682,366 patent/US9730002B2/en active Active
- 2015-04-10 EP EP15163114.0A patent/EP2930855B8/en active Active
- 2015-04-10 CN CN201510170637.XA patent/CN104981123B/zh active Active
- 2015-04-10 CN CN201520217473.7U patent/CN204948543U/zh active Active
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2016
- 2016-02-24 HK HK16102119.4A patent/HK1214464A1/zh unknown
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104981123A (zh) * | 2014-04-10 | 2015-10-14 | 美国博通公司 | 用于通信设备的机械外壳 |
| CN104981123B (zh) * | 2014-04-10 | 2018-09-11 | 安华高科技通用Ip(新加坡)公司 | 用于通信设备的机械外壳 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104981123A (zh) | 2015-10-14 |
| EP2930855B8 (en) | 2019-03-06 |
| EP2930855B1 (en) | 2018-12-19 |
| EP2930855A1 (en) | 2015-10-14 |
| CN104981123B (zh) | 2018-09-11 |
| HK1214464A1 (zh) | 2016-07-22 |
| US9730002B2 (en) | 2017-08-08 |
| US20150296328A1 (en) | 2015-10-15 |
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| TR01 | Transfer of patent right |
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