CN204947213U - 一种电子转接设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提出了一种电子转接设备,包括转接头和承接头,转接头与承接头的连接方式为磁性贴合与卡扣扣合中的一种或两种,转接头的另一端与电子设备连接,承接头的另一端与线缆连接,本实用新型中的电子转接设备结构精巧便于使用,适用面广泛。

Description

一种电子转接设备
技术领域
本实用新型涉及插头领域,特别是指一种电子转接设备。
背景技术
目前笔记本电脑、手机、平板电脑、数码相机等便携电子设备已是人们生活中工作中广泛使用,这些电子设备通常都需要将与之相配合外部线缆接头相联接以实现电连接。
然而现有磁吸装置在实际使用中会出现误碰而使设备供电中止或数据传输中止。而且在实际使用中常常需要看清正反面才可以连接。在使用中非常的不方便。
实用新型内容
本实用新型提出一种电子转接设备,解决了现有技术中的问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种电子转接设备,包括转接头和承接头,转接头与承接头的连接方式为磁性贴合与卡扣扣合中的一种或两种,转接头的另一端与电子设备连接,承接头的另一端与线缆连接。
进一步的,所述转接头为长方体,其正面固定可与电子设备插合的转接头插头,所述转接头的背面安装磁吸元件所述转接头正面左右两端有用于与所述承接头扣合的凹槽,作为优选,所述转接头还可以为电子设备保护壳内部固定插头形式或者任意其他可固定插头并与电子产品相连接可导通的形式。
进一步的,所述转接头背面为转接头接触,转接头接触为凸台,凸圆,凹槽,凹圆金属平面及其他电性接触面的一种,其与承接头电性相连。
进一步的,所述转接头接触横向等距排列于转接头背面,所述转接头背面有转接头阵列,位于转接头背面中线之上和中线之下中的一种。
进一步的,所述承接头正面设置承接头接触,所述承接头接触形状以配合转接头接触为目的,旨在使转接头接触和承接头接触的电性接触面积更大。
进一步的,所述承接头接触的阵列列数比转接头接触列数多一倍,对称置于承接头中线的两侧,以实现转接头与承接头正反连接都可导通。
进一步的,所述的承接头内部还包括侧压板、卡扣、弹簧和推件,所述承接头主体下端套合推件,同时推件两端套合侧压板,推件可以相对于承接头主体和侧边做上下滑动,所述侧压板相对于承接头主体具有斜度,在推件做上下滑动时左右对称的侧压板相应的靠近和远离承接头主体。
进一步的,所述侧压板为L型板件,其上端为横向卡扣。
进一步的,所述两个侧压板与承接头主体还通过弹簧连接。
进一步的,所述转接头与承接头组合使用,转接头背面和承接头正面至少有一面有磁性元件,相对的另一面有磁吸元件,所述承接头的推件向上推时,侧压板向中线靠近,卡扣扣住转接件的凹槽内,锁死转接头和承接头的连接,当推件向下推时,解除了转接头与承接头的锁死状态。
有益效果
本实用新型的卡扣锁死装置和磁吸装置的配合解决了实际使用中会出现误碰而使设备供电中止或数据传输中止的情况,且转接头和承接头不需分清正反就可使用本方案在磁吸装置的基础上加入锁定功能,加入双相正反面都可以连接。当锁定连接器时,优先以保护设备电源供应、数据传输为主。开锁则使用方便,防止拌线引起设备摔落。不分正反面,使用更加方便。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型转接头和电子设备使用时的结构示意图;
图2为本实用新型中转接头承接头和线缆使用时的结构示意图;
图3为本实用新型中转接头接触的结构示意图。
图4为转接头接触和承接头接触组合使用的结构示意图。
图5为本实用新型中承接头的结构示意图。
图中,电子设备100,电子设备接口101,转接头200,转接头正面201,转接头背面202,凹槽203,转接头接触204,转接头插头205,承接头300,承接头正面301,承接头背面302,承接头接口303,承接头接触304,侧压板305,卡扣3051,弹簧306,推件307。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1、图2所示,一种电子转接设备,包括转接头200和承接头300,转接头与承接头的连接方式为磁性贴合与卡扣扣合中的一种或两种,转接头的另一端与电子设备100连接,承接头的另一端与线缆400连接。
所述转接头200为长方体,其正面固定可与电子设备插合的转接头插头205,所述转接头背面202安装磁吸元件所述转接头正面左右两端有用于与所述承接头扣合的凹槽203。
如图3、图4所示,所述转接头背面202为转接头接触204,转接头接触204为凸台,凸圆,凹槽,凹圆金属,平面及其他电性接触面的一种,其与承接,300电性相连。
所述转接头接触204横向等距排列于转接头背面,所述转接头背面有转接头接触阵列,位于转接头背面中线之上和中线之下中的一种。
所述承接头正面设置承接头接触304,所述承接头接触形状以配合转接头接触为目的,旨在使转接头接触和承接头接触的电性接触面积更大。
所述承接头接触的阵列列数比转接头接触204列数多一倍,对称置于承接头中线的两侧,以实现转接头与承接头正反连接都可导通。
如图5所示,所述的承接头内部还包括侧压板305,卡扣3051,弹簧306和推件307,所述承接头主体下端套合推件307,同时推件两端套合侧压板,推件可以相对于承接头主体和侧边做上下滑动,所述侧压板相对于承接头主体具有斜度,在推件做上下滑动时左右对称的侧压板相应的靠近和远离承接头主体。
所述侧压板305为L型板件,其上端为横向卡扣3051。
所述两个侧压板与承接头主体还通过弹簧306连接。
所述转接头200与承接头300组合使用,转接头背面202和承接头正面301至少有一面有磁性元件,相对的另一面有磁吸元件,所述承接头的推件向上推时,侧压板305向中线靠近,卡扣3051扣住转接件的凹槽203内,锁死转接头和承接头的连接,当推件向下推时,解除了转接头与承接头的锁死状态。
本实用新型中的转接头可以是任意能与电子设备连接的形式,比如转接头还可以为电子设备保护壳内部固定插头形式或者任意其他可固定插头并与电子产品相连接可导通的形式。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子转接设备,包括转接头和承接头,其特征在于,转接头与承接头的连接方式为磁性贴合与卡扣扣合中的一种或两种,转接头的另一端与电子设备连接,承接头的另一端与线缆连接。
2.根据权利要求1中的一种电子转接设备,其特征在于,所述转接头为长方体,其正面固定可与电子设备插合的转接头插头,所述转接头的背面安装磁吸元件所述转接头正面左右两端有用于与所述承接头扣合的凹槽。
3.根据权利要求1中的一种电子转接设备,其特征在于,所述转接头为电子设备保护壳内部固定插头形式。
4.根据权利要求1中的一种电子转接设备,其特征在于,所述转接头背面为转接头接触,转接头接触为凸台,凸圆,凹槽,凹圆金属平面及其他电性接触面的一种,其与承接头电性相连。
5.根据权利要求4中的一种电子转接设备,其特征在于,所述转接头接触横向等距排列于转接头背面,所述转接头背面有转接头阵列,位于转接头背面中线之上和中线之下中的一种。
6.根据权利要求1中的一种电子转接设备,其特征在于,所述承接头正面设置承接头接触,所述承接头接触形状以配合转接头接触为目的,旨在使转接头接触和承接头接触的电性接触面积更大。
7.根据权利要求6中的一种电子转接设备,其特征在于,所述承接头接触的阵列列数比转接头接触列数多一倍,对称置于承接头中线的两侧,以实现转接头与承接头正反连接都可导通。
8.根据权利要求1中的一种电子转接设备,其特征在于,所述的承接头内部还包括侧压板、卡扣、弹簧和推件,所述承接头主体下端套合推件,同时推件两端套合侧压板,推件可以相对于承接头主体和侧边做上下滑动,所述侧压板相对于承接头主体具有斜度,在推件做上下滑动时左右对称的侧压板相应的靠近和远离承接头主体。
9.根据权利要求8中的一种电子转接设备,其特征在于,所述侧压板为L型板件,其上端为横向卡扣,所述两个侧压板与承接头主体还通过弹簧连接。
10.根据权利要求8中的一种电子转接设备,其特征在于,所述转接头与承接头组合使用,转接头背面和承接头正面至少有一面有磁性元件,相对的另一面有磁吸元件,所述承接头的推件向上推时,侧压板向中线靠近,卡扣扣住转接件的凹槽内,锁死转接头和承接头的连接,当推件向下推时,解除了转接头与承接头的锁死状态。
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