CN204857776U - 一种冷却型led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种冷却型LED封装结构，包括基板和LED芯片；基板上设有微晶玻璃罩，微晶玻璃罩呈半球形，微晶玻璃罩与基板围成第一空腔，微晶玻璃罩内表面设有荧光胶层；基板上表面设有凸起，LED芯片设置在凸起上，在基板上且位于凸起间隙中设有绝缘胶层，绝缘胶层的厚度大于凸起的高度，凸起上设有荧光粉层，荧光粉层包覆于LED芯片上；基板内设有冷却通道，冷却通道包括多个平行设置的纵向通道和分别设置在纵向通道两端的第一汇集通道和第二汇集通道，第一汇集通道上设有冷却介质进口，第二汇集通道上设有冷却介质出口；基板的下方设有翅片散热器。本实用新型，结构简单实用，散热效率高，能在一定程度上提高LED芯片的实用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种冷却型LED封装结构。
背景技术
随着LED芯片功率的增大，对LED封装的光学、电学、热学和机械结构方面提出了更高的要求，其中，散热对功率型的LED器件来说尤为重要，如果LED封装散热不良，容易引起芯片内部热量聚集而使芯片温度升高，引起应力分布不均、发光波长漂移、芯片发光效率降低、荧光粉转换率下降的问题，无法保证LED芯片的温度在允许范围，从而使无法获得稳定的光输出和器件预设的使用寿命。
实用新型内容
基于背景技术存在的技术问题，本实用新型提出了一种冷却型LED封装结构。
本实用新型提出的一种冷却型LED封装结构，包括基板、光学透镜和LED芯片；
基板上设有微晶玻璃罩，微晶玻璃罩呈半球形，微晶玻璃罩与基板围成第一空腔，微晶玻璃罩内表面设有荧光胶层；
基板上表面设有凸起，LED芯片设置在凸起上，在基板上且位于凸起间隙中设有绝缘胶层，绝缘胶层的厚度大于凸起的高度，凸起上设有荧光粉层，荧光粉层包覆于LED芯片上，凸起、绝缘胶层和荧光粉层均位于第一空腔内；
基板内设有冷却通道，冷却通道包括多个平行设置的纵向通道和分别设置在纵向通道两端的第一汇集通道和第二汇集通道，第一汇集通道上设有冷却介质进口，第二汇集通道上设有冷却介质出口；
基板的下方设有翅片散热器。
优选地，凸起、LED芯片和荧光粉层分别为2-3个，且凸起、LED芯片和荧光粉层一一对应，LED芯片之间串联。
优选地，凸起在基板上均匀设置，相邻凸起之间的间距为凸起上与该间距同向的长度的2倍。
优选地，基板采用铜制成。
优选地，翅片散热器的翅片高度等于相邻翅片之间的距离。
优选地，纵向通道、第一汇集通道和第二汇集通道的截面为矩形。
本实用新型提供的一种冷却型LED封装结构，主要通过在基板内设置冷却通道，通过通入冷却液或冷却气体来带走LED产生的热量，部分热量还通过翅片散热器进行散去，通过设置绝缘胶层吸收LED芯片产生的热量，并在基板上设置凸起，增大绝缘胶层吸热面的面积传热面积，同时增大了绝缘胶层与基板的传热面积，从而使LED产生的热量较好的散出去，本实用新型，结构简单，散热速度快。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种冷却型LED封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种冷却型LED封装结构中的冷却通道的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，图1为本实用新型提出的一种冷却型LED封装结构的结构示意图；图2为本实用新型提出的一种冷却型LED封装结构中的冷却通道的结构示意图。
参照图1，本实用新型提出的一种冷却型LED封装结构，包括基板1、光学透镜2和LED芯片4；
基板1上设有微晶玻璃罩5，微晶玻璃罩5呈半球形，微晶玻璃罩(5)与基板1围成第一空腔6，微晶玻璃罩5内表面设有荧光胶层7；
基板1上表面设有凸起8，LED芯片4设置在凸起8上，在基板1上且位于凸起8间隙中设有绝缘胶层9，绝缘胶层9的厚度大于凸起8的高度，凸起8上设有荧光粉层10，荧光粉层10包覆于LED芯片4上，凸起8、绝缘胶层9和荧光粉层10均位于第一空腔6内；
参照图2，基板1内设有冷却通道11，冷却通道11包括多个平行设置的纵向通道12和分别设置在纵向通道12两端的第一汇集通道13和第二汇集通道14，第一汇集通道13上设有冷却介质进口15，第二汇集通道14上设有冷却介质出口16，纵向通道12、第一汇集通道13和第二汇集通道14的截面为矩形，上述结构的设置，使冷却液或冷却气体流动距离短，使被热量能够被快速带走。
基板1的下方设有翅片散热器17，翅片散热器17的翅片高度等于相邻翅片之间的距离，合理布置翅片的分布，能提高其散热效果。
通过翅片散热器17提高散热效率，具体设计时，基板1采用铜制成，铜的导热系数在金属类材料中相对较高，能够使结构的散热效果达到最优。
LED芯片4产生的热量通过绝缘胶层9吸收，并快速传递至基板1，通过设置凸起8能够增大绝缘胶层9吸热面的面积以及绝缘胶层9与基板之间的传热面积。
通过在基板1内直接设置冷却通道，从冷却介质进口15通入冷却液或冷却气体，使冷却液或冷却气体与基板1之间直接进行换热，提高换热效率，从而提高封装结构的散热效率。
本实施例中，在凸起8、LED芯片4和荧光粉层10分别为2-3个，且凸起8、LED芯片4和荧光粉层10一一对应，LED芯片4之间串联，多晶片排列设置，实现光线互补。
本实施方式中，凸起8在基板1上均匀设置，相邻凸起8之间的间距为凸起8上与该间距同向的长度的2倍，提高有效散热面积，使散热更均匀，防止局部温度过高。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种冷却型LED封装结构，其特征在于，包括基板(1)和LED芯片(4)；
基板(1)上设有微晶玻璃罩(5)，微晶玻璃罩(5)呈半球形，微晶玻璃罩(5)与基板(1)围成第一空腔(6)，微晶玻璃罩(5)内表面设有荧光胶层(7)；
基板(1)上表面设有凸起(8)，LED芯片(4)设置在凸起(8)上，在基板(1)上且位于凸起(8)间隙中设有绝缘胶层(9)，绝缘胶层(9)的厚度大于凸起(8)的高度，凸起(8)上设有荧光粉层(10)，荧光粉层(10)包覆于LED芯片(4)上，凸起(8)、绝缘胶层(9)和荧光粉层(10)均位于第一空腔(6)内；
基板(1)内设有冷却通道(11)，冷却通道(11)包括多个平行设置的纵向通道(12)和分别设置在纵向通道(12)两端的第一汇集通道(13)和第二汇集通道(14)，第一汇集通道(13)上设有冷却介质进口(15)，第二汇集通道(14)上设有冷却介质出口(16)；
基板(1)的下方设有翅片散热器(17)。
2.根据权利要求1所述的冷却型LED封装结构，其特征在于，凸起(8)、LED芯片(4)和荧光粉层(10)分别为2-3个，且凸起(8)、LED芯片(4)和荧光粉层(10)一一对应，LED芯片(4)之间串联。
3.根据权利要求2所述的冷却型LED封装结构，其特征在于，凸起(8)在基板(1)上均匀设置，相邻凸起(8)之间的间距为凸起(8)上与该间距同向的长度的2倍。
4.根据权利要求1所述的冷却型LED封装结构，其特征在于，基板(1)采用铜制成。
5.根据权利要求1所述的冷却型LED封装结构，其特征在于，翅片散热器(17)的翅片高度等于相邻翅片之间的距离。
6.根据权利要求1所述的冷却型LED封装结构，其特征在于，纵向通道(12)、第一汇集通道(13)和第二汇集通道(14)的截面为矩形。
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| CN204857776U true CN204857776U (zh) | 2015-12-09 |
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| CN (1) | CN204857776U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105627225A (zh) * | 2016-02-23 | 2016-06-01 | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 | 一种双光源led灯 |
| CN106531873A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-03-22 | 中国计量大学 | 一种led封装结构 |
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2015
- 2015-08-18 CN CN201520624552.XU patent/CN204857776U/zh not_active Expired - Fee Related
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