CN204809500U - 卡用连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种卡用连接器，具有利用金属板材冲压加工而形成的托盘，并能够使该托盘中所设置的卡的金属面与位于该托盘的下部的金属触点接触。该卡用连接器，具备：壳体；以及托盘，用于将卡收纳于所述壳体，所述托盘是通过冲压加工而形成、且具有通透部的框体。

Description

卡用连接器

技术领域

本实用新型涉及一种卡用连接器，尤其涉及具备用于收纳卡的托盘的卡用连接器。

背景技术

近年来，搭载有SIM卡、SD卡等卡型介质(卡)的电子设备很多。卡用连接器搭载在这种电气设备上，用于收纳并保持卡，并对搭载有卡用连接器的电子设备和卡进行电连接。

作为卡用连接器，已知一种托盘式的卡用连接器，将卡收纳在托盘中，再将托盘插入到卡用连接器中。

关于托盘的制作方法，目前多采用如下的金属粉末成型法：将金属粉末与粘合剂混合来作为材料，进行注射成型，对成型品进行脱脂、烧结，并根据需要进行进一步的机械加工。

上述金属粉末成型法由于工序较多，从而通过该方法生产出的产品成本相对较高。

因此，长期以来，本领域技术人员都在针对如何降低托盘的生产成本而进行研究。由于冲压加工的成本相对较低，考虑利用冲压加工来制作托盘。

在现有的非金属粉末成型托盘中，在金属片材的边缘形成多个折弯部来构成卡的收容部，在收容有卡的状态下，卡的金属面需朝上放置，与设置于托盘的上部的金属触点接触而进行电连接。

但是，在上述现有的托盘的构造中，由于设置有卡时的卡的端子位于该构造体的上表面，因此无法将该构造应用于目前通常的在托盘的下部形成有与上述端子接触的金属接触件的卡用连接器。无法与目前的金属粉末成型托盘所用卡用连接器兼容，需要与端子位于构造体上表面的卡用连接器配套使用。

实用新型内容

因此鉴于上述问题，本实用新型提供一种具有利用金属板材冲压加工而形成的托盘，并能够使该托盘中所设置的卡的金属面与位于该托盘的下部的金属触点接触的卡用连接器。

本实用新型的卡用连接器，具备：壳体；以及托盘，用于将卡收纳于所述壳体，在所述卡用连接器中，所述托盘是通过冲压加工而形成、且具有通透部的框体。

通过使托盘形成为具有通透部的框体，即使将托盘通过冲压加工而形成的情况下，也能够使该托盘中所设置的卡的端子与位于该托盘的下部的金属接触件接触而实现电连接。

优选为，在构成所述框体的多个臂部中的至少两个臂部的靠所述通透部一侧，设置有台阶来作为卡保持部。

通过在多个臂部中的至少两个臂部的靠通透部一侧设置卡保持部，能够将所设置的卡可靠地保持，以避免卡从托盘中脱出。

优选为，所述卡保持部具有能够保持一种卡的部分。

通过使卡保持部具有能够保持一种卡的部分，能够使用该部分可靠地仅保持一种卡。

优选为，所述卡保持部具有能够选择性地保持规定的多种卡中的一种卡的部分。

通过使卡保持部具有选择性地保持规定的多种卡中的一种卡的部分，能够使托盘对应于规定的多种卡，因此能够在多种卡用连接器上应用该托盘。

优选为，所述托盘具有处于在该托盘的厚度方向上分割的状态的多个托盘部，该多个托盘部层叠地接合在一起而构成所述托盘。

通过使托盘具有处于在该托盘的厚度方向上分割的状态的多个托盘部，且多个托盘部层叠地接合在一起而构成托盘，能够使分别形成多个托盘部的板材的厚度较薄，从而在冲压加工中不易导致板材的断裂，大幅提高了托盘的成品率。而且，能够使形成的每个托盘的成本比以往的通过金属粉末成型法形成的每个托盘的成本大幅度降低。

优选为，所述多个托盘部通过焊接、熔敷、粘接以及机械式接合中的某一种或多种方式接合在一起。

通过使多个托盘部通过上述接合方式中的某一种或多种方式接合在一起，能够根据托盘的强度等的多种需要而选择适当的接合方式。

优选为，所述多个托盘部在相互对应的多个部位接合在一起。

通过使多个托盘部在相互对应的多个部位接合，能够可靠地确保多个托盘部接合后的强度。

优选为，所述多个托盘部由不锈钢、碳素钢、合金钢、铸铁、有色金属及其合金中的某一种或多种而构成。

通过使多个托盘部由不锈钢、碳素钢、合金钢、铸铁、有色金属及其合金中的某一种或多种而构成，能够根据托盘的强度等的多种需要而选择适当的材料。

附图说明

图1是第一实施方式的卡用连接器的整体的立体图。

图2是该卡用连接器的分解立体图。

图3是表示卡用连接器的托盘的各个部分的立体图。

图4是表示第一托盘部与第二托盘部之间的焊接位置的立体图。

图5是表示第二实施方式的卡用连接器的托盘的各个部分的立体图。

图6是表示从第一托盘部到第三托盘部之间的焊接位置的立体图。

标记说明

100、卡用连接器；

1、罩体；

11、上壁部；

11a、板簧部；

12、左侧壁部；

13、右侧壁部；

14、里侧壁部；

2、壳体；

21、轴部；

3、托盘；

3a、第一设置空间；

3b、第二设置空间；

31、第一托盘部；

31a、右侧长边；

31a1、外侧端面；

31b、左侧长边；

31b1、外侧端面；

31c、外侧短边；

31c1、外侧端面；

31d、里侧短边；

31e、外表面；

31f、卡合凸部；

32、第二托盘部；

32a、右侧长边；

32a1、外侧端面；

32b、左侧长边；

32b1、外侧端面；

32c、外侧短边；

32c1、外侧端面；

32d、孔部；

32e、外表面；

32f、焊点；

33、端板部；

33a、基板部；

33b、突出部；

33c、孔；

33d、外侧面；

34、第三托盘部；

34a、焊点；

4、接触构件；

41、第一触点；

42、第二触点；

5、推出机构；

6、旋转板；

61、右端部；

62、左端部；

7、推杆；

71、外侧端部；

72、里侧端部；

A～D臂部；

S通透部；

T台阶。

具体实施方式

下面根据附图详细说明本实用新型的实施方式。

第一实施方式

根据图1～图4来说明第一实施方式。图1是示出了卡用连接器100的整体的立体图。图2是卡用连接器100的分解立体图。图3是表示卡用连接器100的托盘3的各个部分的立体图。图4是表示第一托盘部31与第二托盘部32之间的焊接位置的立体图。

如图1和图2所示，卡用连接器100具备罩体1、壳体2、托盘3、接触构件4和托盘3的推出机构5。

罩体1由金属构成，形成为下方及前方开放的大致箱状，覆盖壳体2，与壳体2一起构成用于容纳托盘3的容纳部。如图2所示，罩体1包括上壁部11、左侧壁部12、右侧壁部13和里侧壁部14，其中，上壁部11覆盖壳体2的上方，左侧壁部12、右侧壁部13以及里侧壁部14覆盖壳体2的除了托盘3的插入口之外的周围部分。

壳体2由合成树脂构成，合成树脂被形成为能够容纳托盘3的具有底部和侧部的形状。

托盘3由金属材料构成，该托盘3具有端板部33以及处于在托盘3的厚度方向上分割的状态的第一托盘部31、第二托盘部32。托盘3用于将卡收纳于壳体2。

具体为，通过第一托盘部31以及第二托盘部32的内周侧形成用于放置卡的空间，例如图2中的托盘3具有用于设置NanoSIM卡的第一设置空间3a和用于设置MicroSD卡的第二设置空间3b，而且该第一设置空间3a和第二设置空间3b具有公共的部分。

第一托盘部31以及第二托盘部32由不锈钢(SUS)构成，通过对厚度为0.5mm左右的不锈钢(SUS)钢板进行冲压加工而形成，而且，如图2所示，第一托盘部31以及第二托盘部32层叠地接合在一起。

端板部33作为用户对托盘3进行推压时的操作部发挥功能，有时该端板部33的外侧面33d也作为电子产品的外表面的一部分。在端板部33的右端形成有孔33c，该孔33c形成为能够供取卡针(未图示)等工具穿过的尺寸。

如图2以及图3所示，端板部33具备基板部33a和固定设置在基板部33a的内表面侧的突出部33b。突出部33b在设置于第二托盘部32的孔部32d通过铆接或焊接与第二托盘部32接合在一起，从而使端板部33与以层叠方式接合在一起的第一托盘部31和第二托盘部32接合在一起。

而且，如图2所示，在第一托盘部31的左右两侧面形成有两个卡合凸部31f，在将托盘3插入到壳体2的状态下，这两个卡合凸部31f分别与罩体1的上壁部11上在左右两侧立起形成的板簧部11a(在图2中仅示出一个)卡合，从而防止托盘3从壳体2脱出。

通过对金属板进行冲压加工而形成多个金属的接触构件4，再通过嵌件成型与壳体2一体成形。接触构件4包括第一触点41和第二触点42这两种触点。其中，第一触点41用于与NanoSIM卡上的金属面(未图示)接触，第二触点42用于与MicroSD卡上的金属面(未图示)接触。

推出机构5包括旋转板6和推杆7。

旋转板6设置在托盘3插入电子设备时的托盘3的里侧与罩体1的里侧壁部14之间，旋转板6以能够旋转的方式设置在从壳体2的底部立起的轴部21上，具有能够与托盘3的里侧的端部接触的左端部62和能够与推杆7的里侧端部72(后述)接触的右端部61。

推杆7设置于壳体2，位于托盘3的右侧方，具有与旋转板6的右端部61接触的里侧端部72以及能够与取卡针(未图示)等工具接触的外侧端部71。

当想要从托盘3中取出卡时，将取卡针等工具通过端板部33的孔33c而推压推杆7的外侧端部71，从而使其里侧端部72推压旋转板6的右端部61而使旋转板6旋转，由此旋转板6的左端部62将托盘3以解除板簧部11a对其卡合的方式朝外侧排出。

下面，根据图3以及图4详细说明第一托盘部31和第二托盘部32的构成及其接合方式。

如图3所示，第一托盘部31由不锈钢钢板冲压加工成大致矩形形状的框体状，包括右侧长边31a、左侧长边31b、外侧短边31c以及里侧短边31d。第二托盘部32由不锈钢钢板冲压加工成形状与第一托盘部31对应的大致矩形形状的框体状，包括右侧长边32a、左侧长边32b以及外侧短边32c。在本实用新型中，托盘部的长边以及短边统称为框体。

这里所说的第一托盘部31与第二托盘部32的形状对应是指，在将它们接合的状态下，能够在其接合体内周侧形成的空间设置卡，并且能够将其接合体设置(在此为插入)于壳体2，使其结合体发挥与现有的卡托盘相同的功能。

在将第一托盘部31与第二托盘部32接合时，使第一托盘部31的右侧长边31a的外侧端面31a1与第二托盘部32的右侧长边32a的外侧端面32a1对齐，并且使第一托盘部31的外侧短边31c的外侧端面31c1与第二托盘部32的外侧短边32c的外侧端面32c1对齐，从而使第一托盘部31的左侧长边31b的外侧端面31b1与第二托盘部32的左侧长边32b的外侧端面32b1也成为对齐的状态。

之后，如图4所示，在与第二托盘部32的外表面32e的标记32f对应的第一托盘部31的外表面31e上的位置进行激光焊接，从而使第二托盘部32的右侧长边32a、左侧长边32b以及外侧短边32c的共计8个部位与第一托盘部31的右侧长边31a、左侧长边31b以及外侧短边31c的对应的8个部位接合在一起。

通过激光焊接形成的焊点32f是直径约为0.6mm的圆形，该直径大于激光焊接领域的直径为0.4～0.5mm的最小焊点。由于能够形成该直径较大的焊点，从而能够确保在将第一托盘部31与第二托盘部32接合后的强度。

如图2所示，第一托盘部31与第二托盘部32接合后，第一托盘部31的右侧长边31a和第二托盘部32的右侧长边32a形成为臂部A，第一托盘部31的左侧长边31b和第二托盘部32的左侧长边32b形成为臂部B，第一托盘部31的外侧短边31c和第二托盘部32的外侧短边32c形成为臂部C，第一托盘部31的里侧短边31d形成为臂部D，由臂部A～D构成为大致矩形形状的框体，从而形成为托盘3。而且，在框体的中间形成为通透部S。

而且，在臂部B的靠通透部S一侧，通过冲压加工形成有台阶T，而且，虽然未图示，在臂部A的靠通透部S一侧，也通过冲压加工形成有台阶T，这两个台阶T作为卡保持部来发挥作用。而且，这两个台阶T具有能够选择性地保持NanoSIM卡与MicroSD中的一种卡的部分。

在第一实施方式中，托盘3是通过冲压加工而形成、且具有通透部S的框体，由此，能够使托盘3中所设置的卡的端子与位于托盘3的下部的接触构件4接触而实现电连接。

而且，在第一实施方式中，在臂部A、臂部B的靠通透部S一侧，分别设置有台阶T，由此，在设置有卡的状态下，能够将所设置的卡可靠地保持，以避免卡从托盘中脱出。此外，也可以在臂部C的靠通透部S一侧上也设置台阶。而且，也可以取代在臂部A、臂部B上设置台阶，而在臂部A、臂部C上设置台阶。只要是能够可靠地保持卡，就可以在任意两个以上的臂部的靠通透部一侧设置台阶来作为卡保持部。

而且，在第一实施方式中，台阶T、即卡保持部具有能够选择性地保持NanoSIM卡或MicroSD卡的部分，但也不局限于这两种卡，还能够设置成能够保持其它卡，只要是能够具有选择性地保持规定的多种卡中的一种卡的部分即可。由此，能够使托盘对应于多种卡，能够在多种电子设备上应用该托盘。

而且，也可以构成为，台阶T具有能够保持一种卡的部分，也就是说通过台阶T仅能够可靠地保持一种卡。

而且，在第一实施方式中，托盘3具有处于在该托盘3的厚度方向上分割的状态的第一托盘部31和第二托盘部32，而且第一托盘部31和第二托盘部32层叠地通过激光焊接接合在一起而构成托盘3，能够使形成的每个托盘的成本比以往的通过金属粉末成型法形成的每个托盘的成本大幅度降低。

而且，通过对厚度为0.5mm左右的不锈钢钢板进行冲压加工来形成第一托盘部31和第二托盘部32，由于钢板厚度较薄，从而在冲压加工中不易导致钢板的断裂，大幅提高了托盘的成品率。

另外，在第一实施方式中，在8个部位进行了激光焊接，但是根据托盘的强度要求，也可以适当增减进行激光焊接的部位的个数。一般而言，通过在8个部位进行激光焊接，就能够可靠地确保多个托盘部接合后的强度。

而且，在第一实施方式中，将第一托盘部31和第二托盘部32通过激光焊接接合在一起，但也可以使用电阻焊接、气焊、电弧焊、电渣焊、等离子弧焊、电子束焊、压焊、钎焊、超音波焊、摩擦焊、扩散焊、磁力脉冲焊、爆炸焊等其他焊接方式将其进行接合，除了焊接方式外，还可以使用电弧熔敷、气体熔敷、TIG熔敷、电阻熔敷等的熔敷、利用环氧粘接剂、聚氨酯粘结剂、橡胶粘接剂、丙烯酸酯粘接剂、杂环高分子粘接剂等的粘接、或者利用螺纹连接、铆接、丝接等的机械式接合方式。具体而言，能够将第一托盘部31和第二托盘部32通过焊接、熔敷、粘接以及机械式接合中的某一种或多种方式接合在一起。由此，能够根据托盘的强度等的多种需要而选择适当的接合方式。

另外，在第一实施方式中，第一托盘部31和第二托盘部32由不锈钢、碳素钢、合金钢、铸铁、有色金属及其合金中的某一种或多种而构成。由此，能够根据托盘的强度等的多种需要而选择适当的材料。

另外，在第一实施方式中，在托盘3上还设置通过铆接或焊接与第一托盘部31和第二托盘部32接合在一起的端板部33，能够将通常不能够通过冲压加工而与托盘部一体形成的端板部33与第一托盘部31和第二托盘部32的接合体结合，在保证推压托盘3时的操作性的同时，保持产品外观的美观性。

第二实施方式

下面，使用图5和图6来说明本实用新型的第二实施方式。

图5是卡用连接器的托盘3的各个部分的立体图。图6是表示从第一托盘部31到第三托盘部34之间的焊接位置的立体图。

第二实施方式除了进一步设置第三托盘部34这一结构与第一实施方式不同之外，其余的结构与第一实施方式相同，在此，对与第一实施方式相同的结构付与相同的附图标记并省略重复说明。

如图5所示，托盘3具有端板部33、以及处于在托盘3的厚度方向上分割的状态的第一托盘部31、第二托盘部32、第三托盘部34。第三托盘部34通过冲压加工而形成，并且通过激光焊接与第一托盘部31和第二托盘部32层叠地接合在一起而构成托盘3。

如图6所示，示出了形成在第二托盘部32上的8个焊点32f以及与之对应的形成在第三托盘部34上的8个焊点34a，但该图只是用于对焊点位置的说明。在实际焊接时，以使第一托盘部31、第二托盘部32、以及第三托盘部34的侧端部对齐的方式层叠，并在如图6所示的8个位置进行激光焊接，而将上述三个托盘部接合在一起。

在第二实施方式中，在如上的8个位置进行了激光焊接，但是也可以根据需要而增加或减少焊接位置的个数，而且关于焊接的具体位置，也可以根据需要而适当调整。

这样，在第二实施方式中，通过将托盘分成三个部分而层叠地焊接，而能够将每个部分的钢板厚度形成得更薄，从而在冲压加工中更不易导致钢板的断裂，大幅提高了托盘的成品率。

另外，与第一实施方式相同，第二实施方式中的三个托盘部也可以通过焊接、熔敷、粘接以及机械式接合中的某一种或多种方式接合在一起。

而且，在上述两个实施方式中，托盘分别由两个托盘部和三个托盘部构成，但是托盘根据需要也可以由四个托盘部以上的多个托盘部构成，并且也可以不分成多个托盘部而仅为一个部分。

如上所述，以托盘式的卡用连接器为例，对本实用新型的卡用连接器的优选的实施方式进行了说明，但上述实施方式是作为例子提示的，意图不在于限定本实用新型的范围。本实用新型能够以其他各种方式实施，在不脱离本实用新型的主旨的范围能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于实用新型的范围及主旨，同样地包含于权利要求书所记载的实用新型及其等同的范围中。

Claims (8)

1.一种卡用连接器，具备：

壳体；以及

托盘，用于将卡收纳于所述壳体，

所述卡用连接器的特征在于，

所述托盘是通过冲压加工而形成、且具有通透部的框体。

2.如权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

在构成所述框体的多个臂部中的至少两个臂部的靠所述通透部一侧，设置有台阶来作为卡保持部。

3.如权利要求2所述的卡用连接器，其特征在于，

所述卡保持部具有能够保持一种卡的部分。

4.如权利要求2所述的卡用连接器，其特征在于，

所述卡保持部具有能够选择性地保持规定的多种卡中的一种卡的部分。

5.如权利要求1～4中任一项所述的卡用连接器，其特征在于，

所述托盘具有处于在该托盘的厚度方向上分割的状态的多个托盘部，该多个托盘部层叠地接合在一起而构成所述托盘。

6.如权利要求5所述的卡用连接器，其特征在于，

所述多个托盘部通过焊接、熔敷、粘接以及机械式接合中的某一种或多种方式接合在一起。

7.如权利要求6所述的卡用连接器，其特征在于，

所述多个托盘部在相互对应的多个部位接合在一起。

8.如权利要求5所述的卡用连接器，其特征在于，

所述多个托盘部由不锈钢、碳素钢、合金钢、铸铁、有色金属及其合金中的某一种或多种而构成。