CN204808332U - 一种芯片安全硬盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片安全硬盘结构,包括安装盒、电路板、插头、MAXQ1050储存器、导热板、支撑板、散热风扇,与现有技术相比,该芯片安全硬盘结构简单,设计巧妙,且功能强大,不仅能实现数据加解密读取与储存,因此可对硬盘中的数据起到保护作用,并且具有并具有高低温探测,管脚输入自毁功能,防止探针攻击,因此可进一步防止硬盘中的数据被盗,而该硬盘是通过集成电路组成,而集成电路具有体积小质量轻的特点,因此减小了硬盘的体积和质量,并且带有散热装置,可对MAXQ1050储存器进行散热,保证MAXQ1050储存器的运行速度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种硬盘,尤其涉及一种芯片安全硬盘结构。
背景技术
硬盘是电脑中储存数据的装置,目前市场上所使用的电脑中的硬盘多为储存磁盘,而储存磁盘不仅体积大,因此增加电脑体积,并且不具备加密功能,只需打开电脑便可取得磁盘中的数据,极容易被别人盗取,从而给个人隐私甚至财产安全带来严重损失,而且电脑使用时间长会导致磁盘发热因此影响数据读取与储存的速度,鉴于以上缺陷,实有必要设计一种芯片安全硬盘结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种芯片安全硬盘结构,来解目前市场上的电脑储存磁盘体积大,散热极差,并不具备加密功能的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种芯片安全硬盘结构,包括安装盒、电路板、插头、MAXQ1050储存器、导热板、支撑板、散热风扇,所述的安装盒为方形壳体,且所述的安装盒顶部为开口状,壁厚为2-5mm,所述的电路板位于安装盒内部中心处,所述的电路板与安装盒螺纹相连,所述的插头位于安装盒左端,所述的插头与安装盒紧配相连,且所述的插头与电路板焊接相连,所述的MAXQ1050储存器位于电路板顶部中心处,所述的MAXQ1050储存器与电路板焊接相连,所述的导热板位于MAXQ1050储存器顶部,所述的导热板与MAXQ1050储存器螺纹相连,所述的支撑板位于安装盒顶部,所述的支撑板与安装盒螺纹相连,所述的散热风扇位于支撑板顶部中心处,且所述的散热风扇位于导热板顶部中心处,所述的散热风扇与支撑板螺纹相连。
进一步,所述的安装盒底端还设有缓冲安装块,所述的缓冲安装块数量为若干件。
进一步,所述的缓冲安装块数量优先为四件,所述的缓冲安装块均匀分布在安装盒底端四周,所述的缓冲安装块与安装盒螺纹相连。
进一步,所述的缓冲安装块内部还设有螺纹孔,所述的螺纹孔为M6,深度为10-15mm。
进一步,所述的支撑板顶部还设有散热孔,所述的散热孔数量为若干个。
进一步,所述的散热孔均匀分布在支撑板顶部,所述的散热孔为圆形通孔。
与现有技术相比,该芯片安全硬盘结构,只需将插头插入电脑主板的插座中,在使用电脑时需要数据读取与储存,而电脑读取和储存数据是通过MAXQ1050储存器完成数据读取和储存,而MAXQ1050储存器中有MAXQ1050加密芯片,MAXQ1050加密芯片是是美信32位RISC内核单片机,支持高速硬件AES,RSA,SHA-256,DES和3DES加解密,具有高低温、高低压探测,管脚输入自毁功能,防止探针攻击,因此不仅可对数据加解密,并且具有自毁功能,防止通过极端手段盗取MAXQ1050储存器的数据,在MAXQ1050储存器使用过程中,MAXQ1050储存器中产生的热量会传递到导热板上,在通过散热风扇将热量带离MAXQ1050储存器,防止MAXQ1050储存器发热而影响MAXQ1050储存器数据读取与储存速度,该固态硬盘结构简单,设计巧妙,且功能强大,不仅能实现数据加解密读取与储存,因此可对硬盘中的数据起到保护作用,并且具有并具有高低温探测,管脚输入自毁功能,防止探针攻击,因此可进一步防止硬盘中的数据被盗,而该硬盘是通过集成电路组成,而集成电路具有体积小质量轻的特点,因此减小了硬盘的体积和质量,并且带有散热装置,可对MAXQ1050储存器进行散热,保证MAXQ1050储存器的运行速度。
附图说明
图1是芯片安全硬盘结构的剖视图
图2是安装盒的部分剖视图
安装盒1电路板2
插头3MAXQ1050储存器4
导热板5支撑板6
散热风扇7缓冲安装块101
螺纹孔102散热孔601
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
在下文中,阐述了多种特定细节,以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而,对本领域的技术人员来说,很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下,没有具体描述众所周知的处理步骤。
如图1、图2所示,包括安装盒1、电路板2、插头3、MAXQ1050储存器4、导热板5、支撑板6、散热风扇7、缓冲安装块101、螺纹孔102、散热孔601,所述的安装盒1为方形壳体,且所述的安装盒1顶部为开口状,壁厚为2-5mm,所述的电路板2位于安装盒1内部中心处,所述的电路板2与安装盒1螺纹相连,所述的插头3位于安装盒1左端,所述的插头3与安装盒1紧配相连,且所述的插头3与电路板2焊接相连,所述的MAXQ1050储存器4位于电路板2顶部中心处,所述的MAXQ1050储存器4与电路板2焊接相连,所述的导热板5位于MAXQ1050储存器4顶部,所述的导热板5与MAXQ1050储存器4螺纹相连,所述的支撑板6位于安装盒1顶部,所述的支撑板6与安装盒1螺纹相连,所述的散热风扇7位于支撑板6顶部中心处,且所述的散热风扇7位于导热板5顶部中心处,所述的散热风扇7与支撑板6螺纹相连,所述的安装盒1底端还设有缓冲安装块101,所述的缓冲安装块101数量为若干件,所述的缓冲安装块101数量优先为四件,所述的缓冲安装块101均匀分布在安装盒1底端四周,所述的缓冲安装块101与安装盒1螺纹相连,所述的缓冲安装块101内部还设有螺纹孔102,所述的螺纹孔102为M6,深度为10-15mm,所述的支撑板6顶部还设有散热孔601,所述的散热孔601数量为若干个,所述的散热孔601均匀分布在支撑板6顶部,所述的散热孔601为圆形通孔,该芯片安全硬盘结构,只需将插头3插入电脑主板的插座中,在使用电脑时需要数据读取与储存,而电脑读取和储存数据是通过MAXQ1050储存器4完成数据读取和储存,而MAXQ1050储存器4中有MAXQ1050加密芯片,MAXQ1050加密芯片是是美信32位RISC内核单片机,支持高速硬件AES,RSA,SHA-256,DES和3DES加解密,具有高低温、高低压探测,管脚输入自毁功能,防止探针攻击,因此不仅可对数据加解密,并且具有自毁功能,防止通过极端手段盗取MAXQ1050储存器4的数据,在MAXQ1050储存器4使用过程中会产生的热量并且能及时传递到导热板5上,在通过散热风扇7将热量带离MAXQ1050储存器4,防止MAXQ1050储存器4发热而影响MAXQ1050储存器4数据读取与储存速度,其中安装盒1是电路板2和支撑板6的安装载体,而电路板板2是MAXQ1050储存器4的安装载体,同时电路板是将MAXQ1050储存器4与插头3连接在一起,支撑板6是对散热风扇7起到安装固定作用,并且支撑板6是对电路板2起到保护作用,缓冲安装块101可将该硬盘安装在电脑上,并且通过螺纹孔102将其固定在电脑上,而缓冲安装块101是用硅胶制作,具有良好吸震功能,从而可防止该硬盘在运输过程中振动受损,散热孔601是具有散热功能,从而可进一步对MAXQ1050储存器4降温。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种芯片安全硬盘结构,其特征在于包括安装盒、电路板、插头、MAXQ1050储存器、导热板、支撑板、散热风扇,所述的安装盒为方形壳体,且所述的安装盒顶部为开口状,壁厚为2-5mm,所述的电路板位于安装盒内部中心处,所述的电路板与安装盒螺纹相连,所述的插头位于安装盒左端,所述的插头与安装盒紧配相连,且所述的插头与电路板焊接相连,所述的MAXQ1050储存器位于电路板顶部中心处,所述的MAXQ1050储存器与电路板焊接相连,所述的导热板位于MAXQ1050储存器顶部,所述的导热板与MAXQ1050储存器螺纹相连,所述的支撑板位于安装盒顶部,所述的支撑板与安装盒螺纹相连,所述的散热风扇位于支撑板顶部中心处,且所述的散热风扇位于导热板顶部中心处,所述的散热风扇与支撑板螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种芯片安全硬盘结构,其特征在于所述的安装盒底端还设有缓冲安装块,所述的缓冲安装块数量为若干件。
3.如权利要求2所述的一种芯片安全硬盘结构,其特征在于所述的缓冲安装块数量优先为四件,所述的缓冲安装块均匀分布在安装盒底端四周,所述的缓冲安装块与安装盒螺纹相连。
4.如权利要求3所述的一种芯片安全硬盘结构,其特征在于所述的缓冲安装块内部还设有螺纹孔,所述的螺纹孔为M6,深度为10-15mm。
5.如权利要求4所述的一种芯片安全硬盘结构,其特征在于所述的支撑板顶部还设有散热孔,所述的散热孔数量为若干个。
6.如权利要求5所述的一种芯片安全硬盘结构,其特征在于所述的散热孔均匀分布在支撑板顶部,所述的散热孔为圆形通孔。
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CN201520611342.7U CN204808332U (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 一种芯片安全硬盘结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111829267A (zh) * | 2020-08-12 | 2020-10-27 | 深圳市诺泰芯装备有限公司 | 一种芯片高温测试后降温散热装置及方法 |
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- 2015-08-14 CN CN201520611342.7U patent/CN204808332U/zh not_active Expired - Fee Related
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