CN204795194U - 一种新型手机壳 - Google Patents

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Abstract

一种新型手机壳,包括上壳体以及下壳体,上壳体与下壳体以扣合的方式固定连接并围成一用于收纳手机的空腔,空腔的侧壁与手机周缘的形状相匹配;上壳体上设置有贴合于手机上表面的手机膜;下壳体上设置有与贴合于手机下表面的柔性层。本实用新型的新型手机壳,其上壳体与下壳体扣合形成空腔,供手机放置,能够很好的保护手机。同时,在上壳体上设置有手机膜,能够与手机的屏幕贴合,对手机屏起到保护作用,还能防止灰尘进入;在下壳体上设置的柔性层也能很好的避免手机的外壳不被刮花。

Description

一种新型手机壳
技术领域
本实用新型涉及手机外壳技术领域,具体涉及一种新型手机壳。
背景技术
现代生活中手机是人们生活中必不可少的通讯工具,因此人们对手机的外观和其实用性极为关注。目前市场上也出现了大量的手机外壳,但是市场上的手机外壳通常都只是外观漂亮却不实用,没有具备其他的实用功能,仅仅只能装饰手机的壳体,防止不被刮花;而对手机屏幕的保护往往需要另外花钱去贴一层手机膜,使用较为不便。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种新型手机壳,自带手机贴膜,能够手机进行全面保护。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种新型手机壳,包括上壳体以及下壳体,上壳体与下壳体以扣合的方式固定连接并围成一用于收纳手机的空腔,空腔的侧壁与手机周缘的形状相匹配;上壳体上设置有贴合于手机上表面的手机膜;下壳体上设置有与贴合于手机下表面的柔性层。
优选的,下壳体包括套装于手机下表面的底壳以及套装于底壳外表面并与底壳固定连接的套环,套环上设置有沿底壳的周缘方向延伸的通孔,该通孔连通至底壳侧壁的外表面并在底壳侧壁的外表面形成凹位;柔性层设置于底壳上。
优选的,底壳上开设有多个散热孔。
优选的,手机膜以粘接的方式固定于上壳体上。
优选的,柔性层为呢绒材料层。
本实用新型的有益效果在于:
相较于现有技术,本实用新型的新型手机壳,其上壳体与下壳体扣合形成空腔,供手机放置,能够很好的保护手机。同时,在上壳体上设置有手机膜,能够与手机的屏幕贴合,对手机屏起到保护作用,还能防止灰尘进入;在下壳体上设置的柔性层也能很好的避免手机的外壳不被刮花。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的分解结构示意图。
其中,10、上壳体;11、手机膜;20、下壳体;21、底壳;211、散热孔;212、柔性层;22、套环;221、通孔;30、空腔。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
如图1以及图2所示的一种新型手机壳,包括上壳体10以及下壳体20,该上壳体10与下壳体20以扣合的方式固定连接,且在上壳体10与下壳体20扣合之后可形成一空腔30,该空腔30用于放置手机,同时使该空腔30的侧壁与手机周缘的形状相匹配,如此可使手机能够更好的与手机壳配合,对手机进行全面保护,防止灰尘进入的同时使得手机能够更加耐摔。
具体在上壳体10上还设置有手机膜11,同时在下壳体20上设置有柔性层212,在将手机放置于上述手机壳体内时,设置在上壳体10上的手机膜11可贴合于手机上表面,对手机屏幕起到保护作用,还能防止灰尘进入,无需另外的去购买手机贴膜;另外,在下壳体20上柔性层212也能很好的与手机的下表面贴合,防止手机被刮花,同时使用柔性层212还能够对手机起到一点的清洁作用,使手机的壳体更加干净。
优选的,在本实施例中,上述下壳体20可包括底壳21以及套环22,具体上述柔性层212可设置在底壳21上,将底壳21套装于手机下表面,同时将套环22套装在底壳21的外表面,可使整个下壳体20的结构更加厚实,更加耐摔,能更好的保护安装在该手机壳内的手机。另外,在套环22上可设置沿底壳21的周缘方向延伸的通孔221,使该通孔221连通至底壳21侧壁的外表面,并在底壳21侧壁的外表面形成凹位,该凹位可方便使用者拿放,更加防滑。进一步的,可在底壳21上开设有多个散热孔211,能有效的对安装在该手机壳内的手机进行散热,防止手机过热而出现故障。
优选的,上述手机膜11具体可以粘接的方式固定于上壳体10上,加工方便;另外,上述设置在下壳体20内的柔性层212也可采用材质更软更舒适的呢绒材料层。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种新型手机壳,其特征在于,包括上壳体以及下壳体,上壳体与下壳体以扣合的方式固定连接并围成一用于收纳手机的空腔,空腔的侧壁与手机周缘的形状相匹配;上壳体上设置有贴合于手机上表面的手机膜;下壳体上设置有与贴合于手机下表面的柔性层。
2.如权利要求1所述的新型手机壳,其特征在于,下壳体包括套装于手机下表面的底壳以及套装于底壳外表面并与底壳固定连接的套环,套环上设置有沿底壳的周缘方向延伸的通孔,该通孔连通至底壳侧壁的外表面并在底壳侧壁的外表面形成凹位;柔性层设置于底壳上。
3.如权利要求2所述的新型手机壳,其特征在于,底壳上开设有多个散热孔。
4.如权利要求1所述的新型手机壳,其特征在于,手机膜以粘接的方式固定于上壳体上。
5.如权利要求1所述的新型手机壳,其特征在于,柔性层为呢绒材料层。
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