CN204759469U - 用于物品防伪或防拆的rfid标签 - Google Patents

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罗国章
何海生
宋文新
蒋兴
王玲艳
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Zhongshan Hengda Intelligent Technology Co., Ltd.
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TATWAH SMARTTECH CO Ltd
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Abstract

一种用于物品防伪或防拆的RFID标签,其包括有MCU芯片,与MCU芯片连接的RFID芯片、电池和撕裂传感器,在使用时将RFID标签贴在包装盒或袋的开口处,如果中途被拆包、更换,就会触碰到包装盒或袋的开口处的RFID标签中的撕裂传感器,并被RFID芯片记录下来,当物品快递到用手中时不用打开包装,只要用NFC手机扫描物流标签就会报警,这样就很容易判断出物品在运输过程中是否出现了拆包、掉包,使物流方和用户不会因这种而扯皮、争执不休,从而保障了双方的权益,因此本实用新型的结构更合理、能更好地反映物流过程中产品的状态,确保物流过程中产品的运输安全、质量保证。

Description

用于物品防伪或防拆的RFID标签
技术领域
本实用新型涉及一种用在物品上来防伪或防拆的RFID标签。
背景技术
现在的物流快递运送的产品,在流通过程中,不时会出现货物被人换走或产品包装被人拆开过的情况,这时作为物流方往往不承认产品被换走或包装被拆卸过,来与消费者扯皮、采用拖延战术不予赔偿或即使愿意赔偿,其赔偿额也远低于产品的价值,从而导致消费者的权益难以得到保障,为此本申请人开发出了一种防伪或防拆的RFID标签。
发明内容
本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足,提供了一种结构合理、能更好地反映物流过程中产品状态的防伪或防拆的RFID标签,确保物流过程中产品的运输安全、质量保证。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型采用下述技术方案:
一种用于物品防伪或防拆的RFID标签,其包括有MCU芯片,与MCU芯片连接的RFID芯片、电池和撕裂传感器。
在对上述用于物品防伪或防拆的RFID标签的改进方案中,包括有与MCU芯片连接的温度传感器。
在对上述用于物品防伪或防拆的RFID标签的改进方案中,还包括有与MCU芯片连接的倾斜传感器。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:由于它包括有MCU芯片,与MCU芯片连接的RFID芯片、电池和撕裂传感器,在使用时将RFID标签贴在包装盒或袋的开口处,如果中途被拆包、更换,就会触碰到包装盒或袋的开口处的RFID标签中的撕裂传感器,并被RFID芯片记录下来,当物品快递到用手中时不用打开包装,只要用NFC手机扫描物流标签就会报警,这样就很容易判断出物品在运输过程中是否出现了拆包、掉包,使物流方和用户不会因这种而扯皮、争执不休,从而保障了双方的权益,因此本实用新型的结构更合理、能更好地反映物流过程中产品的状态,确保物流过程中产品的运输安全、质量保证。
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述:
【附图说明】
图1是本实用新型实施例的原理示意图。
【具体实施方式】
本实用新型为一种用于物品防伪或防拆的RFID标签,其包括有MCU芯片1,与MCU芯片1连接的RFID芯片2、电池3和撕裂传感器4,在使用时将RFID标签贴在包装盒或袋的开口处,如果中途被拆包、更换,就会触碰到包装盒或袋的开口处的RFID标签中的撕裂传感器4,并被RFID芯片记录下来,当物品快递到用户手中时不用打开包装,只要用NFC手机扫描物流标签就会报警,这样就很容易判断出物品在运输过程中是否出现了拆包、掉包,使物流方和用户不会因这事而扯皮、争执不休,从而保障了双方的权益,因此本实用新型的结构更合理、能更好地反映物流过程中产品的状态,确保物流过程中产品的运输安全、质量保证。
对于一些在运输过程中对温度要求比较高的物流产品,往往还需要增加温度环节的监控,为此,RFID标签还包括有与MCU芯片1连接的温度传感器5,如果在运输途中有温度超标(即超出了设定值),这时标签也是将这些参数数据保存在RFID芯片中,快递到用户手中时不用打开包装,用NFC手机扫描标签也会报警,从而起到在物流过程中对温度环节的监控。
同样地,对于一些在运输过程中不能倒放或倾斜的物流产品,往往还需要增加倾斜环节的监控,为此还包括有与MCU芯片1连接的倾斜传感器6,如果在运输途中有产品倾斜超出了设定值或直接倒放了,这时标签也是将这些参数数据保存在RFID芯片中,快递到用户手中时不用打开包装,用NFC手机扫描标签也会报警,从而起到在物流过程中对倾斜环节的监控。
尽管参照上面实施例详细说明了本实用新型,但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是,在不脱离所述的权利要求限定的本实用新型的原理及精神范围的情况下,可对本实用新型做出各种变化或修改。因此,本公开实施例的详细描述仅用来解释,而不是用来限制本实用新型,而是由权利要求的内容限定保护的范围。

Claims (3)

1.一种用于物品防伪或防拆的RFID标签,其特征在于,其包括有MCU芯片,与MCU芯片连接的RFID芯片、电池和撕裂传感器。
2.根据权利要求1所述的用于物品防伪或防拆的RFID标签,其特征在于,包括有与MCU芯片连接的温度传感器。
3.根据权利要求1或2所述的用于物品防伪或防拆的RFID标签,其特征在于,还包括有与MCU芯片连接的倾斜传感器。
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Patentee after: Zhongshan Hengda Intelligent Technology Co., Ltd.

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Patentee before: Tatwah Smarttech Co., Ltd.

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Granted publication date: 20151111

Termination date: 20200515

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