CN204640941U - 金属基层的密封材料板和密封垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及密封板材技术领域，名称是金属基层的密封材料板和密封垫，金属基层的密封材料板，包括材料板本体，材料板本体中间具有铝板层，在铝板层两侧具有粘接在一起的硅橡胶层，所述的铝板层上具有氧化腐蚀层，所述的铝板层上还具有小孔，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米，所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米；密封垫，用来上述的密封材料板，它们具有可以承受低温和高温、密封性能好、支撑骨架性强的优点。

Description

金属基层的密封材料板和密封垫

技术领域

本实用新型涉及密封板材技术领域，还涉及密封垫技术领域，具体地说是涉及密封材料板和密封垫。

背景技术

现有技术中，材料板具有多种多样，但是其作为密封板材具有耐高温和低温性能差的缺点，另外其或者具有支撑骨架性差的缺点，不能满足一些使用性能的要求。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种可以承受低温和高温、密封性能好、支撑骨架性强的密封板材——金属基层的密封材料板，还提供一种可以承受低温和高温、密封性能好、支撑骨架性强的密封板材密封垫。

本实用新型金属基层的密封材料板的技术方案是这样实现的：金属基层的密封材料板，包括材料板本体，其特征是：材料板本体中间具有铝板层，在铝板层两侧具有粘接在一起的硅橡胶层，所述的铝板层上具有氧化腐蚀层。

进一步地讲，所述的铝板层上还具有小孔，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米。

进一步地讲，所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米。

本实用新型密封垫的技术方案是这样实现的：密封垫，包括密封垫本体，其特征是：密封垫本体中间具有铝板层，在铝板层两侧具有粘接在一起的硅橡胶层，所述的铝板层上具有氧化腐蚀层。

进一步地讲，所述的铝板层上还具有小孔，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米。

进一步地讲，所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米。

本实用新型的有益效果是：这样的密封材料板和密封垫具有可以承受低温和高温、密封性能好、支撑骨架性强的优点；所述的铝板层上还具有小孔，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米，所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米，具有效果更好的优点。

附图说明

图1是本实用新型密封材料板或密封垫的剖面结构示意图。

其中；1、铝板层     2、硅橡胶层    3、氧化腐蚀层   4、小孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，金属基层的密封材料板，包括材料板本体，其特征是：材料板本体中间具有铝板层1，在铝板层两侧具有粘接在一起的硅橡胶层2，所述的铝板层上具有氧化腐蚀层3。所述的金属腐蚀层能够保证硅橡胶更紧密的结合在铝板层上。

进一步地讲，所述的铝板层上还具有小孔4，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米。这样硅橡胶更紧密地结合在铝箔层上。

进一步地讲，所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米。

如图1所示，密封垫，包括密封垫本体，其特征是：密封垫本体中间具有铝板层1，在铝板层两侧具有粘接在一起的硅橡胶层2，所述的铝板层上具有氧化腐蚀层3。

进一步地讲，所述的铝板层上还具有小孔4，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米。

进一步地讲，所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。

Claims (6)

1.金属基层的密封材料板，包括材料板本体，其特征是：材料板本体中间具有铝板层，在铝板层两侧具有粘接在一起的硅橡胶层，所述的铝板层上具有氧化腐蚀层。

2.根据权利要求1所述的密封材料板，其特征是：所述的铝板层上还具有小孔，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米。

3.根据权利要求1或2所述的密封材料板，其特征是：所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米。

4.密封垫，包括密封垫本体，其特征是：密封垫本体中间具有铝板层，在铝板层两侧具有粘接在一起的硅橡胶层，所述的铝板层上具有氧化腐蚀层。

5.根据权利要求4所述的密封垫，其特征是：所述的铝板层上还具有小孔，所述的小孔的孔径为2—3毫米，小孔的行距为5—7毫米。

6.根据权利要求4或5所述的密封垫，其特征是：所述的硅橡胶层的厚度大于1毫米。