CN204633851U - 智能手机专用磁性复合体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种磁体,特别是一种智能手机专用磁性复合体;其本体整体呈方形,其底部两侧靠近短边处设有对称的卡槽;本体由顶部短边中间裂开设置,裂开位置为顶紧部;本体裂开内部设有A固定面与B固定面;本实用新型技术方案中,通过在手机手面加装磁性坚固部件的方式使手机后盖拆卸时简单,不易损坏,只需在手机后盖垂直方向上用力,当力达到要求时会使后盖自动脱离,且该方案部件可循环使用,便于手机回收处置和环境保护。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种磁体,特别是一种智能手机专用磁性复合体。
背景技术
目前在手机上,后盖与手机连接方式多为卡接形式,在需要拆卸时极为不方便,而且容易造成后盖损坏,因此需要设计一种同时具有固定牢固和拆卸方便的后盖与手机的连接方式,且目前各厂家的后盖连接方式多样,造成回收处置困难,不利于环境保护。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种固定牢固且拆卸方便的智能手机专用磁性复合体。
为解决上述技术问题,本实用新型是按如下方式实现的:设计一种智能手机专用磁性复合体,其本体整体呈方形,其底部两侧靠近短边处设有对称的卡槽;本体由顶部短边中间裂开设置,裂开位置为顶紧部;本体裂开内部设有A固定面与B固定面。
进一步的,所述A固定面与B固定面为错位设置。
进一步的,所述A固定面与B固定面处于同一水平面。
进一步的,所述本体为N52钕铁硼磁体。
进一步的,所述本体方形四个表面上包裹有一层隔磁层,厚度为5μm~12μm。
进一步的,所述隔磁层的外层包裹有一层镍磷镀层,厚度为10μm~12μm。
进一步的,所述镍磷镀层外层包裹有一层镍钴镀层,厚度为5μm~7μm。
进一步的,所述镍钴镀层外层还包裹有一层聚氯乙稀树脂保护层。
本实用新型的积极效果:本实用新型技术方案中,通过在手机手面加装磁性坚固部件的方式使手机后盖拆卸时简单,不易损坏,只需在手机后盖垂直方向上用力,当力达到要求时会使后盖自动脱离,且该方案部件可循环使用,便于手机回收处置和环境保护。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施方案的上表面结构示意图
图中,1本体 2卡槽 3顶紧部
4A固定面 5B固定面
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合具体实施方式和附图,对本实用新型做进一步详细说明。在此,本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
如图所示,本实用新型所述智能手机专用磁性复合体,其本体1整体呈方形,其底部两侧靠近短边处设有对称的卡槽2;本体1由顶部短边中间裂开设置,裂开位置为顶紧部3;本体1裂开内部设有A固定面4与B固定面5。
进一步的,所述A固定面4与B固定面5为错位设置。
进一步的,所述A固定面4与B固定面5处于同一水平面。
进一步的,所述本体为N52钕铁硼磁体。
进一步的,所述本体1方形四个表面上包裹有一层隔磁层,厚度为5μm~12μm。
进一步的,所述隔磁层的外层包裹有一层镍磷镀层,厚度为10μm~12μm。
进一步的,所述镍磷镀层外层包裹有一层镍钴镀层,厚度为5μm~7μm。
进一步的,所述镍钴镀层外层还包裹有一层聚氯乙稀树脂保护层。
在使用时,将多个本体1通过其底部卡槽2对称卡接在手机后面四个边位或角位上,使本体1整体嵌入手机中,再将手机盖上对应设置的片状固定部插入本体1中,A固定面4与B固定面5及顶紧部3会因磁力作用将片状固定部固定,经过实验,该固定效果会因本体1磁力强弱及本体1数量影响,由此,在手机设计过程中,可综合考虑手机设计因素对本体1磁力及数量进行先行设计,以保证后盖坚固;另外在本体1表面包裹的防磁材料保证了手机内部电子器件不会受磁力干扰。
Claims (8)
1.一种智能手机专用磁性复合体,其特征在于:本体(1)整体呈方形,其底部两侧靠近短边处设有对称的卡槽(2);本体(1)由顶部短边中间裂开设置,裂开位置为顶紧部(3);本体(1)裂开内部设有A固定面(4)与B固定面(5)。
2.如权利要求1所述的智能手机专用磁性复合体,其特征在于:所述A固定面(4)与B固定面(5)为错位设置。
3.如权利要求1所述的智能手机专用磁性复合体,其特征在于:所述A固定面(4)与B固定面(5)处于同一水平面。
4.如权利要求1所述的智能手机专用磁性复合体,其特征在于:所述本体(1)为N52钕铁硼磁体。
5.如权利要求1所述的智能手机专用磁性复合体,其特征在于:所述本体(1)方形四个表面上包裹有一层隔磁层,厚度为5μm~12μm。
6.如权利要求4所述的智能手机专用磁性复合体,其特征在于:所述隔磁层的外层包裹有一层镍磷镀层,厚度为10μm~12μm。
7.如权利要求5所述的智能手机专用磁性复合体,其特征在于:所述镍磷镀层外层包裹有一层镍钴镀层,厚度为5μm~7μm。
8.如权利要求6所述的智能手机专用磁性复合体,其特征在于:所述镍钴镀层外层还包裹有一层聚氯乙稀树脂保护层。
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2015
- 2015-05-28 CN CN201520356476.9U patent/CN204633851U/zh not_active Expired - Fee Related
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