CN204632808U - 一种可以在隔离层中进行散热的大功率led集成光源 - Google Patents

一种可以在隔离层中进行散热的大功率led集成光源 Download PDF

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周明昌
徐炳健
陶浪
伍贤勇
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Abstract

本实用新型提供一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，包括PCB基板和设置在PCB基板上的LED芯片以及散热器，其特征在于：所述LED芯片呈矩阵式分布在所述PCB基板上，所述PCB基板上设置有一层将所述LED芯片和所述PCB基板进行覆盖的隔离层，所述隔离层中分布有空心铜管，所述铜管中通有散热液体，所述隔离层上方还设有荧光层。有益效果是：LED芯片产生的热量不仅可以从LED芯片底面传导到PCB基板下面的散热器上，还可以由LED芯片的四周传导到隔离层中的铜管上，散热能力比传统散热方式提高了2倍以上，使LED芯片长期工作在较低温度的环境下，提高了LED芯片的使用寿命。

Description

一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其是涉及一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源。
背景技术
LED灯是继紧凑型荧光灯后的新一代照明光源，相比普通节能灯，LED灯环保不含汞，可回收再利用，功率小，即开即亮，耐频繁开关，光衰相对较小，色彩丰富，可调光，变幻丰富，已大规模应用于日常生活中。现有大功率LED集成光源一般都是在PCB基板下面安装页片状的散热器进行散热，虽然也有在PCB基板下面的散热器中通冷却液体来进行散热，但都是通过LED灯芯产生的热量传导到PCB基板上面，然后基板再将热量传导到散热器上面，这种方式只能通过LED芯片的一个接触面来进行散热，散热速度比较慢，针对于大功率LED集成光源，产生的热量比较多，传统的散热方式显然不能满足散热需求，会使LED灯芯长期工作时保持在一个较高的温度，影响LED灯芯的寿命。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种散热效果更好的可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，包括PCB基板和设置在PCB基板上的LED芯片以及散热器，其特征在于：所述LED芯片呈矩阵式分布在所述PCB基板上，所述PCB基板上设置有一层将所述LED芯片和所述PCB基板进行覆盖的隔离层，所述隔离层中分布有空心铜管，所述铜管中通有散热液体，所述隔离层上方设有荧光层。
优先地，上述的可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其中所述铜管上设有进水口，所述进水口上设有第一控制阀。
优先地，上述的可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其中所述铜管上设有出水口，所述出水口上设有第二控制阀。
优先地，上述的可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其中所述隔离层是由一种透光性好和高导热性的光学胶水构成。
优先地，上述的可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其中所述铜管呈“S”或者“U”形分布在隔离层中。
优先地，上述的可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其中所述PCB基板上设置有正负极，通过金属导线与所述LED芯片上面的电极进行连接。
优先地，上述的可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其中所述荧光层为硅胶和荧光粉的混合层，厚度为1mm。
本实用新型具有的优点和有益效果是：通过在隔离层中设置有按“S”型或“U”型的空心铜管，铜管中通有散热液体，这样LED芯片产生的热量不仅可以从LED芯片底面传导到基板上面的散热器上，还可以由LED芯片的四周传导到隔离层中的铜管上，散热能力比传统散热方式提高了2倍以上，使LED芯片长期工作在较低温度的环境下，提高了LED芯片的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的府视图；
图2是本实用新型的截面结构示意图。
图中：1、隔离层      2、PCB基板     3、散热器
       4、铜管        5、荧光层      6、LED芯片
       7、金属导线    8、正电极      9、底胶
       10、负电极     11、第二控制阀 12、第一控制阀
       13、散热液体   14、出水口     15、进水口
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。
如图1、图2所示，一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，包括PCB基板2和若干个按矩阵式分布在PCB基板2上面的LED芯片6，PCB基板2的底面上连接有呈页片状的散热器3，散热器3的材质是散热效果比较好的铝板，PCB基板2与散热器3通过螺栓进行连接在一起，便于将PCB基板2上面的热量快速传导到散热器3上。PCB基板2上面有通过自动点胶机喷涂的底胶9，是一种高导热性和热固型的胶水，LED芯片6呈矩阵式粘合在底胶9上面，经过烘烤后，LED芯片6可以很劳固的粘合在PCB基板2表面上。
PCB基板2上面还设有一个正电极8和负电极10，相邻LED芯片6之间通过金属导线7进行串连连接，最边上的LED芯片6上面的电极分别与正电极8和负电极10进行连接，其中正电极8和负电极10与PCB基板2要进行绝缘处理。PCB基板2上设置有一层将LED芯片6和PCB基板2进行覆盖的隔离层1，隔离层1的主要成分是一种透光性比较好和具有高导热功能的胶水，隔离层1中间还设置有呈“S型”或“U”型分布的空心铜管4，铜管4两端分别设一个进水口15和出水口14，其中进水口15上设置有第一控制阀12，出水口14上设置有第二控制阀11，铜管4中通有流动的散热液体13，这样LED芯片6四周的产生的热量就可以通过铜管4快速传导到外面去，极大的提高了散热能力。
隔离层1上面还设置荧光层5，主要是由透光性比较好的硅胶水和荧光粉混合而成，通过改变荧光粉的比例就可以调整大功率LED集成光源光线的柔和度，荧光层的厚度为1mm时，光效最高。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，包括PCB基板和设置在PCB基板上的LED芯片以及散热器，其特征在于：所述LED芯片呈矩阵式分布在所述PCB基板上，所述PCB基板上设置有一层将所述LED芯片和所述PCB基板进行覆盖的隔离层，所述隔离层中分布有空心铜管，所述铜管中通有散热液体，所述隔离层上方设有荧光层。
2.根据权利要求1所述的一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其特征在于：所述铜管上设有进水口，所述进水口上设有第一控制阀。
3.根据权利要求1所述的一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其特征在于：所述铜管上设有出水口，所述出水口上设有第二控制阀。
4.根据权利要求1所述的一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其特征在于：所述隔离层是由一种透光性好和高导热性的光学胶水构成。
5.根据权利要求1所述的一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其特征在于：所述铜管呈“S”或者“U”形分布在隔离层中。
6.根据权利要求1所述的一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其特征在于：所述PCB基板上设置有正负极，通过金属导线与所述LED芯片上面的电极进行连接。
7.根据权利要求1所述的一种可以在隔离层中进行散热的大功率LED集成光源，其特征在于：所述荧光层为硅胶水和荧光粉的混合层，厚度为1mm。
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