CN204556912U - 光通信装置 - Google Patents

光通信装置 Download PDF

Info

Publication number
CN204556912U
CN204556912U CN201520227493.2U CN201520227493U CN204556912U CN 204556912 U CN204556912 U CN 204556912U CN 201520227493 U CN201520227493 U CN 201520227493U CN 204556912 U CN204556912 U CN 204556912U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
communication apparatus
optical communication
conducting block
conductive pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201520227493.2U
Other languages
English (en)
Inventor
张李传
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Empower Technology Corp
Original Assignee
Transystem Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Transystem Inc filed Critical Transystem Inc
Application granted granted Critical
Publication of CN204556912U publication Critical patent/CN204556912U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268Cooling
    • G02B6/4272Cooling with mounting substrates of high thermal conductivity
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246Bidirectionally operating package structures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268Cooling
    • G02B6/4271Cooling with thermo electric cooling

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

一种光通信装置,包含一散热基板、一壳体、一加热致冷器、一电路板,及一光收发器。该壳体设置于该散热基板,且由绝热材料制成,并界定出一内部空间。该内部空间具有一朝向该散热基板的开口。该加热致冷器设置于该散热基板上且位于该开口。该电路板设置于该内部空间中。该光收发器设置于该内部空间中且设置于该电路板,并受该加热致冷器加热或致冷而升温或降温。

Description

光通信装置
技术领域
本实用新型涉及一种光通信装置,特别是涉及一种具有光收发器的光通信装置。
背景技术
在使用星状拓朴(Star Topology)、汇流排拓朴(Bus Topology)或菊链拓朴(Daisy Chain Topology)的光纤通信系统架构时,都会涉及多个光学传送装置与单一光学接收装置间的通信,通常这些多个光学传送装置都会将其发射光波长相互错开,一般将波长相互错开的做法都是透过使用CWDM(Coarse Wavelength DivisionMultiplexing)或DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing)专用元件来实现。然而,前述做法会导致高复杂度的生产及库存管理,使生产及库存管理的成本增加。
因此,如何发展出一种新的光通信装置,能够采用单一标准元件并配合简单外加设计,达到波长控制的效果,以克服前述现有技术的缺点,遂成为本实用新型进一步要探讨的主题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种光通信装置。
本实用新型光通信装置,包含一散热基板、一壳体、一加热致冷器、一电路板,及一光收发器。该壳体设置于该散热基板,且由绝热材料制成,并界定出一内部空间。该内部空间具有一朝向该散热基板的开口。该加热致冷器设置于该散热基板上且位于该开口,该加热致冷器电连接于该散热基板,且受该散热基板控制而进行加热或致冷。该电路板设置于该内部空间中。该光收发器设置于该内部空间中且设置于该电路板,并受该加热致冷器加热或致冷而升温或降温。
在一些实施态样中,所述的光通信装置还包含一第一导热块,该第一导热块设置于该内部空间中,且位于该加热致冷器与该光收发器间,且界定出一容置局部该光收发器的第一容置空间,该第一导热块是由导热材料制成。
在一些实施态样中,所述的光通信装置还包含一第二导热块,该第二导热块设置于该内部空间中,且位于该第一导热块远离该加热致冷器的一侧,且界定出一容置局部该光收发器的第二容置空间,该第二导热块是由导热材料制成。
在一些实施态样中,该壳体包括一第一壳部及一第二壳部,该第一壳部位于该第二壳部与该散热基板间,该第一壳部具有多个第一定位孔,该第二壳部具有多个分别对应所述第一定位孔的第二定位孔,所述的光通信装置还包含多个分别对应所述第一定位孔及所述第二定位孔的定位件,各该定位件穿设于其中一与其对应的第一定位孔及其中一与其对应的第二定位孔且设置于该散热基板。
在一些实施态样中,各该定位件为一螺丝。
在一些实施态样中,所述的光通信装置还包含一第一导热垫及一第二导热垫,该第一导热垫位于该散热基板与该加热致冷器间,该第二导热垫位于该加热致冷器与该第一导热块间。
在一些实施态样中,所述的光通信装置还包含一第三导热垫及一第四导热垫,该第三导热垫位于该第一导热块与该光收发器间,该第四导热垫位于该第二导热块与该光收发器间。
在一些实施态样中,该光收发器为一单纤双向光收发器。
在一些实施态样中,该壳体以塑胶为材料制成。
在一些实施态样中,该第一导热块及该第二导热块以金属为材料制成。
本实用新型的有益的效果在于:借由加热致冷器搭配具有绝热效果的壳体与具有导热效果的第一导热块、第二导热块、第一导热垫、第二导热垫、第三导热垫及第四导热垫,能有效控制光收发器在一预设温度,使光收发器的波长在一设定波长范围内。
附图说明
图1是本实用新型光通信装置的实施例的一立体组合图;
图2是该实施例的一立体分解图;
图3是该实施例另一视角的一立体分解图;及
图4是该实施例的一剖视图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1到图4,本实用新型光通信装置100的实施例包含一散热基板1、一壳体2、一加热致冷器3、一电路板4、一光收发器5、一第一导热块61、一第二导热块62、多个定位件7、一第一导热垫81、一第二导热垫82、一第三导热垫83,及第四导热垫84。
壳体2设置于散热基板1,并界定出一内部空间20。内部空间20具有一朝向散热基板1的开口201。壳体2是由绝热材料制成,借此使得内部空间20的温度不易受到壳体2外部的环境温度影响。在本实施例中,壳体2是以塑胶为材料制成,且包括一第一壳部21及一第二壳部22。第一壳部21位于第二壳部22与散热基板1间。第一壳部21具有多个第一定位孔211。第二壳部22具有多个分别对应所述第一定位孔211的第二定位孔221。所述定位件7分别对应所述第一定位孔211及所述第二定位孔221。各定位件7穿设于其中一与其对应的第一定位孔211及其中一与其对应的第二定位孔221且设置于散热基板1,使第一壳部21与第二壳部22能透过所述定位件7相互结合且设置于散热基板1上。本实施例中的各定位件7为一螺丝。
加热致冷器3设置于散热基板1上且位于该开口201。加热致冷器3电连接于散热基板1而受散热基板1控制进行加热或致冷。
电路板4设置于该内部空间20中。电路板4透过导线(图未示)与外部电路(图未示)电连接。光收发器5设置于该内部空间20中且设置电路板4,并与电路板4电连接。本实施例的光收发器5为一单纤双向(Bidirectional;BiDi)光收发器,其与一光纤(图未示)连接以经由该光纤传送/接收光信号。
第一导热块61是由导热材料制成。第一导热块61设置于该内部空间20中,且位于加热致冷器3与光收发器5间,且界定出一容置局部光收发器5的第一容置空间610。第二导热块62与第一导热块61同样是由导热材料制成。第二导热块62设置于该内部空间20中,且位于该第一导热块61远离该加热致冷器3的一侧。更明确的说,第一导热块61及第二导热块62分别位于光收发器5及电路板4的两相反侧。第二导热块62界定出一容置局部光收发器5的第二容置空间620。在本实施例中,第一导热块61及第二导热块62是以金属为材料制成。
第一导热垫81位于散热基板1与加热致冷器3间。第二导热垫82位于加热致冷器3与第一导热块61间。第三导热垫83位于第一导热块61与光收发器5间。第四导热垫84位于第二导热块62与光收发器5间。第一导热垫81、第二导热垫82、第三导热垫83及第四导热垫84也是由导热材料制成。第一导热垫81、第二导热垫82、第三导热垫83及第四导热垫84的功能在吸收机构公差,以降低热传导的阻抗,当组装公差降低时可酌度删减所述第一导热垫81、第二导热垫82、第三导热垫83及第四导热垫84。在某些实施例中,导热垫可以其他具有类似效果的材料取代,例如散热膏。
于工作时,散热基板1能根据电路板4上的一温度感测器(图未示)的感测结果控制加热致冷器3加热或致冷,使光收发器5的温度达到一预定温度。光收发器5的温度每变化1℃其光信号的波长约改变0.1nm,因此透过前述机制调控光收发器5的温度达到该预定温度,能使光收发器5的光信号的波长在一设定波长范围内。
本实施例借由以绝热材料制成的壳体2隔绝内部空间20与壳体2外部的温度传导,能有效避免光收发器5的温度受到壳体2外部环境温度的影响,而使光收发器5的温度主要受到加热致冷器3的影响。此外,借由以导热材料制成的第一导热块61、第二导热块62、第一导热垫81、第二导热垫82、第三导热垫83及第四导热垫84,能使加热致冷器3在进行加热时加热致冷器3的热能快速传导到光收发器5并使内部空间20(含第一容置空间610及第二容置空间620)的温度均匀分布,或者,能使加热致冷器3在进行致冷时使光收发器5及内部空间20(含第一容置空间610及第二容置空间620)的热能可以快速排出至散热基板1。
值得一提的是,由于本实施例的结构易于生产制造,因此能在低生产成本的情况下达成控制光发射器波长的效果。
综上所述,本实用新型光通信装置100借由加热致冷器3搭配壳体2、第一导热块61、第二导热块62、第一导热垫81、第二导热垫82、第三导热垫83及第四导热垫84,能有效控制光收发器5在该预设温度。当利用多个光通信装置100组成通信系统时,透过不同的温度控制能将数个光通信装置100的光收发器5的光输出波长控制在彼此相异的波长,达到类似于使用CWDM(Coarse Wavelength DivisionMultiplexer)光元件的效果,由于所使用的多个光收发器5规格相同(也就是使用同一型号的光收发器5即可),因此,能有效降低生产及库存管理的成本,所以确实能达成本实用新型的目的。
惟以上所述者,仅为本实用新型的实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围,即大凡依本实用新型权利要求书及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种光通信装置;其特征在于:所述的光通信装置,包含:
一散热基板;
一壳体,设置于该散热基板,且由绝热材料制成,并界定出一内部空间,该内部空间具有一朝向该散热基板的开口;
一加热致冷器,设置于该散热基板上且位于该开口,该加热致冷器电连接于该散热基板,且受该散热基板控制而进行加热或致冷;
一电路板,设置于该内部空间中;及
一光收发器,设置于该内部空间中且设置于该电路板,并受该加热致冷器加热或致冷而升温或降温。
2.根据权利要求1所述的光通信装置,其特征在于:所述的光通信装置还包含一第一导热块,该第一导热块设置于该内部空间中,且位于该加热致冷器与该光收发器间,且界定出一容置局部该光收发器的第一容置空间,该第一导热块是由导热材料制成。
3.根据权利要求2所述的光通信装置,其特征在于:所述的光通信装置还包含一第二导热块,该第二导热块设置于该内部空间中,且位于该第一导热块远离该加热致冷器的一侧,且界定出一容置局部该光收发器的第二容置空间,该第二导热块是由导热材料制成。
4.根据权利要求3所述的光通信装置,其特征在于:该壳体包括一第一壳部及一第二壳部,该第一壳部位于该第二壳部与该散热基板间,该第一壳部具有多个第一定位孔,该第二壳部具有多个分别对应所述第一定位孔的第二定位孔,所述的光通信装置还包含多个分别对应所述第一定位孔及所述第二定位孔的定位件,各该定位件穿设于其中一与其对应的第一定位孔及其中一与其对应的第二定位孔且设置于该散热基板。
5.根据权利要求4所述的光通信装置,其特征在于:各该定位件为一螺丝。
6.根据权利要求3所述的光通信装置,其特征在于:所述的光通信装置还包含一第一导热垫及一第二导热垫,该第一导热垫位于该散热基板与该加热致冷器间,该第二导热垫位于该加热致冷器与该第一导热块间。
7.根据权利要求3所述的光通信装置,其特征在于:所述的光通信装置还包含一第三导热垫及一第四导热垫,该第三导热垫位于该第一导热块与该光收发器间,该第四导热垫位于该第二导热块与该光收发器间。
8.根据权利要求3所述的光通信装置,其特征在于:该光收发器为一单纤双向光收发器。
9.根据权利要求3所述的光通信装置,其特征在于:该壳体以塑胶为材料制成。
10.根据权利要求3所述的光通信装置,其特征在于:该第一导热块及该第二导热块以金属为材料制成。
CN201520227493.2U 2015-03-13 2015-04-16 光通信装置 Expired - Fee Related CN204556912U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104203772 2015-03-13
TW104203772U TWM503581U (zh) 2015-03-13 2015-03-13 光通訊裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204556912U true CN204556912U (zh) 2015-08-12

Family

ID=53832006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520227493.2U Expired - Fee Related CN204556912U (zh) 2015-03-13 2015-04-16 光通信装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160269117A1 (zh)
CN (1) CN204556912U (zh)
TW (1) TWM503581U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112399769A (zh) * 2019-08-13 2021-02-23 四零四科技股份有限公司 适用于光纤收发装置的散热与加热结构

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9851520B2 (en) * 2016-04-22 2017-12-26 Futurewei Technologies, Inc. Optical communication component cooling
US20210195801A1 (en) * 2017-12-05 2021-06-24 NetComm Wireless Pty Ltd Distribution point unit (dpu) with improved thermal management and electrical isolation
JP2020144518A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 キオクシア株式会社 記憶システム、記憶装置および記憶方法
US10746948B1 (en) * 2019-09-18 2020-08-18 Moxa Inc. Cooling and heating structure for fiber optic transceiver
CN116931185A (zh) * 2022-03-31 2023-10-24 华为技术有限公司 光学装置及光通信设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3861864B2 (ja) * 2002-10-10 2006-12-27 住友電気工業株式会社 光モジュール
KR20050079198A (ko) * 2004-02-04 2005-08-09 삼성전자주식회사 양방향 광송수신기
US9370123B2 (en) * 2012-04-19 2016-06-14 Oe Solutions America, Inc. System and methods for reduced power consumption and heat removal in optical and optoelectronic devices and subassemblies
US20140121468A1 (en) * 2012-10-26 2014-05-01 Halma Holdings, Inc. Spectroscopic illumination device using white light leds

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112399769A (zh) * 2019-08-13 2021-02-23 四零四科技股份有限公司 适用于光纤收发装置的散热与加热结构
CN112399769B (zh) * 2019-08-13 2024-02-20 四零四科技股份有限公司 适用于光纤收发装置的散热与加热结构

Also Published As

Publication number Publication date
TWM503581U (zh) 2015-06-21
US20160269117A1 (en) 2016-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204556912U (zh) 光通信装置
CN109922635B (zh) 具有单个/多个有源部件的封闭式电子模块的散热系统
TWI514794B (zh) 用於在光學通訊模組中散熱之方法及系統
CN201078873Y (zh) 电子装置
WO2014018491A3 (en) Systems, structures and materials for electronic device cooling
EP2183864A4 (en) ELECTRONIC SYSTEM WITH OPTICAL FREELANCE ELEMENTS
WO2005081921A3 (en) Temperature control for coarse wavelength division multiplexing systems
CN105431756B (zh) 板载收发器
CN109188622A (zh) 一种光模块
WO2016175826A1 (en) Heat sink
CN204761934U (zh) 光模块散热装置
CN207011176U (zh) 一种带喇叭电子产品的散热装置
US9059804B2 (en) High speed optical transceiver module
CN205071602U (zh) 散热结构及终端
US20160094258A1 (en) Transceiver module and communication apparatus including the same
JP5895322B2 (ja) 光機器温度特性測定方法
CN204680893U (zh) 一种通过内置热敏电阻的带制冷的同轴激光器
EP2813976A2 (en) Electronic product enclosure and related electronic product
CN205351850U (zh) 一种基于单片机控制的冷暖两用箱
CN110062555A (zh) 散热模块及光模块
CN102802379B (zh) 散热组件及电子设备
CN207962842U (zh) 基于WiFi模块的电油汀控制系统
CN112134626A (zh) 一种单独采用温度补偿实现光波长和功率控制的激光装置
JP5728033B2 (ja) ミリ波無線装置
CN204217307U (zh) 电子设备散热结构以及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150812

Termination date: 20180416