CN204546838U - 一种芯片包装模具 - Google Patents

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王金
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Shenzhen Tuo Peng plastic products Co., Ltd.
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Shenzhen Co Ltd Of Wang Ke Intellectual Property Operation Centre
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片包装模具,包括上模、下模;所述上模设于下模上端;所述上模包括定位杆、六边形定位块、型芯模板、上模框;所述型芯模板设于上模框内;所述六边形定位块与型芯模板相配合;所述定位杆设有多个,分别设于上模框下平面圆形排列圆孔内;所述下模包括下模框、固定环、定位块;所述固定环为圆环形状,并且下端设有凸起,所述凸起与下模框凹槽圆孔相配合;所述下模框凹槽中间设有凹槽二,所述定位块设于凹槽二内;所述定位块为圆形结构,并且设有边侧为斜平面。本实用新型一种芯片包装模具,该模具结构简单、成本低、品质稳定,提高了产品效率,其结构简单,使用方便。

Description

一种芯片包装模具
技术领域
本实用新型涉及模具,特别涉及一种芯片包装模具。
背景技术
模具是产品加工中经常用到的,通过成型成产品,随着经济的快速发展和市场需求的多样化,人们对生产周期的要求越来越短,质量越来越高,尤其在小批量甚至单件生产方面,要求现代制造技术不仅要有较高的柔性,还要有更新的、更能满足市场要求迅速变化的生产模式。成型模具的快速成形技术,就是为适应此种状态而产生的。
实用新型内容
本实用新型提供了一种芯片包装模具,以解决现有模具复杂、成本高,品质不稳定方式,其结构简单,使用方便。
 本实用新型的技术方案如下:一种芯片包装模具,包括上模、下模;所述上模设于下模上端;所述上模包括定位杆、六边形定位块、型芯模板、上模框;所述上模框为圆形结构,所述上模框上端边侧设有开槽;所述上模框下端内侧设置圆形开槽一,所述开槽一内设置有凹槽二,所述型芯模板与凹槽二相配合;所述型芯模板上端设有圆孔,所述六边形定位块下端设有圆形凸起,并且凸起与圆孔相配合;所述上模框上平面边侧设有圆形排列圆孔,所述定位杆设有多个,分别设于上模框圆形排列圆孔内;所述下模包括下模框、固定环、定位块;所述下模框为圆形结构,并且上端设有圆形凹槽;所述下模框上平面边侧设有圆形孔,成圆形排列,所述定位杆与其相配合;下模框凹槽内平面边侧设有圆孔,并且成圆形排列;所述固定环为圆环形状,并且下端设有凸起,所述凸起与下模框凹槽圆孔相配合;所述下模框凹槽中间设有凹槽二,所述定位块设于凹槽二内;所述定位块为圆形结构,并且设有边侧为斜平面。
优选的,所述上模与下模为铝材。
优选的,所述上模框上端设置有螺丝孔和销孔,用于紧固和定位;
所述上模座上平面设有进料孔。
优选的,所述下模框上端设有螺丝孔与销孔,并且下模板上端设置有圆形排列的三圆孔,所述三圆孔用于推销安装。
优选的,所述上模框与下模框内侧分别设有斜面。
优选的,所述型芯模板为型芯模板中间为六边形,并且六边形外侧每面设置有长方形延伸块,所述长方形延伸块延伸端为圆形结构。
优选的,所述上模上端设有圆环凸起,并且凸起外侧设置有半圆,所述半圆成环形结构。
 与现有技术相比,本实用新型一种芯片包装模具,该模具结构简单、成本底、品质稳定,提高了产品效率,其结构简单,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型的一个实施例的示意图;
图2为本实用新型的上模结构示意图;
图3为本实用新型的下模结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面结合附图和具体实施例,对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图和实例对本实用新型进一步说明。
 如图1、图2、图3所示,一种芯片包装模具,包括上模901、下模902;
所述上模901设于下模902上端;
所述上模902包括定位杆201、六边形定位块202、型芯模板203、上模框204;
所述上模框204为圆形结构,所述上模框204上端边侧设有开槽;
所述上模框204下端内侧设置圆形开槽一,所述开槽一内设置有凹槽二,所述型芯模板203与凹槽二相配合;
所述圆形开槽一用于与固定环相配合;
所述型芯模板203上端设有圆孔,所述六边形定位块202下端设有圆形凸起,并且凸起与圆孔相配合;
所述型芯模板为产品形状;
所述上模框204上平面边侧设有圆形排列圆孔,所述定位杆201设有多个,分别设于上模框204圆形排列圆孔内;
所述在生产过程中用于定位;
所述下模902包括下模框301、固定环302、定位块303;
所述下模框301为圆形结构,并且上端设有圆形凹槽;
所述下模框301上平面边侧设有圆形孔,成圆形排列,所述定位杆201与其相配合;
所述下模框301凹槽内平面边侧设有圆孔,并且成圆形排列;
所述固定环302为圆环形状,并且下端设有凸起,所述凸起与下模框301凹槽圆孔相配合;
所述下模框301凹槽中间设有凹槽二,所述定位块303设于凹槽二内;
所述定位块303为圆形结构,并且设有边侧为斜平面。
优选的,所述上模与下模为铝材。
优选的,所述上模框上端设置有螺丝孔和销孔,用于紧固和定位;
所述上模座上平面设有进料孔;
所述螺丝孔用于紧固,销孔用于定位;
所述进料孔用于塑料融化后流入上模与下模之间。
优选的,所述下模框上端设有螺丝孔与销孔,并且下模板上端设置有圆形排列的三圆孔,所述三圆孔用于推销安装。
所述螺丝孔用于紧固,销孔用于定位;
所述圆形排列三圆孔,用于产品成型后,通过推杆推出。
优选的,所述上模框与下模框内侧分别设有斜面,用于方便产品脱模。
优选的,所述型芯模板为型芯模板中间为六边形,并且六边形外侧每面设置有长方形延伸块,所述长方形延伸块延伸端为圆形结构。
优选的,所述上模上端设有圆环凸起,并且凸起外侧设置有半圆,所述半圆成环形结构。
使用时:所述上模设于下模上端,所述上模与下模上下配合时,上模中间于下模之间设置有一定空间,用于生产产品模型;所述上模框与下模框内侧分别设有斜面,用于方便产品脱模。所述上模与下模为铝材,所述上模框上端设置有螺丝孔和销孔,用于紧固和定位;所述上模座上平面设有进料孔;所述螺丝孔用于紧固,销孔用于定位;所述进料孔用于塑料融化后流入上模与下模之间。所述下模框上端设有螺丝孔与销孔,并且下模板上端设置有圆形排列的三圆孔,所述三圆孔用于推销安装。所述螺丝孔用于紧固,销孔用于定位;所述圆形排列三圆孔,用于产品成型后,通过推杆推出。所述上模包括定位杆、六边形定位块、型芯模板、上模框;所述上模框为圆形结构,所述上模框上端边侧设有开槽,并且成圆形排列与上模框外侧;所述上模框下端内侧设置圆形开槽一,所述开槽一内设置有凹槽二,所述型芯模板与凹槽二相配合;所述型芯模板上端设有圆孔,所述六边形定位块下端设有圆形凸起,并且凸起与圆孔相配合;所述型芯模板为型芯模板中间为六边形,并且六边形外侧每面设置有长方形延伸块,所述长方形延伸块延伸端为圆形结构。所述上模框上平面边侧设有圆形排列圆孔,所述定位杆设有多个,分别设于上模框圆形排列圆孔内;所述下模包括下模框、固定环、定位块;所述下模框为圆形结构,并且上端设有圆形凹槽;所述下模框上平面边侧设有圆形孔,成圆形排列,所述定位杆与其相配合;所述下模框凹槽内平面边侧设有圆孔,并且成圆形排列;所述固定环为圆环形状,并且下端设有凸起,所述凸起与下模框凹槽圆孔相配合;所述下模框凹槽中间设有凹槽二,所述定位块设于凹槽二内;所述定位块为圆形结构,并且设有边侧为斜平面。
本实用新型一种芯片包装模具,该模具结构简单、成本底、品质稳定,提高了产品效率,其结构简单,使用方便。
需要说明的是,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本实用新型说明书记载的范围;并且,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种芯片包装模具,其特征在于,包括上模、下模;
所述上模设于下模上端;
所述上模包括定位杆、六边形定位块、型芯模板、上模框;
所述上模框为圆形结构,所述上模框上端边侧设有开槽;
所述上模框下端内侧设置圆形开槽一,所述开槽一内设置有凹槽二,所述型芯模板与凹槽二相配合;
所述型芯模板上端设有圆孔,所述六边形定位块下端设有圆形凸起,并且凸起与圆孔相配合;
所述上模框上平面边侧设有圆形排列圆孔,所述定位杆设有多个,分别设于上模框圆形排列圆孔内;
所述下模包括下模框、固定环、定位块;
所述下模框为圆形结构,并且上端设有圆形凹槽;
所述下模框上平面边侧设有圆形孔,成圆形排列,所述定位杆与其相配合;
下模框凹槽内平面边侧设有圆孔,并且成圆形排列;
所述固定环为圆环形状,并且下端设有凸起,所述凸起与下模框凹槽圆孔相配合;
所述下模框凹槽中间设有凹槽二,所述定位块设于凹槽二内;
所述定位块为圆形结构,并且设有边侧为斜平面。
2.根据权利要求1所述一种芯片包装模具,其特征在于,所述上模与下模为铝材。
3.根据权利要求1所述一种芯片包装模具,其特征在于,所述上模框上端设置有螺丝孔和销孔,用于紧固和定位;
所述上模座上平面设有进料孔。
4.根据权利要求1所述一种芯片包装模具,其特征在于,所述下模框上端设有螺丝孔与销孔,并且下模板上端设置有圆形排列的三圆孔,所述三圆孔用于推销安装。
5.根据权利要求1所述一种芯片包装模具,其特征在于,所述上模框与下模框内侧分别设有斜面。
6.根据权利要求1所述一种芯片包装模具,其特征在于,所述型芯模板为型芯模板中间为六边形,并且六边形外侧每面设置有长方形延伸块,所述长方形延伸块延伸端为圆形结构。
7.根据权利要求1所述一种芯片包装模具,其特征在于,所述上模上端设有圆环凸起,并且凸起外侧设置有半圆,所述半圆成环形结构。
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Granted publication date: 20150812

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