CN204537584U - 一种模块化单片机实验平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种模块化单片机实验平台,所述平台包括最小系统板、外接端子和基板;所述最小系统板通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接;所述最小系统板通过其I/O端子与外接端子电连接;所述外接端子插接在基板的边缘,与基板电连接;其特征在于所述平台还包括电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块;所述电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板开发领域,具体是涉及一种模块化单片机实验平台。
背景技术
单片机现在被广泛地应用于生活与生产的各个领域,现代人生活中所用的几乎每件电子和机械产品中都会集成有单片机。单片机的学习过程是特别注重实际操作能力、应变能力和操作经验的,因此在学习过程中,应尽可能多的接触不同种类的单片机,充分了解掌握和巩固单片机的性能,扩大自身的学习面;另外在学习和掌握了单片机的一些基本功能实现之后,还应进行一些与实际应用紧密相关的技术的探索和学习。现在市售的单片机开发板教学和学习功能不强,学生无法通过一台设备去尽可能地了解掌握多个型号单片机的功能,也无法及时掌握课堂学习中出现的相应芯片用法和进行有益的课外延伸,更不能亲自体验电路板的电子元件焊接过程,学生失去了动手电路板的机会,同时也失去了许多学习的机会。
专利号为ZL201420027049.1的中国专利公开了一种51单片机学习板,其结构由核心板和实验基板组成,且在实验基板上设有万能接插区域的自由发挥单元区。其缺点在于,该学习板没有考虑单片机的更换和兼容问题,只能使用一款51单片机进行学习,同时忽略了一些非常重要的基本功能模块,比如步进电机和直流电机的驱动模块和使用8255A完成I/O扩展的模块等,另外该学习板也没有考虑单片机教学过程中焊电路板这一重要环节,学生错失了真正动手实践的机会。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型拟解决的技术问题是,提供一种模块化单片机实验平台,该实验平台采用了模块独立的设计,解决了模块不方便更换和维修的缺点,从而提供了一种满足高校教学要求,提供学生自主焊接电路机会,更利于学生实验开发的单片机实验平台。
本实用新型解决所述技术问题的技术方案是,提供一种模块化单片机实验平台,所述平台包括最小系统板、外接端子和基板;所述最小系统板通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接;所述最小系统板通过其I/O端子与外接端子电连接;所述外接端子插接在基板的边缘,与基板电连接;其特征在于所述平台还包括电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块;所述电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接。
所述最小系统板、电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块的板载元件中的所有电阻均采用贴片式封装,其他板载元件均采用直插式封装。
与现有技术相比,本实用新型有益效果在于:
(1)针对性强。该模块化单片机实验平台,囊括了单片机基础教学的常用功能模块,学习者可以学以致用,更加深刻的掌握知识点,并且有很强的动手能力;该模块化单片机实验平台,需要学习者自己对元器件进行焊接,学习者在这一过程可以熟悉各个芯片和了解电路板焊接工艺,为以后进行制板打下了基础。
(2)便于开发和维护。该模块化单片机实验平台,所有功能分模块设计,且各模块独立制作电路板,学习者在实践过程中能够更深入地理解电路板的模块化设计和模块化编程的思想,这样有利于电路板的开发工作;当某一模块不能工作,更换时不需要整体制板,只要制作该模块即可,做到了维护方便,节约成本。
(3)注重创新。该模块化单片机实验平台,设计有应用提高模块,该模块是教学很少涉及实际应用却很广泛的功能模块,学习者可利用该模块进行创新设计,进一步激发学习者的学习热情,开拓学习者的视野,提高学习者的自主学习能力。
(4)本实用新型改善了简易型开发板单片机使用单一,功能不完善的缺点,也解决了多功能型开发板体积庞大的缺点。
附图说明
图1是本实用新型模块化单片机实验平台一种实施例的整体结构示意图;
图中:1.最小系统板、2.外接端子、3.基板、4.电源模块、5.人机交互模块、6.传感器模块、7.A/D模块、8.D/A模块、9.I/O扩展模块、10.存储模块、11.串转并模块、12.并转串模块、13.时钟模块、14.电机驱动模块、15.应用提高模块、16.通信模块。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了一种模块化单片机实验平台(参见图1),所述平台包括最小系统板1、外接端子2和基板3,所述最小系统板1通过排针插接在基板3的排座上,与基板3电连接,最小系统板1通过其I/O端子与外接端子2电连接;所述外接端子2插接在基板3的边缘,与基板3电连接;其特征在于所述平台还包括电源模块4、人机交互模块5、传感器模块6、A/D模块7、D/A模块8、I/O扩展模块9、存储模块10、串转并模块11、并转串模块12、时钟模块13、电机驱动模块14、应用提高模块15和通信模块16;所述电源模块4、人机交互模块5、传感器模块6、A/D模块7、D/A模块8、I/O扩展模块9、存储模块10、串转并模块11、并转串模块12、时钟模块13、电机驱动模块14、应用提高模块15和通信模块16通过排针插接在基板3的排座上,与基板3电连接;
所述最小系统板1、电源模块4、人机交互模块5、传感器模块6、A/D模块7、D/A模块8、I/O扩展模块9、存储模块10、串转并模块11、并转串模块12、时钟模块13、电机驱动模块14、应用提高模块15和通信模块16的板载元件中的所有电阻均采用贴片式封装,其他板载元件均采用直插式封装;
所述最小系统板1的CPU为C51系列单片机,同时兼容封装类型为DIP40的增强型C51系列单片机;
所述电源模块4设有DC-005电源接口和USB电源接口,提供DC24V、DC5V和DC3.3V三种电源;
所述人机交互模块5包括4*4键盘、8路独立按键、8路LED、8路拨码开关、8路阴极数码管、8*8点阵屏、128*64LCD屏和有源蜂鸣器;
所述传感器模块6由高精度比较器集成芯片LM393及其外围电路组成,所述传感器模块6可外接压力传感器、光敏传感器、霍尔传感器或温度测量传感器;
所述A/D模块7由8位A/D转换器ADC0809及其外围电路组成,所述A/D模块7有8路转换通道;
所述D/A模块8由8位D/A转换器DAC0832及其外围电路组成,所述D/A模块8有4路转换通道;
所述I/O扩展模块9由一片74HC573锁存器扩展一片8255A所得,所述I/O扩展模块9扩展了24路普通I/O通道;
所述存储模块10的存储芯片为AT24C02;
所述串转并模块11由8位移位寄存器74LS164及其外围电路组成;
所述并转串模块12由8位移位寄存器74LS165及其外围电路组成;
所述时钟模块13的时钟芯片为DS12C887;
所述电机驱动模块14的驱动芯片为ULN2803,所述电机驱动模块有8路驱动接口;所述电机驱动模块可以驱动5V或24V直流电机、5V或24V步进电机、5V或24V继电器;
所述应用提高模块15具有蓝牙传输功能、GPRS功能和红外发送与接收功能,这一模块可供学生进行一些创新性实验,进一步提高学生的动手能力,激发学生的学习兴趣;
所述通信模块16包括RS-484通信接口、RS-232通信接口和USB通信接口,不仅能方便程序的烧写,同时,本实验平台还能与其他设备进行近距离或较远距离的通信,最远距离可达1200米。
上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
本实用新型未述及之处适用于现有技术。
Claims (2)
1.一种模块化单片机实验平台,所述平台包括最小系统板、外接端子和基板;所述最小系统板通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接;所述最小系统板通过其I/O端子与外接端子电连接;所述外接端子插接在基板的边缘,与基板电连接;其特征在于所述平台还包括电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块;所述电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块通过排针插接在基板的排座上,与基板电连接。
2.根据权利要求1所述的模块化单片机实验平台,其特征在于所述最小系统板、电源模块、人机交互模块、传感器模块、A/D模块、D/A模块、I/O扩展模块、存储模块、串转并模块、并转串模块、时钟模块、电机驱动模块、应用提高模块和通信模块的板载元件中的所有电阻均采用贴片式封装,其他板载元件均采用直插式封装。
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CN105913741A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-08-31 | 天津市百分百信息技术有限公司 | 一种可重构嵌入式创新训练方法与平台 |
CN106981242A (zh) * | 2016-01-19 | 2017-07-25 | 李彬 | 一种手持式单片机实训平台 |
CN106991884A (zh) * | 2017-06-03 | 2017-07-28 | 上海铂慈电子科技有限公司 | 一种电子积木 |
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