CN204518257U - 壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种壳体及电子设备，所述壳体包括：壳体内层，罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；壳体外层，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发。本实用新型技术方案使得所述电子元件产生的热量快速排出所述壳体外，而不会在所述壳体外层有很多热量以致所述壳体外层发烫而影响用户的感受，因此提高了用户的使用舒适度。

Description

壳体及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电子技术领域，特别是涉及一种壳体及电子设备。

背景技术

电子设备的散热对其正常工作很重要，尤其对于一些没有风扇的电子设备，如机顶盒、移动硬盘等。现有技术一般采用金属壳体使电子设备内部的电子元件产生的热量快速散出系统，但是这样会使电子设备的壳体因热量的快速散发而过热，人手会感觉烫，使用户的使用感受不好。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种壳体及电子设备，主要目的在于使其内部热量快速排出的同时提高用户的使用舒适度。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种壳体，包括：

壳体内层，罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；

壳体外层，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的壳体，所述壳体内层与所述壳体外层的间隙为5mm。

前述的壳体，所述壳体外层靠近所述壳体内层的一面设有筋板，所述壳体内层与所述壳体外层通过所述筋板固定连接，和/或所述壳体内层与所述壳体外层的一部分连接。

前述的壳体，所述壳体外层设有若干第一透气孔。

前述的壳体，所述壳体外层的开孔率为50％。

前述的壳体，所述壳体内层设有若干第二透气孔。

前述的壳体，所述壳体内层的开孔率为45％。

前述的壳体，所述壳体外层为塑料材质，所述壳体内层为金属材质。

另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：

上述的壳体；及

电子元件，所述电子元件设置在所述壳体内，并且所述电子元件产生的热量从所述壳体的空气流道散发。

借由上述技术方案，本实用新型壳体及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型提供的技术方案通过设置所述壳体内层和所述壳体外层，使所述壳体内层罩设在电子元件外，同时，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，使所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发，从而使得所述电子元件的热量快速排出所述壳体外，而不会在所述壳体外层有很多热量积聚以致所述壳体外层发烫而影响用户的感受，因此提高了用户的使用舒适度。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的三维结构示意图；

图2是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的正视结构示意图；

图3是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的壳体外层的一个视图方向的结构示意图；

图4是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的壳体外层的另一个视图方向的结构示意图；

图5是本实用新型的一个实施例提供的一种壳体的壳体内层的结构示意图；

图6是本实用新型的另一个实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型为解决现有技术中电子设备的壳体因热量的快速散发而过热，人手感觉烫，使用户的使用感受不好的问题，提供了一种壳体及电子设备，以使其内部散热快，同时提高用户的使用舒适度。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

一方面，本实用新型的实施例提供一种壳体，包括：

壳体内层，罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；

壳体外层，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发。

另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括：

上述的壳体；及

电子元件，所述电子元件设置在所述壳体内，并且所述电子元件产生的热量从所述壳体的空气流道散发。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1和图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种壳体，包括壳体内层10和壳体外层20。所述壳体内层10罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；所述壳体外层20套设于所述壳体内层10的外面，并且所述壳体内层10和所述壳体外层20之间有间隙，所述间隙形成空气流道30，所述电子元件产生的热量首先传递给所述壳体内层10，所述壳体内层10再将所述热量的大部分通过所述空气流道30排出。

本实用新型提供的技术方案通过设置所述壳体内层和所述壳体外层，使所述壳体内层罩设在电子元件外，同时，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，使所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发，从而使得所述电子元件的热量快速排出所述壳体外，而不会在所述壳体外层有很多热量积聚以致所述壳体外层发烫而影响用户的感受，因此提高了用户的使用舒适度。

进一步的，如图2所示，所述壳体内层10和所述壳体外层20平行，且所述壳体内层10与所述壳体外层20的间隙为5mm左右时散热效果比较理想，而且使用时所述壳体外层20不会有烫手的感觉。当然，所述壳体内层10和所述壳体外层20也可以相对倾斜成某一角度，或者一部分平行，一部分相对倾斜，例如在靠近热源的部分可以使所述壳体内层10和所述壳体外层20的所述间隙的距离较近，如5mm，而在远离热源的部分使所述间隙的距离较远，大于5mm，这样形成喇叭口形状，更有利于热量的散出。具体情况可以根据设计需要而定，这里不作特别限定。

进一步的，如图4所示，可以在所述壳体外层20靠近所述壳体内层10的一面，即所述壳体外层20的内侧设置筋板22，使所述壳体内层10与所述壳体外层20通过所述筋板22固定连接，以固定所述壳体内层10和所述壳体外层20，同时所述筋板22可以提高所述壳体外层20的强度，使其更加结实耐用。在所述壳体内层10与所述壳体外层20的筋板22固定连接的同时，也可以将所述壳体内层10与所述壳体外层20的一部分连接，这样可以使二者的固定更可靠。当然，如果单靠所述壳体内层10与所述壳体外层20的一部分能够连接稳固，则可以不在所述壳体外层20的内侧另加筋板22。

进一步的，所述壳体外层20还可以设有若干第一透气孔21，所述第一透气孔21为通孔。如图3和图4所示，通过在所述壳体外层20上设置若干所述第一透气孔21，可以使所述电子元件的部分热量通过所述第一透气孔21直接排出到外界，进一步加快了热量的排出速度，使热量不易积聚在所述壳体外层20。所述第一透气孔21可以为圆形，也可以为方形，也可以为其它形状，并且所述若干第一透气孔21可以为相同形状，也可以为不同形状。所述第一透气孔21的孔径根据所述壳体外层20的大小设定，例如可以在几毫米到几公分之间。这里不作具体限定。

进一步的，如图3和图4所示，所述壳体外层20的开孔率可以达到50％左右，也就是说，通过在所述壳体外层20的表面开设很多密集的所述第一透气孔21，使所述壳体外层20如蜂窝状，所开孔的面积可达到所述壳体外层20的表面积的50％，此时，不仅能够使开孔量达到最大化，而且同时又不影响整个所述壳体外层20的强度。所述若干第一透气孔21的排列可以按阵列方式，也可以任意排列。图3和图4中所示的所述第一透气孔21为圆形，整齐均匀且错落有致地排列在所述壳体外层20上，使所述壳体外层20外形美观大方。另外需要说明的是，如图3和图4所示，当所述壳体外层20有弯折角，且所述弯折角处具有支撑作用时，在有所述弯折角处不宜设置所述第一透气孔21，以免降低弯折处的强度。

进一步的，如图5所示，在所述壳体外层20上开设所述第一透气孔21的同时，还可以在所述壳体内层10上开设若干第二透气孔11。通过设置所述第二透气孔11可以使所述电子元件的热量通过所述第二透气孔11直接快速到达所述空气流道，进而直接从所述空气流道散发，或者从所述壳体外层20的所述第一透气孔21排出，而不用先将所述热量传递给所述壳体内层10，再从所述壳体内层10将所述热量辐射到所述空气流道中，从而提高了热量的散出速度，有利于所述电子元件的散热。

进一步的，所述壳体内层10的开孔率可以达到45％左右。如图5所示，所述壳体内层10的所述第二透气孔11可以为冲压方式形成的百叶窗式的斜孔，即所述第二透气孔11为不去除材料形成的孔，在冲压时，使所述第二透气孔11的开口方向统一向某一方向倾斜，从而使所述电子元件的热量能够从所述第二透气孔11通过。所述第二透气孔11利用了百叶窗的原理，使人在所述壳体内层10的正面看不到其内部，只有沿着所述第二透气孔11的倾斜方向才能看到里面，使外观简洁，同时又能很好地散热。由于所述壳体内层10处于所述壳体外层20的内侧，所以所述壳体内层10的所述第二透气孔11可以适当开大一点，增加透气性，同时不会影响外观。

进一步的，所述壳体外层20为塑料材质，所述壳体内层10为金属材质，这种组合比较合理。原因是，当所述壳体外层20为塑料材质时，由于塑料材质轻，手感好，且不易导热，因此所述壳体外层20不会使用户感觉很烫。而所述壳体内层10为金属材质时，由于金属的导热性好，因此有利于所述电子元件的热量快速传递给所述壳体内层10。其中，所述壳体内层10可以为铝，使用铝制材料时，所述壳体内层10不但导热性好，且重量轻。当然，所述壳体内层10也可以采用其它金属材料，具体可以根据实际需要而定，这里不作具体限定。

如图6所示，本实用新型的另一个实施例提供一种电子设备，包括上述的壳体1和电子元件2。所述电子元件2设置在所述壳体1内，并且所述电子元件2产生的热量从所述壳体1的所述空气流道30散发。

其中，所述壳体包括：

壳体内层，罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；

壳体外层，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发。

所述壳体的具体实施方式可以参见上一个实施例中的具体实施方式，这里不再赘述。

本实用新型提供的技术方案通过设置所述壳体内层和所述壳体外层，使所述壳体内层罩设在电子元件外，同时，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，使所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发，从而使得所述电子元件的热量快速排出所述壳体外，而不会在所述壳体外层有很多热量积聚以致所述壳体外层发烫而影响用户的感受，因此提高了用户的使用舒适度。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体内层，罩设在电子元件外，用以保护所述电子元件；

壳体外层，所述壳体外层套设于所述壳体内层的外面，并且所述壳体内层和所述壳体外层之间有间隙，所述间隙形成空气流道，所述电子元件产生的热量通过所述空气流道散发。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，

所述壳体内层与所述壳体外层的间隙为5mm。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，

所述壳体外层靠近所述壳体内层的一面设有筋板，所述壳体内层与所述壳体外层通过所述筋板固定连接，和/或所述壳体内层与所述壳体外层的一部分连接。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，

所述壳体外层设有多个第一透气孔。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，

所述壳体外层的开孔率为50％。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的壳体，其特征在于，

所述壳体内层设有多个第二透气孔。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，

所述壳体内层的开孔率为45％。

8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，

所述壳体外层为塑料材质，所述壳体内层为金属材质。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

上述权利要求1～8中的任一项所述的壳体；及

电子元件，所述电子元件设置在所述壳体内，并且所述电子元件产生的热量从所述壳体的空气流道散发。