CN204501715U - 智能奶瓶套及控制电路 - Google Patents

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CN204501715U CN201520143295.8U CN201520143295U CN204501715U CN 204501715 U CN204501715 U CN 204501715U CN 201520143295 U CN201520143295 U CN 201520143295U CN 204501715 U CN204501715 U CN 204501715U
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李向吉
谢广宝
李鹏
张俊峰
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Dongguan Chitwing Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了智能奶瓶套及控制电路。其中,所述控制电路包括:用于检测奶瓶内的液体温度的温度检测模块,用于检测奶瓶内的液体重量的称重检测模块、用于判断奶瓶内是水还是奶的浑浊度检测模块、用于显示温度检测模块、称重检测模块和浑浊度检测模块的检测结果的显示模块,用于控制温度检测模块、称重检测模块、浑浊度检测模块和显示模块的工作的控制模块。本实用新型由温度检测模块检测奶瓶内的液体温度、称重检测模块检测奶瓶内的液体重量、浑浊度检测模块判断奶瓶内是水还是奶进而能判断宝宝喝的水量或者奶量,并通过显示模块显示,提供了温度检测、称重、区别液体类型、显示等功能,提高了智能奶瓶套的智能化程度。

Description

智能奶瓶套及控制电路
技术领域
本实用新型涉及婴幼儿用品,特别涉及一种智能奶瓶套及控制电路。
背景技术
目前,奶瓶套主要由硅胶制作,用于保护玻璃奶瓶不被摔碎,其功能比较单一,没有测温、称重、显示、液体浓度检测等一系列功能。随着智能科技技术的发展,有部分厂商开始针对玩具型奶瓶套进行设计,如故事机奶瓶套、音乐奶瓶套等,但其电路结构简单,而且一般需要三节五号电池才能启动,致使奶瓶套笨重,如采用纽扣电池,由于硬件耗电高,纽扣电池电量低,需要频繁更换电池,导致电池购买成本高,废旧电池还污染环境。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供智能奶瓶套及控制电路,能提供温度检测、称重、区别液体类型、显示等功能。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种智能奶瓶套的控制电路,所述控制电路包括:用于检测奶瓶内的液体温度的温度检测模块,用于检测奶瓶内的液体重量的称重检测模块、用于判断奶瓶内是水还是奶的浑浊度检测模块、用于显示温度检测模块、称重检测模块和浑浊度检测模块的检测结果的显示模块,用于控制温度检测模块、称重检测模块、浑浊度检测模块和显示模块的工作的控制模块,所述温度检测模块、称重检测模块、浑浊度检测模块和显示模块均连接控制模块。
所述的智能奶瓶套的控制电路,还包括用于检测智能奶瓶套的加速度变化的加速度检测模块,所述加速度检测模块连接所述控制模块。
所述的智能奶瓶套的控制电路中,用于指示奶瓶套的水平状态的呼吸灯指示模块,所述检测模块连接所述控制模块。
所述的智能奶瓶套的控制电路中,所述控制模块包括用于控制所述控制电路的工作状态的MCU控制单元;所述MCU控制单元:包括MCU芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、晶振、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、天线、第一电阻和第二电阻;所述MCU芯片的VDD端连接VDD-BT供电端、还通过第四电容接地,所述MCU芯片的DCC端依次通过第一电感和第二电感连接AVDD供电端和第五电容的一端,所述第五电容的另一端接地,MCU芯片的P0.29端和P0.30端连接加速度检测模块,所述MCU芯片的P0.00/AREF0端和P0.17端均连接称重检测模块,MCU芯片的P0.02/AIN3端和P0.03/AIN4端连接呼吸灯指示模块,MCU芯片的P0.04/AIN5端和P0.24端连接浑浊度检测模块,MCU芯片的P0.05/AIN6端和P0.28端连接温度检测模块,所述MCU芯片的P0.09端、P0.10端、P0.11端、P0.12端、P0.13端和P0.14端连接所述显示模块,MCU芯片的P0.15端连接温度检测模块、浑浊度检测模块、加速度检测模块和呼吸灯指示模块、还通过第一电阻接地,MCU芯片的P0.16端连接温度检测模块、浑浊度检测模块、加速度检测模块和呼吸灯指示模块、还通过第二电阻接地, MCU芯片的DEC2端通过第六电容接地,所述MCU芯片的ANT2端连接第三电感的一端和第八电容的一端,所述第三电感的另一端连接MCU芯片的ANT1端和第四电感的一端,所述第四电感的另一端连接MCU芯片的VDD_PA端、还通过第九电容接地,所述第八电容的另一端连接器第五电感的一端、还通过第十电容接地,所述第五电感的另一端连接天线、还通过第十一电容接地,MCU芯片的AVDD端连接AVDD供电端、还通过第七电容接地,所述MCU芯片的DEC1端通过第一电容接地,所述MCU芯片的XC2端连接晶振的第3端、还通过第二电容接地,所述MCU芯片的XC1端连接晶振的第1端、还通过第三电容接地,所述晶振的第2端和第4端均接地。
所述的智能奶瓶套的控制电路中,所述显示模块包括:电子纸显示屏、显示屏连接器、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容、第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一压敏电阻、MOS管、第一二极管、第二二极管、第三二极管和第六电感;
电子纸显示屏与显示屏连接器插接,所述显示屏连接器的第1端通过第十二电容接地,显示屏连接器的第2端连接第二二极管的阳极,显示屏连接器的第3端通过第十三电容接地,显示屏连接器的第4端连接第一二极管的阴极,显示屏连接器的第5端通过第十四电容接地,显示屏连接器的第6端通过第十五电容接地,显示屏连接器的第7端通过第十六电容接地,显示屏连接器的第9端和第10端连接VCI供电端、还通过第十七电容接地,显示屏连接器的第10端还通过所述第一压敏电阻接地,所述显示屏连接器的第11端连接MCU芯片的P0.09端,显示屏连接器的第12端连接MCU芯片的P0.10端,显示屏连接器的第13端连接MCU芯片的P0.11端,显示屏连接器的第14端连接MCU芯片的P0.12端,显示屏连接器的第15端连接MCU芯片的P0.13端,显示屏连接器的第16端连接MCU芯片的P0.14端,显示屏连接器的第20端通过第十八电容接地,显示屏连接器的第21端依次通过第三电阻、第十九电容接地,显示屏连接器的第22端连接MOS管的源极、还通过第四电阻接地,显示屏连接器的第23端连接MOS管的栅极还通过第五电阻接地;
MOS管的漏极连接第一二极管的阳极和第六电感的一端、还通过第二十一电容连接第二二极管的阴极和第三二极管的阳极,第三二极管的阴极接地,第二二极管的阳极还通过第二十二电容接地,第一二极管的阴极通过第二十电容接地;第六电感的另一端连接VCI供电端、也通过第二十三电容接地、还通过第二十四电容接地。
所述的智能奶瓶套的控制电路中,所述温度检测模块包括:非接触测温芯片、第六电阻、第二压敏电阻和第二十五电容,非接触测温芯片的SCL端连接MCU芯片的P0.15端,非接触测温芯片的SDA端连接MCU芯片的P0.16端,非接触测温芯片的/DRDY端连接MCU芯片的P0.28端,非接触测温芯片的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第二十五电容接地、也通过第六电阻连接非接触测温芯片的/DRDY端、还通过第二压敏电阻接地,所述非接触测温芯片的ADR0端、ADR1端、DGND端、AGND端均接地。
所述的智能奶瓶套的控制电路中,所述称重检测模块包括:称重芯片、三极管、限流电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第二十六电容、第二十七电容、第二十八电容、第二十九电容;所述称重芯片的VSUP端连接VDD_WEIGHT供电端,称重芯片的BASE端通过限流电阻连接三极管的基极,三极管的发射极通过第二十七电容接地,三极管的集电极通过第七电阻连接第八电阻的一端和称重芯片的VFB端,第八电阻的另一端接地;称重芯片的AVDD端连接智能奶瓶套的供电模块、还通过第二十八电容接地,所述称重芯片的INNA端连接第二十六电容的一端、还通过第九电阻连接电桥称重传感器的正极,称重芯片的INPA端连接第二十六电容的另一端、还通过第十电阻连接电桥称重传感器的负极,重芯片的PD_SCK端连接MCU芯片的P0.17端,称重芯片的DOUT端连接MCU芯片的P0.00/AREF0端,称重芯片的DVDD端和RATE端通过第二十七电容接地。
所述的智能奶瓶套的控制电路中,所述浑浊度检测模块包括:稳压芯片、反射式光电开关、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第三十电容、第三十一电容和第三压敏电阻;所述稳压芯片的VIN端连接VDD_TURBIDITY供电端,稳压芯片的/SHUTDCWN端连接MCU芯片的P0.24端、还通过第十一电阻接地,所述稳压芯片的VOUT端连接第十二电阻的一端、并通过第十五电阻连接反射式光电开关的第3端、也通过第三十电容接地、还通过第三压敏电阻接地,所述稳压芯片的NC/ADJ端连接第十二电阻的另一端、还通过第十三电阻接地;所述反射式光电开关的第1端和第4端均接地,反射式光电开关的第2端通过第十四电阻连接所述稳压芯片的VOUT端,反射式光电开关的第3端还通过第十六电阻连接MCU芯片的P0.04/AIN5端、也通过第三十一电容接地。
所述的智能奶瓶套的控制电路中,所述加速度检测模块包括:用于检测三轴方向的加速度值的加速度芯片、第三十二电容、第三十三电容和第十七电阻,所述加速度芯片的VDD端连接VDD_3D供电端、还通过第三十二电容接地,所述加速度芯片的SCL端连接MCU芯片的P0.15端,所述加速度芯片的SDA端连接MCU芯片的P0.16,加速度芯片的INT1端连接MCU芯片的P0.29端,加速度芯片的INT2端连接MCU芯片的P0.30端,所述加速度芯片的BYP端通过第三十三电容接地,所述加速度芯片的SDA端和VDDIO端通过第十七电阻接地。
一种智能奶瓶套,包括PCB板,所述PCB板上设置有如上所述的智能奶瓶套的控制电路。
相较于现有技术,本实用新型提供的智能奶瓶套及控制电路,由温度检测模块检测奶瓶内的液体温度、称重检测模块检测奶瓶内的液体重量、浑浊度检测模块判断奶瓶内是水还是奶进而能判断宝宝喝的水量或者奶量,并通过显示模块显示温度、宝宝喝的奶量、奶浓度等,提供了温度检测、称重、区别液体类型、显示等功能,提高了智能奶瓶套的智能化程度。
附图说明
图1为本实用新型智能奶瓶套的控制电路的结构框图。
图2为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中MCU控制模块中的MCU控制单元的电路图。
图3为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中MCU控制模块中的FLASH单元的电路图。
图4为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中MCU控制模块中的时钟单元的电路图。
图5为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中显示模块的电路图。
图6为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中温度检测模块的电路图。
图7为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中称重检测模块的电路图。
图8为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中浑浊度检测模块的电路图。
图9为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中加速度检测模块的电路图。
图10为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中呼吸灯指示模块的电路图。
图11为本实用新型智能奶瓶套的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供智能奶瓶套及控制电路,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,本实用新型提供的智能奶瓶套的控制电路包括:用于检测奶瓶内的液体温度的温度检测模块1,用于检测奶瓶内的液体重量的称重检测模块2、用于判断奶瓶内是水还是奶的浑浊度检测模块3、用于显示温度检测模块1、称重检测模块2和浑浊度检测模块3的检测结果的显示模块4,用于控制温度检测模块1、称重检测模块2、浑浊度检测模块3和显示模块4的工作的控制模块5。
所述温度检测模块1、称重检测模块2、浑浊度检测模块3和显示模块4均连接控制模块5。本实用新型由温度检测模块1检测奶瓶内的液体温度、称重检测模块2检测奶瓶内的液体重量、浑浊度检测模块3判断奶瓶内是水还是奶进而能判断宝宝喝的水量或者奶量,并通过显示模块4显示各模块的检测结果,提供了温度检测、称重、区别液体类型、显示等功能,提高了智能奶瓶套的智能化程度。
较佳地,本实用新型的智能奶瓶套的控制电路还包括用于检测智能奶瓶套的加速度变化的加速度检测模块6,所述加速度检测模块6连接所述控制模块5,通过加速度值可以判断婴儿是在喝奶、还是倒掉奶,以及奶瓶是否放平等。
进一步的,本实用新型的智能奶瓶套的控制电路还包括用于指示奶瓶套的水平状态的呼吸灯指示模块7,所述检测模块连接所述控制模块5,通过呼吸灯过渡变化不会伤害婴儿的眼睛,还能提示监护人智能奶瓶套的相关状态。
请一并参阅图2、图3和图4,在本实用新型的控制电路中,所述控制模块5包括用于控制所述控制电路的工作状态的MCU控制单元,用于存储数据的FLASH单元和用于提供时钟信号的时钟单元,所述FLASH单元和时钟单元与MCU控制单元连接。本实用新型使用了超低功耗的MCU控制单元,使智能奶瓶套的整体电路的功耗低,从而避免频繁更换电池,节省电池的成本,还避免污染环境。
具体实施时,所述MCU控制单元:包括MCU芯片U1、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、晶振Y1、第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、天线ANT1、第一电阻R1和第二电阻R2。
所述MCU芯片U1的VDD端连接VDD-BT供电端、还通过第四电容C4接地,所述MCU芯片U1的DCC端依次通过第一电感L1和第二电感L2连接AVDD供电端和第五电容C5的一端,所述第五电容C5的另一端接地,MCU芯片U1的P0.29端和P0.30端连接加速度检测模块6,所述MCU芯片U1的P0.00/AREF0端和P0.17端均连接称重检测模块2,MCU芯片U1的P0.02/AIN3端和P0.03/AIN4端连接呼吸灯指示模块7,MCU芯片U1的P0.04/AIN5端和P0.24端连接浑浊度检测模块3,MCU芯片U1的P0.05/AIN6端和P0.28端连接温度检测模块1,所述MCU芯片U1的P0.09端、P0.10端、P0.11端、P0.12端、P0.13端和P0.14端连接所述显示模块4,MCU芯片U1的P0.15端连接温度检测模块1、浑浊度检测模块3、加速度检测模块6和呼吸灯指示模块7、还通过第一电阻R1接地,MCU芯片U1的P0.16端连接温度检测模块1、浑浊度检测模块3、加速度检测模块6和呼吸灯指示模块7、还通过第二电阻R2接地, MCU芯片U1的DEC2端通过第六电容C6接地。
所述MCU芯片U1的ANT2端连接第三电感L3的一端和第八电容C8的一端,所述第三电感L3的另一端连接MCU芯片U1的ANT1端和第四电感L4的一端,所述第四电感L4的另一端连接MCU芯片U1的VDD_PA端、还通过第九电容C9接地,所述第八电容C8的另一端连接器第五电感L5的一端、还通过第十电容C10接地,所述第五电感L5的另一端连接天线ANT1、还通过第十一电容C11接地。所述第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11构成天线的谐振电路,使天线收发信息无干扰。
MCU芯片U1的AVDD端连接AVDD供电端、还通过第七电容C7接地,所述MCU芯片U1的DEC1端通过第一电容C1接地,所述MCU芯片U1的XC2端连接晶振Y1的第3端、还通过第二电容C2接地,所述MCU芯片U1的XC1端连接晶振Y1的第1端、还通过第三电容C3接地,所述晶振Y1的第2端和第4端均接地,MCU芯片U1的P0.27/AIN1/XL1端和P0.26/AIN1/XL2端连接时钟模块,MCU芯片U1的P0.18端、P0.19端、P0.20端、P0.22端和P0.23端均连接FLASH单元。
其中,所述MCU芯片U1采用型号为NRF51822_QFAA超低功耗的MCU,其具有数据处理数据快、扩展接口多、性能稳定、睡眠、间断唤醒、功耗超低等功能。所述晶振Y1的型号为FA-238,其与时钟模块一起为MCU芯片U1提供准确的时钟,确保MCU芯片U1能够可靠、稳定的运行。
所述第一电感L1、第二电感L2、第四电容C4和第五电容C5主要起滤波作用,为MCU芯片U1提供稳定的工作电压。第六电容C6和第七电容C7主要起滤波作用,使MCU芯片U1工作稳定。所述第八电容C8、第九电容C9、第十电容C10、第十一电容C11、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5,用于对收发的射频信号进行滤波、扼流处理,使射频信号收发无干扰,从而能够使智能奶瓶套能够无障碍的与外部智能设备(如智能手机、平板电脑等)通信,智能设备可根据宝宝的奶量、年龄配置相应的喂养方案。
具体地,所述FLASH单元包括FLASH芯片及其外围电子元件,如图3所示,FLASH芯片的型号为GD25Q64B,能存储接收数据,减轻MCU芯片U1U1的工作负担。
所述时钟单元包括时钟芯片及其外围电子元件,如图4所示,所述时钟芯片的型号为RX8010SJ,与晶振Y1一起为MCU芯片U1提供精确的时钟信号,使MCU芯片U1能够稳定可以的工作。RX8010SJ时钟芯片中内设微型MCU和晶体,使时钟芯片不用与MCU芯片U1实时通信,在MCU芯片U1睡眠时,MCU芯片U1的功耗为UA级功耗,而此时RX8010SJ时钟芯片的微型MCU和晶体进行工作,从而使控制模块5整体功耗降低。
请一并参阅1、图2和图5,其中,图5为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中显示模块4的电路图。本实用新型的智能奶瓶套的控制电路中,所述显示模块4包括:电子纸显示屏、显示屏连接器J1、第十二电容C12、第十三电容C13、第十四电容C14、第十五电容C15、第十六电容C16、第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第二十三电容C23、第二十四电容C24、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第一压敏电阻Rnc1、MOS管Q1、第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3和第六电感L6。
电子纸显示屏与显示屏连接器J1插接,用于显示智能奶瓶套中放置的奶瓶的奶量、重量、温度以及奶消耗量等信息。所述电子纸显示屏具有轻薄、省电的特点,无需背光,不会对婴幼儿的眼睛造成刺激,而且电子纸显示屏耗电量极少,电子纸显示屏不刷新界面时几乎不耗电,而且,基于电子纸显示屏采用的电子墨水技术,即使断电,电子纸显示屏的画面也不会消失,而是停留在断电时的画面,有效的保护了智能奶瓶套的信息,而且断电后无需重启硬件系统大幅降低了智能奶瓶套硬件系统的功耗。
请继续参阅图5,具体实施时,所述显示屏连接器J1的型号为FH12-24S-0.5SH(55),其的第1端通过第十二电容C12接地,显示屏连接器J1的第2端连接第二二极管D2的阳极,显示屏连接器J1的第3端通过第十三电容C13接地,显示屏连接器J1的第4端连接第一二极管D1的阴极,显示屏连接器J1的第5端通过第十四电容C14接地,显示屏连接器J1的第6端通过第十五电容C15接地,显示屏连接器J1的第7端通过第十六电容C16接地,显示屏连接器J1的第9端和第10端连接VCI供电端、还通过第十七电容C17接地,显示屏连接器J1的第10端还通过所述第一压敏电阻Rnc1接地。
在显示模块4中,第十二至第二十电容C20、第二十二至二十四电容均起滤波作用,第二十一电容C21起耦合作用。所述第一压敏电阻Rnc1主要起保护作用,奶瓶套开启电压超过额定电压时,第一压敏电阻Rnc1的阻值变小,使电流急剧增大,从而保护显示屏连接器J1不被高电压损坏。
所述显示屏连接器J1的第11端连接MCU芯片U1的P0.09端,显示屏连接器J1的第12端连接MCU芯片U1的P0.10端,显示屏连接器J1的第13端连接MCU芯片U1的P0.11端,显示屏连接器J1的第14端连接MCU芯片U1的P0.12端,显示屏连接器J1的第15端连接MCU芯片U1的P0.13端,显示屏连接器J1的第16端连接MCU芯片U1的P0.14端,显示屏连接器J1的第20端通过第十八电容C18接地,显示屏连接器J1的第21端依次通过第三电阻R3、第十九电容C19接地,显示屏连接器J1的第22端连接MOS管Q1的源极、还通过第四电阻R4接地,显示屏连接器J1的第23端连接MOS管Q1的栅极还通过第五电阻R5接地。
在智能奶瓶套硬件启动时,由MCU芯片U1输出D1、D0、/SC、D/C、/RES、BUSY等信号驱动电子纸显示屏显示。
MOS管Q1的漏极连接第一二极管D1的阳极和第六电感L6的一端、还通过第二十一电容C21连接第二二极管D2的阴极和第三二极管D3的阳极,第三二极管D3的阴极接地,第二二极管D2的阳极还通过第二十二电容C22接地,第一二极管D1的阴极通过第二十电容C20接地;第六电感L6的另一端连接VCI供电端、也通过第二十三电容C23接地、还通过第二十四电容C24接地。
所述MOS管Q1为N MOS管Q1,当栅极为高电平时导通、低电平时截止。所述第四电阻R4和第五电阻R5为下拉电阻,用于当奶瓶套关闭的瞬间迅速将MOS管Q1的栅极和源极电压拉低,使MOS管Q1截止,防止奶瓶套关闭瞬间第六电感L6放电损坏显示屏。当然,本实用新型还可使用三极管Q2或者其它具有开关功能的电子元件代替MOS管Q1,只要能实现在奶瓶套开启时导通,关闭时截止即可。所述VCI供电端可提供2.4V、3.3V或者3.7V的电压。所述第六电感L6在MOS管Q1导通时储能,并由第二十三电容C23和第二十四电容C24滤波。
请一并参阅图1、图2和图6,其中,图6为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中温度检测模块1的电路图。所述温度检测模块1包括:非接触测温芯片U2、第六电阻R6、第二压敏电阻Rnc2和第二十五电容C25,非接触测温芯片U2的SCL端连接MCU芯片U1的P0.15端,非接触测温芯片U2的SDA端连接MCU芯片U1的P0.16端,非接触测温芯片U2的/DRDY端连接MCU芯片U1的P0.28端,非接触测温芯片U2的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第二十五电容C25接地、也通过第六电阻R6连接非接触测温芯片U2的/DRDY端、还通过第二压敏电阻Rnc2接地,所述非接触测温芯片U2的ADR0端、ADR1端、DGND端、AGND端均接地。
本实用新型采用了。本实用新型通过非接触测温芯片U2接收液体发射的红外线并产生相应的电压信号,并由第二十五电容C25、第六电阻R6和第二压敏电阻Rnc2做滤波、限流、过压保护等处理,从而能够准确测量奶瓶内的液体的实际温度。
具体地,所述VDD_TEMP供电端的电压为1.95-3.6V,为非接触测温芯片U2提供电源电压。所述非接触测温芯片U2采用型号为TMP006的集成芯片,由非接触测温芯片U2,接收液体发射的红外线并产生相应的电压信号,通过MCU芯片U1处理后得出相应的温度数据。
请一并参阅图7,其为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中称重检测模块2的电路图。所述称重检测模块2包括:称重芯片U3、三极管Q2、限流电阻R61、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第二十六电容C26、第二十七电容C27、第二十八电容C28、第二十九电容C29。
所述称重芯片U3采用型号为HX711的集成芯片,其VSUP端连接VDD_WEIGHT供电端,称重芯片U3的BASE端通过限流电阻R61连接三极管Q2的基极,三极管Q2的发射极通过第二十七电容C27接地,三极管Q2的集电极通过第七电阻R7连接第八电阻R8的一端和称重芯片U3的VFB端,第八电阻R8的另一端接地;称重芯片U3的AVDD端连接智能奶瓶套的供电模块、还通过第二十八电容C28接地,所述称重芯片U3的INNA端连接第二十六电容C26的一端、还通过第九电阻R9连接电桥称重传感器的正极,称重芯片U3的INPA端连接第二十六电容C26的另一端、还通过第十电阻R10连接电桥称重传感器的负极,重芯片的PD_SCK端连接MCU芯片U1的P0.17端,称重芯片U3的DOUT端连接MCU芯片U1的P0.00/AREF0端,称重芯片U3的DVDD端和RATE端通过第二十七电容C27接地。
当奶瓶套开启时,称重芯片U3反馈信号至MCU芯片U1的P0.00/AREF0端和P0.17端,MCU芯片U1可将称重芯片U3传送的数据计算处理,将重量信号对换成相应的体积。
本实施例中,所述电桥称重传感器为电阻应变片式电桥称重传感器,能将奶瓶的重量转化成相应的电压。所述第二十六电容C26起信号隔离的作用,防止称重芯片U3U2的INNA端和INPA端的信号串扰。第二十七电容C27C3主要用于滤除称重芯片U3U2U1的DVDD端、RATE端、及三极管Q2Q1的发射极的干扰信号。所述第二十八电容C28C4主要用于滤除奶瓶套的电源输出的干扰信号,使称重芯片U3U2的输入电压稳定可靠。所述第二十九电容C29C5主要用于滤除称重芯片U3U2的VBG端的干扰信号。
请参阅图1、图2和图8,其中,图8为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中浑浊度检测模块3的电路图。所述浑浊度检测模块3包括:稳压芯片U4、反射式光电开关U5、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十六电阻R16、第三十电容C30、第三十一电容C31和第三压敏电阻Rnc3。
该浑浊度检测模块3可区别奶瓶内装的是水还是奶,通过浑浊度检测模块3结合称重检测模块2来判断宝宝每次喝的量,从而能够知道婴儿每次喝的水量或者奶量,能够直观的显示给监护人,从而有利于正确的喂养。
并且,该浑浊度检测模块3通过稳压芯片U4对供电电压进行降压稳定处理,通过光反射式光电开关U5检测奶瓶内的液体浓度,产生相应的电压经过第三十电容C30滤波处理后,再由MCU芯片U1处理得出奶瓶内的液体浓度,具体为测量液体的浑浊度,使宝宝喝奶、喝果汁,更安全、更科学。
请继续参阅图8,所述稳压芯片U4的VIN端连接VDD_TURBIDITY供电端,稳压芯片U4的/SHUTDCWN端连接MCU芯片U1的P0.24端、还通过第十一电阻R11接地,所述稳压芯片U4的VOUT端连接第十二电阻R12的一端、并通过第十五电阻R15连接反射式光电开关U5的第3端、也通过第三十电容C30接地、还通过第三压敏电阻Rnc3接地,所述稳压芯片U4的NC/ADJ端连接第十二电阻R12的另一端、还通过第十三电阻R13接地;所述反射式光电开关U5的第1端和第4端均接地,反射式光电开关U5的第2端通过第十四电阻R14连接所述稳压芯片U4的VOUT端,反射式光电开关U5的第3端还通过第十六电阻R16连接MCU芯片U1的P0.04/AIN5端、也通过第三十一电容C31接地。
其中,第十一电阻R11的阻值为100千欧,第十二电阻R12的阻值为56.2千欧,第十三电阻R13的阻值为18千欧。第三十电容C301的容值为100nF。所述稳压芯片U4采用型号为AP2127的CMOS稳压芯片U4,它具有低输出、低噪声、高精度输出、低电流损耗的特点,能输出0.8V~5.5V的电压。稳压芯片U4的输出电压为:Vout=0.8[(R2+R3)/R3],本实施例中,通过设置第十二电阻R12和第十三电阻R13的阻值,将预设电压设置为2.8V。所述第三压敏电阻Rnc3用于在稳压芯片U4U1的输出电压超过预设值时,起保护作用。
所述反射式光电开关U5的型号为ITR8307,其为一种光电耦合器,当感应到光时根据光能量产生相应的电压。在反射式光电开关U5采集到信号时,通过第十六电阻R16和第三十一电容C31对反射式光电开关U5输出的电压进行稳压滤波处理后进入MCU芯片U1中,使MCU芯片U1的处理结果更准确。
请一并参阅图1、图2和图9,其中,图9为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中加速度检测模块6的电路图。所述加速度检测模块6包括:用于检测三轴方向的加速度值的加速度芯片U6、第三十二电容C32、第三十三电容C33和第十七电阻R17。
所述加速度芯片U6的VDD端连接VDD_3D供电端、还通过第三十二电容C32接地,所述加速度芯片U6的SCL端连接MCU芯片U1的P0.15端,所述加速度芯片U6的SDA端连接MCU芯片U1的P0.16,加速度芯片U6的INT1端连接MCU芯片U1的P0.29端,加速度芯片U6的INT2端连接MCU芯片U1的P0.30端,所述加速度芯片U6的BYP端通过第三十三电容C33接地,所述加速度芯片U6的SDA端和VDDIO端通过第十七电阻R17接地。
所述的所述加速度芯片U6采用型号为MMA8652FC的集成芯片,其为一款高性能、低功率的三轴加速计,具有噪音低、运动精度高等特点。本实施例通过加速度芯片U6同工采用三轴方向的加速度值,MCU芯片U1根据加速值来判断奶瓶套是否放平,即检测X轴方向的加速度和Y轴方向的加速度是否为零,及Z轴方向的加速度是否为1g来判断奶瓶套是否放平并且稳定,从而在检测奶瓶套放平后,可关闭智能奶瓶套的硬件系统节省电能。
本实施例中,VDD_3D供电端的电压为1.95-3.6V,所述第三十二电容C32和第三十三电容C33的容值均为100nF,该第三十二电容C32和第三十三电容C33均为滤波电容,能使1V左右的电压信号输入至加速度芯片U6U1中,使其能准确判断奶瓶套是否处于水平状态。所述第十七电阻R17为0欧电阻,主要起隔离作用。
为了进一步节省电池电能,所述MCU芯片U1还具有间断唤醒功能,用于根据加速度芯片U6检测的结果,在加速度芯片U6检测检测智能奶瓶套的加速度变化超过预设值时开启,而平放时智能奶瓶套的硬件处于睡眠状态,即当用户拿起智能奶瓶套时,系统自动启动,当智能奶瓶套平放时,智能奶瓶套及硬件均睡眠,功耗极低。
更进一步地,当所述MCU芯片U1判断加速度芯片U6的检测结果为倾斜一定角度时,此时表示宝宝在喝奶,MCU芯片U1控制智能奶瓶套软硬件均睡眠,更进一步节省电池电量。
请一并参阅图1、图2和图10,图10为本实用新型智能奶瓶套的控制电路中呼吸灯指示模块7的电路图。所述呼吸灯指示模块7包括呼吸灯单元71和用于控制呼吸灯单元71的工作状态的呼吸灯驱动单元72,所述呼吸灯单元71、呼吸灯驱动单元72和控制模块5依次连接。
本实施例由控制单元控制呼吸灯驱动单元72的工作状态,在需要点亮呼吸灯单元71时,输出控制信号使呼吸灯驱动单元72动作点亮呼吸灯单元71。本实用采用呼吸灯单元71,在呼吸灯点亮时,灯光会由暗至亮、再由亮至暗逐渐变化,灯光很微弱,不会刺激宝宝的眼睛,而且还由于灯光很微弱,不会由于突然点亮惊吓到宝宝。
其中,所述呼吸灯驱动单元72包括驱动芯片U7、第十八电阻R18、第十九电阻R19、第三十四电容C34和第三十五电容C35,所述驱动芯片U7的VDD端连接VDD_LED供电端、还分别通过第三十四电容C34、第三十五电容C35接地,驱动芯片U7的SDB端连接控制模块5、还通过第十八电阻R18接地,驱动芯片U7的V_BM端连接控制模块5、还通过第十九电阻R19连接VDD_LED供电端,所述驱动芯片U7的OUT1端、OUT2端和OUT3端均连接呼吸灯单元71,驱动芯片U7的SDA端和SCL端连接控制模块5,驱动芯片U7的AD端和GND端均接地。
所述驱动芯片U7采用型号为SN3193的集成芯片,所述第三十四电容C34和第三十五电容C35主要是滤波作用,为驱动芯片U7提供稳定的工作电压。该驱动芯片U7通过SCL端与控制单元统一时钟,并通过SDA端与控制单元双向传递数据,即接收控制信号,并通过OUT1、OUT2、OUT3端输出控制信号控制呼吸灯单元71的亮灭状态。
所述呼吸灯单元71包括呼吸灯芯片U8、第四压敏电阻Rnc4、第五压敏电阻Rnc5、第六压敏电阻Rnc6和第七压敏电阻Rnc7,所述呼吸灯芯片U8的第1端连接驱动芯片U7的OUT3端、还通过第四压敏电阻Rnc4接地,呼吸灯芯片U8的第2端连接驱动芯片U7的OUT2端、还通过第五压敏电阻Rnc5接地,呼吸灯芯片U8的第3端连接驱动芯片U7的OUT1端、还通过第六压敏电阻Rnc6接地,所述呼吸灯芯片U8的第4端连接VDD_LED供电端、还通过第七压敏电阻Rnc7接地。
本实用新型还相应提供一种智能奶瓶套,包括PCB板,所述PCB板上设置有控制电路。所述PCB板上设置有所述的温度检测模块1、称重检测模块2、浑浊度检测模块3。智能奶瓶套上开设有与呼吸灯芯片U8对应的安装窗口,便于监控观察呼吸灯的点亮状态。
如图11所示,为了提高测量精度,所述温度检测模块的非接触测温芯片U2的上方设置有用于将液体发射的红外线聚焦至非接触测温芯片U2上的聚焦组件50。具体地,所述聚焦组件50罩设于所述非接触测温芯片U2上,将液体发射的红外线聚焦至非接触测温芯片U2上,所述非接触测温芯片U2用于根据聚焦后的红外线的能量生产相应的电压,并将检测的电压反馈给MCU芯片,所述MCU芯片用于根据所述电压获取液体温度。
请继续参阅图11,所述聚焦组件50包括支架501,所述支架501的一端设置有菲涅尔透镜502,所述支架501的另一端具有缘边503,所述缘边503贴附在所述PCB板40上;所述非接触测温芯位于菲涅尔透镜502的正下方。本实用新型通过在支架501的另一端设置缘边503,便于将聚焦组件50固定在PCB板40上,结合宝宝容易摔奶瓶的特点,提高测温装置的抗摔性能。
并且,本实用新型采用菲涅尔透镜502,其焦距短,且比传统透镜的材料用量更少、重量与体积更小,从而能使智能奶瓶套轻薄化,便于婴幼儿自己手持喝奶。
具体地,所述菲涅尔透镜502采用HDPE(High Density Polyethylene,高密度聚乙烯)菲涅尔透镜502,所述菲涅尔透镜502的焦距L1为4-5mm,菲涅尔透镜502的厚度为0.4-1mm。较佳的,所述菲涅尔透镜502的焦距为4.5mm,镜片的厚度为0.6mm。所述菲涅尔透镜502为黑色菲涅尔透镜502或乳白色菲涅尔透镜502。其中,黑色吸光效果较好,乳白色透光效果较好,综合环境温度、光线,测量装置本体等因素的影响,本实用新型优先采用乳白色菲涅尔透镜502。
综上所述,本实用新型提供的智能奶瓶套及控制电路,由温度检测模块检测奶瓶内的液体温度、称重检测模块检测奶瓶内的液体重量、浑浊度检测模块判断奶瓶内是水还是奶进而能判断宝宝喝的水量或者奶量,并通过显示模块显示,提供了温度检测、称重、区别液体类型、显示等功能,提高了智能奶瓶套的智能化程度。
另外,本实用新型在拿起智能奶瓶套时自动启动软硬件系统,进一步提高了奶瓶套的智能化程度,在平放或者倾斜喝奶时,智能奶瓶套软硬件均睡眠,使智能奶瓶套的整体电路的功耗低,从而避免频繁更换电池,节省电池的成本。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,所述控制电路包括:用于检测奶瓶内的液体温度的温度检测模块,用于检测奶瓶内的液体重量的称重检测模块、用于判断奶瓶内是水还是奶的浑浊度检测模块、用于显示温度检测模块、称重检测模块和浑浊度检测模块的检测结果的显示模块,用于控制温度检测模块、称重检测模块、浑浊度检测模块和显示模块的工作的控制模块,所述温度检测模块、称重检测模块、浑浊度检测模块和显示模块均连接控制模块。
2.根据权利要求1所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,还包括用于检测智能奶瓶套的加速度变化的加速度检测模块,所述加速度检测模块连接所述控制模块。
3.根据权利要求2所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,用于指示奶瓶套的水平状态的呼吸灯指示模块,所述检测模块连接所述控制模块。
4.根据权利要求3所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,所述控制模块包括用于控制所述控制电路的工作状态的MCU控制单元;所述MCU控制单元:包括MCU芯片、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第十一电容、晶振、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五电感、天线、第一电阻和第二电阻;所述MCU芯片的VDD端连接VDD-BT供电端、还通过第四电容接地,所述MCU芯片的DCC端依次通过第一电感和第二电感连接AVDD供电端和第五电容的一端,所述第五电容的另一端接地,MCU芯片的P0.29端和P0.30端连接加速度检测模块,所述MCU芯片的P0.00/AREF0端和P0.17端均连接称重检测模块,MCU芯片的P0.02/AIN3端和P0.03/AIN4端连接呼吸灯指示模块,MCU芯片的P0.04/AIN5端和P0.24端连接浑浊度检测模块,MCU芯片的P0.05/AIN6端和P0.28端连接温度检测模块,所述MCU芯片的P0.09端、P0.10端、P0.11端、P0.12端、P0.13端和P0.14端连接所述显示模块,MCU芯片的P0.15端连接温度检测模块、浑浊度检测模块、加速度检测模块和呼吸灯指示模块、还通过第一电阻接地,MCU芯片的P0.16端连接温度检测模块、浑浊度检测模块、加速度检测模块和呼吸灯指示模块、还通过第二电阻接地, MCU芯片的DEC2端通过第六电容接地,所述MCU芯片的ANT2端连接第三电感的一端和第八电容的一端,所述第三电感的另一端连接MCU芯片的ANT1端和第四电感的一端,所述第四电感的另一端连接MCU芯片的VDD_PA端、还通过第九电容接地,所述第八电容的另一端连接器第五电感的一端、还通过第十电容接地,所述第五电感的另一端连接天线、还通过第十一电容接地,MCU芯片的AVDD端连接AVDD供电端、还通过第七电容接地,所述MCU芯片的DEC1端通过第一电容接地,所述MCU芯片的XC2端连接晶振的第3端、还通过第二电容接地,所述MCU芯片的XC1端连接晶振的第1端、还通过第三电容接地,所述晶振的第2端和第4端均接地。
5.根据权利要求4所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,所述显示模块包括:电子纸显示屏、显示屏连接器、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容、第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一压敏电阻、MOS管、第一二极管、第二二极管、第三二极管和第六电感;
电子纸显示屏与显示屏连接器插接,所述显示屏连接器的第1端通过第十二电容接地,显示屏连接器的第2端连接第二二极管的阳极,显示屏连接器的第3端通过第十三电容接地,显示屏连接器的第4端连接第一二极管的阴极,显示屏连接器的第5端通过第十四电容接地,显示屏连接器的第6端通过第十五电容接地,显示屏连接器的第7端通过第十六电容接地,显示屏连接器的第9端和第10端连接VCI供电端、还通过第十七电容接地,显示屏连接器的第10端还通过所述第一压敏电阻接地,所述显示屏连接器的第11端连接MCU芯片的P0.09端,显示屏连接器的第12端连接MCU芯片的P0.10端,显示屏连接器的第13端连接MCU芯片的P0.11端,显示屏连接器的第14端连接MCU芯片的P0.12端,显示屏连接器的第15端连接MCU芯片的P0.13端,显示屏连接器的第16端连接MCU芯片的P0.14端,显示屏连接器的第20端通过第十八电容接地,显示屏连接器的第21端依次通过第三电阻、第十九电容接地,显示屏连接器的第22端连接MOS管的源极、还通过第四电阻接地,显示屏连接器的第23端连接MOS管的栅极还通过第五电阻接地;
MOS管的漏极连接第一二极管的阳极和第六电感的一端、还通过第二十一电容连接第二二极管的阴极和第三二极管的阳极,第三二极管的阴极接地,第二二极管的阳极还通过第二十二电容接地,第一二极管的阴极通过第二十电容接地;第六电感的另一端连接VCI供电端、也通过第二十三电容接地、还通过第二十四电容接地。
6.根据权利要求5所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,所述温度检测模块包括:非接触测温芯片、第六电阻、第二压敏电阻和第二十五电容,非接触测温芯片的SCL端连接MCU芯片的P0.15端,非接触测温芯片的SDA端连接MCU芯片的P0.16端,非接触测温芯片的/DRDY端连接MCU芯片的P0.28端,非接触测温芯片的V+端连接VDD_TEMP供电端、通过第二十五电容接地、也通过第六电阻连接非接触测温芯片的/DRDY端、还通过第二压敏电阻接地,所述非接触测温芯片的ADR0端、ADR1端、DGND端、AGND端均接地。
7.根据权利要求6所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,所述称重检测模块包括:称重芯片、三极管、限流电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第二十六电容、第二十七电容、第二十八电容、第二十九电容;所述称重芯片的VSUP端连接VDD_WEIGHT供电端,称重芯片的BASE端通过限流电阻连接三极管的基极,三极管的发射极通过第二十七电容接地,三极管的集电极通过第七电阻连接第八电阻的一端和称重芯片的VFB端,第八电阻的另一端接地;称重芯片的AVDD端连接智能奶瓶套的供电模块、还通过第二十八电容接地,所述称重芯片的INNA端连接第二十六电容的一端、还通过第九电阻连接电桥称重传感器的正极,称重芯片的INPA端连接第二十六电容的另一端、还通过第十电阻连接电桥称重传感器的负极,重芯片的PD_SCK端连接MCU芯片的P0.17端,称重芯片的DOUT端连接MCU芯片的P0.00/AREF0端,称重芯片的DVDD端和RATE端通过第二十七电容接地。
8.根据权利要求7所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,所述浑浊度检测模块包括:稳压芯片、反射式光电开关、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第三十电容、第三十一电容和第三压敏电阻;所述稳压芯片的VIN端连接VDD_TURBIDITY供电端,稳压芯片的/SHUTDCWN端连接MCU芯片的P0.24端、还通过第十一电阻接地,所述稳压芯片的VOUT端连接第十二电阻的一端、并通过第十五电阻连接反射式光电开关的第3端、也通过第三十电容接地、还通过第三压敏电阻接地,所述稳压芯片的NC/ADJ端连接第十二电阻的另一端、还通过第十三电阻接地;所述反射式光电开关的第1端和第4端均接地,反射式光电开关的第2端通过第十四电阻连接所述稳压芯片的VOUT端,反射式光电开关的第3端还通过第十六电阻连接MCU芯片的P0.04/AIN5端、也通过第三十一电容接地。
9.根据权利要求8所述的智能奶瓶套的控制电路,其特征在于,所述加速度检测模块包括:用于检测三轴方向的加速度值的加速度芯片、第三十二电容、第三十三电容和第十七电阻,所述加速度芯片的VDD端连接VDD_3D供电端、还通过第三十二电容接地,所述加速度芯片的SCL端连接MCU芯片的P0.15端,所述加速度芯片的SDA端连接MCU芯片的P0.16,加速度芯片的INT1端连接MCU芯片的P0.29端,加速度芯片的INT2端连接MCU芯片的P0.30端,所述加速度芯片的BYP端通过第三十三电容接地,所述加速度芯片的SDA端和VDDIO端通过第十七电阻接地。
10.一种智能奶瓶套,包括PCB板,其特征在于,所述PCB板上设置有如权利要求1-9任意一项所述的智能奶瓶套的控制电路。
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