CN204497427U - 一种端子结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种端子结构，所述端子结构中端子设置于塑胶基体上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；第一悬臂包括第一水平导向段和第一翘起段，第三悬臂包括第三水平导向段和第三翘起段，第二悬臂包括水平段和翘起段；第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。利用本实用新型，SIM转接卡或抽屉在插入拔出时，第一悬臂和第三悬臂上的倒角和翻边可以对其起到良好的导向作用，保护端子不被破坏；并且端子接触点在边框的作用下会向下运动，从而防止SIM转接卡或抽屉在插入拔出的过程中钩住端子而破坏端子结构，提高端子的使用寿命。

Description

一种端子结构

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，特别是涉及一种电连接器中的端子结构。

背景技术

随着科技的发展，手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能，通常需要在手机系统中使用SIM卡(Subscriber Identity Model，用户识别模块)。SIM卡上具有多个裸点，其能够与位于手机内部的SIM卡卡座上的端子电性连接，从而实现通话、存储信息等功能。SIM卡卡座是一种供SIM卡插置的连接器，常规的手机SIM卡卡座包括用于固定端子的塑胶固定基座、一体嵌设在塑胶固定基座内的接触端子、以及设置在塑胶固定基座上方且与塑胶固定基座上端面之间形成SIM卡装卡形腔的五金外壳。在手机生产时，SIM卡卡座都是独立焊接在手机的PCB板上的，通常端子的一端露出于塑胶固定基座上表面上方，形成用于与SIM卡进行数据传输的连接端，端子的另一端则伸出于塑胶固定基座侧面，形成用于与PCB板相焊接的焊接端，从而使SIM卡通过SIM卡卡座连接器与手机内部的PCB板电连接。

现有技术中，与手机SIM卡接触的端子结构的接触点高于塑胶基体的上表面，当没有承载SIM卡的SIM转接卡推入拔出时，很容易使端子的接触部位受到SIM转接卡的卡边框或用于承载SIM卡的抽屉式边框的破坏，导致端子结构的数据传输性能下降，甚至整个端子结构无法再使用，寿命降低。

因此，提供一种新型的端子结构实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种端子结构，用于解决现有技术中端子结构很容易在SIM转接卡或卡座插入拔出时被卡边框碰坏的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括：塑胶基体和端子；

所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；

所述第一悬臂包括第一水平导向段和与所述第一水平导向段相连的第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和与所述第三水平导向段相连的第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和与所述水平段相连的翘起段；

所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述端子对称设置于所述塑胶基体的两侧侧壁上。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述第一水平导向段和第三水平导向段的上表面外边缘分别设置有倒角。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述第一翘起段和第三翘起段的上表面外侧分别设置有翻边。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述端子接触点为球头结构，所述端子接触点高于所述塑胶基体的上表面。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述第一翘起段与第三翘起段之间的夹角大于或等于90°。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述端子还包括嵌设于所述塑胶基体内部且与所述第一悬臂、第二悬臂、第三悬臂相连的内嵌件。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述塑胶基体设置有镂空槽体，所述端子包括与所述内嵌件相连接且伸出所述槽体侧壁的焊接部。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述焊接部焊接在所述PCB板的上表面。

作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述塑胶基体的厚度为0.25～0.35mm。

如上所述，本实用新型的端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括：塑胶基体和端子；所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；所述第一悬臂包括第一水平导向段和与所述第一水平导向段相连的第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和与所述第三水平导向段相连的第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和与所述水平段相连的翘起段；所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。利用本实用新型提供的端子结构，SIM转接卡或抽屉在插入拔出时，第一悬臂和第三悬臂上的倒角和翻边可以对其起到良好的导向作用，保护端子不被破坏；并且端子接触点在边框的作用下会向下运动，从而防止SIM转接卡或抽屉在插入拔出的过程中钩住端子而破坏端子结构，提高产品兼容性及端子的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的端子结构的示意图。

图2为本实用新型中SIM转接卡的卡边框结构示意图。

图3为本实用新型中用于承载SIM卡的抽屉式卡座结构示意图。

图4为本实用新型中SIM转接卡或抽屉式卡座从第一方向或第二方向插入或拔出时的俯视图。

图5为本实用新型中SIM转接卡或抽屉式卡座从第一方向插入或拔出时的剖视图。

图6为本实用新型中SIM转接卡或抽屉式卡座从第二方向插入或拔出时的剖视图。

元件标号说明

1     塑胶基体

11    槽体

2     端子

21    第一悬臂

211   第一水平导向段

212   第一翘起段

22    第二悬臂

221   水平段

222   翘起段

23    第三悬臂

231   第三水平导向段

232   第三翘起段

3     端子接触点

4     倒角

5     翻边

6     焊接部

7     SIM转接卡边框

8     卡座

9     SIM转接卡或卡座

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅附图1～图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，本实用新型提供一种端子结构100，该端子结构100电性连接于SIM卡和PCB板之间，所述端子结构100至少包括：塑胶基体1和端子2。

所述塑胶基体1的厚度在0.25～0.35mm范围内。本实施例中，所述塑胶基体1的厚度设置为0.30mm，以符合超薄卡的标准。

所述塑胶基体1上设置有镂空槽体11。如图1所示，所述槽体11的侧壁伸出焊接部6。具体地，所述槽体11从垂直方向穿透所述塑胶基体1的上表面和下表面，镂空的槽体11直接暴露出PCB板的表面。所述槽体11的形状在注塑所述塑胶基体1的过程中由所述塑胶基体1的模具形成。

优选地，所述端子2对称设置于所述塑胶基体1的两侧侧壁上。本实施例中，所述塑胶基体1每侧设置有三个端子。当然，根据电子设备的不同要求，端子的数量可以相应改变。本实用新型的端子结构可应用于空间狭小的Micro SIM或SIM卡座中，本实施例中，其外形尺寸为：8.20*8.00*0.30mm。

每一个端子2包括第一悬臂21、第二悬臂22、第三悬臂23。所述第一悬臂21包括第一水平导向段211和与所述第一水平导向段211相连的第一翘起段212，所述第三悬臂23包括第三水平导向段231和与所述第三水平导向段231相连的第三翘起段232，所述第二悬臂22包括水平段221和与所述水平段221相连的翘起段222；所述第一水平导向段211、水平段221以及第三水平导向段231分别固定于所述塑胶基体1侧壁上，所述第一翘起段212、翘起段222以及第三翘起段232的端头相连接形成端子接触点3。

进一步地，所述第一水平导向段211和第三水平导向段231的上表面外边缘分别设置有倒角4。本实施例中，所述倒角4的尺寸设置为0.04*0.10mm。

另外，所述第一翘起段212和第三翘起段232的上表面外侧分别设置有翻边5。本实施例中，所述翻边5的高度为0.10mm。

通过第一水平导向段211和第三水平导向段231上设置的倒角4以及第一翘起段212和第三翘起段232上设置的翻边5，可以对插入或拔出的转接卡或卡座起到很好的导向作用，有效防止对端子的破坏。

再者，所述第一翘起段212与第三翘起段232之间的夹角大于或等于90°。本实施例中，所述第一翘起段212与第三翘起段232之间的夹角等于90°。

所述端子接触点3高于所述塑胶基体1的上表面，以使SIM卡上的裸点与端子接触点3接触而实现电导通。更进一步地，所述端子接触点3不能是弯折的尖角，可以为球头结构，这样可以保证端子接触点3不容易划伤SIM卡。本实施例中，球头结构的向上凹陷的深度为0.25mm。所述SIM卡可以是Nano SIM卡，也可以是Micro SIM卡，在此不限。

更进一步地，所述端子2还包括嵌设于所述塑胶基体1内部且与所述第一悬臂21、第二悬臂22、第三悬臂23连接的内嵌件以及伸出塑胶基体1的槽体22侧壁的焊接部6。通过端子2，可将手机转接卡与手机内的PCB板进行电性连接。优选地，所述焊接部6焊接在所述PCB板的上表面。由于所述内嵌部嵌设在塑胶基体1内，图中无法标示出来。

所述端子2采用金属片制成，可通过模内注塑工艺固定在所述塑胶基体1上。

如图2所示为SIM转接卡的卡边框7，图3为用于承载SIM卡的抽屉式卡座8；图4为SIM转接卡或抽屉式卡座9从第一方向或第二方向插入或拔出时的俯视图。当转接卡或抽屉式卡座9沿方向1插入或拔出时，转接卡沿端子的第一悬臂21或第三悬臂23运动，端子则向着焊脚运动，端子第一悬臂21与第三悬臂23之间90°角起到良好的导向作用，保护端子不被破坏。

图5为SIM转接卡或卡座从第一方向插入或拔出时的剖视图。当转接卡或抽屉沿方向1插入时，由力平衡得：F1＝F2+F3，端子第二悬臂22的存在减小了第三悬臂23施加在端子接触点3的力F3，从而减小第三悬臂23对端子接触点3的扭力，降低端子扭曲变形的程度，增加端子强度。同理当转接卡或抽屉式卡座9沿方向2插入时，如图6所示，端子扭曲变形的程度也会降低，端子强度增加。

综上所述，本实用新型提供一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括：塑胶基体和端子；所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；所述第一悬臂包括第一水平导向段和第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和翘起段；所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。利用本实用新型提供的端子结构，SIM转接卡或抽屉在插入拔出时，第一悬臂和第三悬臂上的倒角和翻边可以对其起到良好的导向作用，保护端子不被破坏；并且端子接触点在边框的作用下会向下运动，从而防止SIM转接卡或抽屉在插入拔出的过程中钩住端子而破坏端子结构，提高产品兼容性及端子的使用寿命。

所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，其特征在于，所述端子结构至少包括：塑胶基体和端子；

所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；

所述第一悬臂包括第一水平导向段和与所述第一水平导向段相连的第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和与所述第三水平导向段相连的第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和与所述水平段相连的翘起段；

所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。

2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述端子对称设置于所述塑胶基体的两侧侧壁上。

3.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述第一水平导向段和第三水平导向段的上表面外边缘分别设置有倒角。

4.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述第一翘起段和第三翘起段的上表面外侧分别设置有翻边。

5.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述端子接触点为球头结构，所述端子接触点高于所述塑胶基体的上表面。

6.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述第一翘起段与第三翘起段之间的夹角大于或等于90°。

7.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述端子还包括嵌设于所述塑胶基体内部且与所述第一悬臂、第二悬臂、第三悬臂相连的内嵌件。

8.根据权利要求7所述的端子结构，其特征在于：所述塑胶基体设置有镂空槽体，所述端子包括与所述内嵌件相连接且伸出所述槽体侧壁的焊接部。

9.根据权利要求8所述的端子结构，其特征在于：所述焊接部焊接在所述PCB板的上表面。

10.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述塑胶基体的厚度为0.25～0.35mm。