CN204464123U - 薄膜按键线路片上下片之新型导通结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，其在上片导通接触点上依次涂覆有第一上片导电层和第二上片导电层，在下片导通接触点上依次涂覆有第一下片导电层和第二下片导电层，第一上片导电层、第二上片导电层、第二下片导电层和第一下片导电层依次叠合而成厚度略大于背胶层厚度的复合导电层。本实用新型通过低成本多次印刷的方式垫高上、下导通接触点，利用复合导电层的厚度略大于背胶层的厚度产生的微变形力将第二上片导电层和所述第二下片导电层可靠地压合在一起，从而实现按键的导通。与现有技术相比，具有成本低、加工方便、工作可靠性高的优点，可简化生产测试及组装工艺，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的按键电路，具体涉及薄膜按键线路片上下片的导通结构。
背景技术
目前市场上的薄膜按键线路片大多采用上、下线路片（采用PET透明片制成）复合而成，上线路片的下表面和下线路片的上表面分别印上X与Y的银浆矩阵线路后通过背胶层贴合在一起，如图1所示，上下线路片100（200）各伸出一片舌片101、201，上、下线路片100（200）对应于各个按键的导通接触点分别设置在舌片101、201上，舌片101、201的末端分别铆接有刺破型导电端子102、202，刺破型导电端子102、202分别插入电路板300的针座上进行相应的电气连接，从而形成X-Y矩阵按键电路给单片机来扫描被触发的键位。
这种薄膜按键线路片由于上、下线路片各伸出一片供X、Y的信号输出的舌片，这两片舌片还需分别通过刺破型导电端子插在电路板的两个针座上，存在如下缺点：1、薄膜按键线路片的面积较大，而且，上、下线路片形成的矩阵线路要分别伸出一定的长度来插在电路板上，成本较高；2、两个舌片上需要分别铆接刺破型导电端子并分别插在针座上，存在加工工艺较为复杂成本高的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种成本较低、加工简单且工作可靠性较好的薄膜按键线路片上下片之新型导通结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，具有上线路片和下线路片，上线路片的下表面与下线路片的上表面通过背胶层复合在一起的，上线路片的下表面设有多个对应于各排或各列按键的上片导通接触点，下线路片的上表面设有多个对应于各列或各排按键的下片导通接触点；各个上片导通接触点和下片导通接触点设置于上、下线路片上的按键区域外，且各相应的上片导通接触点和下片导通接触点分别对应设置，上片导通接触点上涂覆有第一上片导电层和第二上片导电层，下片导通接触点上涂覆有第一下片导电层和第二下片导电层，第一上片导电层、第二上片导电层、第二下片导电层和第一下片导电层从上到下依次叠合在一起形成复合导电层，复合导电层的厚度略大于背胶层的厚度，以形成各相应的上、下片导通触点之间的导通压力，上、下线路片通过各相应的上、下片导通触点将X、Y矩阵电路导到上线路片或下线路片上由线排引出插在电路板的FPC排座上。
所述复合导电层的厚度比所述背胶层的厚度大0.01mm～0.10mm。
所述第一上片导电层和所述第一下片导电层采用导电银浆层，所述第二上片导电层和所述第二下片导电层采用导电碳膜层。
所述第二上片导电层和所述第二下片导电层分别完全包覆所述第一上片导电层和所述第一下片导电层。
采用上述方案后，本实用新型的薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，上片导通接触点上依次涂覆有第一上片导电层和第二上片导电层，下片导通接触点上依次涂覆有第一下片导电层和第二下片导电层，第一上片导电层、第二上片导电层、第二下片导电层和第一下片导电层依次叠合而成复合导电层，复合导电层的厚度略大于背胶层的厚度。这样，通过低成本多次印刷的方式垫高上、下导通接触点，利用复合导电层的厚度略大于背胶层的厚度产生的微变形力将第二上片导电层和所述第二下片导电层可靠地压合在一起，从而实现按键的导通。通过这样的结构在上、下导通接触点之间形成一长条状的长效导通压力，形成低成本，高可靠度的跳线技术。与现有技术相比，具有成本低、加工方便、工作可靠性高的优点，可简化生产测试及组装工艺，提高生产效率。
附图说明
图1为现有技术中薄膜按键线路片上下片之导通结构的结构示意图；
图2为本实用新型中薄膜按键线路片上下片之导通结构的结构示意图；
图3为图2局部放大图；
图4为图3的A-A剖示图。
具体实施方式
本实用新型的薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，如图2-4所示，具有上线路片10和下线路片20，上线路片10的下表面与下线路片20的上表面通过背胶层30复合在一起的。
上线路片10的下表面设有多个对应于各排或各列按键的上片导通接触点11，下线路片20的上表面设有多个对应于各列或各排按键的下片导通接触点21；各个上片导通接触点11和下片导通接触点21设置于上、下线路片上的按键区域外，且各相应的上片导通接触点11和下片导通接触点21分别对应设置。
上片导通接触点11上涂覆有第一上片导电层12和第二上片导电层13，下片导通接触点21上涂覆有第一下片导电层22和第二下片导电层23，第一上片导电层12、第二上片导电层13、第二下片导电层23和第一下片导电层22从上到下依次叠合在一起形成复合导电层，复合导电层的厚度略大于背胶层30的厚度，本实施例中，复合导电层的厚度比背胶层30的厚度大0.01mm～0.10mm。
相对应导通的上片导通接触点11和下片导通接触点21将X、Y矩阵电路导到上线路片10或下线路片20通过线排40引出插在电路板的FPC排座上。
本实用新型的薄膜按键线路片上下片之新型导通方法，通过如下步骤实现：
S1：准备已分别印刷有设定线路的上线路片10和下线路片20，本实施例中，分别在上线路片的下表面和下线路片的上表面印有X、Y的银浆矩阵线路。于上线路片10的下表面形成多个对应于各排或各列按键的上片导通接触点11，于下线路片20的上表面形成多个对应于各列或各排按键的下片导通接触点21，各个上片导通接触点11和下片导通接触点21设置于上、下线路片上的按键区域外，且各相应的上片导通接触点11和下片导通接触点21分别对应设置；
S2：在上片导通接触点11上依次涂覆第一上片导电层12和第二上片导电层13，在下片导通接触点21上依次涂覆第一下片导电层22和第二下片导电层23，第一上片导电层12、第二上片导电层13、第二下片导电层23和第一下片导电层22从上到下依次叠合在一起形成复合导电层；
S3：将经步骤S2处理后的上线路片10的下表面与下线路片20的上表面通过背胶层30复合在一起，控制背胶层30的厚度使得复合导电层的厚度略大于背胶层30的厚度，本实施例中，复合导电层的厚度比背胶层30的厚度大0.01mm～0.10mm，以形成各相应的上、下片导通触点之间的导通压力；
S4：相对应导通的上片导通接触点11和下片导通接触点21将X、Y矩阵电路导到上线路片10或下线路片20通过线排40引出插在电路板的FPC排座上。
本实用新型中，第一上片导电层和第一下片导电层采用导电银浆层，第二上片导电层和第二下片导电层采用导电碳膜层。而且第二上片导电层和第二下片导电层分别完全包覆第一上片导电层和第一下片导电层。
Claims (4)
1.薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，具有上线路片和下线路片，上线路片的下表面与下线路片的上表面通过背胶层复合在一起，上线路片的下表面设有多个对应于各排或各列按键的上片导通接触点，下线路片的上表面设有多个对应于各列或各排按键的下片导通接触点；其特征在于：各个上片导通接触点和下片导通接触点设置于上、下线路片上的按键区域外，且各相应的上片导通接触点和下片导通接触点分别对应设置，上片导通接触点上涂覆有第一上片导电层和第二上片导电层，下片导通接触点上涂覆有第一下片导电层和第二下片导电层，第一上片导电层、第二上片导电层、第二下片导电层和第一下片导电层从上到下依次叠合在一起形成复合导电层，复合导电层的厚度略大于背胶层的厚度，以形成各相应的上、下片导通触点之间的导通压力，上、下线路片通过各相应的上、下片导通触点将X、Y矩阵电路导到上线路片或下线路片上由线排引出插在电路板的FPC排座上。
2.根据权利要求1所述的薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，其特征在于：所述复合导电层的厚度比所述背胶层的厚度大0.01mm～0.10mm。
3.根据权利要求1所述的薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，其特征在于：所述第一上片导电层和所述第一下片导电层采用导电银浆层，所述第二上片导电层和所述第二下片导电层采用导电碳膜层。
4.根据权利要求1所述的薄膜按键线路片上下片之新型导通结构，其特征在于：所述第二上片导电层和所述第二下片导电层分别完全包覆所述第一上片导电层和所述第一下片导电层。
Priority Applications (1)
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| CN201520078157.6U CN204464123U (zh) | 2015-02-04 | 2015-02-04 | 薄膜按键线路片上下片之新型导通结构 |
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| CN201520078157.6U CN204464123U (zh) | 2015-02-04 | 2015-02-04 | 薄膜按键线路片上下片之新型导通结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104637714A (zh) * | 2015-02-04 | 2015-05-20 | 厦门顶尖电子有限公司 | 薄膜按键线路片上下片之新型导通结构及导通方法 |
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2015
- 2015-02-04 CN CN201520078157.6U patent/CN204464123U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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| CN104637714A (zh) * | 2015-02-04 | 2015-05-20 | 厦门顶尖电子有限公司 | 薄膜按键线路片上下片之新型导通结构及导通方法 |
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