CN204441271U - 一种半导体封装贴片设备顶针结构 - Google Patents

一种半导体封装贴片设备顶针结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。本实用新型半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。

Description

一种半导体封装贴片设备顶针结构
技术领域
本实用新型涉及半导体封装贴片设备顶针结构。
背景技术
在制作半导体器件时，需要把芯片从晶元(Wafer)中吸起，为了能更好，更稳定的把芯片吸起，需要顶针进行辅助，但顶针把芯片从晶元吸起的过程中会有抖动。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：
竖置的连杆， 
套在所述连杆外周的套管，
套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，
位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，
设于连杆自由端的顶头。
优选的，所述驱动凸轮配有驱动其转动的电机。
优选的，所述驱动凸轮在0～270度里是线性变化的。
本实用新型的优点和有益效果在于：提供一种半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
本实用新型工作过程如下：凸轮转动，把连杆顶起，连杆向上运动，导向轴承保证连杆上下运动不会产生左右的晃动，顶头将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
附图说明
图1是本实用新型包含套管部件的示意图；
图2是本实用新型隐去套管部件的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型具体实施的技术方案是：
如图1所示，一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：
竖置的连杆1，
套在所述连杆1外周的套管2，
套在所述连杆1外周、分别连杆1外周和套管2内壁滑动连接的导向轴承3，
位于连杆1驱动端、用于驱动连杆1轴向平动的驱动凸轮4，
设于连杆1自由端的顶头。
所述驱动凸轮4配有驱动其转动的电机5。
所述驱动凸轮4在0～270度里是线性变化的。
本实用新型工作过程如下：凸轮转动，把连杆1顶起，连杆1向上运动，导向轴承3保证连杆1上下运动不会产生左右的晃动，顶头将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，包括：
竖置的连杆，
套在所述连杆外周的套管，
套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，
位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，
设于连杆自由端的顶头。
2.根据权利要求1所述的半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，所述驱动凸轮配有驱动其转动的电机。
3.根据权利要求1所述的半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，所述驱动凸轮在0～270度里是线性变化的。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106816403A (zh) * 2016-12-26 2017-06-09 江苏正桥影像科技股份有限公司 一种顶针机构、治具及超薄芯片封装工艺

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