CN204425873U - 一种可控硅电控柜 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种可控硅电控柜,包括机柜、电控装置和可控硅整流元件组,所述的电控装置和可控硅整流元件组安置在机柜内。所述的机柜内设置有内柜,所述的可控硅整流元件组安置在内柜中,所述的内柜上设置有用于通风的小百叶孔,内柜的背面设置有散热风道,散热风道的一端与机柜顶部的散热口连接,散热风道的另一端通过设置在内柜底部的风机与内柜连通。本实用新型的优点在于能快速排出可控硅产生的热量,减少柜体内外的空气对流速度,能有效控制灰尘进入柜体内部。

Description

一种可控硅电控柜
技术领域
本实用新型涉及电力设备控制柜,具体是一种可控硅电控柜。
背景技术
目前,随着经济与技术水平的发展,供电的可靠性和供电质量不断被关注,随着电网的负荷的增加,改变了电力系统的网络结构和电力分布,而且造成系统的无功分布不尽合理,甚至可能出现局部地区无功严重不足、电压水平普遍较低的情况。此外,功率因数和电压的降低将使电气设备得不到充分利用,降低了网络传输能力,并引起损耗增加。同时由于电弧炉、大型轧机等大容量、冲击性、非线性负荷的增加,使电网的电压与电流谐波含量增加,恶化电网供电质量,甚至导致原有的并联电容器组与电网系统发生谐振,影响系统的安全稳定运行。因此必须要采用相应的滤波补偿技术实现无功补偿与谐波抑制的系统解决。
由于现有的滤波补偿电路在工作过程中,会产生大量的热量,现在常用的解决散热的方法是通过柜体自然散热或者通过柜体内的风扇强制排出热量,但是可控硅的发热量较大,其产生的热量严重影响到柜内其他元器件的正常工作,也加大了风扇的排风量,并且不利于柜内的防尘。
综上所述,需要一种能快速排出可控硅产生的热量,并且能有效控制灰尘进入柜体内部的可控硅电控柜
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种能快速排出可控硅产生的热量,并且能有效控制灰尘进入柜体内部的可控硅电控柜。
为解决背景技术中所述的技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种可控硅电控柜,包括机柜、电控装置和可控硅整流元件组,所述的电控装置和可控硅整流元件组安置在机柜内。所述的机柜内设置有内柜,所述的可控硅整流元件组安置在内柜中,所述的内柜上设置有用于通风的小百叶孔,内柜的背面设置有散热风道,散热风道的一端与机柜顶部的散热口连接,散热风道的另一端通过设置在内柜底部的风机与内柜连通。所述的可控硅整流元件组产生的热量被控制在内柜中,不会影响到其他电控装置的正常工作,并且能通过风机和散热风道快速排到机柜外。为了更好提高内柜的隔热效果,还可以在内柜上设置隔热层。
所述的内柜固定在机柜的顶部,在散热风道与机柜的背板之间设置有用于安装电缆用的电缆槽。这样的设计可以在排出内柜热量的同时带走一部分电缆产生的热量。
为了更好地提高散热效果,所述的内柜里设置有散热片,所述的散热片与可控硅整流元件组贴合。
为了有利于机柜内电控装置的散热,所述的机柜顶部的散热口大于散热风道。
与现有技术相比,本实用新型的能快速排出可控硅产生的热量,减少柜体内外的空气对流速度,能有效控制灰尘进入柜体内部。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构主视图;
图2是本实用新型实施例一的结构右视图。
具体实施方式
实施例一:如图1、2所示, 本实施例包括机柜1、电控装置2和可控硅整流元件组3,所述的电控装置2和可控硅整流元件组3安置在机柜1内。所述的机柜1内设置有内柜4,所述的可控硅整流元件组3安置在内柜4中,所述的内柜4上设置有用于通风的小百叶孔41,内柜4的背面设置有散热风道5,散热风道5的一端与机柜1顶部的散热口11连接,散热风道5的另一端通过设置在内柜4底部的风机6与内柜4连通。所述的可控硅整流元件组3产生的热量被控制在内柜4中,不会影响到其他电控装置2的正常工作,并且能通过风机6和散热风道5快速排到机柜1外。
如图1、2所示,所述的内柜4固定在机柜1的顶部,在散热风道5与机柜1的背板之间设置有用于安装电缆用的电缆槽7。这样的设计可以在排出内柜4热量的同时带走一部分电缆产生的热量。
如图1、2所示,为了更好地提高散热效果,所述的内柜4里设置有散热片8,所述的散热片8与可控硅整流元件3组贴合。
如图1、2所示,为了有利于机柜1内电控装置2的散热,所述的机柜1顶部的散热口11大于散热风道5。

Claims (4)

1.一种可控硅电控柜,包括机柜、电控装置和可控硅整流元件组,所述的电控装置和可控硅整流元件组安置在机柜内,其特征在于所述的机柜内设置有内柜,所述的可控硅整流元件组安置在内柜中,所述的内柜上设置有用于通风的小百叶孔,内柜的背面设置有散热风道,散热风道的一端与机柜顶部的散热口连接,散热风道的另一端通过设置在内柜底部的风机与内柜连通。
2.根据权利要求1所述的可控硅电控柜,其特征在于所述的内柜固定在机柜的顶部,在散热风道与机柜的背板之间设置有用于安装电缆用的电缆槽。
3.根据权利要求2所述的可控硅电控柜,其特征在于所述的内柜里设置有散热片,所述的散热片与可控硅整流元件组贴合。
4.根据权利要求3所述的可控硅电控柜,其特征在于所述的机柜顶部的散热口大于散热风道。
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