CN204421916U - 一种智能定位装置及智能定位系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种智能定位装置和智能定位系统，包括外壳，所述外壳内设置主电路板，所述主电路板设置MT6261型的处理芯片IC1，所述处理芯片IC1分别与GPS定位电路、WIFI电路和第一电源电路电性连接，其特征在于：所述第一电源电路包括第一电池和第一无线充电电路。GPS定位电路实现定位功能，无线充电电路实现无线充电功能，该智能定位装置和智能定位系统结构小巧且节能环保。

Description

一种智能定位装置及智能定位系统

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种智能定位装置及智能定位系统。

背景技术

现今是一个经济快速发展的时代。尤其对于生活在一线城市的70、80后人群，其工作压力大、生活节奏快，如何在处理繁杂工作事务的同时也能时刻关注自己孩子的安全健康已经成为其最关心的问题之一。然而由于孩子好奇的天性以及自身对于陌生人或事的防范意识的薄弱，时常还是会出现儿童走失、遇到危险时无法获知儿童的所在位置以及未能及时与儿童取得联络等问题。现在市场上的儿童定位产品，具备定位功能，耗电量大、且大多是配合现有的电子设备使用。不过对于活泼好动、忘性大的儿童而言，其对周围物品的损坏率较高，且时常因忘记携带电子设备的充电器使得电子设备断电关机，因此在电子设备的使用上仍然存在不便。儿童定位产品主要包括儿童手机、儿童定位腕带和儿童定位鞋，这三者均有各自的不足之处。比如：对于儿童手机，儿童虽能随时保持与父母的联络，但儿童对其保管的能力较弱，容易丢失；对于儿童定位腕带，因为其自身体积问题，对硬件尺寸要求较高，从而导致某些硬件功能不能达到原有效果；对于儿童定位鞋，虽然在体积上可以满足硬件尺寸，但却在用户体验方面存在不足。且随着人们生活水平的提高，儿童运动指标也参差不齐，运动量过大或过小都会对儿童身体健康带来危害。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种智能定位装置及智能定位系统，能够实现定位功能和无线充电功能，结构小巧且节能环保。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，提供一种智能定位装置，包括外壳，所述外壳内设置主电路板，所述主电路板设置MT6261型的处理芯片IC1，所述处理芯片IC1分别与GPS定位电路、WIFI电路和第一电源电路电性连接，所述第一电源电路包括第一电池和第一无线充电电路，

所述第一无线充电电路包括BQ51050B型的无线充电芯片U4、CON-WIRELESS型的焊盘J4、电容C37、电容C38、电容C39、电容C53、电容C57、电容C40、电容C51、电容C52、电容C30、电容C29、电容C17、电阻R18、电阻R19、电容C58、电阻R17、电阻R20、电容C96、电容C81、电容C97、电容C60、电容C63；

所述无线充电芯片U4的第1管脚接地；所述无线充电芯片U4的第2管脚分别连接电容C57的一端、电容C37的一端、电容C38的一端、电容C39的一端；所述无线充电芯片U4的第3管脚连接电容C52的一端；所述无线充电芯片U4的第4管脚分别连接电容C60的一端、电容C63的一端、电压VCHG脚；所述无线充电芯片U4的第5管脚连接电容C51的一端；所述无线充电芯片U4的第6管脚连接电容C40的一端；所述无线充电芯片U4的第9管脚、第10管脚、第11管脚接地；所述无线充电芯片U4的第12管脚连接电阻R18的一端；所述无线充电芯片U4的第13管脚连接电阻R17的一端；所述无线充电芯片U4的第14管脚分别连接电阻R20的一端、电容C58的一端、电阻R19的一端、电阻R18的另一端；所述无线充电芯片U4的第15管脚连接电容C17的一端；所述无线充电芯片U4的第16管脚连接电容C29的一端；所述无线充电芯片U4的第17管脚连接电容C30的一端；所述无线充电芯片U4的第18管脚分别连接电阻R20的另一端、电容C96的一端、电阻R81的一端、电阻R97的一端；所述无线充电芯片U4的第19管脚分别连接电容C57的另一端、电容C53的一端、电容C30的另一端、电容C29的另一端、电容C17的另一端、焊盘J4的第2脚；所述无线充电芯片U4的第20管脚分别连接接地端、电阻R17的另一端；

焊盘J4的第1脚分别连接电容C37的另一端、电容C38的另一端、电容C39的另一端；电容C53的另一端分别连接电容C40的另一端、电容C51的另一端、电容C52的另一端；电阻R19的另一端、电容C58的另一端、电容C96的另一端、电容C81的另一端、电容C97的另一端、电容C60的另一端、电容C63的另一端均接地。

其中，所述处理芯片IC1还与SIM通信电路电性连接，所述SIM通信电路包括电容C6、ESD9B5G型的双向二极管D17、Nano KP13B型的SIM芯片P1、电容C69、ESD9B5G型的双向二极管D15、电容C70、ESD9B5G型的双向二极管D16、电容C68、ESD9B5G型的双向二极管D14；

所述SIM芯片P1的第1管脚分别连接电压VSIM1端、电容C6的一端、双向二极管D17的一端、SIM芯片P1的第2管脚；所述SIM芯片P1的第3管脚接地；所述SIM芯片P1的第4管脚分别连接电容C70的一端、双向二极管D16的一端、处理芯片IC1的M11脚；所述SIM芯片P1的第5管脚分别连接电容C68的一端、双向二极管D14的一端、处理芯片IC1的R12脚；所述SIM芯片P1的第6管脚分别连接电容C69的一端、双向二极管D15的一端、处理芯片IC1的P12脚；

电容C6的另一端、双向二极管D17的另一端、电容C69的另一端、双向二极管D15的另一端、电容C70的另一端、双向二极管D16的另一端、电容C68的另一端、双向二极管D14的另一端均接地。

其中，所述处理芯片IC1还与第一蓝牙电路电性连接，所述第一蓝牙电路包括DA14580-WLCSP型的蓝牙芯片U10、电容C12、电感L19、电容C54、电容C55、16MHz的晶振Y6；

所述蓝牙芯片U10的D5管脚连接所述处理芯片IC1的D14脚；所述蓝牙芯片U10的D6管脚连接所述处理芯片IC1的C16脚；所述蓝牙芯片U10的E6管脚连接所述处理芯片IC1的G15脚；所述蓝牙芯片U10的E5管脚连接所述处理芯片IC1的H15脚；所述蓝牙芯片U10的E3管脚连接所述处理芯片IC1的B15脚；所述蓝牙芯片U10的F3管脚、D4管脚、A5管脚、D3管脚、C3管脚、B4管脚均接地；所述蓝牙芯片U10的A1管脚连接晶振Y6的第3脚；所述蓝牙芯片U10的B1管脚连接晶振Y6的第1脚；所述蓝牙芯片U10的A3管脚接地；所述蓝牙芯片U10的A4管脚连接BR-RF端；所述蓝牙芯片U10的F4管脚分别连接所述处理芯片IC1的D8脚、电容C55的一端；所述蓝牙芯片U10的F2管脚分别连接转换电压VDCDC端、电容C54的一端、电感L19的一端；所述蓝牙芯片U10的F1管脚连接电感L19的另一端；所述蓝牙芯片U10的E4管脚连接所述处理芯片IC1的D8脚；所述蓝牙芯片U10的E1管脚接地；所述蓝牙芯片U10的A2管脚分别连接转换电压VDCDC端、电容C12的一端；

电容C12的另一端、电容C55的另一端、电容C54的另一端、晶振Y6的第2脚、晶振Y6的第4脚均接地。

其中，所述处理芯片IC1还与气压传感电路电性连接，所述气压传感电路包括HP203B型的气压传感芯片U9、电容C59；

所述气压传感芯片U9的第2管脚接地；所述气压传感芯片U9的第3管脚分别连接所述处理芯片IC1的D8脚、气压传感芯片U9的第8管脚、电容C59的一端，所述气压传感芯片U9的第5管脚连接处理芯片IC1的E8脚；所述气压传感芯片U9的第6管脚连接处理芯片IC1的D9脚，所述电容C59的另一端接地。

其中，所述处理芯片IC1还与九轴传感电路电性连接，所述九轴传感电路包括LSM6DB0TR型的3D陀螺仪传感芯片U12、LIS3MDLTR型的磁性传感芯片U11、电容C129、电容C130、电阻R46、电阻R45、电阻R27、电容C131、电容C132、电容C133、电容C98、电容C137、电容C136、电阻R33、电阻R50、电容C56；

所述3D陀螺仪传感芯片U12的第1管脚分别连接所述处理芯片IC1的M12脚、电容C129的一端、电容C130的一端、电阻R46的一端、电阻R45的一端、电阻R27的一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第2管脚连接SW-TDIO端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第3管脚连接SW-TCK端，所述3D陀螺仪传感芯片U12的第4管脚分别连接电阻R45的另一端、所述处理芯片IC1的E8端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第5管脚连接电阻R27的另一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第6管脚分别连接电阻R46的另一端、所述处理芯片IC1的D9端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第8管脚连接WAKEUP-SENSOR端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第9管脚分别连接电阻R50的一端、磁性传感芯片U11的第11脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第10管脚连接所述处理芯片IC1的C14脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第11管脚分别连接电阻R33的一端、磁性传感芯片U11的第1脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第12管脚分别连接电容C56的一端、接地端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第13管脚连接电容C56的另一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第14管脚分别连接3D陀螺仪传感芯片U12的第19管脚、电容C132的一端、电容C133的一端、电容C98的一端、电容C137的一端、处理芯片IC1的D8端、磁性传感芯片U11的第5脚、磁性传感芯片U11的第6脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第16管脚连接SW-SEL端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第17管脚接地；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第18管脚接地；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第20管脚连接电容C131的一端；

电容C129的另一端、电容C130的另一端、电容C131的另一端、电容C132的另一端、电容C133的另一端、电容C98的另一端、电容C137的另一端均接地，

磁性传感芯片U11的第2脚分别连接磁性传感芯片U11的第3脚、接地端、电容C136的一端；磁性传感芯片U11的第4脚电容C136的另一端；磁性传感芯片U11的第9脚和磁性传感芯片U11的第12脚接地。

第二方面，提供一种智能定位系统，包括腕带，所述腕带和上述的智能定位装置，所述腕带和智能定位装置通过无线通讯电路无线电性连接。

其中，所述腕带包括环形外壳，所述环形外壳的两个自由端设置卡扣，所述环形外壳内设置主电路板，所述主电路板设置ATMEGA328P型的处理芯片IC2，所述处理芯片IC2分别与第二电源电路、按键电路和第二蓝牙电路电性连接，所述第二电源电路包括第二电池和第二无线充电电路；

所述第二无线充电电路包括BQ51050B型的无线充电芯片U4、CON-WIRELESS型的焊盘J4、电容C37、电容C38、电容C39、电容C53、电容C57、电容C40、电容C51、电容C52、电容C30、电容C29、电容C17、电阻R18、电阻R19、电容C58、电阻R17、电阻R20、电容C96、电容C81、电容C97、电容C60、电容C63；

所述无线充电芯片U4的第1管脚接地；所述无线充电芯片U4的第2管脚分别连接电容C57的一端、电容C37的一端、电容C38的一端、电容C39的一端；所述无线充电芯片U4的第3管脚连接电容C52的一端；所述无线充电芯片U4的第4管脚分别连接电容C60的一端、电容C63的一端、电压VCHG脚；所述无线充电芯片U4的第5管脚连接电容C51的一端；所述无线充电芯片U4的第6管脚连接电容C40的一端；所述无线充电芯片U4的第9管脚、第10管脚、第11管脚接地；所述无线充电芯片U4的第12管脚连接电阻R18的一端；所述无线充电芯片U4的第13管脚连接电阻R17的一端；所述无线充电芯片U4的第14管脚分别连接电阻R20的一端、电容C58的一端、电阻R19的一端、电阻R18的另一端；所述无线充电芯片U4的第15管脚连接电容C17的一端；所述无线充电芯片U4的第16管脚连接电容C29的一端；所述无线充电芯片U4的第17管脚连接电容C30的一端；所述无线充电芯片U4的第18管脚分别连接电阻R20的另一端、电容C96的一端、电阻R81的一端、电阻R97的一端；所述无线充电芯片U4的第19管脚分别连接电容C57的另一端、电容C53的一端、电容C30的另一端、电容C29的另一端、电容C17的另一端、焊盘J4的第2脚；所述无线充电芯片U4的第20管脚分别连接接地端、电阻R17的另一端；

焊盘J4的第1脚分别连接电容C37的另一端、电容C38的另一端、电容C39的另一端；电容C53的另一端分别连接电容C40的另一端、电容C51的另一端、电容C52的另一端；电阻R19的另一端、电容C58的另一端、电容C96的另一端、电容C81的另一端、电容C97的另一端、电容C60的另一端、电容C63的另一端均接地。

其中，所述处理芯片IC2还与显示电路电性连接，所述显示电路包括CON-BTB-OLED-20PIN型的焊盘J3、电容C8、电容C4、电容C73、电容C72、电容C71、电容C9、电阻R66；

所述焊盘J3的第1管脚分别连接焊盘J3的第9管脚、焊盘J3的第13管脚、焊盘J3的第14管脚、接地端，所述焊盘J3的第2管脚连接电容C8的一端；所述焊盘J3的第3管脚连接电容C8的另一端；所述焊盘J3的第4管脚连接电容C4的一端；所述焊盘J3的第5管脚连接电容C4的另一端；所述焊盘J3的第6管脚分别连接电容C73的一端、处理芯片IC2的VCC端；所述焊盘J3的第7管脚分别连接焊盘J3的第8管脚、电容C72的一端、处理芯片IC2的AVCC端；所述焊盘J3的第10管脚连接处理芯片IC2的PB2端；所述焊盘J3的第11管脚连接处理芯片IC2的PB1端；所述焊盘J3的第12管脚连接处理芯片IC2的PB0端；所述焊盘J3的第15管脚连接处理芯片IC2的PB5端；所述焊盘J3的第16管脚连接处理芯片IC2的PB4端；所述焊盘J3的第17管脚连接电阻R66的一端；所述焊盘J3的第18管脚连接电容C71的一端；所述焊盘J3的第20管脚连接电容C9的一端；

电容C73的另一端、电容C72的另一端、电容C71的另一端、电容C9的另一端、电阻R66的另一端均接地。

其中，所述处理芯片IC2还与心率传感电路电性连接，所述心率传感电路包括LST1303型的心率传感芯片U5、电阻R1、电阻R3、电容C5、电阻RB；

所述心率传感芯片U5的第1管脚连接电阻R1的一端；所述心率传感芯片U5的第2管脚连接电阻RB的一端；所述心率传感芯片U5的第3管脚连接电阻R3的一端；所述心率传感芯片U5的第4管脚分别连接电阻R3的另一端、电阻R1的另一端、电容C5的一端；所述心率传感芯片U5的第5管脚分别连接电容C5的另一端、接地端；所述心率传感芯片U5的第6管脚分别电阻RB的另一端、处理芯片IC2的ADC6端。

其中，所述处理芯片IC2还与紧急按钮电路电性连接，所述紧急按钮电路为开关。

本实用新型的有益效果在于：一种智能定位装置和智能定位系统，包括外壳，所述外壳内设置主电路板，所述主电路板设置MT6261型的处理芯片IC1，所述处理芯片IC1分别与GPS定位电路、WIFI电路和第一电源电路电性连接，其特征在于：所述第一电源电路包括第一电池和第一无线充电电路。GPS定位电路实现定位功能，无线充电电路实现无线充电功能，该智能定位装置和智能定位系统结构小巧且节能环保。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的智能定位装置的结构剖视图。

图2是本实用新型提供的智能定位装置的第一无线充电电路的电路图。

图3是本实用新型提供的智能定位装置的第一无线充电电路的结构示意图。

图4是本实用新型提供的智能定位装置的SIM通信电路的电路图。

图5是本实用新型提供的智能定位装置的第一蓝牙电路的电路图。

图6是本实用新型提供的智能定位装置的气压传感电路的电路图。

图7是本实用新型提供的智能定位装置的九轴传感电路的电路图。

图8是本实用新型提供的智能定位装置的工作原理图。

图9是本实用新型提供的智能定位装置的安装结构图。

图10是本实用新型提供的智能定位系统的腕带的结构示意图。

图11是本实用新型提供的腕带的第二无线充电电路的电路图。

图12是本实用新型提供的腕带的显示电路的电路图。

图13是本实用新型提供的腕带的心率传感电路的电路图。

图14是本实用新型提供的腕带的工作原理图。

附图标记说明如下：

11-外壳；12-GPS定位电路；13-SIM通信电路；14-WIFI电路；

15-第一蓝牙电路；16-气压传感电路；17-九轴传感电路；18-第一电池；

19-第一无线充电电路；191-底盘；192-无线充电线圈；

21-环形外壳；22-显示电路；23-卡扣；24-按键电路；25-第二蓝牙电路；

26-第二电池；27-心率传感电路；28-第二无线充电电路。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，其是本实用新型提供的智能定位装置的结构剖视图。

一种智能定位装置，包括外壳11，所述外壳11内设置主电路板，所述主电路板设置MT6261型的处理芯片IC1，所述处理芯片IC1分别与GPS定位电路12、WIFI电路14和第一电源电路电性连接，所述第一电源电路包括第一电池18和第一无线充电电路19，

所述第一无线充电电路19包括BQ51050B型的无线充电芯片U4、CON-WIRELESS型的焊盘J4、电容C37、电容C38、电容C39、电容C53、电容C57、电容C40、电容C51、电容C52、电容C30、电容C29、电容C17、电阻R18、电阻R19、电容C58、电阻R17、电阻R20、电容C96、电容C81、电容C97、电容C60、电容C63；

所述无线充电芯片U4的第1管脚接地；所述无线充电芯片U4的第2管脚分别连接电容C57的一端、电容C37的一端、电容C38的一端、电容C39的一端；所述无线充电芯片U4的第3管脚连接电容C52的一端；所述无线充电芯片U4的第4管脚分别连接电容C60的一端、电容C63的一端、电压VCHG脚；所述无线充电芯片U4的第5管脚连接电容C51的一端；所述无线充电芯片U4的第6管脚连接电容C40的一端；所述无线充电芯片U4的第9管脚、第10管脚、第11管脚接地；所述无线充电芯片U4的第12管脚连接电阻R18的一端；所述无线充电芯片U4的第13管脚连接电阻R17的一端；所述无线充电芯片U4的第14管脚分别连接电阻R20的一端、电容C58的一端、电阻R19的一端、电阻R18的另一端；所述无线充电芯片U4的第15管脚连接电容C17的一端；所述无线充电芯片U4的第16管脚连接电容C29的一端；所述无线充电芯片U4的第17管脚连接电容C30的一端；所述无线充电芯片U4的第18管脚分别连接电阻R20的另一端、电容C96的一端、电阻R81的一端、电阻R97的一端；所述无线充电芯片U4的第19管脚分别连接电容C57的另一端、电容C53的一端、电容C30的另一端、电容C29的另一端、电容C17的另一端、焊盘J4的第2脚；所述无线充电芯片U4的第20管脚分别连接接地端、电阻R17的另一端；

焊盘J4的第1脚分别连接电容C37的另一端、电容C38的另一端、电容C39的另一端；电容C53的另一端分别连接电容C40的另一端、电容C51的另一端、电容C52的另一端；电阻R19的另一端、电容C58的另一端、电容C96的另一端、电容C81的另一端、电容C97的另一端、电容C60的另一端、电容C63的另一端均接地。

本实用新型实施例提供的智能定位装置，GPS定位电路12实现定位功能，第一无线充电电路19实现无线充电功能，结构小巧且节能环保。

请参考图2，其是本实用新型提供的智能定位装置的第一无线充电电路19的电路图。

BQ51050B型的无线充电芯片U4是一款高效的无线电源接收器，此接收器具有针对便携式应用的锂离子/锂聚合物电池充电控制器。BQ51050B型的无线充电芯片U4提供高效地AC/DC电源转换，集成了符合Qi v1.1通信协议所需的数字控制器以及高效且安全的锂离子和锂聚合物电池充电器所要求的全部控制算法。BQ51050B型的无线充电芯片U4与BQ 500210发送器侧控制器组合在一起，可实现一个针对直接电池充电器解决方案的完整无线电源传输系统。通过采用近场电感电源传输，嵌入在便携式器件内的接收器线圈能够接收到发送器线圈所发出的电源，然后来自接收器线圈的AC信号被整流和调节以将电源直接应用于电池。为了稳定电能传输过程，建立了接收器到发送器的全局反馈，这个反馈由Qi v1.1通信协议建立。

BQ51050B型的无线充电芯片U4在单个封装内集成了一个低阻抗同步整流器、低压降稳压器、数字控制、充电器控制器和精准电压和电流环路。整个功率级(整流器与LDO)均采用低阻性N通道金属氧化物半导体场效应晶体管(N-MOSFET)(导通电阻(Rdson)典型值100mΩ)技术以确保高效率与低功率耗散。

请参考图3，其是本实用新型提供的智能定位装置的第一无线充电电路19的结构示意图。

由该图可知，第一无线充电电路19包括底盘191和无线充电线圈192。

请参考图4，其是本实用新型提供的智能定位装置的SIM通信电路13的电路图。

其中，所述处理芯片IC1还与SIM通信电路13电性连接，所述SIM通信电路13包括电容C6、ESD9B5G型的双向二极管D17、Nano KP13B型的SIM芯片P1、电容C69、ESD9B5G型的双向二极管D15、电容C70、ESD9B5G型的双向二极管D16、电容C68、ESD9B5G型的双向二极管D14；

所述SIM芯片P1的第1管脚分别连接电压VSIM1端、电容C6的一端、双向二极管D17的一端、SIM芯片P1的第2管脚；所述SIM芯片P1的第3管脚接地；所述SIM芯片P1的第4管脚分别连接电容C70的一端、双向二极管D16的一端、处理芯片IC1的M11脚；所述SIM芯片P1的第5管脚分别连接电容C68的一端、双向二极管D14的一端、处理芯片IC1的R12脚；所述SIM芯片P1的第6管脚分别连接电容C69的一端、双向二极管D15的一端、处理芯片IC1的P12脚；

电容C6的另一端、双向二极管D17的另一端、电容C69的另一端、双向二极管D15的另一端、电容C70的另一端、双向二极管D16的另一端、电容C68的另一端、双向二极管D14的另一端均接地。

Nano KP13B型的SIM芯片P1又被称作第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。它比正在使用的micro-SIM的面积更小，更薄。Nano KP13B型的SIM芯片P1是一种手机微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小，只有第一代SIM卡60％的面积，其具体尺寸为12mm x 9mm，厚度也减少了15％，其更小的尺寸将会为增加内存、更大电池与更密集主板排布释放空间，有助于手机厂商生产更轻薄的产品。

请参考图5，其是本实用新型提供的智能定位装置的第一蓝牙电路15的电路图。

其中，所述处理芯片IC1还与第一蓝牙电路15电性连接，所述第一蓝牙电路15包括DA14580-WLCSP型的蓝牙芯片U10、电容C12、电感L19、电容C54、电容C55、16MHz的晶振Y6；

所述蓝牙芯片U10的D5管脚连接所述处理芯片IC1的D14脚；所述蓝牙芯片U10的D6管脚连接所述处理芯片IC1的C16脚；所述蓝牙芯片U10的E6管脚连接所述处理芯片IC1的G15脚；所述蓝牙芯片U10的E5管脚连接所述处理芯片IC1的H15脚；所述蓝牙芯片U10的E3管脚连接所述处理芯片IC1的B15脚；所述蓝牙芯片U10的F3管脚、D4管脚、A5管脚、D3管脚、C3管脚、B4管脚均接地；所述蓝牙芯片U10的A1管脚连接晶振Y6的第3脚；所述蓝牙芯片U10的B1管脚连接晶振Y6的第1脚；所述蓝牙芯片U10的A3管脚接地；所述蓝牙芯片U10的A4管脚连接BR-RF端；所述蓝牙芯片U10的F4管脚分别连接所述处理芯片IC1的D8脚、电容C55的一端；所述蓝牙芯片U10的F2管脚分别连接转换电压VDCDC端、电容C54的一端、电感L19的一端；所述蓝牙芯片U10的F1管脚连接电感L19的另一端；所述蓝牙芯片U10的E4管脚连接所述处理芯片IC1的D8脚；所述蓝牙芯片U10的E1管脚接地；所述蓝牙芯片U10的A2管脚分别连接转换电压VDCDC端、电容C12的一端；

电容C12的另一端、电容C55的另一端、电容C54的另一端、晶振Y6的第2脚、晶振Y6的第4脚均接地。

DA14580-WLCSP型的蓝牙芯片U10是针对无线智能产品设计的一款超低功耗、超小体积的蓝牙模块。其包含的天线部分仅有5.50mm*8.0mm,高度仅有1.7mm，片上集成了32位ARM Cortex M0^TM处理器国际标准的Smart协议栈。特别适合对体积和高度有特殊需求的智能穿戴式设备。例如智能手环，蓝牙手表、无线键盘、无线鼠标、平板电脑、手机、笔记本电脑等产品，可帮助客户快速开发蓝牙4.0产品。

请参考图6，其是本实用新型提供的智能定位装置的气压传感电路16的电路图。

其中，所述处理芯片IC1还与气压传感电路16电性连接，所述气压传感电路16包括HP203B型的气压传感芯片U9、电容C59；

所述气压传感芯片U9的第2管脚接地；所述气压传感芯片U9的第3管脚分别连接所述处理芯片IC1的D8脚、气压传感芯片U9的第8管脚、电容C59的一端，所述气压传感芯片U9的第5管脚连接处理芯片IC1的E8脚；所述气压传感芯片U9的第6管脚连接处理芯片IC1的D9脚，所述电容C59的另一端接地。

气压传感芯片U9是一款利用气压变化来测量高度的传感器。在测量高度的时候因为需要利用处理器通过公式计算得到高度值，因此气压传感芯片U9输出的是数字信号。

气压传感芯片U9是通过气压的变化来测量高度的传感器，因此在测量的过程中不受障碍物的影响，测量高度范围广，方便移动，可进行绝对海拔高度测量和相对高度测量。通过气压及温度来计算高度的误差是相对较大的，特别是在近地面测量，受风、湿度、粉尘颗粒等影响，测量高度的精度受到很大影响，在高空测量中精度有所改善。

请参考图7，其是本实用新型提供的智能定位装置的九轴传感电路17的电路图。

其中，所述处理芯片IC1还与九轴传感电路17电性连接，所述九轴传感电路17包括LSM6DB0TR型的3D陀螺仪传感芯片U12、LIS3MDLTR型的磁性传感芯片U11、电容C129、电容C130、电阻R46、电阻R45、电阻R27、电容C131、电容C132、电容C133、电容C98、电容C137、电容C136、电阻R33、电阻R50、电容C56；

所述3D陀螺仪传感芯片U12的第1管脚分别连接所述处理芯片IC1的M12脚、电容C129的一端、电容C130的一端、电阻R46的一端、电阻R45的一端、电阻R27的一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第2管脚连接SW-TDIO端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第3管脚连接SW-TCK端，所述3D陀螺仪传感芯片U12的第4管脚分别连接电阻R45的另一端、所述处理芯片IC1的E8端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第5管脚连接电阻R27的另一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第6管脚分别连接电阻R46的另一端、所述处理芯片IC1的D9端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第8管脚连接WAKEUP-SENSOR端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第9管脚分别连接电阻R50的一端、磁性传感芯片U11的第11脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第10管脚连接所述处理芯片IC1的C14脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第11管脚分别连接电阻R33的一端、磁性传感芯片U11的第1脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第12管脚分别连接电容C56的一端、接地端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第13管脚连接电容C56的另一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第14管脚分别连接3D陀螺仪传感芯片U12的第19管脚、电容C132的一端、电容C133的一端、电容C98的一端、电容C137的一端、处理芯片IC1的D8端、磁性传感芯片U11的第5脚、磁性传感芯片U11的第6脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第16管脚连接SW-SEL端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第17管脚接地；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第18管脚接地；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第20管脚连接电容C131的一端；

电容C129的另一端、电容C130的另一端、电容C131的另一端、电容C132的另一端、电容C133的另一端、电容C98的另一端、电容C137的另一端均接地，

磁性传感芯片U11的第2脚分别连接磁性传感芯片U11的第3脚、接地端、电容C136的一端；磁性传感芯片U11的第4脚电容C136的另一端；磁性传感芯片U11的第9脚和磁性传感芯片U11的第12脚接地。

九轴传感电路17包括三轴陀螺仪、三轴加速传感器或三轴磁感应传感器。

在技术方面，导航、民用的定位模块一般采用专业级的GPS定位电路12，但定位精度上仍有误差。针对此问题，可以通过其他技术进行辅助，使儿童在定位上更精准，更灵活，避免定位出现误差。而且，儿童的身体健康状态也是父母比较关注的问题，但是针对儿童健康检测的产品也具有数据采集不准确等问题。

请参考图8，其是本实用新型提供的智能定位装置的工作原理图。

本实用新型实施例提供智能定位装置，可配合腕带使用，在满足定位及健康功能的同时，还能将其自身随意搭配不同的产品使用，避免了长期使用单一产品，造成损坏的问题。

如智能定位装置安装于定位鞋，智能定位装置可以随时精准定位儿童所在位置，当儿童在遇到危险时，定位鞋通过腕带就可与父母的智能移动终端联络，让父母随时掌握儿童位置，同时还能了解到儿童周围的环境情况，从而达到功能与体验上满足。智能定位装置还可以每天记录儿童相关的运动数据，并结合腕带监测到的健康数据，实时上传到父母的智能移动终端，使父母随时都可以了解到儿童运动数据，从而重视儿童的身体情况。

请参考图9，其是本实用新型提供的智能定位装置的安装结构图。

使用时，儿童可将智能定位装置随身携带，如安放在定制鞋的鞋跟内部、书包内部，或通过夹子配件将其固定到需要位置，如自行车车把处，然后将腕带佩戴在身上，并与父母的智能移动终端进行绑定。

智能定位装置通过专业级的GPS定位电路12发出定位信号，并由气压传感电路16及九轴传感电路17辅助GPS定位电路12更好的完成室内、户外精准定位的功能，并检测计步数、能量消耗、行经距离等数据指标。而第一电池18、第一蓝牙电路15及WIFI电路14分别负责电源支持、无线信息传输功能。并且SIM通信电路13主要负责向其他智能移动终端发送信息。第一无线充电电路19(接收端)可满足智能定位装置的无线充电需求。

一种智能定位系统，包括腕带，所述腕带和上述的智能定位装置，所述腕带和智能定位装置通过无线通讯电路无线电性连接。

本实用新型实施例提供的智能定位系统，GPS定位电路12实现定位功能，无线充电电路实现无线充电功能，结构小巧且节能环保。

请参考图10，其是本实用新型提供的智能定位系统的腕带的结构示意图。

其中，所述腕带包括环形外壳21，所述环形外壳21的两个自由端设置卡扣23，所述环形外壳21内设置主电路板，所述主电路板设置ATMEGA328P型的处理芯片IC2，所述处理芯片IC2分别与第二电源电路、按键电路24和第二蓝牙电路25电性连接，所述第二电源电路包括第二电池26和第二无线充电电路28；

所述第二无线充电电路28包括BQ51050B型的无线充电芯片U4、CON-WIRELESS型的焊盘J4、电容C37、电容C38、电容C39、电容C53、电容C57、电容C40、电容C51、电容C52、电容C30、电容C29、电容C17、电阻R18、电阻R19、电容C58、电阻R17、电阻R20、电容C96、电容C81、电容C97、电容C60、电容C63；

所述无线充电芯片U4的第1管脚接地；所述无线充电芯片U4的第2管脚分别连接电容C57的一端、电容C37的一端、电容C38的一端、电容C39的一端；所述无线充电芯片U4的第3管脚连接电容C52的一端；所述无线充电芯片U4的第4管脚分别连接电容C60的一端、电容C63的一端、电压VCHG脚；所述无线充电芯片U4的第5管脚连接电容C51的一端；所述无线充电芯片U4的第6管脚连接电容C40的一端；所述无线充电芯片U4的第9管脚、第10管脚、第11管脚接地；所述无线充电芯片U4的第12管脚连接电阻R18的一端；所述无线充电芯片U4的第13管脚连接电阻R17的一端；所述无线充电芯片U4的第14管脚分别连接电阻R20的一端、电容C58的一端、电阻R19的一端、电阻R18的另一端；所述无线充电芯片U4的第15管脚连接电容C17的一端；所述无线充电芯片U4的第16管脚连接电容C29的一端；所述无线充电芯片U4的第17管脚连接电容C30的一端；所述无线充电芯片U4的第18管脚分别连接电阻R20的另一端、电容C96的一端、电阻R81的一端、电阻R97的一端；所述无线充电芯片U4的第19管脚分别连接电容C57的另一端、电容C53的一端、电容C30的另一端、电容C29的另一端、电容C17的另一端、焊盘J4的第2脚；所述无线充电芯片U4的第20管脚分别连接接地端、电阻R17的另一端；

焊盘J4的第1脚分别连接电容C37的另一端、电容C38的另一端、电容C39的另一端；电容C53的另一端分别连接电容C40的另一端、电容C51的另一端、电容C52的另一端；电阻R19的另一端、电容C58的另一端、电容C96的另一端、电容C81的另一端、电容C97的另一端、电容C60的另一端、电容C63的另一端均接地。

请参考图11，其是本实用新型提供的腕带的第二无线充电电路28的电路图。

所述腕带的显示电路22(包括LCD显示屏)下方的第二蓝牙电路25和第二电池26主要用来无线信息传输和提供腕带的电源支持。心率传感电路27负责心率、脉搏数据检测的功能，并安装第二无线充电电路28(接收端)满足腕带的无线充电需求。

请参考图12，其是本实用新型提供的腕带的显示电路22的电路图。

其中，所述处理芯片IC2还与显示电路22电性连接，所述显示电路22包括CON-BTB-OLED-20PIN型的焊盘J3、电容C8、电容C4、电容C73、电容C72、电容C71、电容C9、电阻R66；

所述焊盘J3的第1管脚分别连接焊盘J3的第9管脚、焊盘J3的第13管脚、焊盘J3的第14管脚、接地端，所述焊盘J3的第2管脚连接电容C8的一端；所述焊盘J3的第3管脚连接电容C8的另一端；所述焊盘J3的第4管脚连接电容C4的一端；所述焊盘J3的第5管脚连接电容C4的另一端；所述焊盘J3的第6管脚分别连接电容C73的一端、处理芯片IC2的VCC端；所述焊盘J3的第7管脚分别连接焊盘J3的第8管脚、电容C72的一端、处理芯片IC2的AVCC端；所述焊盘J3的第10管脚连接处理芯片IC2的PB2端；所述焊盘J3的第11管脚连接处理芯片IC2的PB1端；所述焊盘J3的第12管脚连接处理芯片IC2的PB0端；所述焊盘J3的第15管脚连接处理芯片IC2的PB5端；所述焊盘J3的第16管脚连接处理芯片IC2的PB4端；所述焊盘J3的第17管脚连接电阻R66的一端；所述焊盘J3的第18管脚连接电容C71的一端；所述焊盘J3的第20管脚连接电容C9的一端；

电容C73的另一端、电容C72的另一端、电容C71的另一端、电容C9的另一端、电阻R66的另一端均接地。

优选地，所述显示电路22包括LCD显示屏。

请参考图13，其是本实用新型提供的腕带的心率传感电路27的电路图。

其中，所述处理芯片IC2还与心率传感电路27电性连接，所述心率传感电路27包括LST1303型的心率传感芯片U5、电阻R1、电阻R3、电容C5、电阻RB；

所述心率传感芯片U5的第1管脚连接电阻R1的一端；所述心率传感芯片U5的第2管脚连接电阻RB的一端；所述心率传感芯片U5的第3管脚连接电阻R3的一端；所述心率传感芯片U5的第4管脚分别连接电阻R3的另一端、电阻R1的另一端、电容C5的一端；所述心率传感芯片U5的第5管脚分别连接电容C5的另一端、接地端；所述心率传感芯片U5的第6管脚分别电阻RB的另一端、处理芯片IC2的ADC6端。

LST1303型的心率传感芯片U5是一款双绿色LED型反射式光电传感器,其是将一种绿色LED(发光波长570nm)和采用高科技纳米涂层的环境光检查传感器组合封装的新型产品，适合检测脉搏用的高性能医疗保健设备与智能穿戴产品。LST1303型的心率传感芯片U5使用了570nm发光波长的双绿光，这样能实现高感度测量。此产品同样也采用了反射式光电传感器，把绿色LED和高科技纳米涂层环境光检查传感器组合封装入小型COB封装，内部集成一级放大器，与采用普通光敏器件相比较，性能与灵敏度更优，这样，可自由灵活的测量身体部位，广泛用于可佩戴式智能电子产品以及新式测试方法的脉搏测量仪器等各种医疗保健设备。

其中，所述处理芯片IC2还与紧急按钮电路电性连接，所述紧急按钮电路为开关。

腕带上设置有紧急按钮电路，如儿童在遇到危险情况或腕带被强行取下时，腕带可以向父母的智能移动终端发送相应信息的功能。

上述各种电路涉及的电子元器件参数可参考附图，此处不作赘述。

上述各种电路，本领域技术人员可以根据公知常识，在本技术方案的技术背景下，选用不同的电路连接方式和不同参数的元器件以实现各电路对应的功能，此处不作举例赘述。

请参考图14，其是本实用新型提供的腕带的工作原理图。

父母可以通过智能移动终端接收腕带发送的信息，腕带和智能定位装置通讯，从而随时随地掌握到儿童所在位置情况，方便查找儿童行动轨迹。在定位方面，专业级的GPS定位电路12可以提供误差较小的位置区域，而在特殊环境下，如在具有海拔高度环境中，气压传感电路16和九轴传感电路17还可辅助专业级的GPS定位电路12更好的完成精准定位的功能，让使用者在室内楼层、森林等，都可绘制出更精准、详细的位置地图，使父母更方便、更直观的了解到儿童所处位置。并且父母还可在预定的时间收到孩子位置的信息，如是否已到学校或是否已回家等。腕带还可向与父母的智能移动终端建立通话功能，帮助父母了解儿童所处周围环境情况。腕带与智能定位装置相结合，不仅满足其功能，更使定位功能更具隐秘性，大大提升使用者的安全性和灵活性。

本实用新型实施例提供的智能定位系统，还具有健康监测功能，智能定位装置中九轴感应电路主要负责实现计步数、能量消耗、行经距离、运动性能指标、跑步速度、行走节奏(每分钟步数)以及骑乘节奏(每分钟转数)等的信息采集。而心率传感电路27主要负责监测心率、脉搏。通过九轴传感电路17与心率传感电路27之间的配合使用，使采集的相关数据更加精准、可靠，从而更好的实现检测健康数据的功能。

本实用新型实施例提供的智能定位系统，智能定位装置和腕带具有可拆分的特性，父母可以将智能定位装置安放在儿童各种随身物品上，使用更加灵活；该智能定位装置具备防水材质的外壳11，遇水时依然可以继续工作。并且空间体积有利于专业级的GPS定位电路12、WIFI电路14、第一电池18电路、第一蓝牙电路15、SIM通信电路13的安放，不仅对信号接收发送及电池续航方面有进一步提升，而且大大增强了功能的稳定性和安全性。智能定位装置和腕带的配合，可以更方便与父母的联络，使父母能更全面的了解儿童所在周围环境情况，具备定位更精准，使用更方便，体验更具人性化的优点。

一种智能定位装置及智能定位系统，能够实现定位功能和无线充电功能，结构小巧且节能环保。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种智能定位装置，包括外壳，所述外壳内设置主电路板，所述主电路板设置MT6261型的处理芯片IC1，所述处理芯片IC1分别与GPS定位电路、WIFI电路和第一电源电路电性连接，其特征在于：所述第一电源电路包括第一电池和第一无线充电电路，

所述第一无线充电电路包括BQ51050B型的无线充电芯片U4、CON-WIRELESS型的焊盘J4、电容C37、电容C38、电容C39、电容C53、电容C57、电容C40、电容C51、电容C52、电容C30、电容C29、电容C17、电阻R18、电阻R19、电容C58、电阻R17、电阻R20、电容C96、电容C81、电容C97、电容C60、电容C63；

所述无线充电芯片U4的第1管脚接地；所述无线充电芯片U4的第2管脚分别连接电容C57的一端、电容C37的一端、电容C38的一端、电容C39的一端；所述无线充电芯片U4的第3管脚连接电容C52的一端；所述无线充电芯片U4的第4管脚分别连接电容C60的一端、电容C63的一端、电压VCHG脚；所述无线充电芯片U4的第5管脚连接电容C51的一端；所述无线充电芯片U4的第6管脚连接电容C40的一端；所述无线充电芯片U4的第9管脚、第10管脚、第11管脚接地；所述无线充电芯片U4的第12管脚连接电阻R18的一端；所述无线充电芯片U4的第13管脚连接电阻R17的一端；所述无线充电芯片U4的第14管脚分别连接电阻R20的一端、电容C58的一端、电阻R19的一端、电阻R18的另一端；所述无线充电芯片U4的第15管脚连接电容C17的一端；所述无线充电芯片U4的第16管脚连接电容C29的一端；所述无线充电芯片U4的第17管脚连接电容C30的一端；所述无线充电芯片U4的第18管脚分别连接电阻R20的另一端、电容C96的一端、电阻R81的一端、电阻R97的一端；所述无线充电芯片U4的第19管脚分别连接电容C57的另一端、电容C53的一端、电容C30的另一端、电容C29的另一端、电容C17的另一端、焊盘J4的第2脚；所述无线充电芯片U4的第20管脚分别连接接地端、电阻R17的另一端；

焊盘J4的第1脚分别连接电容C37的另一端、电容C38的另一端、电容C39的另一端；电容C53的另一端分别连接电容C40的另一端、电容C51的另一端、电容C52的另一端；电阻R19的另一端、电容C58的另一端、电容C96的另一端、电容C81的另一端、电容C97的另一端、电容C60的另一端、电容C63的另一端均接地。

2.根据权利要求1所述的智能定位装置，其特征在于，所述处理芯片IC1还与SIM通信电路电性连接，所述SIM通信电路包括电容C6、ESD9B5G型的双向二极管D17、Nano KP13B型的SIM芯片P1、电容C69、ESD9B5G型的双向二极管D15、电容C70、ESD9B5G型的双向二极管D16、电容C68、ESD9B5G型的双向二极管D14；

所述SIM芯片P1的第1管脚分别连接电压VSIM1端、电容C6的一端、双向二极管D17的一端、SIM芯片P1的第2管脚；所述SIM芯片P1的第3管脚接地；所述SIM芯片P1的第4管脚分别连接电容C70的一端、双向二极管D16的一端、处理芯片IC1的M11脚；所述SIM芯片P1的第5管脚分别连接电容C68的一端、双向二极管D14的一端、处理芯片IC1的R12脚；所述SIM芯片P1的第6管脚分别连接电容C69的一端、双向二极管D15的一端、处理芯片IC1的P12脚；

电容C6的另一端、双向二极管D17的另一端、电容C69的另一端、双向二极管D15的另一端、电容C70的另一端、双向二极管D16的另一端、电容C68的另一端、双向二极管D14的另一端均接地。

3.根据权利要求2所述的智能定位装置，其特征在于，所述处理芯片IC1还与第一蓝牙电路电性连接，所述第一蓝牙电路包括DA14580-WLCSP型的蓝牙芯片U10、电容C12、电感L19、电容C54、电容C55、16MHz的晶振Y6；

所述蓝牙芯片U10的D5管脚连接所述处理芯片IC1的D14脚；所述蓝牙芯片U10的D6管脚连接所述处理芯片IC1的C16脚；所述蓝牙芯片U10的E6管脚连接所述处理芯片IC1的G15脚；所述蓝牙芯片U10的E5管脚连接所述处理芯片IC1的H15脚；所述蓝牙芯片U10的E3管脚连接所述处理芯片IC1的B15脚；所述蓝牙芯片U10的F3管脚、D4管脚、A5管脚、D3管脚、C3管脚、B4管脚均接地；所述蓝牙芯片U10的A1管脚连接晶振Y6的第3脚；所述蓝牙芯片U10的B1管脚连接晶振Y6的第1脚；所述蓝牙芯片U10的A3管脚接地；所述蓝牙芯片U10的A4管脚连接BR-RF端；所述蓝牙芯片U10的F4管脚分别连接所述处理芯片IC1的D8脚、电容C55的一端；所述蓝牙芯片U10的F2管脚分别连接转换电压VDCDC端、电容C54的一端、电感L19的一端；所述蓝牙芯片U10的F1管脚连接电感L19的另一端；所述蓝牙芯片U10的E4管脚连接所述处理芯片IC1的D8脚；所述蓝牙芯片U10的E1管脚接地；所述蓝牙芯片U10的A2管脚分别连接转换电压VDCDC端、电容C12的一端；

电容C12的另一端、电容C55的另一端、电容C54的另一端、晶振Y6的第2脚、晶振Y6的第4脚均接地。

4.根据权利要求3所述的智能定位装置，其特征在于，所述处理芯片IC1还与气压传感电路电性连接，所述气压传感电路包括HP203B型的气压传感芯片U9、电容C59；

所述气压传感芯片U9的第2管脚接地；所述气压传感芯片U9的第3管脚分别连接所述处理芯片IC1的D8脚、气压传感芯片U9的第8管脚、电容C59的一端，所述气压传感芯片U9的第5管脚连接处理芯片IC1的E8脚；所述气压传感芯片U9的第6管脚连接处理芯片IC1的D9脚，所述电容C59的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的智能定位装置，其特征在于，所述处理芯片IC1还与九轴传感电路电性连接，所述九轴传感电路包括LSM6DB0TR型的3D陀螺仪传感芯片U12、LIS3MDLTR型的磁性传感芯片U11、电容C129、电容C130、电阻R46、电阻R45、电阻R27、电容C131、电容C132、电容C133、电容C98、电容C137、电容C136、电阻R33、电阻R50、电容C56；

所述3D陀螺仪传感芯片U12的第1管脚分别连接所述处理芯片IC1的M12脚、电容C129的一端、电容C130的一端、电阻R46的一端、电阻R45的一端、电阻R27的一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第2管脚连接SW-TDIO端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第3管脚连接SW-TCK端，所述3D陀螺仪传感芯片U12的第4管脚分别连接电阻R45的另一端、所述处理芯片IC1的E8端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第5管脚连接电阻R27的另一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第6管脚分别连接电阻R46的另一端、所述处理芯片IC1的D9端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第8管脚连接WAKEUP-SENSOR端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第9管脚分别连接电阻R50的一端、磁性传感芯片U11的第11脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第10管脚连接所述处理芯片IC1的C14脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第11管脚分别连接电阻R33的一端、磁性传感芯片U11的第1脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第12管脚分别连接电容C56的一端、接地端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第13管脚连接电容C56的另一端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第14管脚分别连接3D陀螺仪传感芯片U12的第19管脚、电容C132的一端、电容C133的一端、电容C98的一端、电容C137的一端、处理芯片IC1的D8端、磁性传感芯片U11的第5脚、磁性传感芯片U11的第6脚；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第16管脚连接SW-SEL端；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第17管脚接地；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第18管脚接地；所述3D陀螺仪传感芯片U12的第20管脚连接电容C131的一端；

电容C129的另一端、电容C130的另一端、电容C131的另一端、电容C132的另一端、电容C133的另一端、电容C98的另一端、电容C137的另一端均接地，

磁性传感芯片U11的第2脚分别连接磁性传感芯片U11的第3脚、接地端、电容C136的一端；磁性传感芯片U11的第4脚电容C136的另一端；磁性传感芯片U11的第9脚和磁性传感芯片U11的第12脚接地。

6.一种智能定位系统，其特征在于，包括腕带，所述腕带和如权利要求1-5任意一项所述的智能定位装置，所述腕带和智能定位装置通过无线通讯电路无线电性连接。

7.根据权利要求6所述的智能定位系统，其特征在于，所述腕带包括环形外壳，所述环形外壳的两个自由端设置卡扣，所述环形外壳内设置主电路板，所述主电路板设置ATMEGA328P型的处理芯片IC2，所述处理芯片IC2分别与第二电源电路、按键电路和第二蓝牙电路电性连接，所述第二电源电路包括第二电池和第二无线充电电路；

所述第二无线充电电路包括BQ51050B型的无线充电芯片U4、CON-WIRELESS型的焊盘J4、电容C37、电容C38、电容C39、电容C53、电容C57、电容C40、电容C51、电容C52、电容C30、电容C29、电容C17、电阻R18、电阻R19、电容C58、电阻R17、电阻R20、电容C96、电容C81、电容C97、电容C60、电容C63；

所述无线充电芯片U4的第1管脚接地；所述无线充电芯片U4的第2管脚分别连接电容C57的一端、电容C37的一端、电容C38的一端、电容C39的一端；所述无线充电芯片U4的第3管脚连接电容C52的一端；所述无线充电芯片U4的第4管脚分别连接电容C60的一端、电容C63的一端、电压VCHG脚；所述无线充电芯片U4的第5管脚连接电容C51的一端；所述无线充电芯片U4的第6管脚连接电容C40的一端；所述无线充电芯片U4的第9管脚、第10管脚、第11管脚接地；所述无线充电芯片U4的第12管脚连接电阻R18的一端；所述无线充电芯片U4的第13管脚连接电阻R17的一端；所述无线充电芯片U4的第14管脚分别连接电阻R20的一端、电容C58的一端、电阻R19的一端、电阻R18的另一端；所述无线充电芯片U4的第15管脚连接电容C17的一端；所述无线充电芯片U4的第16管脚连接电容C29的一端；所述无线充电芯片U4的第17管脚连接电容C30的一端；所述无线充电芯片U4的第18管脚分别连接电阻R20的另一端、电容C96的一端、电阻R81的一端、电阻R97的一端；所述无线充电芯片U4的第19管脚分别连接电容C57的另一端、电容C53的一端、电容C30的另一端、电容C29的另一端、电容C17的另一端、焊盘J4的第2脚；所述无线充电芯片U4的第20管脚分别连接接地端、电阻R17的另一端；

焊盘J4的第1脚分别连接电容C37的另一端、电容C38的另一端、电容C39的另一端；电容C53的另一端分别连接电容C40的另一端、电容C51的另一端、电容C52的另一端；电阻R19的另一端、电容C58的另一端、电容C96的另一端、电容C81的另一端、电容C97的另一端、电容C60的另一端、电容C63的另一端均接地。

8.根据权利要求7所述的智能定位系统，其特征在于，所述处理芯片IC2还与显示电路电性连接，所述显示电路包括CON-BTB-OLED-20PIN型的焊盘J3、电容C8、电容C4、电容C73、电容C72、电容C71、电容C9、电阻R66；

所述焊盘J3的第1管脚分别连接焊盘J3的第9管脚、焊盘J3的第13管脚、焊盘J3的第14管脚、接地端，所述焊盘J3的第2管脚连接电容C8的一端；所述焊盘J3的第3管脚连接电容C8的另一端；所述焊盘J3的第4管脚连接电容C4的一端；所述焊盘J3的第5管脚连接电容C4的另一端；所述焊盘J3的第6管脚分别连接电容C73的一端、处理芯片IC2的VCC端；所述焊盘J3的第7管脚分别连接焊盘J3的第8管脚、电容C72的一端、处理芯片IC2的AVCC端；所述焊盘J3的第10管脚连接处理芯片IC2的PB2端；所述焊盘J3的第11管脚连接处理芯片IC2的PB1端；所述焊盘J3的第12管脚连接处理芯片IC2的PB0端；所述焊盘J3的第15管脚连接处理芯片IC2的PB5端；所述焊盘J3的第16管脚连接处理芯片IC2的PB4端；所述焊盘J3的第17管脚连接电阻R66的一端；所述焊盘J3的第18管脚连接电容C71的一端；所述焊盘J3的第20管脚连接电容C9的一端；

电容C73的另一端、电容C72的另一端、电容C71的另一端、电容C9的另一端、电阻R66的另一端均接地。

9.根据权利要求8所述的智能定位系统，其特征在于，所述处理芯片IC2还与心率传感电路电性连接，所述心率传感电路包括LST1303型的心率传感芯片U5、电阻R1、电阻R3、电容C5、电阻RB；

所述心率传感芯片U5的第1管脚连接电阻R1的一端；所述心率传感芯片U5的第2管脚连接电阻RB的一端；所述心率传感芯片U5的第3管脚连接电阻R3的一端；所述心率传感芯片U5的第4管脚分别连接电阻R3的另一端、电阻R1的另一端、电容C5的一端；所述心率传感芯片U5的第5管脚分别连接电容C5的另一端、接地端；所述心率传感芯片U5的第6管脚分别电阻RB的另一端、处理芯片IC2的ADC6端。

10.根据权利要求9所述的智能定位系统，其特征在于，所述处理芯片IC2还与紧急按钮电路电性连接，所述紧急按钮电路为开关。