CN204407515U - 基于并联谐振匹配电路的天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于并联谐振匹配电路的天线，包括天线本体、阻抗匹配电路和连接在所述天线本体和所述阻抗匹配电路之间的并联谐振匹配电路，所述并联谐振匹配电路包括用于控制高频段回波损耗的第一电容和用于控制低频段回波损耗的第一电感，所述第一电容与所述第一电感并联连接。本实用新型所述并联谐振匹配电路和所述阻抗匹配电路共同作用，能够减小天线驻波比、提高匹配性能，使得天线能更好的接收射频信号。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通讯领域，尤其涉及一种基于并联谐振匹配电路的天线。
背景技术
手机天线的匹配电路包括阻抗匹配电路及其它匹配方式的电路，该匹配电路有利于信号的无损传输。在理想状态下，可以通过调节天线本体达到信号的无损传输。然而，由于手机本身的环境空间的制约，仅仅通过调节天线本体往往不能满足要求，因此，手机天线的匹配电路的设计对进行有效快速的阻抗匹配十分重要。
手机天线的匹配电路，能使输入功率有效的输出到天线，从而在目标频带内得到相应的驻波比；而失配的匹配网络，会导致输入功率反射回输入端，造成系统性能恶化。驻波比是一个数值，用来表示天线和发射机是否匹配。驻波比值越低，匹配性能越好，反之，匹配性能越差。
目前多采用的匹配电路为π形、双L形或者L+π形，即通过串联或者并联电抗元件达到阻抗匹配。此类方法没有什么规律性，通常要求调试者有丰富的工程经验，天线和发射机匹配的稳定性能和可靠性能较差。
因此，有必要提供一种新的天线来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够减小天线驻波比、提高匹配性能的基于并联谐振匹配电路的天线。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种基于并联谐振匹配电路的天线，包括天线本体和阻抗匹配电路，所述天线还包括并联谐振匹配电路，所述并联谐振匹配电路连接在所述天线本体和所述阻抗匹配电路之间，所述并联谐振匹配电路包括用于控制高频段回波损耗的第一电容和用于控制低频段回波损耗的第一电感，所述第一电容与所述第一电感并联连接。
优选的，所述并联谐振匹配电路包括第二电感、第三电感、第二电容和第三电容，所述第一电容的第一端与所述天线本体连接，所述第一电容的第二端分别与所述第二电容的第一端、所述第二电感的第一端连接，所述第二电容的第二端与所述第三电容的第一端、所述第三电感的第一端连接，所述第二电感的第二端和所述第三电容的第二端分别接地，所述第三电感的第二端与天线信号传输端连接。
优选的，所述第一电容的值为2pF，所述第二电容的值为3.3pF，所述第三电容的值为0.5pF，所述第一电感的值为9.1nH，所述第二电感的值为10nH，所述第三电感的值为2nH。
与现有技术相比，本实用新型基于并联谐振匹配电路的天线的有益效果在于：所述并联谐振匹配电路和所述阻抗匹配电路共同作用，能够减小天线驻波比、提高匹配性能，使得天线能更好的接收射频信号。
附图说明
图1为本实用新型基于并联谐振匹配电路的天线的电路原理示意图；
图2为本实用新型基于并联谐振匹配电路的天线的回波损耗图。
图中各标记如下：1、并联谐振匹配电路；2、阻抗匹配电路；C1、第一电容；C2、第二电容；C3、第三电容；L1、第一电感；L2、第二电感；L3、第三电感。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。
请参阅图1至图2所示，本实用新型基于并联谐振匹配电路的天线包括天线本体和阻抗匹配电路2，所述天线还包括并联谐振匹配电路1，所述并联谐振匹配电路1连接在所述天线本体和所述阻抗匹配电路2之间，所述并联谐振匹配电路1包括用于控制高频段回波损耗的第一电容C1和用于控制低频段回波损耗的第一电感L1，所述第一电容C1与所述第一电感L1并联连接，所述并联谐振匹配电路1包括第二电感L2、第三电感L3、第二电容C2和第三电容C3，所述第一电容C1的第一端与所述天线本体连接，所述第一电容C1的第二端分别与所述第二电容C2的第一端、所述第二电感L2的第一端连接，所述第二电容C2的第二端与所述第三电容C3的第一端、所述第三电感L3的第一端连接，所述第二电感L2的第二端和所述第三电容C3的第二端分别接地，所述第三电感L3的第二端与天线信号传输端连接。
在本实用新型中，所述第一电感L1能够控制低频段回波损耗的位置，所述第一电容C1能够控制高频段回波损耗的位置，所述天线本体在电缆引入侧的方向上的长度能够控制高频谐波的位置，对低频段和高频段波形均有一定的影响。在此规律下，通过调整并联谐振匹配电路1中的第一电容C1和第一电感L1的值，使回波损耗处于目标频段中，并通过调整阻抗匹配电路2的其他匹配元件，进行阻抗匹配。所述并联谐振匹配电路1和所述阻抗匹配电路2共同作用，能够减小天线驻波比、提高匹配性能，使得天线能更好的接收射频信号。
在实际应用时，所述天线本体由馈点引出，与电缆相连，平行于接地面，天线本体宽度大约2mm，长度为40mm。所述馈点位置与手机尺寸有关，针对手机内部尺寸为70×130mm2的PCB板，馈点距离PCB板一侧的边缘的距离为17mm。在本实施例中，为了更好的提高匹配性能，各元件调试后的最优取值分别为：所述第一电容C1的值为2pF，所述第二电容C2的值为3.3pF，所述第三电容C3的值为0.5pF，所述第一电感L1的值为9.1nH，所述第二电感L2的值为10nH，所述第三电感L3的值为2nH。以上取值对应的天线的回波损耗如图2所示，由图可以看出，天线的回波损耗完全满足实际需求，低频频段为700～960MHz，高频频段为1.71～2.17MHz。
以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种基于并联谐振匹配电路的天线，包括天线本体和阻抗匹配电路，其特征在于：所述天线还包括并联谐振匹配电路，所述并联谐振匹配电路连接在所述天线本体和所述阻抗匹配电路之间，所述并联谐振匹配电路包括用于控制高频段回波损耗的第一电容和用于控制低频段回波损耗的第一电感，所述第一电容与所述第一电感并联连接。
2.如权利要求1所述的基于并联谐振匹配电路的天线，其特征在于：所述并联谐振匹配电路包括第二电感、第三电感、第二电容和第三电容，所述第一电容的第一端与所述天线本体连接，所述第一电容的第二端分别与所述第二电容的第一端、所述第二电感的第一端连接，所述第二电容的第二端与所述第三电容的第一端、所述第三电感的第一端连接，所述第二电感的第二端和所述第三电容的第二端分别接地，所述第三电感的第二端与天线信号传输端连接。
3.如权利要求2所述的基于并联谐振匹配电路的天线，其特征在于：所述第一电容的值为2pF，所述第二电容的值为3.3pF，所述第三电容的值为0.5pF，所述第一电感的值为9.1nH，所述第二电感的值为10nH，所述第三电感的值为2nH。
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