CN204348597U - 一种真空断路器软连接结构件和真空断路器主回路结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种真空断路器软连接结构件和真空断路器主回路结构，其中，软连接和导电夹以及出线导电杆之间通过焊接相连，相比于软连接与导电夹和出线导电杆之间通过螺纹连接回路的电阻值有所降低，相同载流下本实用新型的软连接结构件产生的热量更小，使得真空灭弧室之中的温度有所降低，有助于真空断路器稳定运行，提高载流能力，延长使用寿命；本实用新型的真空断路器主回路在装配过程中，可以将上述连成一体的导电杆、导电夹以及软连接装入绝缘支架内，而后工作人员可通过绝缘支架的上方螺钉连接导电夹和出线导电杆，并且该螺纹连接的方向是和伸入绝缘支架的方向一致的，使装配过程较为容易。

Description

一种真空断路器软连接结构件和真空断路器主回路结构

技术领域

本实用新型涉及一种真空断路器软连接结构件以及真空断路器主回路结构，属于高压电气设备技术领域。

背景技术.

高压真空断路器主要应用于室外的高压线路上，其主体结构一般包括操纵箱和三相密封的绝缘壳体，绝缘壳体内上部封装真空灭弧室，真空灭弧室的下开关触点经穿过绝缘壳体下部空间的绝缘拉杆与操纵箱传动机构驱动轴拐臂联接，真空灭弧室上静触点连接绝缘壳体的上接线端子板。下开关触点经导电软连接与下出线端子板导电联接，其导电回路是上接线端子板经真空灭弧室的导电触头、软连接，连接下出线端子板。现有真空断路器产品，主回路的各个结构通过螺栓连接，造成主回路内阻较大，使通电时产生的热量超过绝缘壳体内额定温度值的上限，使得真空断路器使用寿命短、承载电流能力较差；其次，为了使设备小型化，一般绝缘壳体中容纳真空灭弧室以及主回路中其他结构的空间有限，在极其有限的空间内进行螺栓连接，使得装配过程较为困难。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于现有的真空断路器使用寿命短、承载电流能力较差且装配较为困难的技术缺陷，从而提供一种有寿命较 高、承载电流能力较强，且装配较为容易的真空断路器软连接结构件以及真空断路器主回路结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种真空断路器软连接结构件，包括软连接、出线导电杆、以及导电夹，所述软连接的两端分别与所述出线导电杆和所述导电夹焊接相连，使所述软连接、出线导电杆和所述导电夹连成一整体。

上述真空断路器软连接结构件中，所述软连接包括多层叠置的铜箔，所述多层叠置的铜箔至少在两端通过焊接熔连。

上述真空断路器软连接结构件中，所述多层叠置的铜箔为不等长铜箔相叠置，所述焊接为分子扩散焊接。

上述真空断路器软连接结构件中，所述导电夹包括用于容纳动导电杆的容纳孔以及在成型在所述容纳孔一侧或两侧的不封闭端，所述不封闭端包括连通所述容纳孔的缝隙，以及在所述缝隙两侧成型的同轴螺纹孔或通孔。

一种真空断路器主回路结构，包括绝缘支架，设置在绝缘支架上的容纳空间，沿轴向依次安装在所述容纳空间内并相互连接的动导电杆、真空灭弧室以及如上述的真空断路器软连接结构件。

上述真空断路器主回路结构中，所述真空灭弧室的一端成型有连接部，所述连接部上设置有连接孔，螺钉穿过所述连接孔和所述绝缘支架上的螺纹孔固定连接所述真空灭弧室和所述绝缘支架；所述真空灭弧室的另一端成型有至少一个限位凹槽，所述绝缘支架上设置有限位凸起，所述真空灭弧室和 所述绝缘支架通过所述限位凹槽和所述限位凸起卡接限位固定。

上述真空断路器主回路结构中，所述限位凸起为固定设置在所述绝缘支架上的销钉。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

1.本实用新型的真空断路器软连接结构件中，软连接和导电夹以及出线导电杆之间通过焊接相连，相比于软连接与导电夹和出线导电杆之间通过螺纹连接回路的电阻值有所降低，相同载流下本实用新型的软连接结构件产生的热量更小，使得真空灭弧室之中的温度有所降低，有助于真空断路器稳定运行，提高载流能力，延长使用寿命。

2.本实用新型的真空断路器主回路结构在装配过程中，可以将上述连成一体的导电杆、导电夹以及软连接装入绝缘支架内，而后工作人员可通过绝缘支架的上方螺钉连接导电夹和出线导电杆，并且该螺纹连接的方向是和伸入绝缘支架的方向一致的，使装配过程较为容易。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中，

图1是本实用新型的真空断路器主回路的剖视示意图；

图2是本实用新型的真空断路器的软连接结构件的结构示意图；

图3是现有技术中一种真空断路器主回路的结构示意图；

图4是本实用新型的导电夹30的主视图。

附图标记说明 

10-软连接；20-出线导电杆；30-导电夹；31-容纳孔；32-不封闭端；40-真空灭弧室；50-绝缘支架；60-动导电杆；61-配合孔；41-连接部；43-连接孔；42-限位凹槽；51-限位凸起。 

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的真空断路器软连接结构件以及真空断路器主回路结构进行详细说明。

实施例1

参考图1、图2，本实施例提供一种真空断路器软连接结构件，其包括软连接10、出线导电杆20、以及导电夹30，所述软连接10的两端分别与所述出线导电杆20和所述导电夹30焊接相连，使所述软连接10、出线导电杆20和所述导电夹30连成一整体，其中软连接10和导电夹30以及出线导电杆20之间通过焊接相连，相比于软连接10与导电夹30和出线导电杆20之间通过螺纹连接回路的电阻值有所降低，相同载流下回路产生的热量更小，从而使得真空灭弧室40之中的温度有所降低，有助于真空断路器稳定运行，提高载流能力，延长使用寿命。在装配过程中，可以将上述连成一体的导电杆20、导电夹30以及软连接10装入绝缘支架50内，而后工作人员可通过图1所示的绝缘支架50的上方螺钉连接导电夹30和出线导电杆20，并且该螺纹连接的方向是和伸入绝缘支架50的方向一致的，使得装配过程较为容易。当软连接10、出线导电杆20和导电夹30采用螺栓连接固定时，工作人员需要在狭小的空间内将软连接10和出线导电杆20螺栓连接，将软连接10的另一端和导电夹30螺栓连接，而后将导电夹30与动导电杆60之间螺栓连接，装配难度较高。

在本实施例中，所述软连接10包括多层叠置的铜箔，所述多层叠置的铜箔至少在两端通过焊接熔连，这种结构的软连接10的导电性和延展性较好，多层叠置的铜箔能够给不同方向的弯曲提供足够的弯曲余量，使软连接10不容易断裂，并且便于恢复形变。在上述方案中需要将软连接10和导电环30以及出线导电杆20焊接相连，因此在加工过程中可以是，先将多层叠置的铜箔至少在两端焊接起来，其中焊接方式优选分子扩散焊接，清理掉焊渣后再将软连接10和导电环30以及出线导电杆20依次焊接，上述的三道焊接工序可以在同一工位上完成，加工效率较高。

进一步，所述多层叠置的铜箔为不等成铜箔相叠置，其中优选上、下两侧的铜箔比位于中间位置的铜箔稍长，所述焊接为分子扩散焊接，使用分子扩散焊接焊接软连接10的两端时，由于不引入其他焊丝材料，因此不会影响软连接10的导电性，因此相比于软连接10通过螺钉与导电环30和出线导电杆20相连的方式，本实施例的软连接10由于在材质仅为内阻小、导电能力强的铜，使得本实施例的软连接10能够承载较大电流，真空灭弧室40内的温升较慢，从而保证本实施例的真空断路器能够长期稳定运行。

在本实施例中，参考图4，所述导电夹30包括用于容纳动导电杆60的容纳孔31以及在成型在所述容纳孔31一侧或两侧的不封闭端32，所述不封闭端32包括连通所述容纳孔31的缝隙，以及在所述缝隙两侧成型的同轴螺纹孔或通孔，将导电夹30通过所述不封闭端32套在动导电杆60上后，用螺钉或螺栓连接所述缝隙两端的不封闭端32，使导电夹30能够抱紧动导电杆60。并且动导电杆60的一段可以成型用于卡止导电夹30的凸缘。

实施例2

本实施例提供一种真空断路器主回路结构，参考图1，本实施例的真空断路器主回路结构包括绝缘支架50，设置在绝缘支架50上的容纳空间，沿轴向依次安装在所述容纳空间内并相互连接的动导电杆60、真空灭弧室40以及实施例1中所述的真空断路器软连接结构件。参考图3，当软连接10采用螺纹连接的方式固定时，在实际装配过程中需在所述容纳空间的上、下以及两侧四个方向分别安装螺栓，而设备的小型化是真空断路器的发展趋势，所述容纳空间越来越小，在上述四个方向上安装螺栓的难度较高，而本实施例的真空断路器主回路结构只需将导电夹30安装在动导电杆60上，大大降低了装配难度。

在本实施例中，所述真空灭弧室40的一端成型有连接部41，所述连接部上设置有连接孔43，螺钉穿过所述连接孔43和所述绝缘支架50上的螺纹孔固定连接所述真空灭弧室40和所述绝缘支架50；所述真空灭弧室40的另一端成型有至少一个限位凹槽42，所述绝缘支架50上设置有限位凸起51，所述真空灭弧室40和所述绝缘支架50通过所述限位凹槽42和所述限位凸起51卡接限位固定。所述连接部41上的连接孔43使真空灭弧室40的一端能够固定在绝缘支架50上，所述真空灭弧室40的另一端通过限位凹槽42卡接在限位凸起51上，由此保证真空灭弧室40在绝缘支架50内的稳定设置，在实际安装过程中首先需要将限位凹槽42对准所述限位凸起51，卡接固定后再螺纹连接连接孔43和绝缘支架50。

进一步，所述限位凸起51为固定设置在所述绝缘支架50上的销钉。 

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种真空断路器软连接结构件，其特征在于，包括软连接(10)、出线导电杆(20)、以及导电夹(30)，所述软连接(10)的两端分别与所述出线导电杆(20)和所述导电夹(30)焊接相连，使所述软连接(10)、出线导电杆(20)和所述导电夹(30)连成一整体。

2.根据权利要求1所述的真空断路器软连接结构件，其特征在于，所述软连接(10)包括多层叠置的铜箔，所述多层叠置的铜箔至少在两端通过焊接熔连。

3.根据权利要求2所述的真空断路器软连接结构件，其特征在于，所述多层叠置的铜箔为不等长铜箔相叠置，所述焊接为分子扩散焊接。

4.根据权利要求1所述的真空断路器软连接结构件，其特征在于，所述导电夹(30)包括用于容纳动导电杆(60)的容纳孔(31)以及在成型在所述容纳孔(31)一侧或两侧的不封闭端(32)，所述不封闭端(32)包括连通所述容纳孔(31)的缝隙，以及在所述缝隙两侧成型的同轴螺纹孔或通孔。

5.一种真空断路器主回路结构，其特征在于：包括绝缘支架(50)，设置在绝缘支架(50)上的容纳空间，沿轴向依次安装在所述容纳空间内并相互连接的动导电杆(60)、真空灭弧室(40)以及如权利要求1-4中任一项所述的真空断路器软连接结构件。

6.根据权利要求5所述的真空断路器主回路结构，其特征在于，所述真空灭弧室(40)的一端成型有连接部(41)，所述连接部(41)上设置 有连接孔(43)，螺钉穿过所述连接孔(43)和所述绝缘支架(50)上的螺纹孔固定连接所述真空灭弧室(40)和所述绝缘支架(50)；所述真空灭弧室(40)的另一端成型有至少一个限位凹槽(42)，所述绝缘支架(50)上设置有限位凸起(51)，所述真空灭弧室(40)和所述绝缘支架(50)通过所述限位凹槽(42)和所述限位凸起(51)卡接限位固定。

7.根据权利要求6所述的真空断路器主回路结构，其特征在于，所述限位凸起(51)为固定设置在所述绝缘支架(50)上的销钉。