CN204348555U - 电子装置及其按键灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子装置及其按键灯。一种按键灯，包括：至少二焊盘、光源、导光件和按键。所述焊盘分别设置在显示面板下部的两端，所述焊盘与所述显示面板的电路相连；所述光源固定在所述焊盘处；所述导光件设置在显示面板下部两端的光源之间；所述按键设置在所述导光件上。通过将光源直接固定在显示面板的下部的两端，并且与显示面板的电路相连接，从而不需要FPC来点亮并固定按键LED灯，节约成本；并且可以减小一层FPC的厚度，使屏幕整体叠加厚度做到更薄，不需要在主板上固定LED灯，电子装置下端不需要做得很长，电子装置的屏占比会大大增加。此外还提供了一种电子装置。

Description

电子装置及其按键灯

技术领域

本实用新型涉及消费性电子产品领域，特别是涉及一种电子装置及其按键灯。

背景技术

目前市场上主流大屏智能手机，在屏幕下方都有一排触控按键(也称操作键)，在使用时，按键就会亮起来。按键之所以亮起来，是因为底下有按键灯及导光件，来为按键提供光源；按键灯作用是发光(一般使用侧发光或顶发光的LED灯)，导光件作用是传导按键灯发出的光线，并使之均匀。目前常见的按键灯设计方案有两种：一种是设计在手机屏上；另一种是设计在手机主板上。当按键灯设计在手机屏上时，需要将侧发光按键灯焊接在一个特殊设计的很长的FPC的两端，按键灯自两侧向中间发光，经过导光件的传导，使光线向顶部传播，从而照亮前面板上的按键。当按键灯设计在手机主板上时，主板上设置顶发光的按键灯，机壳对应处镂空，然后将导光件覆盖在按键灯正上方，将光传导均匀，以便照亮贴合在机壳上方的前面板下端的按键。

当按键灯设计在手机屏上时，需要特殊设计一个很长的FPC，以便在其两端焊接按键LED，其设计复杂，且FPC面积大，成本高。FPC+LED灯+导光件的结构整体叠加厚度较厚，使手机屏厚度很难做到超薄，从而导致手机整机也很难做到超薄。当按键灯设计在主板上时，手机主板需设计得更长，至少要向下超出手机屏5～10mm(以便露出按键LED灯)，手机主板的面积增加会导致手机成本上升。手机主板向下加长5～10mm，使整个手机长度也不得不相应加长，会大大降低大屏手机的屏占比。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能够减小屏幕厚度，提高屏占比的电子装置及其按键灯。

一种按键灯，包括：

至少二焊盘，分别设置在显示面板下部的两端，所述焊盘与所述显示面板的电路相连；

光源，固定在所述焊盘处；

导光件，设置在显示面板下部两端的光源之间；

按键，设置在所述导光件上。

在其中的一个实施例中，所述光源为LED灯或者OLED灯。

在其中的一个实施例中，所述显示面板是LCD面板或者OLED面板或者AMOLED面板。

在其中的一个实施例中，所述按键灯还包括触摸板，所述触摸板覆盖所述导光件，所述导光件为条形导光板。

在其中的一个实施例中，通过SMT方式或者COG方式或者通过导电胶将所述LED灯固定在所述焊盘处。

在其中的一个实施例中，所述焊盘为铝盘或者铜盘。

在其中的一个实施例中，所述光源为侧发光LED灯。

一种电子装置，包括上述的按键灯。

在其中的一个实施例中，所述电子装置还包括处理器、存储器、触控面板、显示面板、通讯模块和电源，所述处理器分别与所述按键灯、所述存储器、所述触控面板、所述显示面板、所述通讯模块和所述电源相连接。

通过将光源直接固定在显示面板的下部的两端，并且与显示面板的电路相连接，从而不需要FPC来点亮并固定按键LED灯，节约成本；并且可以减小一层FPC的厚度，使屏幕整体叠加厚度做到更薄，不需要在主板上固定LED灯，电子装置下端不需要做得很长，电子装置的屏占比会大大增加。

附图说明

图1为一实施例中的按键灯的焊盘的结构示意图；

图2为一实施例中的按键灯的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在一个实施例中，如图1和图2所示，一种按键灯100，包括：焊盘110、光源120、导光件130和按键140。

焊盘110至少为两个，分别设置在显示面板下部的两端。焊盘110与显示面板的电路相连接。通过将焊盘110直接设置在显示面板的下部，并且与显示面板的电路相连接，可以省略掉FPC板，减少了电子装置的厚度。从而避免了FPC+LED灯+导光件的结构整体叠加厚度较厚，使屏幕厚度很难做到超薄，从而导致电子装置整机也很难做到超薄。

光源120固定在焊盘110处。在一个实施例中，光源为LED灯。在另一个实施例中，光源为OLED灯。在一个实施例中，显示面板为LCD面板。在另一实施例中，显示面板为OLED面板。在又一实施例中，显示面板为AMOLED面板。

在本实施例中，光源120和焊盘110的数量均为两个。导光件130设置在显示面板下部两端的两个光源120之间。导光件具有超薄，发光均匀、色彩多变化等特点，主要应用于电子装置按键。导光件130为条形导光板。按键140设置在导光件130上。通过按键140可以实现对手机、平板电脑等电子装置的操作。

在一个实施例中，按键灯100还包括触摸板。触摸板覆盖导光件130。手指可以在触摸板上进行操作，触摸板与电子装置的外壳一体成型。

在一个实施例中，通过SMT方式将光源120固定在焊盘110处。在另一个实施例中，通过COG方式将光源120固定在焊盘110处。在另一个实施例中，通过导电胶将光源120粘贴在焊盘110上。上述的焊盘110为铝盘或者铜盘。光源120为侧发光LED。光源120发出的光经过导光件130的传导就可以照亮按键140。

上述按键灯100适用于手机、PDA、MP4/5等屏幕下方带有按键灯的产品的液晶显示模块的设计。

上述光源120固定在显示面板的下部的两端，提高了光源120的位置精度，从而提高了按键灯100的发光的均匀性。避免了由于光源固定在柔性FPC上，其位置精度很难控制，会导致按键发光不均匀(严重者可能失效)，会大大降低用户体验性。上述按键灯100不需要用FPC来点亮并固定按键光源120，节约成本；并且可以减小一层FPC的厚度，使电子装置屏幕整体叠加厚度做到更薄，手机整机因此也可以做到更薄。另一方面，若电子装置屏幕叠加厚度不变，则此设计可以比传统设计使用更厚的LED，因为此设计少了一层FPC厚度，可以降低LED成本。电子装置的主板不需要做得很长，电子装置的屏占比会大大增加，进一步增强了用户的体验感。其中屏占比＝屏幕面积/整机前面板面积；用于表示屏幕和电子装置前面板面积的相对比值，一般用户追求屏占比越大越好。

一种电子装置，包括按键灯、处理器、存储器、触控面板、显示面板、通讯模块和电源。所述处理器分别与所述按键灯、所述存储器、所述触控面板、所述显示面板、所述通讯模块和所述电源相连接。

其中所述按键灯为上面描述的按键灯100。

通过在电子装置中设置上述按键灯，能够降低电子装置的厚度，提高屏占比。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种按键灯，其特征在于，包括：

至少二焊盘，分别设置在显示面板下部的两端，所述焊盘与所述显示面板的电路相连；

光源，固定在所述焊盘处；

导光件，设置在显示面板下部两端的光源之间；及

按键，设置在所述导光件上。

2.如权利要求1所述的按键灯，其特征在于，所述光源为LED灯或者OLED灯。

3.如权利要求1所述的按键灯，其特征在于，所述显示面板是LCD面板或者OLED面板或者AMOLED面板。

4.如权利要求1所述的按键灯，其特征在于，所述按键灯还包括触摸板，所述触摸板覆盖所述导光件，所述导光件为条形导光板。

5.如权利要求1所述的按键灯，其特征在于，所述光源通过导电胶粘贴在所述焊盘处。

6.如权利要求1所述的按键灯，其特征在于，所述焊盘为铝盘或者铜盘。

7.如权利要求1所述的按键灯，其特征在于，所述光源为侧发光LED灯。

8.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1至7中的任一项所述的按键灯。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括处理器、存储器、触控面板、显示面板、通讯模块和电源，所述处理器分别与所述按键灯、所述存储器、所述触控面板、所述显示面板、所述通讯模块和所述电源相连接。