CN204333221U - 主动非接触感应天线模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种主动非接触感应天线模块，包括：功率天线、封胶层、线路层、器件层、载体层和焊盘，功率天线和器件层设置在载体层的第一侧，且功率天线和器件层通过封胶层固定密封在载体层的第一侧，线路层与载体层的表面附接，器件层包括绑定芯片，且功率天线通过线路层与绑定芯片连接；焊盘设置在载体层的第二侧，焊盘与绑定芯片连接。本实用新型相对于现有技术来说，使用更加简单，不在需要调试天线的复杂操作，用户只需在自行设计的PCB板预留对应尺寸的正负极焊盘两个通信接口即可，焊接本实用新型即可实现相应功能，具有结构简单、成本低、体积小、使用简单的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及感应天线领域，特别涉及一种主动非接触感应天线模块。
背景技术
随着NFC技术的发展与普及，各种移动终端产品也相应附带NFC功能，NFC各种模块也日趋集成化。
传统NFC智能卡模块的优点是：技术成熟，行业常规运用，采用NFC的IC自己的SE模块或SWP外接SE模块的形式。但是，其也有很大不足之处，例如，天线的面积较大一般为40X50mm，天线部分需采用非金属材质制作，SWP连接方式一般为SIM卡或者SD卡做载体，而SIM卡的发行掌握在运营商手中，SD卡已接近于淘汰中，采用IC中自带的SE需要IC厂商开放，可实现的可能性较低。
实用新型内容
本实用新型提供了一种结构简单、成本低、体积小、使用简单的主动非接触感应天线模块。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种主动非接触感应天线模块，包括：功率天线、封胶层、线路层、器件层、载体层和焊盘，功率天线和器件层设置在载体层的第一侧，且功率天线和器件层通过封胶层固定密封在载体层的第一侧，线路层与载体层的表面附接，器件层包括绑定芯片，且功率天线通过线路层与绑定芯片连接；焊盘设置在载体层的第二侧，焊盘与绑定芯片连接。
进一步地，绑定芯片为SKY1321B芯片。
进一步地，主动非接触感应天线模块还包括多个测试端子。
进一步地，功率天线为电感片。
进一步地，载体层的第二侧设置有阻焊层。
本实用新型相对于现有技术来说，使用更加简单，不在需要调试天线的复杂操作，用户只需在自行设计的PCB板预留对应尺寸的正负极焊盘两个通信接口即可，焊接本实用新型即可实现相应功能，具有结构简单、成本低、体积小、使用简单的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的主视图；
图2示意性地示出了图1的后视图；
图3示意性地示出了未施加封胶层时的结构示意图；
图4示意性地示出了本实用新型中的器件层的电路原理示意图。
图中附图标记：1、功率天线；2、封胶层；3、线路层；4、器件层；5、载体层；6、焊盘；7、绑定芯片；8、测试端子；9、阻焊层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1至图4，本实用新型提供了一种主动非接触感应天线模块，包括：功率天线1、封胶层2、线路层3、器件层4、载体层5和焊盘6，功率天线1和器件层4设置在载体层5的第一侧，且功率天线1和器件层4通过封胶层2固定密封在载体层5的第一侧，线路层3与载体层5的表面附接，器件层4包括绑定芯片7，且功率天线1通过线路层3与绑定芯片7连接；焊盘6设置在载体层5的第二侧，焊盘6与绑定芯片7连接。优选地，功率天线1为电感片。
本实用新型采用NFC技术，模块化标准设计，器件层4是功能参数调试好的电路，通过注塑的方式形成一标准化模块。本实用新型由外部供电，上电后，当工作状态的NFC终端设备的天线靠近本实用新型时，实现二者天线之间的磁场耦合，经过与本实用新型连接的外部控制器与本实用新型之间的通信，实现了在天线磁场弱耦合条件下，非接触式读写器与智能标签之间通信数据的实时传输。本实用新型相对于现有技术来说，使用更加简单，不在需要调试天线的复杂操作，用户只需在自行设计的PCB板预留对应尺寸的正负极焊盘两个通信接口即可，焊接本实用新型即可实现相应功能，具有结构简单、成本低、体积小、使用简单的特点。
优选地，绑定芯片7为SKY1321B芯片。
优选地，主动非接触感应天线模块还包括多个测试端子8。
优选地，载体层5的第二侧设置有阻焊层9。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种主动非接触感应天线模块，其特征在于，包括：功率天线(1)、封胶层(2)、线路层(3)、器件层(4)、载体层(5)和焊盘(6)，所述功率天线(1)和所述器件层(4)设置在所述载体层(5)的第一侧，且所述功率天线(1)和所述器件层(4)通过所述封胶层(2)固定密封在所述载体层(5)的第一侧，所述线路层(3)与所述载体层(5)的表面附接，所述器件层(4)包括绑定芯片(7)，且所述功率天线(1)通过所述线路层(3)与所述绑定芯片(7)连接；所述焊盘(6)设置在所述载体层(5)的第二侧，所述焊盘(6)与所述绑定芯片(7)连接。
2.根据权利要求1所述的主动非接触感应天线模块，其特征在于，所述绑定芯片(7)为SKY1321B芯片。
3.根据权利要求1所述的主动非接触感应天线模块，其特征在于，所述主动非接触感应天线模块还包括多个测试端子(8)。
4.根据权利要求1所述的主动非接触感应天线模块，其特征在于，所述功率天线(1)为电感片。
5.根据权利要求1所述的主动非接触感应天线模块，其特征在于，所述载体层(5)的第二侧设置有阻焊层(9)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420857641.4U CN204333221U (zh) | 2014-12-29 | 2014-12-29 | 主动非接触感应天线模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420857641.4U CN204333221U (zh) | 2014-12-29 | 2014-12-29 | 主动非接触感应天线模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204333221U true CN204333221U (zh) | 2015-05-13 |
Family
ID=53169542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420857641.4U Active CN204333221U (zh) | 2014-12-29 | 2014-12-29 | 主动非接触感应天线模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204333221U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105163492A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-16 | 蒋石正 | 有源标签模块及其制造方法 |
-
2014
- 2014-12-29 CN CN201420857641.4U patent/CN204333221U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105163492A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-16 | 蒋石正 | 有源标签模块及其制造方法 |
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