CN204314306U - 一种体外诊断测试卡密封结构及体外诊断测试卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种体外诊断测试卡密封结构及体外诊断测试卡。该密封结构包括,设置在所述主体和弹性密封垫中暴露印刷电路板的注胶槽,以及所述主体在所述注胶槽和所述微流体槽之间的缝隙。所述测试芯片的检测区通过所述缝隙位于微流体通道中,测试芯片的焊接区在注胶槽中通过金属导线与所述印刷电路板电连接。该密封结构进一步包括填充在注胶槽中与弹性密封垫一起密封所述微流体槽形成微流体通道的绝缘胶。使用此种密封结构,可以有效解决不能受压的芯片及焊接铝线的密封,且操作简单方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于磁敏免疫分析仪的诊断测试卡。更具体地,涉及一种裸芯片的检测区在微流体通道内的流体中进行检测的体外诊断测试卡的密封结构。
背景技术
磁敏免疫分析仪诊断测试卡的测试芯片是未封装的裸芯片,且芯片的一部分即检测区须置于流体中工作,芯片的另外一部分即电路焊线区须置于流体外,与流体隔绝密封,防止电路短路,且须将电路的焊接铝线密封。
因为芯片表面及铝线不能受压,所以传统的弹性密封圈、密封垫的密封方法不能使用。因此只能采取注胶填充的方法进行密封。市场上用到的一些注胶密封的方法或者需要加热,或者需要加压,且没法控制胶的粘稠度。另外芯片表面布有生化物质,不能加热。因此加热的方法也不能采用;
因此,需要提供一种磁敏免疫分析仪诊断测试卡测试芯片的密封方法。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于是提供一种磁敏免疫分析仪诊断测试卡测试芯片的密封方法。
为达到上述目的,本实用新型采用下述技术方案:
一种体外诊断测试卡密封结构,该测试卡包括主体,弹性密封垫,印刷电路板和位于印刷电路板上的测试芯片,所述主体包括位于弹性密封垫一侧其各进口分别通过启封口连通各试剂池和样品池且出口连通废液池的微流体槽,
该密封结构包括,
设置在所述主体和弹性密封垫中暴露印刷电路板的注胶槽,以及所述主体在所述注胶槽和所述微流体槽之间的缝隙,所述测试芯片的检测区通过所述缝隙位于微流体通道中,测试芯片的焊接区在注胶槽中通过金属导线与所述印刷电路板电连接,以及
填充在注胶槽中与弹性密封垫一起密封所述微流体槽形成微流体通道的绝缘胶。
优选地,所述主体包括用于限定所述缝隙的隔离梁,所述测试芯片上表面距该隔离梁的下表面的距离为0.1-0.3mm。
优选地,所述隔离梁在注胶槽一侧为与测试芯片成锐角的斜面。
一种体外诊断测试卡,该测试卡包括主体,弹性密封垫,印刷电路板和位于印刷电路板上的测试芯片,所述主体包括位于弹性密封垫一侧其各进口分别通过启封口连通各试剂池和样品池且出口连通废液池的微流体槽,在所述主体和弹性密封垫中设有暴露印刷电路板的注胶槽,所述主体在所述注胶槽和所述微流体通道之间形成有缝隙,测试芯片包括检测区和焊接区,其检测区通过所述缝隙位于微流体通道中,其焊接区在注胶槽中通过金属导线与所述印刷电路板电连接,且绝缘胶填充在注胶槽中与弹性密封垫一起密封所述微流体槽形成微流体通道。
优选地,所述主体包括用于限定所述缝隙的隔离梁,所述测试芯片上表面距该隔离梁的下表面的距离为0.1-0.3mm,以避免芯片插入时被损坏。
优选地,所述隔离梁在注胶槽一侧为与测试芯片成锐角的斜面,以减少隔离梁下方与测试芯片检测区的空隙的面积,减少空隙中的空气,避免微流体通道中液体在流动时产生的气泡。
优选地,所述狭缝邻近所述主体的反应区设置。
优选地,所述金属导线为铝导线。
优选地,所述绝缘胶为常温固化胶。
优选地,所述弹性密封垫在所述注胶槽处的开口包括将所述测试芯片的检测区定位在微流体通道中的芯片区和与主体中注胶槽相对应的注胶区。
本实用新型的有益效果如下:
1)具有根据本实用新型密封结构的诊断测试卡,可以有效的解决不能受压的芯片及焊接铝线的密封操作;
2)具有根据本实用新型密封结构的诊断测试卡,无需加热,不影响芯片表面的生化物质,操作简单方便。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本实用新型一种体外诊断测试卡的分解图;
图2为图1所示诊断测试卡的芯片注胶密封区局部放大图;
图3示出图1所示诊断测试卡的主体在微通道侧的示意图;
图4示出图1所示诊断测试卡的主体和弹性密封垫的示意图;
图5示出图1所示诊断测试卡注胶区的局部放大图;
图6示出图1所示诊断测试卡注胶区的剖面图;
图7示出图1所示诊断测试卡注胶区的局部放大图;
图8示出注胶点示意图;
图9示出注胶路线示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型,下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本实用新型的保护范围。
图1所示为一种磁敏免疫分析仪体外诊断测试卡的结构图,该测试卡包括顶盖1、包括密封盖2、主体3和弹性密封垫4形成的流体通道单元、印刷电路板5、底盖6。体外诊断测试卡在顶盖一侧包括多个试剂池、样本池及废液池,在底盖一侧设置有微流体槽。试剂池和样本池的底部分别设置有启封口,微流体槽在各试剂池和样本池处的进口通过启封口与试剂池和样本池相连。启封口具有在外力作用下易破的结构,由不与试剂发生化学反应且不粘附颗粒的材料制成。弹性密封垫起密封微流体槽形成微流体通道的作用,其长宽尺寸至少能够覆盖主体上的微流体通道和启封口。底盖6压紧印刷电路板3和弹性密封垫2固定在主体1上,以使弹性密封垫对主体1上的微流体槽7提供密封。
图2为如上所述诊断测试卡芯片注胶密封区局部放大图。如图2所示,本实用新型的测试卡进一步包括测试芯片201和在所述主体和弹性密封垫中设有暴露印刷电路板的注胶槽203,以及所述主体在所述注胶槽和所述微流体通道之间形成的缝隙202,用于安装并密封测试芯片及微流体通道。测试芯片201例如通过粘贴保持在印刷电路板上。测试芯片包括检测区2011和焊接区2012。检测区经过所述主体与弹性密封垫或主体与印刷电路板之间缝隙定位在微流体通道中对流经芯片的流体进行检测。所述缝隙邻近主体的反应区设置,以得到正确表征试剂与样本充分反应的测试信号。包括导线与芯片焊接点的测试芯片焊接区以及导线与印刷电路板焊接点的焊接区位于注胶槽中。测试芯片通过导线将测试芯片检测到的信号经由印刷电路板输出。在一个实施方案中,形成在弹性密封垫中的注胶槽开口包括暴露主体的部分微流体槽以容纳测试芯片的检测区的芯片区和与主体中注胶槽相对应的注胶区。芯片与导线的连接区域暴露在注胶槽中,而所述导线与印刷电路板的连接区域同样暴露在注胶槽中。这种布置一方面为芯片在微流体通道中的安装提供了操作空间,另一方面便于对由于芯片的安装而暴露的微流体通道和导线接口实现密封。注入在注胶槽中的绝缘胶对所述安装测试芯片后的缝隙和各焊接点提供密封。
图3为图1所示诊断测试卡的主体在微流体槽侧的示意图;图4为图1所示诊断测试卡的主体和弹性密封垫的示意图。如图3和图4所示,主体1上设有微流体槽7。
图5示出图1所示诊断测试卡注胶区的局部放大图;图6示出诊断测试卡芯片槽剖面图。如图5、图6所示,弹性密封垫2用于对主体1上的微流体槽7形成微流体通道。例如,弹性密封垫在微流体通道靠近反应区的位置例如形成有用于容纳测试卡检测区的芯片区开口。主体在微流体通道和注胶槽之间形成有隔离梁8,该隔离梁的底部与弹性密封垫或印刷电路板之间形成有缝隙。测试芯片201可通过隔离梁8的下端的缝隙插入微流体槽中定位。隔离梁在注胶槽一侧设置为与测试芯片成锐角的斜面,例如60度角的斜面,以减少隔离梁下方与测试芯片检测区的空隙的面积,减少空隙中的空气,避免微流体通道中液体在流动时产生的气泡。插入的测试芯片201的检测区紧贴弹性密封垫位于流体通道7下方,测试芯片201的电路焊接区位于注胶槽中。测试芯片201的检测区与电路焊接区可由芯片上方的隔离梁8区分。在本实施例中,测试芯片201通过焊接铝线与印刷电路板5电连接。铝线直径约0.03mm。
图7为诊断测试卡芯片缝隙的剖面局部放大图。如图6、图7所示,芯片安装到位后,隔离梁8与芯片201之间有间隙10。设置该间隙10是防止测试芯片201在插入芯片槽9时被损坏。在注胶槽中注入绝缘胶对该间隙和各焊接点进行密封。为了防止密封胶通过隔离梁8渗到流体通道7内,须将隔离梁8与芯片201表面之间的间隙10控制在0.1-0.3mm,本实施例中,隔离梁8与芯片201表面间的间隙为0.15mm。
本实施例的对测试卡的测试芯片进行密封时,要密封隔离梁8靠近注胶槽一侧的芯片焊线区及焊接铝线5,形成流体通道7。工作时,流体通道7内的液体不能透过隔离梁8及测试芯片201两侧与弹性密封垫2之间的缝隙。
本实施例的测试卡采用常温常压下注入绝缘密封胶,并自然固化。密封胶常温下表面固化时间3分钟,粘稠度根据铝线粗细实地验证调好,以密封胶沉降时不压弯、压断焊接铝线5为宜,注胶采用自动注胶机定量注胶,胶量等于注胶开口区的空体积。
为了防止在铝线下方产生气泡,焊接铝线5下方的芯片201与印刷电路板3的结合部位不能密封,注胶方法需要控制。注胶方法如图8所示,先在801位置注入定量的胶,注胶针头斜向焊接铝线805一侧,目的是将胶先注到铝线下方,排出空气,然后802位置注入定量的胶,注胶针头斜向焊接铝线805一侧,目的同上所述。然后再按照图9箭头所示路线注完剩余的胶。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。
Claims (10)
1.一种体外诊断测试卡密封结构,其特征在于,该测试卡包括主体,弹性密封垫,印刷电路板和位于印刷电路板上的测试芯片,所述主体包括位于弹性密封垫一侧其各进口分别通过启封口连通各试剂池和样品池且出口连通废液池的微流体槽,
该密封结构包括,
设置在所述主体和弹性密封垫中暴露印刷电路板的注胶槽,以及所述主体在所述注胶槽和所述微流体槽之间的缝隙,所述测试芯片的检测区通过所述缝隙位于微流体通道中,测试芯片的焊接区在注胶槽中通过金属导线与所述印刷电路板电连接,以及
填充在注胶槽中与弹性密封垫一起密封所述微流体槽形成微流体通道的绝缘胶。
2.根据权利要求1所述的体外诊断测试卡密封结构,其特征在于,所述主体包括用于限定所述缝隙的隔离梁,所述测试芯片上表面距该隔离梁的下表面的距离为0.1-0.3mm。
3.根据权利要求2所述的体外诊断测试卡密封结构,其特征在于,所述隔离梁在注胶槽一侧为与测试芯片成锐角的斜面。
4.一种体外诊断测试卡,其特征在于,该测试卡包括主体,弹性密封垫,印刷电路板和位于印刷电路板上的测试芯片,
所述主体包括位于弹性密封垫一侧其各进口分别通过启封口连通各试剂池和样品池且出口连通废液池的微流体槽,
在所述主体和弹性密封垫中设有暴露印刷电路板的注胶槽,
所述主体在所述注胶槽和所述微流体槽之间形成有缝隙,
测试芯片包括检测区和焊接区,其检测区通过所述缝隙位于微流体通道中,其焊接区在注胶槽中通过金属导线与所述印刷电路板电连接,且绝缘胶填充在注胶槽中与弹性密封垫一起密封所述微流体槽形成微流体通道。
5.根据权利要求4所述的体外诊断测试卡,其特征在于,所述主体包括用于限定所述缝隙的隔离梁,所述测试芯片上表面距该隔离梁的下表面的距离为0.1-0.3mm。
6.根据权利要求5所述的体外诊断测试卡,其特征在于,所述隔离梁在注胶槽一侧为与测试芯片成锐角的斜面。
7.根据权利要求4所述的体外诊断测试卡,其特征在于,所述缝隙邻近 所述主体的反应区设置。
8.根据权利要求4所述的体外诊断测试卡,其特征在于,所述金属导线为铝导线。
9.根据权利要求4所述的体外诊断测试卡,其特征在于,所述绝缘胶为常温固化胶。
10.根据权利要求4所述的体外诊断测试卡,其特征在于,所述弹性密封垫在所述注胶槽处的开口包括将所述测试芯片的检测区定位在微流体通道中的芯片区和与主体中注胶槽相对应的注胶区。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201420675176.2U CN204314306U (zh) | 2014-11-11 | 2014-11-11 | 一种体外诊断测试卡密封结构及体外诊断测试卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420675176.2U CN204314306U (zh) | 2014-11-11 | 2014-11-11 | 一种体外诊断测试卡密封结构及体外诊断测试卡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204314306U true CN204314306U (zh) | 2015-05-06 |
Family
ID=53136612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420675176.2U Active CN204314306U (zh) | 2014-11-11 | 2014-11-11 | 一种体外诊断测试卡密封结构及体外诊断测试卡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204314306U (zh) |
-
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