CN204305481U - 机箱及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种机箱及电子设备，涉及电子设备领域，主要目的在于使机箱及电子设备便于扩展。电子设备包括：第一部分以及第二部分。第一部分的第一插口面板上设有第一组插接端口。在第二部分设置为第一预设高度时，第一部分能够与第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体。第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。在第二部分设置为第二预设高度时，第一部分能够与第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体。第二机箱体内设有用于容纳第一组电子元件第二组电子元件的第二容纳空间。在需要将机箱内设置第二组电子元件进行扩展时，可以将第二部分设置为大于第一预设高度的第二预设高度，电子设备便于扩展。

Description

机箱及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种机箱及电子设备。

背景技术

目前，市场上出现了如M93p型号联想台式机的电子设备，它壳体的厚度仅34.5mm，体积小巧，非常受到用户的欢迎。但是也是由于其体积小巧的原因，在主主机上不能够容纳像原来体积较大的主主机上那么多I/O接口。由于主机体积的限制，USB接口、DP(DisplayPort)高清数字显示接口、VGA(Video Graphics Array)标准接口等只能够选择性的设置在主主机的插口端面上，无法满足不同用户不同的需求。

而为了满足用户的不同需求，可有下述解决方案：

采用选配的I/O box(盒子)拼装在主机上，I/O box可以提供不同的插接口。如一个PS/2(“Personal System 2，用于鼠标、键盘等设备的接口)接口，一个COM(cluster communication port，即串行通讯端口)口，以及四个USB接口。用户可以选择使用I/O box上的不同接口，以满足用户不同的需求。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

电子设备在进行插口扩展时，需要将I/O box(盒子)内部的电子元件与主机内的电子元件电连接，但是，I/O box(盒子)内部的电子元件与主机内的电子元件之间设有主机的壳体阻挡，扩展时较为不便。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种机箱及电子设备，主要目的在于使机箱及电子设备便于扩展。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种机箱，包括：

第一部分，其第一插口面板上设有第一组插接端口。

第二部分。

在所述第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体。

所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。

在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体。

所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。

其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的机箱，其中在所述第一部分与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体时，所述第二容纳空间内设有支撑架。

所述支撑架的第一固定端设置在所述第一部分上。

所述支撑架上设有用于设置所述第二组电子元件的支撑面。

可选的，前述的机箱，其中所述第二组电子元件包括第二组插接端口。

所述支撑架上设有用于设置所述第二组插接端口的第二插口面板。

可选的，前述的机箱，其中所述第一部分的第一插口面板与所述支撑架的第二插口面板处于同一平面上。

可选的，前述的机箱，其中所述支撑架的第二固定端设置在所述第二部分上，以固定所述第一部分与所述第二部分。

可选的，前述的机箱，其中所述第二容纳空间包括位于所述第二部分高度方向上的第一体积的第一容纳分体空间、第二体积的第二容纳分体空间。

所述第一容纳分体空间用于设置所述第一组电子元件。

所述第二容纳分体空间用于设置所述第二组电子元件。

所述第一容纳分体空间与所述第二容纳分体空间相互贯通。

可选的，前述的机箱，其中在所述第一部分与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体时，

所述第一部分的第一底板与所述第二部分第二底板相对。

所述第二部分的第一面板分别连接所述第一底板与所述第二底板。

所述第一面板与所述第一插口面板相对。

所述第一面板作为所述第二机箱体的前面板，所述第一插口面板作为所述第二机箱体的后面板。

另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备包括：

机箱。

所述机箱包括：

第一部分，其第一插口面板上设有第一组插接端口。

第二部分。

在所述第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体。

所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。

在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体。

所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。

其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的电子设备，所述第二部分设置为第二预设高度，其中包括：

第一组电子元件以及第二组电子元件。

所述第一组电子元件与所述第二组电子元件电连接。

借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的机箱及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型提出的机箱及电子设备的第一部分第一插口面板上设有第一组插接端口。在第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体，所述第一机箱体内设有 用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体，所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。相对于现有技术，在需要将所述机箱内设置第二组电子元件进行扩展时，可以将所述第二部分设置为大于所述第一预设高度的第二预设高度，使所述第一组电子元件以及第二组电子元件能够设置在所述第二容纳空间内。在需要进行扩展时较为方便，使机箱及电子设备便于扩展。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是本实用新型的实施例一提供的一种机箱在所述第二部分设置为第一预设高度时的结构拆分示意图；

图2是本实用新型的实施例一提供的一种机箱在所述第二部分设置为第二预设高度时的结构拆分示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的机箱及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1和图2所示，本实用新型的实施例一提出的一种机箱，其包括：第一部分1以及第二部分2。所述第一部分1的第一插口面板11上设有第 一组插接端口。如图1所示，在所述第二部分2设置为第一预设高度时，所述第一部分1能够与所述第一预设高度的第二部分21组合为第一机箱体。所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件3的第一体积的第一容纳空间。如图2所示，在所述第二部分2设置为第二预设高度时，所述第一部分1能够与所述第二预设高度的第二部分22组合为第二机箱体。所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件3以及第二组电子元件4的第二容纳空间。其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。所述第二容纳空间包括位于所述第二部分高度方向上的第一体积的第一容纳分体空间、第二体积的第二容纳分体空间。所述第一容纳分体空间用于设置所述第一组电子元件3。所述第二容纳分体空间用于设置所述第二组电子元件4。所述第一容纳分体空间与所述第二容纳分体空间相互贯通。其中，在生产过程中，所述第二部分的高度可根据不同型号的产品而定。在所述机箱内需要设置第一组电子元件时，所述第二部分可制作为第一预设高度，然后将所述第一部分与所述第二部分进行组合。在所述机箱内需要设置第一组电子元件与第二组电子元件时，所述第二部分可制作为第二预设高度，然后将所述第一部分与所述第二部分进行组合。或者，所述第二部分为可伸缩的部件，根据具体需要对所述第二部分进行调整，调整至第一预设高度或第二预设高度。

本实用新型实施例一提出的机箱的第一部分第一插口面板上设有第一组插接端口。在第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体，所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体，所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间。相对于现有技术，在需要将所述机箱内设置第二组电子元件进行扩展时，可以将所述第二部分设置为大于所述第一预设高度的第二预设高度，使所述第一组电子元件以及第二组电子元件能够设置在所述第二容纳空间内。在需要进行扩展时较为方便，使机箱便于扩展(如需要添加新的电子元件，网卡芯片、网卡插口、USB插口等)。

在所述第一部分与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体 时，所述第二组电子元件可以设置在所述第一部分或第二部分上。但是，在将所述第一组电子元件设置在所述第一部分上时，所述第一部分上可能没有位置设置第二组电子元件。或是，在将所述第二组电子元件设置在所述第二部分上。在需要将所述第一组电子元件与所述第二组电子元件进行电连接时，由于所述第一组电子元件设置在所述第一部分上，所述第二部分上的第二组电子元件与所述第一部分上的第一组电子元件进行电连接时，所述第一部分与所述第二部分是分离状态的，在将所述第一组电子元件与所述第二组电子元件进行电连接之后，才能对所述第一部分与所述第二部分组合，所述第一组电子元件与所述第二组电子元件在电连接后必须能够相对移动，连接时比较麻烦。为了使所述第一组电子元件与所述第二组电子元件便于连接，如图2所示，本实用新型的一实施例中所述的机箱还提供如下的实施方式，其中在所述第一部分1与所述第二预设高度的第二部分22组合为第二机箱体时，所述第二容纳空间内设有支撑架5。所述支撑架5的第一固定端设置在所述第一部分1上。所述支撑架5上设有用于设置所述第二组电子元件4的支撑面。在组装时，将所述第一组电子元件设置在所述第一部分上，将所述第二组电子元件设置在位于所述第一部分上的支撑架上，然后再将所述第二部分与所述第一部分组合即可，不需要所述第一组电子元件与所述第二组电子元件相对移动，即可完成组装。

其中，所述第二组电子元件可以是设置在所述机箱内的芯片，如内存条、显卡等。也可以是设置在所述机箱上的插接端口，如USB插口等。具体的，本实用新型的一实施例中所述的机箱还提供如下的实施方式，其中所述第二组电子元件包括第二组插接端口。所述支撑架上设有用于设置所述第二组插接端口的第二插口面板。

为了使所述机箱的插口集中设置，便于用户使用，本实用新型的一实施例中所述的机箱还提供如下的实施方式，其中所述第一部分的第一插口面板与所述支撑架的第二插口面板处于同一平面上，使所述第一插口面板上的第一组插接端口与所述第二插口面板上的第二组插接端口能够位于所述机箱的一个面上，方便用户使用。

在固定所述第一部分与所述第二部分时，为了使其固定的更加稳定，本实用新型的一实施例中所述的机箱还提供如下的实施方式，其中所述支 撑架的第二固定端设置在所述第二部分上，以固定所述第一部分与所述第二部分。

在所述第二部分设置为第二预设高度时，为了便于将所述第一组电子元件与所述第二组电子元件进行电连接，本实用新型的一实施例中所述的机箱还提供如下的实施方式，其中所述第二容纳空间包括位于所述第二部分高度方向上的第一体积的第一容纳分体空间、第二体积的第二容纳分体空间。所述第一容纳分体空间用于设置所述第一组电子元件。所述第二容纳分体空间用于设置所述第二组电子元件。所述第一容纳分体空间与所述第二容纳分体空间相互贯通。相对于现有技术，可将所述第一组电子元件能够设置在所述第二容纳空间的第一容纳分体空间内，所述第二组电子元件能够设置在所述第二容纳空间的第二容纳分体空间内。由于所述第一容纳分体空间与所述第二容纳分体空间相互贯通，在对所述第一组电子元件与所述第二组电子元件进行连接时，较为方便。

在具体实施中，可将所述第一组插接端口设置在所述机箱的后部，具体的，如图2所示，本实用新型的一实施例中所述的机箱还提供如下的实施方式，其中在所述第一部分1与所述第二预设高度的第二部分22组合为第二机箱体时，所述第一部分1的第一底板12与所述第二部分22第二底板221相对。所述第二部分的第一面板222分别连接所述第一底板12与所述第二底板221。所述第一面板222与所述第一插口面板11相对。所述第一面板222作为所述第二机箱体的前面板，所述第一插口面板11作为所述第二机箱体的后面板。同时，采用上述实现方式，所述箱体的前面板第一面板可有一块面板制造而成，相对于采用拼装的方式，提高了机箱的整体性。

本使用新型实施例二提供的电子设备包括：第一部分以及第二部分。所述第一部分的第一插口面板上设有第一组插接端口。在所述第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体。所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间。在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体。所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容 纳空间。其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。其中，在生产过程中，所述第二部分的高度可根据不同型号的产品而定。在所述机箱内需要设置第一组电子元件时，所述第二部分可制作为第一预设高度，然后将所述第一部分与所述第二部分进行组合。在所述机箱内需要设置第一组电子元件与第二组电子元件时，所述第二部分可制作为第二预设高度，然后将所述第一部分与所述第二部分进行组合。或者，所述第二部分为可伸缩的部件，根据具体需要对所述第二部分进行调整，调整至第一预设高度或第二预设高度。

本实用新型实施例二提出的电子设备相对于现有技术，在需要将所述机箱内设置第二组电子元件进行扩展时，可以将所述第二部分设置为大于所述第一预设高度的第二预设高度，使所述第一组电子元件、所述第二组电子元件能够设置在所述第二容纳空间内。在需要对电子设备进行扩展时较为方便，使电子设备便于扩展(如需要添加新的电子元件，网卡芯片、网卡插口、USB插口等)。

在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述电子设备具体组装过程，所述电子设备还包括：第一组电子元件以及第二组电子元件。所述第一组电子元件与所述第二组电子元件电连接。所述第一组电子元件可以包括主板上的芯片，如南桥，所述第二组电子元件可以包括USB接口等。

具体的，本实施例二中所述的机箱可直接采用上述实施例一提供的所述机箱，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种机箱，其特征在于，包括：

第一部分，其第一插口面板上设有第一组插接端口；

第二部分；

在所述第二部分设置为第一预设高度时，所述第一部分能够与所述第一预设高度的第二部分组合为第一机箱体；

所述第一机箱体内设有用于容纳第一组电子元件的第一体积的第一容纳空间；

在所述第二部分设置为第二预设高度时，所述第一部分能够与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体；

所述第二机箱体内设有用于容纳所述第一组电子元件以及第二组电子元件的第二容纳空间；

其中，所述第二预设高度大于所述第一预设高度。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

在所述第一部分与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体时，所述第二容纳空间内设有支撑架；

所述支撑架的第一固定端设置在所述第一部分上；

所述支撑架上设有用于设置所述第二组电子元件的支撑面。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，

所述第二组电子元件包括第二组插接端口；

所述支撑架上设有用于设置所述第二组插接端口的第二插口面板。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，

所述第一部分的第一插口面板与所述支撑架的第二插口面板处于同一平面上。

5.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，

所述支撑架的第二固定端设置在所述第二部分上，以固定所述第一部分与所述第二部分。

6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

所述第二容纳空间包括位于所述第二部分高度方向上的第一体积的第一容纳分体空间、第二体积的第二容纳分体空间；

所述第一容纳分体空间用于设置所述第一组电子元件；

所述第二容纳分体空间用于设置所述第二组电子元件；

所述第一容纳分体空间与所述第二容纳分体空间相互贯通。

7.根据权利要求1～6中任一所述的机箱，其特征在于，

在所述第一部分与所述第二预设高度的第二部分组合为第二机箱体时，

所述第一部分的第一底板与所述第二部分第二底板相对；

所述第二部分的第一面板分别连接所述第一底板与所述第二底板；

所述第一面板与所述第一插口面板相对；

所述第一面板作为所述第二机箱体的前面板，所述第一插口面板作为所述第二机箱体的后面板。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

上述权利要求1～7中任一所述的机箱。

9.根据权利要求8所述的电子设备，所述第二部分设置为第二预设高度，其特征在于，包括：

第一组电子元件以及第二组电子元件；

所述第一组电子元件与所述第二组电子元件电连接。