CN204290036U - 一种高亮度锥形半导体激光器 - Google Patents

一种高亮度锥形半导体激光器 Download PDF

Info

Publication number
CN204290036U
CN204290036U CN201420855365.8U CN201420855365U CN204290036U CN 204290036 U CN204290036 U CN 204290036U CN 201420855365 U CN201420855365 U CN 201420855365U CN 204290036 U CN204290036 U CN 204290036U
Authority
CN
China
Prior art keywords
ridged
tapered
congestion area
substrate
semiconductor laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201420855365.8U
Other languages
English (en)
Inventor
范国滨
李弋
杜维川
李艾
李奇峰
高松信
武德勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Institute of Applied Electronics of CAEP
Original Assignee
Institute of Applied Electronics of CAEP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Institute of Applied Electronics of CAEP filed Critical Institute of Applied Electronics of CAEP
Priority to CN201420855365.8U priority Critical patent/CN204290036U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204290036U publication Critical patent/CN204290036U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种高亮度锥形半导体激光器的技术方案,该方案包括有基底、脊形主震荡区、侧向周期波导限制结构、锥形增益放大区、前腔面和后腔面;前腔面设置在基底的一侧面;后腔面设置在前腔面对侧的基底侧面上;脊形主震荡区设置在靠近后腔面的基底中部;锥形增益放大区设置在靠近前腔面的基底上;锥形增益放大区与脊形主震荡区接连;脊形主震荡区两侧对称设置有至少一对侧向周期波导限制结构。该方案采用脊形主震荡区两侧对称设置有至少一对侧向周期波导限制结构,能够有效抑制高阶模,使脊形主震荡区在较大的脊条宽度和刻蚀深度下仍然保持基模输出,实现锥形半导体激光器的高亮度激光输出。

Description

一种高亮度锥形半导体激光器
技术领域
本实用新型涉及的是激光器技术领域,尤其是一种高亮度锥形半导体激光器。
背景技术
锥形半导体激光器最高连续输出激光亮度可达600MW/cm2sr-1,相比于固体、气体等激光器又具有体积小、可靠性高和寿命长等优点,在光纤激光泵浦、工业加工、空间通信等领域有着重要的应用。锥形半导体激光器具有高亮度的原因是它把单基模高光束质量的脊形主震荡区与锥形增益放大区集成在一起(结构如附图1所示),在提供较高输出功率同时仍能保持良好的光束质量。由于锥形半导体激光器的有源区宽度很小,横向(快轴方向,附图1中y轴方向)光束质量很好接近衍射极限(M2≈1),然而在侧向(慢轴方向,附图1中x轴方向)光束质量不易控制。要保持锥形半导体激光器侧向光束质量良好,首先要保证脊形主震荡区单基模输出,为避免出现高阶模影响光束质量,一般需要在结构设计上进行两点妥协:第一是脊形主震荡的脊条宽度被限定在2μm至5μm,这使得最大光功率输出水平受到限制;第二是脊形区刻蚀深度(脊条高度)一般只能刻蚀到有源区以上0.2μm至0.3μm,这会导致载流子向侧向扩散而降低激光器效率。因此如何改善脊形主震荡区输出特性,来同时获得单基模、大功率输出的锥形半导体激光器已成为国际上的半导体激光方面的研究热点。常见的方法有采用非对称量子阱外延结构、电极分离驱动结构、外腔反馈式激光器等,但这些方法都不同程度的有成本高、实施复杂的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的,就是针对现有技术所存在的不足,而提供一种高亮度锥形半导体激光器的技术方案,该方案采用脊形主震荡区两侧对称设置有至少一对侧向周期波导限制结构,能够有效抑制高阶模,使脊形主震荡区在较大的脊条宽度和刻蚀深度下仍然保持基模输出,实现锥形半导体激光器的高亮度激光输出。
本方案是通过如下技术措施来实现的:
一种高亮度锥形半导体激光器,其特征是:包括有基底、脊形主震荡区、侧向周期波导限制结构、锥形增益放大区、前腔面和后腔面;前腔面设置在基底的一侧面;后腔面设置在前腔面对侧的基底侧面上;脊形主震荡区设置在靠近后腔面的基底中部;锥形增益放大区设置在靠近前腔面的基底上;锥形增益放大区与脊形主震荡区接连;脊形主震荡区两侧对称设置有至少一对侧向周期波导限制结构。
作为本方案的优选:脊形主震荡区的宽度为2μm-7μm。
作为本方案的优选:侧向周期波导限制结构的形状为长方形条状,宽度为2μm-5μm,长度为3μm-10μm。
作为本方案的优选:锥形增益放大区的锥角度数为4°-7°。
作为本方案的优选:前腔面镀有增透膜,对激光波长反射率值为0.1%-5%。
作为本方案的优选:后腔面镀有高反膜,对激光波长反射率值为90%-99.9%。
本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知,由于在该方案中在锥形半导体激光器中引入侧向周期波导限制结构,允许脊形主震荡区的脊条宽度、刻蚀深度(脊条高度)较大的同时还能保持单基模激光输出,因此提高了激光器的效率和功率,也保持了高光束质量,从而达到高亮度激光输出的良好结果。并且该侧向周期波导限制结构是通过光刻和刻蚀的方法制作,成本和加工难度较低。
由此可见,本实用新型与现有技术相比,具有实质性特点和进步,其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中,1为脊形主震荡区,2为侧向周期波导限制结构,3为锥形增益放大区,4为前腔面,5为后腔面,6为基底。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过一个具体实施方式,并结合其附图,对本方案进行阐述。
通过附图可以看出,本方案包括有基底、脊形主震荡区、侧向周期波导限制结构、锥形增益放大区、前腔面和后腔面;前腔面设置在基底的一侧面;后腔面设置在前腔面对侧的基底侧面上;脊形主震荡区设置在靠近后腔面的基底中部;锥形增益放大区设置在靠近前腔面的基底上;锥形增益放大区与脊形主震荡区接连;脊形主震荡区两侧对称设置有至少一对侧向周期波导限制结构。
脊形主震荡区的宽度为2μm-7μm;侧向周期波导限制结构的形状为长方形条状,宽度为2μm-5μm,长度为3μm-10μm;锥形增益放大区的锥角度数为4°-7°;前腔面镀有增透膜,对激光波长反射率值为0.1%-5%;后腔面镀有高反膜,对激光波长反射率值为90%-99.9%。
制作方法为:
[1]在基底上进行第一次光刻,制作脊形主震荡区和侧向周期波导限制结构,制作的方法为干法刻蚀或湿法刻蚀。刻蚀深度控制在有源区上方0.05μm至0.3μm。
[2]进行第二次光刻,制作锥形增益放大区,制作方法为干法刻蚀或湿法刻蚀,刻蚀部位是锥形区两侧,刻蚀深度为上接触层(P型高掺杂层)厚度。
[3]制作SiO2或Si3N4绝缘层薄膜,制作方法为等离子化学气相沉积。
[4]进行第三次光刻,刻蚀SiO2绝缘层薄膜,在脊形主震荡区(1)和锥形增益放大区(3)上形成电极注入窗口。
[5]制作P面电极,电极材料为Ti/Pt/Au,制作方法包括但不限于电子束蒸发镀膜或磁控溅射镀膜。
[6]N面减薄、抛光。
[7]制作N面电极,电极材料为Ni/AuGe/Au。
[8]解理成激光器,结构包括但不限于单管、cm-bar条、mini-bar条;
[9]前腔面(4)镀增透膜,对激光波长反射率值在0.1%~5%,后腔面(5)镀高反膜,对激光波长反射率值在90%~99.9%。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高亮度锥形半导体激光器,其特征是:包括有量子阱外延片基底、脊形主震荡区、侧向周期波导限制结构、锥形增益放大区、前腔面和后腔面;所述前腔面设置在基底的一侧面;所述后腔面设置在前腔面对侧的基底侧面上;所述脊形主震荡区设置在靠近后腔面的基底中部;所述锥形增益放大区设置在靠近前腔面的基底上;所述锥形增益放大区与脊形主震荡区接连;所述脊形主震荡区两侧对称设置有至少一对侧向周期波导限制结构。
2. 根据权利要求1所述的一种高亮度锥形半导体激光器,其特征是:所述脊形主震荡区的宽度为2μm-7μm。
3. 根据权利要求1所述的一种高亮度锥形半导体激光器,其特征是:所述侧向周期波导限制结构的形状为长方形条状,宽度为2μm-5μm,长度为3μm-10μm。
4. 根据权利要求1所述的一种高亮度锥形半导体激光器,其特征是:所述锥形增益放大区的锥角度数为4°-7°。
5. 根据权利要求1所述的一种高亮度锥形半导体激光器,其特征是:所述前腔面镀有增透膜,对激光波长反射率值为0.1%-5%。
6. 根据权利要求1所述的一种高亮度锥形半导体激光器,其特征是:所述后腔面镀有高反膜,对激光波长反射率值为90%-99.9%。
CN201420855365.8U 2014-12-30 2014-12-30 一种高亮度锥形半导体激光器 Active CN204290036U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420855365.8U CN204290036U (zh) 2014-12-30 2014-12-30 一种高亮度锥形半导体激光器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420855365.8U CN204290036U (zh) 2014-12-30 2014-12-30 一种高亮度锥形半导体激光器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204290036U true CN204290036U (zh) 2015-04-22

Family

ID=52873166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420855365.8U Active CN204290036U (zh) 2014-12-30 2014-12-30 一种高亮度锥形半导体激光器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204290036U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113948969A (zh) * 2021-09-03 2022-01-18 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种高效率半导体激光器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113948969A (zh) * 2021-09-03 2022-01-18 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种高效率半导体激光器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103545714B (zh) 一种具有新型近腔面电流非注入区结构的半导体激光器及制造方法
CN102545052B (zh) 一种具有光栅结构的边发射半导体激光器
CN103427332B (zh) 硅基锗激光器及其制备方法
CN103503174A (zh) 超辐射发光二极管
WO2021102722A1 (zh) 侧面光栅氧化限制结构单纵模边发射激光器及其制备方法
CN102299482B (zh) 氮化镓基半导体激光器外延结构及其制作方法
CN105680319B (zh) 基于模式增益损耗调控的高亮度半导体激光器
CN105914580B (zh) 具有侧向光栅和纵向布喇格反射镜结构的半导体激光器
CN102611002B (zh) 低发散角全布拉格反射波导半导体激光器阵列
CN104466678A (zh) 大功率低阈值基横模975nm半导体激光器管芯
CN103107482A (zh) 单模光子晶体垂直腔面发射激光器及其制备方法
WO2021056617A1 (zh) 一种半导体激光器及其载流子注入方法
CN103532014A (zh) 一种分布布拉格反馈可调谐激光器及其制作方法
CN103647216A (zh) 一种具有非对称腔面非注入区窗口结构的半导体激光器
CN104795730A (zh) 一种利用量子阱混杂制作的基模半导体激光器及制作方法
US11489315B2 (en) On-chip integrated semiconductor laser structure and method for preparing the same
CN111342344B (zh) 一种光子晶体大功率激光器及其制备方法
CN108233180B (zh) 一种AlGaInP结构的808nm半导体激光器结构
CN204290036U (zh) 一种高亮度锥形半导体激光器
CN109412019B (zh) 延长腔面光源vcsel及其应用
CN104577706B (zh) 一种高效侧向导热的量子级联激光器结构及其制备方法
CN104300367B (zh) 抑制GaAs基激光器高阶模的方法
CN102201648B (zh) Fp腔增强型电注入光子晶体带边面发射激光器
CN109687286A (zh) 一种双向输出半导体激光器
CN105529615A (zh) 一种半导体激光器及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant