CN204271066U - 一种电子器件封装防漏的结构 - Google Patents
一种电子器件封装防漏的结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204271066U CN204271066U CN201420737258.5U CN201420737258U CN204271066U CN 204271066 U CN204271066 U CN 204271066U CN 201420737258 U CN201420737258 U CN 201420737258U CN 204271066 U CN204271066 U CN 204271066U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- extraction position
- pin
- thickness
- via hole
- leakproof
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种电子器件封装防漏的结构,包括:一电子元件置于电子器件的内腔之中,所述电子元件的引脚从器件外壳底侧的引出部位引出,尤其是所述引出部位的局部底侧壳体厚度为1.3mm~2mm;引脚过孔的厚度为0.5mm~1mm。所述引出部位的喇叭口的张开角度为45°~55°。所述喇叭口的外斜边与外壳的内侧壁圆滑过渡,以利于引脚顺利插入引脚过孔之中。与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚,将引脚过孔的厚度加厚,也就是加长了封装胶行走的距离,使得封装胶在行走过程中凝固,避免了封装胶的溢出。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件封装,特别涉及电子器件封装防漏的结构;尤其涉及电子器件封装时防止封装胶从管脚处漏出的结构。
背景技术
现有技术中,有时需要将电子元件封装在一个外壳当中,用封装胶将其封闭,这样的一个新的器件被人们拿来调节各种电器的电气指标时,一是手感好,二是安全,三是美观,四是厂商对用户的一种礼貌体现。
如图3所示,由于现有的封装技术因器件外壳底侧的引出部位的壁厚是0.8mm, 引脚过孔的厚度仅有0.27mm,所以在此部位,封装胶很容易溢出。
实用新型内容
本实用新型是针对上述现有技术中存在的器件外壳底侧的引出部位的壁厚是0.8mm, 引脚过孔的厚度仅有0.27mm,所以在此部位,封装胶很容易溢出的缺陷,而提供一种电子器件封装防漏的结构。
本实用新型将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚,将引脚过孔的厚度加厚,也就是加长了封装胶行走的距离,使得封装胶在行走过程中凝固,避免了封装胶的溢出。
本实用新型所提供的一种电子器件封装防漏的结构的技术方案是:
设计一种电子器件封装防漏的结构,所述结构包括:
一电子元件置于电子器件的内腔之中,所述电子元件的引脚从器件外壳底侧的引出部位引出,尤其是:
所述引出部位的局部底侧壳体厚度为1.3mm~2mm;引脚过孔的厚度为0.5mm~1mm。
所述引出部位的喇叭口的张开角度为45°~55°。
所述喇叭口的外斜边与外壳的内侧壁圆滑过渡,以利于引脚顺利插入引脚过孔之中。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚,将引脚过孔的厚度加厚,也就是加长了封装胶行走的距离,使得封装胶在行走过程中凝固,避免了封装胶的溢出。
附图说明
图1为本实用新型电子器件封装防漏的结构在使用中的示意图;
图2为本实用新型电子器件外壳的示意图;
图3为现有技术电子器件壳体底侧壁厚的示意图;
图4为本实用新型电子器件封装防漏的结构将引出部位的壁厚局部加厚的示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型,下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步的阐述。
设计制造的一种电子器件封装防漏的结构,如图1、图2和图4所示,所述结构包括:
一电子元件12置于电子器件10的内腔之中,所述电子元件12的引脚13从器件外壳15底侧的引出部位14引出,尤其是:
所述引出部位14的局部底侧壳体厚度为1.3mm~2mm;引脚过孔152的厚度为0.5mm~1mm。
所述引出部位14的喇叭口153的张开角度为45°~55°。
所述喇叭口153的外斜边154与外壳15的内侧壁155圆滑过渡,以利于引脚13顺利插入引脚过孔152之中。
将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚,将引脚过孔的厚度加厚,也就是加长了封装胶行走的距离,使得封装胶在行走过程中凝固,避免了封装胶的溢出
本实用新型已经通过1年大量的试验,证明了本方案性能可靠。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种电子器件封装防漏的结构, 包括一电子元件(12)置于电子器件(10)的内腔之中,所述电子元件(12)的引脚(13)从器件外壳(15)底侧的引出部位(14)引出,其特征在于,所述引出部位(14)的局部底侧壳体厚度为1.3mm~2mm;引脚过孔(152)的厚度为0.5mm~1mm。
2.根据权利要求1所述的电子器件封装防漏的结构,其特征在于,
所述引出部位(14)的喇叭口(153)的张开角度为45°~55°。
3.根据权利要求2所述的电子器件封装防漏的结构,其特征在于,
所述喇叭口(153)的外斜边(154)与外壳(15)的内侧壁(155)圆滑过渡,以利于引脚(13)顺利插入引脚过孔(152)之中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420737258.5U CN204271066U (zh) | 2014-12-01 | 2014-12-01 | 一种电子器件封装防漏的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420737258.5U CN204271066U (zh) | 2014-12-01 | 2014-12-01 | 一种电子器件封装防漏的结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204271066U true CN204271066U (zh) | 2015-04-15 |
Family
ID=52805915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420737258.5U Active CN204271066U (zh) | 2014-12-01 | 2014-12-01 | 一种电子器件封装防漏的结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204271066U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105410098A (zh) * | 2015-09-02 | 2016-03-23 | 九阳股份有限公司 | 一种便于制作筋道面条的面条机 |
-
2014
- 2014-12-01 CN CN201420737258.5U patent/CN204271066U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105410098A (zh) * | 2015-09-02 | 2016-03-23 | 九阳股份有限公司 | 一种便于制作筋道面条的面条机 |
CN105410098B (zh) * | 2015-09-02 | 2018-07-31 | 九阳股份有限公司 | 一种便于制作筋道面条的面条机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
USD704135S1 (en) | Electronic charging device | |
USD710727S1 (en) | Electronic device | |
PH12015501736B1 (en) | Molding container | |
USD711363S1 (en) | Case for electronic device | |
WO2011123480A3 (en) | Accessible display in device with closed lid | |
MX2015011033A (es) | Conjunto de alojamiento de etiquetas para fijarse a un cuello de botella. | |
TW200735759A (en) | Metal insert molding plastic of shielding case structure for hand hold device | |
EP2634667A3 (en) | Electronic device | |
EP2773086A3 (en) | Electronic device with structure for inserting card type external device | |
MY154751A (en) | Container with lid | |
CN204271066U (zh) | 一种电子器件封装防漏的结构 | |
CN203059183U (zh) | 一种水杯的回气装置 | |
CN205212903U (zh) | 一种手机保护套 | |
CN204929134U (zh) | 一种带开瓶器的超薄遥控器 | |
CN202572374U (zh) | 一种快速拼装的工具盒 | |
CN204885540U (zh) | 一种防水插座 | |
CN204642557U (zh) | 漏斗瓶盖 | |
CN202269836U (zh) | 新型吸管 | |
CN204161845U (zh) | 一种多功能耳塞收纳盒 | |
CN204318259U (zh) | 茶壶 | |
CN204190810U (zh) | 一种具有支撑功能的防水手机套 | |
CN204280252U (zh) | 化妆瓶上的拉手垫片 | |
CN202960334U (zh) | 活动式纸巾盒 | |
CN203329143U (zh) | 美容喷雾器 | |
CN204271492U (zh) | 一种可定位配电箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |