CN204256639U - 一种喷射冷头 - Google Patents
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Abstract
一种喷射冷头,属于制冷技术领域,用于解决目前对计算机芯片降温效果差的缺陷。本实用新型的一种喷射冷头包括方形冷头本体(12)、与所述冷头本体相连的输入管(9)和输出管(10),所述冷头本体(12)的一侧设有入口和出口,所述入口与所述输入管(9)相连,所述出口与所述输出管(10)相连;所述冷头本体(12)内设有首尾分别与所述入口和所述出口相连通的圆形的蛇形微管(8),所述蛇形微管(8)内径为2mm-3mm。本实用新型的优点是:1)体积小,能够放在计算机机箱内使用;2)采用双层蛇形微管,工作效率高;3)由于从喷射冷头出来的气态制冷剂接近常温,因此能够防止损坏压缩机;4)设计科学合理,使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及制冷技术领域,尤其涉及一种喷射冷头。
背景技术
随着科技的进步,芯片的复杂度越来越高,运算速度越来越快,功耗和发热量越来越大,而芯片面积却希望越来越小。小面积上的高发热量无法及时排除时,会导致芯片温度的升高,进而影响计算机的工作性能,同时芯片在高温下的工作效率和使用寿命以及稳定性将会大打折扣。而传统的芯片散热方法是通过风扇的风冷方式带走芯片的热量,但是这种方法效率低下,而且风扇体积大,占用空间。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种喷射冷头。
本实用新型的技术方案是:一种喷射冷头,包括方形冷头本体、与所述冷头本体相连的输入管和输出管,所述冷头本体的一侧设有入口和出口,所述入口与所述输入管相连,所述出口与所述输出管相连;所述冷头本体内设有首尾分别与所述入口和所述出口相连通的圆形的蛇形微管,所述蛇形微管内径为2mm-3mm;所述冷头本体由一个方形上部组件、至少一个方形中部组件和一个方形下部组件依次叠合组成,所述上部组件、所述中部组件和所述下部组件相对应的一侧均设有半圆孔,所述上部组件和所述中部组件的半圆孔构成入口一和出口一,所述中部组件和所述下部组件的半圆孔构成入口二和出口二;所述上部组件和所述下部组件两者朝向所述中部组件的一侧均设有半圆形凹槽,所述中部组件两侧的对应位置设有半圆形凹槽,半圆形凹槽叠合在一起构成所述蛇形微管。
所述冷头本体为铜质冷头本体。
所述冷头本体的长度和宽度均为20mm-70mm,高度为6mm-50mm。
本实用新型的有益效果是:1)体积小,能够放在计算机机箱内使用;2)工作效率高;3)由于从喷射冷头流出的为常温液体,能够防止损坏压缩机,延长压缩机的使用寿命;4)设计科学合理,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型实施例的俯视图。
图2为本实用新型实施例的正面透视图。
图3为本实用新型实施例的正视图。
图4为本实用新型实施例的侧视图。
图5为本实用新型实施例的冷头本体未叠合时的半圆孔结构示意图。
1.上部组件、2.中部组件、3.下部组件、4.入口一、5.出口一、6.入口二、7.出口二、8.蛇形微管、9.输入管、10输出管、11.半圆孔、12.冷头本体。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做出说明。
参见图1-图5,本实用新型的一种喷射冷头,包括长度和宽度均为40mm的正方形冷头本体12、与冷头本体12的入口和出口分别相连的输入管9和输出管10。
冷头本体12由铜质材料制成。
冷头本体12由一个正方形上部组件1、一个正方形中部组件2、一个正方形下部组件3依次叠合而成。冷头本体12仅一侧设有入口和开口。
入口包括入口一4和入口二6。出口包括出口一5和出口二7。
冷头本体12内设有蛇形微管8,蛇形微管8为蛇形管,内径为2mm。
上部组件1朝向中部组件2的一侧设有半圆形凹槽,下部组件2朝向中部组件3的一侧设有半圆形凹槽,中部组件2的两侧也设有半圆形凹槽。当上部组件1、中部组件2、下部组件3依次叠合形成冷头本体12时,相对合的半圆形凹槽形成冷头本体12内的蛇形微管8,即上部组件1和中部组件2叠合形成蛇形微管8,中部组件2和下部组件3形成蛇形蛇形微管8,这样设计形成双层的蛇形微管8,提高了工作效率。
半圆形凹槽与冷头本体12交接处形成入口和开口。由图5可以看出,上部组件1上的半圆形凹槽与上部组件1边缘交接处形成半圆孔,中部组件2两侧的半圆形凹槽与中部组件2边缘交接处形成半圆孔,下部组件3两侧的半圆形凹槽与下部组件3边缘交接处形成半圆孔。当上部组件1、中部组件2、下部组件3依次叠合形成冷头本体12时,相对合的半圆孔分别形成入口一4、出口一5、入口二6和出口二7,如图1所示。
当输入管9内的高温液体进入冷头本体12内时,由于冷头本体12的特殊构造,高温液体被分成两股流体,分别通过入口一4和入口二6进入两个蛇形微管8内。由于蛇形微管8内径很小,两股流体在蛇形微管8内能够充分的散热,并从出口一5和出口二7内流出接近常温的气态制冷剂,不会对压缩机造成损伤。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (3)
1.一种喷射冷头,包括方形冷头本体(12)、与所述冷头本体相连的输入管(9)和输出管(10),所述冷头本体(12)的一侧设有入口和出口,所述入口与所述输入管(9)相连,所述出口与所述输出管(10)相连;其特征在于:所述冷头本体(12)内设有首尾分别与所述入口和所述出口相连通的圆形的蛇形微管(8),所述蛇形微管(8)内径为2mm-3mm;所述冷头本体(12)由一个方形上部组件(1)、一个方形中部组件(2)和一个方形下部组件(3)依次叠合组成,所述上部组件(1)、所述中部组件(2)和所述下部组件(3)相对应的一侧均设有半圆孔(11),所述上部组件(1)和所述中部组件(2)的半圆孔(11)构成入口一(4)和出口一(5),所述中部组件(2)和所述下部组件(3)的半圆孔(11)构成入口二(6)和出口二(7);所述上部组件(1)和所述下部组件(3)两者朝向所述中部组件(2)的一侧均设有半圆形凹槽,所述中部组件(2)两侧的对应位置设有半圆形凹槽,半圆形凹槽叠合在一起构成所述蛇形微管(8)。
2.根据权利要求1所述的一种喷射冷头,其特征在于:所述冷头本体(12)为铜质冷头本体。
3.根据权利要求1所述的一种喷射冷头,其特征在于:所述冷头本体(12)的长度和宽度均为20mm-70mm,高度为6mm-50mm。
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CN105159425A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-16 | 湖南百里目科技有限责任公司 | 一种计算机导热降温装置 |
CN107815728A (zh) * | 2014-03-27 | 2018-03-20 | 瓦里安半导体设备公司 | 使熔体成长为结芯片的结晶器系统及方法 |
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