CN204242814U - 电容器结构及其使用的料带 - Google Patents

Abstract

一种电容器结构及其使用的料带，包括一个或一个以上电容器及料带，其中该一个或一个以上电容器为具有薄型圆板状素子及接脚，其接脚于固定于料带的固定部二端分别延伸至料带一侧形成导线端，二导线端折弯有弯折部再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部，二延伸部末端具有的接触部连续弯折有二接触面，其二接触面分别抵接素子上、下表面的导电部，通过接触面形成稳固定位以避免产生倾斜或滑脱，进而提高工艺的良率。

Description

电容器结构及其使用的料带

技术领域

本实用新型提供了一种电容器结构及其使用的料带，是将料带上定位的接脚的二导线端以弯折部让二延伸部朝相对内侧延伸位于同一轴线，二延伸部末端的接触部连续弯折有二接触面，以此二接触面抵持素子形成稳固定位。

背景技术

在具有静电电容的电极间施加电压时，会在该处聚集着电荷的电子零件称作为电容器，一般的电容器依使用需要大致分为三类型，即卷绕型电容器、积层型电容器及电解型电容器，其中积层型电容器是在缺乏可挠性的平板状电介质的两面，以涂布、烧附或附着的方式设置有金属电极，而以陶瓷(块状滑石陶瓷、钛陶瓷、钛酸钡陶瓷等)为电介质以将银直接烧附于陶瓷上以作为电极的无极性无机质的电容器则称的为陶瓷电容器，并且广泛的使用在许多电路基板上使用。

但因应着现今电子产品所要求薄化、微小化及精密化的趋势，现今耐高电压体积较大的电容器已无法适用在现有的微小电路基板上，若电路基板上要设置电容器，将会使得电路基板的微小化不足，导致电子产品的体积过大的问题产生，所以厂商便研发出微型圆板陶瓷电容器，是于微型圆板陶瓷基材的两侧印刷涂布有银胶，并在银胶的外侧焊接设置有电极接脚，并于基材外侧设有可包覆银胶及电极接脚的绝缘材，以此缩小体积，但因为其微型圆板陶瓷基材于二侧的圆形表面分别焊接有朝同侧延伸的电极接脚，其结构便只能进行穿孔式的焊接，但此结构会让微型圆板陶瓷基材质直立而占用很多体积，所以若要减少体积便需再将二电极接脚弯折，才能让电容器进行表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)焊接，但是电容器在完成后再次进行加工，很容易让成品产生毁损。

此外，在微型圆板陶瓷基材与电极接脚的加工焊接上，因为电极接脚都是呈圆杆状，所以在二电极接脚夹持圆板陶瓷基材后，其二电极接脚是以线状接触圆板陶瓷基材，在此状态下，圆板陶瓷基材很容易产生滑移或是旋动，则圆板陶瓷基材便会位移而焊接失败、封装失败或是成为不良品。如何改善工艺来提高良率及改良结构来缩小电容器占用体积等问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电容器结构及其使用的料带，以改进公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的电容器结构及其使用的料带，包括一个或一个以上电容器及料带，其中：

该一个或一个以上电容器为具有素子及接脚，其素子为呈薄型圆板状，且素子的圆形上、下表面分别具有导电部，其接脚为具有固定于料带的固定部，固定部二端分别延伸至料带一侧形成导线端，二导线端折弯有弯折部再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部，二延伸部末端具有对位于素子上、下表面的接触部，接触部连续弯折有抵接于素子上、下表面导电部的接触面，且素子及接触部外部包围有绝缘树脂材质的保护层；该料带上定位有朝同向的一个或一个以上接脚。

所述电容器结构及其使用的料带，其中，该电容器的素子为陶瓷基材制成，且素子圆形上、下表面为银胶以印刷、涂布或沉积的方式形成导电部。

所述电容器结构及其使用的料带，其中，该电容器所设各接脚的接触部末端为圆柱状或扁平状。

所述电容器结构及其使用的料带，其中，该接触部为交叉延伸、重迭后朝同向延伸或反向延伸有非接触状的二接触面。

所述电容器结构及其使用的料带，其中，该一个或一个以上电容器所设各接脚的二导线端于料带一侧朝相对斜外侧上、下方延伸有斜伸部，二斜伸部末端弯折有朝垂直料带方向延伸的直伸部，直伸部末端再形成弯折部。

所述电容器结构及其使用的料带，其中，该一个或一个以上电容器所设各接脚的二导线端直线状延伸，且弯折有弯折部。

本实用新型提供的电容器结构，该电容器为具有素子及接脚，其素子为呈薄型圆板状，且素子的圆形上、下表面分别具有导电部，其接脚具有朝相对内侧延伸且位于同一轴线的二延伸部，二延伸部末端具有对位于素子上、下表面的接触部，其接触部连续弯折有分别抵接素子上、下表面导电部的二接触面，且素子及接触部外部包围有绝缘树脂材质的保护层。

所述的电容器结构，其中，该电容器所设各接脚的接触部末端为圆柱状或扁平状，且接触部为交叉延伸、重迭后朝同向延伸或反向延伸有非接触状的二接触面。

本实用新型在于该接脚利用固定部二端的导线端折弯有弯折部，再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部，二延伸部末端的接触部再连续弯折形成有对位于素子上、下表面的二接触面，通过接触部抵持于素子，因夹持力是同一轴线便不会交错而产生偏斜，且接触部是利用二接触面抵持素子上、下表面，所以面状定位不易产生倾斜或杆状夹抵旋动滑脱，素子便会稳固定位，即可避免后续搬运、输送或加工过程中素子脱落的状况，进而提高工艺的良率，进而达到降低产品成本的目的。

本实用新型在于该接脚仅需进行弯折加工形成斜伸部、弯折部、延伸部、接触部及接触面，且素子夹持在接脚的接触部二接触面之间后，便可进行封装，便可节省加工步骤及降低成本。

本实用新型在于该电容器的接脚具有朝相对内侧延伸形成位于同一轴线及对位于素子上、下表面的延伸部，因为接脚位于电容器二相对侧，所以接脚不需进行再次加工即可进行表面黏着技术的焊接作业，可具有节省加工步骤的效果，进而达到方便使用及降低成本的目的。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型第一实施例加工处理的平面图之一。

图3为本实用新型第一实施例加工处理的平面图之二。

图4为本实用新型电容器及料带的俯视图。

图5为本实用新型电容器及料带的侧视图。

图6为本实用新型第二实施例的平面图。

图7为本实用新型第三实施例的平面图。

图8为本实用新型第四实施例的平面图。

图9为本实用新型第五实施例的平面图。

附图中主要组件符号说明：

1电容器，11素子，111导电部，12接脚，121固定部，122导线端，1221斜伸部，1222弯折部，1223延伸部，1224直伸部，123接触部，1231第一接触面，1232第二接触面，1233第三接触面，1234第四接触面，1235第五接触面，13保护层，2料带。

具体实施方式

为能够进一步了解本实用新型所采用的技术手段及其构造，结合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、2、3、4、5所示，为本实用新型的立体外观图、第一实施例加工处理的平面图之一、之二、电容器及料带的俯视图、侧视图。

由图中所示可清楚看出该电容器结构及其使用的料带包括一个或一个以上电容器1及料带2；其中：

该一个或一个以上电容器1为具有素子11及接脚12，其素子11为陶瓷基材制成且呈薄型圆板状，且素子11的圆形上、下表面分别具有利用银胶以印刷、涂布或沉积等方式形成的导电部111，其接脚12为具有二端朝同向垂直弯折以固定于料带2的固定部121，固定部121二端分别延伸至料带2一侧形成导线端122，二导线端122于料带2一侧朝相对斜外侧(左前方及右前方)上、下方延伸有斜伸部1221，二斜伸部1221末端折弯有弯折部1222再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部1223，二延伸部1223末端具有对位于素子11上、下表面的接触部123，接触部123连续弯折有抵接于素子11上、下表面导电部111的二第一接触面1231，且素子11及接触部123外部包围有绝缘树脂材质的保护层13。

该料带2上定位有朝同向的一个或一个以上接脚12。

该一个或一个以上电容器1制造时，为先将接脚12以固定部121固定于料带2，固定部121二端的导线端122则朝相对外侧上、下方延伸有斜伸部1221，二斜伸部1221末端则朝垂直料带2方向平行延伸有延伸部1223，先于二延伸部1223末端连续弯折成型有二第一接触面1231，再于二延伸部1223邻近斜伸部1221处弯折形成有弯折部1222，通过弯折部1222让二延伸部1223转向朝相对内侧并位于同一轴线，并让二第一接触面1231至少一部分呈非接触的上下重迭状以形成接触部123，即可将素子11放置于接触部123的二第一接触面1231之间，让素子11上、下表面的导电部111分别抵接接触部123的二第一接触面1231，再对素子11及接触部123外部进行封装，让绝缘树脂材质包围素子11及接触部123形成保护层13，再于二延伸部1223进行裁切，便可得到电容器1成品。

由于素子11为呈薄型圆板状，且素子11需先夹持在接脚12的接触部123二第一接触面1231之间再去进行封装，在搬运、输送或加工过程中，因为夹持力是同一轴线所以不会交错而产生偏斜，又因接触部123是利用二第一接触面1231分别抵持素子11上、下表面，所以素子11便会有稳固的面状定位，因为面状定位不易产生倾斜或杆状夹抵旋动滑脱的情况，所以便可提高工艺的良率，又因接脚12只需进行弯折加工，便可节省加工步骤及降低成本。

该电容器1成品具有素子11及接脚12，其素子11上、下表面分别具有导电部111，其接脚12具有朝相对内侧延伸且位于同一轴线的二延伸部1223，二延伸部1223末端具有对位于素子11上、下表面的接触部123，其接触部123连续弯折有分别抵接素子11上、下表面导电部111的二第一接触面1231，且素子11及接触部123外部包围有绝缘树脂材质的保护层13。

请参阅图2、3、6、7、8、9所示，为本实用新型第一实施例加工处理的平面图之一、之二、第二实施例的平面图、第三实施例的平面图、第四实施例的平面图、第五实施例的平面图。

由图中所示可清楚看出，第一实施例的接触部123为交叉延伸有非接触状的二个第一接触面1231，第二实施例的接触部123为交叉延伸有非接触状的二个第二接触面1232，第五实施例的接触部123为交叉延伸有非接触状的二个第五接触面1235，且第三实施例的接触部123为重迭后朝同向延伸有非接触状的二个第三接触面1233，第四实施例的接触部123为反向延伸有非接触状的二个第四接触面1234，第一、第二、第三、第四及第五实施例中接脚12的接触部123末端可为圆柱状(圆线直接成型)或扁平状(将圆线末端打扁成型)，且接触部123可连续弯折以部分重迭呈X形、U形或矩形等不同形状，其仅具形成二个接触面以供稳固抵持素子11上、下表面形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型的专利范围，如利用其他修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。

另，请参阅图2、3、6、7、8所示，为本实用新型第一实施例加工处理的平面图之一、之二、第二实施例的平面图、第三实施例的平面图、第四实施例的平面图。

由图中所示可清楚看出该二斜伸部1221末端除了可具有弯折部1222来让延伸部1223转向朝相对内侧延伸，其二斜伸部1221末端亦可弯折有朝垂直料带2方向延伸的直伸部1224，直伸部1224末端再形成弯折部1222，让延伸部1223转向朝相对内侧延伸，其直伸部1224可为平行料带2上、下表面方向延伸，或是与料带2上、下表面呈倾斜状延伸，上述简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。

请参阅图2、9所示，为本实用新型第一实施例加工处理的平面图之一、第五实施例的平面图。

由图中所示可清楚看出，该接脚12的二导线端122除了可以朝相对斜外侧上、下方延伸有斜伸部1221，二斜伸部1221末端折弯有弯折部1222再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部1223之外，其二导线端122亦可直线状延伸，并弯折有弯折部1222再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的二延伸部1223，且二导线端122或二延伸部1223分别朝远离料带2上、下方斜伸，让二延伸部1223末端的接触部123对位于素子11上、下表面，上述简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。

上述本实用新型的电容器结构及其使用的料带于实际使用时，具有下列各项优点，如：

一)该接脚12利用固定部121二端的导线端122于料带2一侧折弯有弯折部1222，再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部1223，二延伸部1223末端具有对位于素子11上、下表面且连续弯折有二接触面的接触部123，通过延伸部1223末端接触部123的二接触面抵持于素子11上、下表面，因接触部123是利用二接触面抵持素子11上、下表面，面状定位不易产生倾斜或杆状夹抵旋动滑脱，素子11便会稳固定位，即可避免后续搬运、输送或加工过程中素子11脱落的状况，进而提高工艺的良率。

二)该接脚12仅需进行弯折加工形成斜伸部1221、弯折部1222、延伸部1223、接触部123及接触面，且素子11夹持在接脚12的接触部123二接触面之间后，便可进行封装，便可节省加工步骤及降低成本。

三)该电容器1的接脚12具有朝相对内侧延伸形成位于同一轴线及对位于素子11上、下表面的延伸部1223，因为接脚12位于电容器1二相对侧，所以接脚12不需进行再次加工即可进行表面黏着技术(的焊接作业，便可具有节省加工步骤的效果。

故，本实用新型为主要针对电容器结构及其使用的料带，而可将接脚12的导线端122于料带2一侧折弯有弯折部1222再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部1223，二延伸部1223末端具有对位于素子11上、下表面的接触部123，且接触部123连续弯折有分别对正抵持素子11上、下表面的二接触面，由于利用二接触面抵持素子11上、下表面，便可形成稳固定位而不会倾斜或旋动滑脱，以提高工艺的良率为主要保护重点，惟，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (8)

1.一种电容器结构，包括一个或一个以上电容器及料带，其特征是：

该一个或一个以上电容器为具有素子及接脚，其素子为呈薄型圆板状，且素子的圆形上、下表面分别具有导电部，其接脚为具有固定于料带的固定部，固定部二端分别延伸至料带一侧形成导线端，二导线端折弯有弯折部再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线的延伸部，二延伸部末端具有对位于素子上、下表面的接触部，接触部连续弯折有抵接于素子上、下表面导电部的接触面，且素子及接触部外部包围有绝缘树脂材质的保护层；该料带上定位有朝同向的一个或一个以上接脚。

2.根据权利要求1所述电容器结构，其特征是，该电容器的素子为陶瓷基材制成，且素子圆形上、下表面为银胶以印刷、涂布或沉积的方式形成导电部。

3.根据权利要求1所述电容器结构，其特征是，该电容器所设各接脚的接触部末端为圆柱状或扁平状。

4.根据权利要求1所述电容器结构，其特征是，该接触部为交叉延伸、重迭后朝同向延伸或反向延伸有非接触状的二接触面。

5.根据权利要求1所述电容器结构，其特征是，该一个或一个以上电容器所设各接脚的二导线端于料带一侧朝相对斜外侧上、下方延伸有斜伸部，二斜伸部末端弯折有朝垂直料带方向延伸的直伸部，直伸部末端再形成弯折部。

6.根据权利要求1所述电容器结构，其特征是，该一个或一个以上电容器所设各接脚的二导线端直线状延伸，且弯折有弯折部。

7.一种电容器结构，其特征是：

该电容器为具有素子及接脚，其素子为呈薄型圆板状，且素子的圆形上、下表面分别具有导电部，其接脚具有朝相对内侧延伸且位于同一轴线的二延伸部，二延伸部末端具有对位于素子上、下表面的接触部，其接触部连续弯折有分别抵接素子上、下表面导电部的二接触面，且素子及接触部外部包围有绝缘树脂材质的保护层。

8.根据权利要求7所述的电容器结构，其特征是，该电容器所设各 接脚的接触部末端为圆柱状或扁平状，且接触部为交叉延伸、重迭后朝同向延伸或反向延伸有非接触状的二接触面。