CN204178306U - 一种计算机芯片散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机芯片散热器，包括散热片支架、主板、散热片、导热管、芯片、机箱、风扇、导热硅胶垫、毛细芯和通风孔，所述散热片等间距排列并固定在散热片支架内部，且散热片中部位于散热片支架支撑点，所述主板位于机箱内侧底面，芯片插接在主板上，所述散热片支架通过卡扣方式固定在芯片四周，散热片位于芯片上部，所述导热管底部安装有导热硅胶垫，导热硅胶垫套接在芯片上，导热管吸热端内壁附有烧结状金属毛细芯，该计算机芯片散热器，采用风冷与导热管双冷凝的方式，导热管带出去的热量通过风扇使管内气体迅速冷凝放热，冷凝后的液体利用自身的重力重新流回吸热端，如此反复循环，达到降温的目的。

Description

一种计算机芯片散热器

技术领域

本实用计算机设备领域，具体为一种计算机芯片散热器。

背景技术

目前的计算机散热装置采用纯风冷技术，在运行大型的程序时，CPU的温度会急剧上升，此时纯风冷的方式已经不能达到降温的要求，这样就会导致硬件寿命的加速损耗，若风扇出现了故障，CPU很容易因为高温而停止工作，会造成数据的丢失，造成不必要的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片散热器，包括散热片支架、主板、散热片、导热管、芯片、机箱、风扇、导热硅胶垫、毛细芯和通风孔，所述散热片等间距排列并固定在散热片支架内部，且散热片中部位于散热片支架支撑点，所述主板位于机箱内侧底面，芯片插接在主板上，所述散热片支架通过卡扣方式固定在芯片四周，散热片位于芯片上部，所述导热管底部安装有导热硅胶垫，导热硅胶垫套接在芯片上，导热管吸热端内壁附有烧结状金属毛细芯，所述风扇位于机箱内壁中下方靠近散热片的一侧，通风孔位于机箱内壁风扇对面同一水平位置。

优选的，所述散热片垂直于主板且每个散热片端部和中部留有通孔，使散热器的空气可交叉对流，增大热对流空间。

优选的，所述导热管吸热端连接在芯片上，吸热端为平端，以增大受热面积，冷凝端位于通风孔处。

优选的，所述导热管内部为低压状态，且内部装有液态工质，导热管采用下凹方式延伸到通风口，使冷凝端液体可以利用自身的重力自动流回吸热端。

优选的，所述导热管内壁底部为平滑面的凹槽结构。

优选的，所述通风孔为下斜式。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该计算机芯片散热器，采用风冷与导热管双冷凝的方式，利用导热管去除大部分的热量，余下的热量通过散热片进行散热，导热管带出去的热量通过风扇使管内气体迅速冷凝放热，冷凝后的液体利用自身的重力重新流回吸热端，风扇工作的同时既使导热管内气体迅速冷凝，又利用空气流动将散热片吸收的热量带走，如此反复循环，达到降温的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型部分俯视图；

图3为本实用新型导热管视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种计算机芯片散热器，包括散热片支架1、主板2、散热片3、导热管4、芯片5、机箱6、风扇7、导热硅胶垫8、毛细芯9和通风孔10，散热片3等间距排列并固定在散热片支架1内部，且散热片3中部位于散热片支架1支撑点，散热片3垂直于主板2且每个散热片端部和中部留有通孔，使散热器的空气可交叉对流，增大热对流空间，主板2位于机箱6内侧底面，芯片5插接在主板2上，散热片支架1通过卡扣方式固定在芯片5四周，散热片3位于芯片5上部，导热管4底部安装有导热硅胶垫8，导热管4内部为低压状态，且内部装有液态工质，导热管4采用下凹方式延伸到通风口10，使冷凝端液体可以利用自身的重力自动流回吸热端，导热硅胶垫8套接在芯片5上，导热管4吸热端内壁附有烧结状金属毛细芯9，导热管4吸热端连接在芯片5上，导热管4内壁底部为平滑面的凹槽结构，吸热端为平端，以增大受热面积，冷凝端位于通风孔10处，风扇7位于机箱6内壁中下方靠近散热片3的一侧，通风孔10位于机箱6内壁风扇7对面同一水平位置，通风孔10为下斜式。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种计算机芯片散热器，包括散热片支架、主板、散热片、导热管、芯片、机箱、风扇、导热硅胶垫、毛细芯和通风孔，其特征在于：所述散热片等间距排列并固定在散热片支架内部，且散热片中部位于散热片支架支撑点，所述主板位于机箱内侧底面，芯片插接在主板上，所述散热片支架通过卡扣方式固定在芯片四周，散热片位于芯片上部，所述导热管底部安装有导热硅胶垫，导热硅胶垫套接在芯片上，导热管吸热端内壁附有烧结状金属毛细芯，所述风扇位于机箱内壁中下方靠近散热片的一侧，通风孔位于机箱内壁风扇对面同一水平位置。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热器，其特征在于：所述散热片垂直于主板且每个散热片端部和中部留有通孔，使散热器的空气能交叉对流，增大热对流空间。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热器，其特征在于：所述导热管吸热端连接在芯片上，吸热端为平端，以增大受热面积，冷凝端位于通风孔处。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热器，其特征在于：所述导热管内部为低压状态，且内部装有液态工质，导热管采用下凹方式延伸到通风口，使冷凝端液体可以利用自身的重力自动流回吸热端。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热器，其特征在于：所述导热管内壁底部为平滑面的凹槽结构。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片散热器，其特征在于：所述通风孔为下斜式。