CN204155173U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，其包含一壳体结构以及一电子模块。壳体结构包含一第一盖体以及一第二盖体。第一盖体包含一体成形的一本体、一容置盒以及一组装件，本体连接容置盒，容置盒形成有一容置空间，容置盒具有彼此相对的一第一侧以及一第二侧，组装件设置于所述第二侧。第二盖体以可拆卸的方式包覆容置盒以及组装件。电子模块包含一卡合结构，电子模块以可移动的方式自容置盒的第一侧设置于容置空间，以令卡合结构与组装件相结合。如此，电子模块得以快速组装或拆卸于第一盖体。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，尤其是一种可快速拆卸其内电子模块的电子装置。

背景技术

随着科技的进步，电子装置的运算速度越来越快，功能也越来越丰富，且体积也越来越小。因此，在日常生活当中，人们越来越仰赖各种电子装置，以因应生活中各种不同的需求。

举例来说，使用者平时可以使用智能型手机(Smart phone)与其它人通话，或是使用者可执行智能型手机内所储存的各种应用程序(Application)，以达成特定目的。另外，使用者可于家中、学校或办公室使用平板计算机(Tablet Computer)、个人计算机(Personal computer)或笔记型计算机(Laptop Computer)，以完成特定的工作。此外，智能型手机、笔记型计算机以及个人计算机可以联机至特定组织的服务器(Server)，以存取特定的数据。

然而，科技的进步也使上述各种电子装置的界限也越来越模糊。也就是说，我们可能无法明确界定智能型手机与平板计算机的差别，或是无法明确界定个人计算机(Personal computer)或笔记型计算机的差别。

举例来说，业者近年开发出一种一体型计算机(All-in-one computer)，其主机设置于显示器的后方。相较于一般的个人计算机主机和显示器分离的设置，一体型计算机大大减少了占用体积，也提升了计算机的美观。

现有技术中，电子装置(例如一体型计算机)包含一光学驱动模块(Optical diskdrive，简称ODD)，其常使用浮动螺丝固定光学驱动模块于一组装框架上。当欲拆卸光学驱动模块时，需要逐一拆卸浮动螺丝。然而，这样的组装和拆卸方式相当耗时，且浮动螺丝有可能会遗失。此外，由于需要组装多种电子模块以及显示器于一体型计算机的主机内，当组装零件的数量过多时，将会提升组装以及拆卸的难度。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型揭露一种电子装置，用以快速组装以及拆卸其内的电子模块，并可减少组装零件的功效。

本实用新型的一实施例揭露一种电子装置，其包含一壳体结构以及一电子模块。壳体结构包含一第一盖体以及一第二盖体。第一盖体包含一体成形的一本体、一容置盒以及一组装件，本体连接容置盒，容置盒形成有一容置空间，容置盒具有彼此相对的一第一侧以及一第二侧，组装件设置于所述第二侧。第二盖体以可拆卸的方式包覆容置盒以及组装件。电子模块包含一卡合结构，电子模块以可移动的方式自容置盒的第一侧设置于容置空间，以令卡合结构与组装件相结合。

根据本实用新型所揭露的电子装置，电子模块所装设的容置盒及组装件系与本体共同形成第一盖体，如此，可减少组装零件的数量，进而达到轻量化以及简化组装的功效。再者，电子模块通过卡合结构与第一盖体的组装件进行卡合，使用者可使用一工具推抵卡合结构的卡勾部，以使卡合结构脱离于组装件，电子模块得以脱离于第一盖体。如此，可达到简易组装以及拆卸的功效。

以上关于本实用新型内容的说明及以下的具体实施方式的说明均用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型权利要求书的更进一步解释。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述的电子装置的立体示意图。

图2为本实用新型一实施例所述的电子装置的分解示意图。

图3为本实用新型一实施例所述的第二盖体与电子模块拆卸于第一盖体的立体示意图。

图4为本实用新型一实施例所述的电子装置的局部立体示意图。

图5为本实用新型一实施例所述的电子装置的局部立体剖切示意图。

图6为本实用新型一实施例所述的容置盒以及组装件的局部立体示意图。

图7为本实用新型一实施例所述的电子模块的容置盒以及组装件的局部立体示意图。

图8为本实用新型一实施例所述的电子模块组装于容置盒的剖切示意图。

图9为本实用新型一实施例所述的电子模块的卡合结构脱离于卡勾部的剖切示意图。

图10为本实用新型一实施例所述的电子模块拆卸于容置盒的剖切示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

以下介绍本实用新型的电子装置，请参照图1、以及图2，其中，图1为根据本实用新型一实施例的电子装置的立体示意图，图2为根据本实用新型一实施例的电子装置的分解示意图。

本实用新型一实施例揭露一种电子装置1，其包含一主框架10、一壳体结构20以及一电子模块30。主框架10具有一第一侧面11以及一第二侧面12。壳体结构20设置并包覆主框架10的第一侧面11，壳体结构20包含一第一盖体21以及一第二盖体22。第一盖体21包含一体成形的一本体211、一容置盒212以及一组装件213。电子模块30以可拆卸的方式设置于容置盒212内形成的一容置空间2123，并电性连接容置盒212内的一连接插槽(未绘示)。

在本实施例中，电子装置1是一体型计算机(All-in-one computer)，即电子装置的显示器以及相关主机系装设于同一壳体内，但一体型计算机非用以限定本实用新型。在其它实施例中，可以是一平板计算机或一笔记型计算机。此外，在本实施例中，电子模块30是一光学驱动模块(Optical disk drive，简称ODD)，例如一光驱，但非用以限定本实用新型。在其它实施例中，电子模块30可以是一硬盘驱动模块(Hard disk drive，简称HDD)、一固态驱动模块(Solid-state drive，简称SSD)或一扩充卡。

以下详细介绍电子装置1各组件的详细结构。

请继续参照图1以及图2，主框架10用以装设电子装置1的各组件。举例来说，于第一侧面11上，可装设电子模块30、主机板(未绘示)、硬盘驱动模块(未绘示)、扩充卡(未绘示)、电源供应器(未绘示)等组件；于第二侧面12上，可装设显示模块(Display module)、镜头、收音模块以及喇叭。

壳体结构20的第一盖体21以及第二盖体22共同包覆主框架10的第一侧面11，以避免主框架10外露。本体211连接容置盒212，而组装件213设置于所述第二侧2122。第二盖体22以可拆卸的方式包覆容置盒212以及组装件213，以避免容置盒212以及组装件213直接外露。

请继续参照图2以及图3，图3为根据本实用新型一实施例的第二盖体与电子模块拆卸于第一盖体的立体示意图。详细来说，在组装壳体结构20的过程中，第一盖体21先装设于主框架10的第一侧面11上，而后第二盖体22装设于其余外露的主框架10以及第一盖体21的容置盒212与组装件213上。

此外，第一盖体21的容置盒212具有彼此相对的一第一侧2121以及一第二侧2122，第二盖体22于容置盒212的第一侧2121与第一盖体21形成有一开口，开口暴露出容置盒212的第一侧2121。是以，使用者可以自开口放入或取出一光盘片(当电子装置30是一光学驱动模块时)或其它存储或扩充装置。

以下介绍第一盖体21的组装件213的详细结构。请参阅图4、图5以及图6，其中图4为根据本实用新型一实施例的电子装置的局部立体示意图，图5为根据本实用新型一实施例的电子装置的局部立体剖切示意图，图6为根据本实用新型一实施例的容置盒以及组装件的局部立体示意图。在本实施例以及部分的其它实施例中，组装件213包含二侧条部2131、2132、一连杆部2133、一卡勾部2134以及二定位部2135、2136、一外墙部2137以及一支撑部2138。

侧条部2131、2132分别自容置盒212的第二侧2122向外延伸。

连杆部2133的两端分别连接侧条部2131、2132。

卡勾部2134设置于连杆部2133，并朝远离容置盒212的方向延伸。在本实施例以及部分的其它实施例中，卡勾部2134的厚度沿着远离容置盒212的方向而增加，以使卡勾部2134具有彼此相连接的一倾斜面2134a以及一立面2134b，倾斜面2134a面对容置盒212。再者，卡勾部2134具有一受力凹槽2134c，位于倾斜面2134a以及容置盒212之间。

定位部2135、2136分别连接侧条部2131、2132，且定位部2135、2136彼此面对。

外墙部2137的两端分别连接侧条部2131、2132。定位部2135、2136以及卡勾部2134介于外墙部2137以及容置盒212之间。其中，外墙部2137具有一凹陷结构2137a，凹陷结构2137a面对卡勾部2134。

支撑部2138连接外墙部2137并位于远离凹陷结构2137a的一侧而朝向主框架10延伸。支撑部2138用以支撑并强化外墙部2137的结构。当有外力施于外墙部2137时，支撑部2138可避免外墙部2137过度变形。

以下介绍电子模块30的详细结构。请参阅图4、图5、图7以及图8，图7为根据本实用新型一实施例的电子模块的容置盒以及组装件的局部立体示意图，图8为根据本实用新型一实施例的电子模块组装于容置盒的剖切示意图。电子模块30包含一模块主体31以及一卡合结构32，卡合结构32设置于模块主体31的一侧。电子模块30以可移动的方式自容置盒212的第一侧2121设置于容置空间2123，以令卡合结构32与组装件213相结合。

以下介绍电子模块30的卡合结构32的详细结构。卡合结构32具有一卡合穿槽321、一受推墙322以及一抵挡墙323。受推墙322以及抵挡墙323分别竖立于卡合穿槽321的相对两侧。

更进一步来说，卡合穿槽321以可拆卸的方式固定于组装件213的卡勾部2134。

受推墙322竖立于卡合穿槽321邻近于容置盒212的一侧，且受推墙322邻近受力凹槽2134c。

抵挡墙323竖立于卡合穿槽321远离于容置盒212的一侧。当卡合结构32与组装件213相结合时，卡勾部2134的立面2134b面对并用以抵靠抵挡墙323。如此，抵挡墙323可对电子模块30达到定位效果。

以下介绍电子模块30组装于壳体结构20的过程，请参阅图3。首先，拆卸第二盖体22，以使第一盖体21的组装件213以及电子模块30的卡合结构32外露。接着，请参阅图3至图5，自第一侧2121将电子模块30插入容置盒212的容置空间2123内。此时，卡合结构32自容置空间2123穿出第二侧2122，并通过倾斜面2134a导引卡勾部2134，以使卡勾部2134卡合于卡合穿槽321。更详细来说，卡合结构32的抵挡墙323可抵靠于立面2134b，且卡合结构32亦定位于组装件213的定位部2135、2136以及连杆部2133之间，用以增强定位效果(如图4、图5以及图8所示)。最后，装设第二盖体22于主框架10并覆盖住第一盖体21的容置盒212与组装件213以及电子模块30的卡合结构32。如此，即完成了电子模块30的组装。

以下介绍电子模块30拆卸于壳体结构20的过程，请参阅图3以及图9，图9为根据本实用新型一实施例的电子模块的卡合结构脱离于卡勾部的剖切示意图。首先，拆卸第二盖体22，以使第一盖体21的容置盒212、组装件213以及电子模块30的卡合结构32外露。接着，可使用一工具50(例如笔或螺丝起子)，朝向卡合结构32推抵，以使卡合结构32脱离于组装件213的卡勾部2134(如图9所示)。接下来，工具50抵靠于外墙部2137的凹陷结构2137a的端缘，并贯穿于二侧条2131、2132之间以抵顶于受力凹槽2134c上，以使卡勾部2134沿第一方向D1朝主框架10向下移动。如此，卡合结构32得以脱离于卡勾部2134。在本实施例中，外墙部2137的凹陷结构2137a可作为工具的支点，以利使用者通过工具50而以杠杆原理的方式施力于卡勾部2134，而受力凹槽2134c的设置可协助工具50对位。

接着，请参阅图2以及图10，图10为根据本实用新型一实施例的电子模块拆卸于容置盒的剖切示意图。工具50以凹陷结构2137a的端缘为支点旋转而继续顺势推抵于受推墙322，以使电子模块30顺势由第二侧2122朝向第一侧2121(第二方向D2)移动。当有一部份的电子模块30脱离于容置盒212时，使用者可直接自第一侧2121外直接取走电子模块30。如此，即可完成电子模块30的拆卸。

根据本实用新型所揭露的电子装置，电子模块所装设的容置盒及组装件系与本体共同形成第一盖体，可减少组装零件的数量，进而达到轻量化以及简化组装的功效。再者，电子模块通过卡合结构与第一盖体的组装件进行卡合，使用者可使用一工具推抵卡合结构的卡勾部，以使卡合结构脱离于组装件，电子模块得以脱离于第一盖体。因此，可达到简易组装以及拆卸的功效。

虽然本实用新型以前述较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种电子装置，其包含：

一壳体结构，所述壳体结构包含：

一第一盖体，包含一体成形的一本体、一容置盒以及一组装件，所述本体连接所述容置盒，所述容置盒形成有一容置空间，所述容置盒具有彼此相对的一第一侧以及一第二侧，所述组装件设置于所述第二侧；以及

一第二盖体，以可拆卸的方式包覆所述容置盒以及所述组装件；以及

一电子模块，包含一卡合结构，所述电子模块以可移动的方式自所述容置盒的所述第一侧设置于所述容置空间，以令所述卡合结构与所述组装件相结合。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述组装件包含二侧条部、一连杆部、一卡勾部以及二定位部，所述侧条部自所述容置盒的所述第二侧向外延伸，所述连杆部的两端分别连接所述侧条部，所述卡勾部设置于所述连杆部，并朝向远离所述容置盒的方向延伸，所述定位部分别连接所述侧条部，所述定位部彼此面对，且所述卡合结构定位于所述定位部以及所述连杆部之间。

3.如权利要求2所述的电子装置，其中所述电子模块的所述卡合结构具有一卡合穿槽，以可拆卸的方式固定于所述组装件的所述卡勾部。

4.如权利要求3所述的电子装置，其中所述电子模块的所述卡合结构更包含一抵挡墙，竖立于所述卡合穿槽远离于所述容置盒的一侧，所述卡勾部抵靠于所述抵挡墙。

5.如权利要求4所述的电子装置，其中所述卡勾部的厚度沿着远离所述容置盒的方向而增加，以使所述卡勾部具有彼此相连接的一倾斜面以及一立面，所述倾斜面面对所述容置盒并用以导引所述卡勾部移动，所述立面面对并用以抵靠所述抵挡墙。

6.如权利要求3所述的电子装置，其中所述电子模块的所述卡合结构更包含一受推墙，竖立于所述卡合穿槽邻近于所述容置盒的一侧。

7.如权利要求6所述的电子装置，其中所述卡勾部具有一受力凹槽，邻近所述受推墙。

8.如权利要求2所述的电子装置，其中所述组装件更包含一外墙部，所述外墙部的两端分别连接所述侧条部，其中所述外墙部具有一凹陷结构，面对所述卡勾部。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中所述组装件更包含一支撑部，连接所述外墙部并位于远离所述凹陷结构的一侧。