CN204119229U - 基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，包括绝缘电路板，设于绝缘电路板上的蓝牙芯片、晶体振荡器、存储器电路、射频滤波芯片、射频匹配电路、天线和设于绝缘电路板边缘上的射频输出焊盘、若干个音频输出焊盘、若干个麦克风输入焊盘、4个PIO焊盘、2个LED灯焊盘和2个电源焊盘。本实用新型具有通用性好，体积小；降低了需要实现蓝牙立体声的产品的开发、设计、认证、组装及调试成本；既可使用自带天线，也可使用外置天线的特点。

Description

基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块

技术领域

本实用新型涉及无线音频技术领域，尤其是涉及一种整合了蓝牙2.1无线协议音频功能的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块。

背景技术

蓝牙音频产品如蓝牙耳机，蓝牙音箱等是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松欣赏音乐或者通话的蓝牙产品。

但是，一般的蓝牙产品需要以蓝牙芯片为核心，把各功能组件通过相关电路及电路板组装完成，存在如下缺点：

1)对每一款不同产品都需单独设计电路；

2)因为每款产品的设计均不同，每款产品均必须独立通过国际蓝牙协会认证；

3)产品射频(天线)部分需要单独调试，增加了开发时间；

4)蓝牙芯片及部分配合组件需要通过自动贴片机贴装到电路板上，对实际生产的硬件设备要求高；

5)设计差异性较大，需要对不同产品分别进行调试。

中国专利授权公开号：CN202190404U，授权公开日2012年4月11日，公开了一种蓝牙音响，包括控制装置，所述控制装置包括能自动进行蓝牙设备的匹配和连接的蓝牙单元，所述蓝牙单元置于筒体内；所述蓝牙音响还包括喇叭，所述喇叭与所述蓝牙单元的音频输出端电连接。该发明的不足之处是，其中的蓝牙单元用于其他蓝牙产品中时需要单独设计电路，蓝牙单元不具有通用性。

发明内容

本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的蓝牙芯片及蓝牙单元用于其他蓝牙产品中时需要单独设计电路，不具有通用性的不足，提供了一种整合了蓝牙2.1无线协议音频功能的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，包括绝缘电路板，设于绝缘电路板上的CSRBC05蓝牙芯片、晶体振荡器、存储器电路、射频滤波芯片、射频匹配电路、天线和设于绝缘电路板边缘上的射频输出焊盘、若干个音频输出焊盘、若干个麦克风输入焊盘、4个PIO焊盘、2个LED灯焊盘和2个电源焊盘；蓝牙芯片分别与晶体振荡器、存储器电路、射频滤波芯片、各个麦克风输入焊盘、各个音频输出焊盘、4个PIO焊盘、2个LED灯焊盘和2个电源焊盘电连接；射频滤波芯片、射频匹配电路和射频输出焊盘依次电连接，射频匹配电路与天线电连接。

本实用新型可以通用于所有需要实现蓝牙立体声的产品中，本实用新型将蓝牙芯片及主要核心部件都设计成小型模块。

本实用新型使蓝牙核心电路整合到模块上，应用到需要实现蓝牙立体声的产品中时，只需要设计外围电路部分；因为蓝牙部分已经认证过，所以更换产品只要使用本实用新型的模块，则不需要再重复认证；产品天线方案已经整合到模块上，不需要针对天线另做设计；外围电路芯片简单，不需要自动贴片机就可以完成贴片工作；蓝牙模块已经优化到最佳状态，对于采用本实用新型的产品的设计要求已经降低至最低。

因此，本实用新型具有通用性好，降低了需要实现蓝牙立体声的产品的开发、设计、认证、组装及调试成本，体积小的特点。

作为优选，晶体振荡器为26MHz 3225尺寸晶振，射频滤波芯片为2.4G无线带通滤波器。

作为优选，所述射频滤波芯片为IC-DBRS1F107-CXR芯片，所述射频匹配电路包括电感L2、L3、L4，电容C3、C4和C7；射频滤波芯片的第4、第6引脚均与蓝牙芯片电连接，射频滤波芯片分别与L2、L3、L4、C3、C4和C7电连接。

作为优选，射频滤波芯片的第2引脚分别与L4、C3一端电连接，L4另一端接VCC，C3另一端接地；射频滤波芯片的第1引脚分别与L2、C5一端电连接，C5另一端分别与C4、L3、C7一端电连接，L2、L3和C7另一端均接地，C4另一端与天线电连接。

作为优选，所述存储器电路包括M24C32A芯片，电阻R11、R12、R13和电容C20；M24C32A芯片分别与R11、R12、R13和C20电连接。

作为优选，音频输出焊盘为4个，分别为间隔设置的长方形焊盘；麦克风输入焊盘为5个，分别为间隔设置的长方形焊盘。

因此，本实用新型具有如下有益效果：

(1)具有通用性好，体积小；

(2)降低了需要实现蓝牙立体声的产品的开发、设计、认证、组装及调试成本；

(3)既可使用自带天线，也可使用外置天线。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构图；

图2是本实用新型的一种电路图；

图3是本实用新型的另一种电路图；

图4是本实用新型的一种原理框图。

图中：蓝牙芯片1、晶体振荡器2、存储器电路3、射频滤波芯片4、射频匹配电路5、天线6、射频输出焊盘7、音频输出焊盘8、麦克风输入焊盘9、PIO焊盘10、LED灯焊盘11、电源焊盘12、绝缘电路板13。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图4所示的实施例是一种基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，包括绝缘电路板13，设于绝缘电路板上的CSRBC05蓝牙芯片1、晶体振荡器2、存储器电路3、射频滤波芯片4、射频匹配电路5、天线6和设于绝缘电路板边缘上的射频输出焊盘7、4个音频输出焊盘8、5个麦克风输入焊盘9、4个PIO焊盘10、2个LED灯焊盘11和2个电源焊盘12；蓝牙芯片分别与晶体振荡器、存储器电路、射频滤波芯片、各个麦克风输入焊盘、各个音频输出焊盘、4个PIO焊盘、2个LED灯焊盘和2个电源焊盘电连接；射频滤波芯片、射频匹配电路和射频输出焊盘依次电连接，射频匹配电路与天线电连接。

如图2所示，蓝牙芯片的型号为BC57F687A05U；射频滤波芯片为2.4G无线带通滤波器。

如图3所示，晶体振荡器为26MHz 3225尺寸晶振，图2和图3构成本实用新型的一种完整的电路图。

如图2所示，射频滤波芯片为IC-DBRS1F107-CXR芯片，射频匹配电路包括电感L2、L3、L4，电容C3、C4和C7；射频滤波芯片的第4、第6引脚均与蓝牙芯片电连接，射频滤波芯片分别与L2、L3、L4、C3、C4和C7电连接。

射频滤波芯片的第2引脚分别与L4、C3一端电连接，L4另一端接VCC，C3另一端接地；射频滤波芯片的第1引脚分别与L2、C5一端电连接，C5另一端分别与C4、L3、C7一端电连接，L2、L3和C7另一端均接地，C4另一端与天线电连接。

如图3所示，存储器电路包括M24C32A芯片，电阻R11、R12、R13和电容C20；M24C32A芯片分别与R11、R12、R13和C20电连接。

蓝牙主控芯片作为核心元件，其时钟信号为16M-26M，所以采用一颗26M的晶振和蓝牙芯片的时钟输入口连接。

本实用新型的工作过程如下：

1.蓝牙耳机应用：

将本实用新型与两个40mm立体声喇叭单元(不需要外接功率放大器)电连接，将240mAh锂聚合物电池，USB充电端口，3个按键和一个全指向麦克风与本实用新型的模块电连接。得到一款可通话的蓝牙立体声耳机，可连接任意支持蓝牙协议的手机或者电脑设备，用于播放立体声音乐或者通话。

2.蓝牙音箱应用：

将本实用新型与两个全频扬声器单元、功率放大器、外置焊接式铍铜天线、220V转10V的电源适配器、USB充电端口、3个按键和1000mAh左右的锂离子电池电连接。得到一款可播放音乐的蓝牙音箱，既可以通过适配器供电，又可以通过锂电池携带使用，可连接任意支持蓝牙协议的手机或者电脑设备，用于播放立体声音乐。

应理解，本实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (6)

1.一种基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，其特征是，包括绝缘电路板(13)，设于绝缘电路板上的CSRBC05蓝牙芯片(1)、晶体振荡器(2)、存储器电路(3)、射频滤波芯片(4)、射频匹配电路(5)、天线(6)和设于绝缘电路板边缘上的射频输出焊盘(7)、若干个音频输出焊盘(8)、若干个麦克风输入焊盘(9)、4个PIO焊盘(10)、2个LED灯焊盘(11)和2个电源焊盘(12)；蓝牙芯片分别与晶体振荡器、存储器电路、射频滤波芯片、各个麦克风输入焊盘、各个音频输出焊盘、4个PIO焊盘、2个LED灯焊盘和2个电源焊盘电连接；射频滤波芯片、射频匹配电路和射频输出焊盘依次电连接，射频匹配电路与天线电连接。

2.根据权利要求1所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，其特征是，晶体振荡器为26MHz3225尺寸晶振，射频滤波芯片为2.4G无线带通滤波器。

3.根据权利要求1所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，其特征是，所述射频滤波芯片为IC-DBRS1F107-CXR芯片，所述射频匹配电路包括电感L2、L3、L4，电容C3、C4和C7；射频滤波芯片的第4、第6引脚均与蓝牙芯片电连接，射频滤波芯片分别与L2、L3、L4、C3、C4和C7电连接。

4.根据权利要求3所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，其特征是，射频滤波芯片的第2引脚分别与L4、C3一端电连接，L4另一端接VCC，C3另一端接地；射频滤波芯片的第1引脚分别与L2、C5一端电连接，C5另一端分别与C4、L3、C7一端电连接，L2、L3和C7另一端均接地，C4另一端与天线电连接。

5.根据权利要求1所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，其特征是，所述存储器电路包括M24C32A芯片，电阻R11、R12、R13和电容C20；M24C32A芯片分别与R11、R12、R13和C20电连接。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的基于蓝牙2.1无线协议的立体声模块，其特征是，音频输出焊盘为4个，分别为间隔设置的长方形焊盘；麦克风输入焊盘为5个，分别为间隔设置的长方形焊盘。