CN204115939U - 一种低成本金属硅电阻压力变送器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种绝缘金属硅电阻压力传感器，传感器外壳体与芯体支撑件通过绝缘、耐温材料刚性密封连接为一体。本实用新型提供的一种压力传感器结构，结构简单，增强了绝缘强度。本专利提供了一种传感器从结构上将金属硅压阻传感器芯体部件与金属外壳通过高强度、高绝缘、高耐温材料、绝缘垫等方式隔离，从而实现了高电气强度要求。其通过结构设计可以同时解决电器强度与高静电防护功能，且其结构简单，组装方便，适合于大批量生产，且能降低成本。

Description

一种低成本金属硅电阻压力变送器

技术领域

本实用新型属于传感器制造技术领域，特别是一种低成本金属硅电阻压力变送器。

背景技术

压力变送器是一种常见的信号转换装置，其通过压力传感器输出信号与放大电路结合，使压力值转换为电信号，以实现对被测物的压力测量与控制。国内外其他类似低成本陶瓷类型压力变送器，装配应力较大，可靠性较差。

发明内容

本实用新型目的旨在提供一种新型低成本金属硅电阻压力变送器，其输出精度高，抗干扰能力强，体积小，装配简易。

一种低成本金属硅电阻压力变送器，其特征是具有外壳、用于检测压力的金属硅电阻传感器，还包括设于外壳体上的密封圈槽、密封圈槽内与金属硅电阻传感器之间的密封件、以及粘接于金属硅电阻传感器上的变调理板、以及用于与接插件与调理板连接的触点弹簧；金属硅电阻传感器通过密封件与外壳使用电气接插件压紧密封，调理板与电气接插件通过弹簧触点连接。

调理板、金属硅电阻传感器、金属电气接插件与外壳铆压封装。

所述金属硅电阻传感器包括金属硅电阻芯体和与之配合安装的芯体支座，金属硅电阻芯体与位于芯体支座上的绑定板通过导线连接；金属硅电阻芯体与芯体支座之间通过焊缝位置焊接固定，并且金属硅应变式芯体中部制有应力释放槽；金属硅应变片位于芯体支座与绑定板之间。

金属硅电阻芯体与芯体支座激光焊接。

绑定板通过芯体支座上的注胶槽贴合粘接于芯体支座上，并与金属硅应变式芯体存在间隙。

本实用新型一种金属硅电阻压力变送器结构,其压力芯体采用金属硅电阻传感器件作为感压器件，与国内外其他类似低成本陶瓷类型压力变送器相比，具有高过载性能、可靠性，以及装配应力小等优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图，

图2为本实用新型中金属硅电阻传感器结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型所设计的压力变送器包括了外壳7、用于检测压力的金属硅电阻传感器4，还包括设于外壳体7上的密封圈槽6内与金属硅电阻传感器4之间的密封件5，以及粘接于金属硅电阻传感器4上的变调理板3，以及用于与接插件1与调理板3连接的触点弹簧2。

如图2所示，本实用新型所采用的金属硅电阻传感器4包括金属硅电阻芯体4-3和与之配合安装的芯体支座4-2，金属硅电阻芯体4-3与位于芯体支座4-2上的绑定板4-1通过导线4-4连接；金属硅电阻芯体4-3与芯体支座4-2之间通过焊缝4-8位置焊接固定，并且金属硅应变式芯体中部制有应力释放槽4-7；金属硅应变片4-5位于芯体支座4-2与绑定板4-1之间。金属硅电阻芯体4-3与芯体支座4-2激光焊接。绑定板4-1通过芯体支座4-2上的注胶槽4-6贴合粘接于芯体支座4-2上，并与金属硅应变式芯体4-3存在间隙4-9。

本实用新型变送器过载性能强，无需人工焊接，且易于装配极大的提高了生产效率。

Claims (5)

1.一种低成本金属硅电阻压力变送器，其特征是具有外壳(7)、用于检测压力的金属硅电阻传感器(4)，还包括设于外壳体(7)上的密封圈槽(6)、密封圈槽(6)内与金属硅电阻传感器(4)之间的密封件(5)、以及粘接于金属硅电阻传感器(4)上的变调理板(3)、以及用于与接插件(1)与调理板(3)连接的触点弹簧(2)；金属硅电阻传感器(4)通过密封件(5)与外壳(7)使用电气接插件(1)压紧密封，调理板(3)与电气接插件(1)通过弹簧触点(2)连接。

2.根据权利要求1所述压力变送器，其特征是调理板(3)、金属硅电阻传感器(4)、金属电气接插件(1)与外壳(7)铆压封装。

3.根据权利要求1所述压力变送器，其特征是所述金属硅电阻传感器(4)包括金属硅电阻芯体(4-3)和与之配合安装的芯体支座(4-2)，金属硅电阻芯体(4-3)与位于芯体支座(4-2)上的绑定板(4-1)通过导线(4-4)连接；金属硅电阻芯体(4-3)与芯体支座(4-2)之间通过焊缝(4-8)位置焊接固定，并且金属硅应变式芯体中部制有应力释放槽(4-7)；金属硅应变片(4-5)位于芯体支座(4-2)与绑定板(4-1)之间。

4.根据权利要求3所述压力变送器，其特征是金属硅电阻芯体(4-3)与芯体支座(4-2)激光焊接。

5.根据权利要求3所述压力变送器，其特征是绑定板(4-1)通过芯体支座(4-2)上的注胶槽(4-6)贴合粘接于芯体支座(4-2)上，并与金属硅应变式芯体(4-3)存在间隙(4-9)。