CN204088379U - 一种led照明光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED照明光源，包括铜基板，所述铜基板上中心设置有固晶区，所述固晶区两侧分别设置有正极焊接区和负极焊接区，所述正极焊接区设置在所述固晶区的左下方，所述负极焊接区设置在所述固晶区的右上方，所述固晶区内设置有均匀设置有多个LED晶片，所述多个LED晶片分别通过银胶固定设置在所述固晶区内，所述铜基板上左右两侧分别均匀设置有多个晶片正极端和晶片负极端，所述固晶区内固定设置有30个并联的发光单元，每个所述发光单元包括10个通过金线依次进行串联的LED晶片。本实用新型的有益效果在于，提供一种寿命高且节能减排的新型LED照明光源。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明光源。
背景技术
目前，市场上出现的大型照明设备，基本以1000W的卤钨灯为主，该卤钨灯的寿命低，同时功率高且能耗高，对电能造成很大的浪费。另外，该卤钨灯的使用起来比较复杂，需要380V的电力进行供电，电气要求较高。
实用新型内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型的主要目的在于解决现有技术的缺陷，本实用新型提供一种寿命高且节能减排的新型LED照明光源。
本实用新型提供了一种LED照明光源，包括铜基板，所述铜基板上中心设置有固晶区，所述固晶区两侧分别设置有正极焊接区和负极焊接区，所述正极焊接区设置在所述固晶区的左下方，所述负极焊接区设置在所述固晶区的右上方，所述固晶区内设置有均匀设置有多个LED晶片，所述多个LED晶片分别通过银胶固定设置在所述固晶区内，所述铜基板上左右两侧分别均匀设置有多个晶片正极端和晶片负极端，所述固晶区内固定设置有30个并联的发光单元，每个所述发光单元包括10个通过金线依次进行串联的LED晶片。
可选的，所述多个晶片正极端为两个晶片正极端，且分别与所述正极焊接区相连，所述多个晶片负极端为两个晶片负极端，且分别与所述负极焊接区相连。
可选的，所述铜基板的导入系数为不大于380W/MK。
本实用新型具有以下优点和有益效果：本实用新型实施例提供一种新型LED照明光源，采用红铜基板，该红铜基板的导热系数可达到380W/MK，从根本上解决了大瓦数LED导热瓶颈，同时该基本采用热电分离，热传导和电传导相互独立，互不干扰；另外，该基板可采用围坝方式进行封胶，可杜绝缝隙，提高该基板的可靠性和密封性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例的LED照明光源的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示：本实用新型实施例的一种LED照明光源，包括铜基板1，所述铜基板1可优选为红铜基板，该红铜基板1的导热系数可达到380W/MK，从根本上解决了大瓦数LED导热瓶颈，同时该基本采用热电分离，热传导和电传导相互独立，互不干扰，所述铜基板上中心设置有固晶区2，所述固晶区2两侧分别设置有正极焊接区4和负极焊接区3，所述正极焊接区4设置在所述固晶区2的左下方，所述负极焊接区3设置在所述固晶区2的右上方，所述固晶区2内设置有均匀设置有多个LED晶片8，所述多个LED晶片8分别通过银胶固定设置在所述固晶区2内，所述铜基板上左右两侧分别均匀设置有多个晶片正极端6和晶片负极端5，所述固晶区2内固定设置有30个并联的发光单元7，每个所述发光单元7包括10个通过金线依次串联的LED晶片8，该光源通过采用红铜基板，该红铜基板的导热系数可达到380W/MK，从根本上解决了大瓦数LED导热瓶颈，同时该基本采用热电分离，热传导和电传导相互独立，互不干扰；另外，该基板可采用围坝方式进行封胶，可杜绝缝隙，提高该基板的可靠性和密封性能。
作为上述实施例的优选实施方式，所述多个晶片正极端为两个晶片正极端，且分别与所述正极焊接区相连，所述多个晶片负极端为两个晶片负极端，且分别与所述负极焊接区相连。
作为上述实施例的优选实施方式，所述铜基板的导入系数为不大于380W/MK。
最后应说明的是：以上所述的各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (3)
1.一种LED照明光源，其特征在于：包括铜基板，所述铜基板上中心设置有固晶区，所述固晶区两侧分别设置有正极焊接区和负极焊接区，所述正极焊接区设置在所述固晶区的左下方，所述负极焊接区设置在所述固晶区的右上方，所述固晶区内设置有均匀设置有多个LED晶片，所述多个LED晶片分别通过银胶固定设置在所述固晶区内，所述铜基板上左右两侧分别均匀设置有多个晶片正极端和晶片负极端，所述固晶区内固定设置有30个并联的发光单元，每个所述发光单元包括10个通过金线依次进行串联的LED晶片。
2.根据权利要求1所述的LED照明光源，其特征在于，所述多个晶片正极端为两个晶片正极端，且分别与所述正极焊接区相连，所述多个晶片负极端为两个晶片负极端，且分别与所述负极焊接区相连。
3.根据权利要求1所述的LED照明光源，其特征在于，所述铜基板的导入系数为不大于380W/MK。
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2014
- 2014-07-03 CN CN201420369336.0U patent/CN204088379U/zh not_active Expired - Fee Related
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