CN204088134U - 一种新型微手感键盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型微手感键盘,该种微手感键盘包括硬体下盖、覆盖在所述硬体下盖上的薄膜线路板和设置在所述薄膜线路板上方的联体按键,所述联体按键包括多个薄片按键和连接在薄片按键与硬体下盖之间的按键联体所述每一薄片按键与薄膜线路板之间形成有独立的隔空空间,相邻的隔空空间通过穿气孔相互连通。该种新型微手感键盘具有结构简单、体积小、生产成本低、防水性能佳、应用范围广等现有技术所不具备的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备领域的产品,特别是一种新型微手感键盘。
背景技术
众所周知,键盘是电脑等电子设备最重要的一种信息输入设备,其在现代化办公中扮演着不可替代的作用。现有的键盘主要分为两大类:有手感键盘(传统的机械键盘)和无手感键盘(如触控键盘等)。对于有手感键盘来说,其优点在于打字手感好、使用方便,然而其结构复杂,体积过大,生产制造工艺复杂,生产成本高,防水性差等缺点限制了其进一步推广应用;对于无手感键盘来说,其具有结构简单、成本低的优点,但其使用手感差的缺点限制了其只能够在一些特殊的场合应用、应用范围狭小。有鉴于上述现存的种种缺陷,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种新型微手感键盘,解决了现有键盘不能兼顾体积过大、防水性差、使用手感差、制造成本高等方面的技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型微手感键盘,该种微手感键盘包括硬体下盖、覆盖在所述硬体下盖上的薄膜线路板和设置在所述薄膜线路板上方的联体按键,所述联体按键包括多个薄片按键和连接在薄片按键与硬体下盖之间的按键联体所述每一薄片按键与薄膜线路板之间形成有独立的隔空空间,相邻的隔空空间通过穿气孔相互连通。
作为上述技术方案的改进,所述的按键联体为硅橡胶体或者TPR、TPU等软性塑胶体,按键联体与上述薄片按键一体成型,所述按键联体包括贴合在上述硬体下盖或薄膜线路板上的底部贴合部和连接在底部贴合部与薄片按键之间的横向弹性壁,上述的穿气孔设置在两隔空空间之间的按键联体底部贴合部上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述的按键联体的底部贴合部上设置有粘贴点,所述硬体下盖上设置有配合于上述粘贴点的配合粘贴点,所述按键联体通过上述粘贴点、配合粘贴点与硬体下盖相互粘贴固定。
作为上述技术方案的进一步改进,所述的薄片按键为硬体按键。
作为上述技术方案的进一步改进,该种微手感键盘还包括保护壳,所述保护壳包括覆盖在按键联体上方的上壳、覆盖在硬体下盖的下壳和连接于所述上壳、下壳之间且位于键盘侧壁周沿的中框。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种新型微手感键盘,该种微手感键盘用薄片按键取代了传统键盘的弹簧按键,在使用时,薄片按键利用其隔空空间的空气压力与按键联体上横向弹性壁的弹性变形形成微手感,既能保证了使用者的使用手感,同时可以简化该种键盘的结构及制造工艺,降低该种键盘的生产成本,提高生产厂商的经济效益;另外,由于该种微手感键盘的薄片按键与按键联体为一体成型的,该种键盘的防水性能得到进一步提高,应用范围更广。该种新型微手感键盘解决了现有键盘不能兼顾体积过大、防水性差、使用手感差、制造成本高等方面的技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的俯视图;
图2是本实用新型的仰视图;
图3是本实用新型的俯视局部视图;
图4是图3中A-A方向的剖视图;
图5是本实用新型的结构拆分示意图;
图6是本实用新型安装保护壳后的俯视图;
图7是本实用新型安装保护壳后的主视图;
图8是图7中A的局部放大图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合,参照图1-8。
一种新型微手感键盘,该种微手感键盘包括硬体下盖1、覆盖在所述硬体下盖1上的薄膜线路板2和设置在所述薄膜线路板2上方的联体按键,所述联体按键包括多个薄片按键3和连接在薄片按键3与硬体下盖1之间的按键联体4,所述每一薄片按键3与薄膜线路板2之间形成有独立的隔空空间5,相邻的隔空空间5通过穿气孔43相互连通,在按压薄片按键3的过程中,隔空空间5内的空气可以通过穿气孔在相邻的隔空空间5中循环流动。
在本实施例中,所述的薄片按键3为硬体按键。
所述的按键联体4为硅橡胶体或者TPR、TPU等软性塑胶体,按键联体4与上述薄片按键3一体成型,所述按键联体4包括贴合在上述硬体下盖1或薄膜线路板2上的底部贴合部41和连接在底部贴合部41与薄片按键3之间的横向弹性壁42,上述的穿气孔43设置在两隔空空间5之间的按键联体4底部贴合部41上。
该种微手感键盘的薄片按键3不同于传统键盘的弹簧按钮,其依靠按键联体4上的横向弹性壁42作为其弹力来源。
所述的按键联体4的底部贴合部42上设置有粘贴点44,所述硬体下盖1上设置有配合于上述粘贴点44的配合粘贴点11,所述按键联体4通过上述粘贴点44、配合粘贴点11与硬体下盖1相互粘贴固定。
由于该种微手感键盘的薄片按键3与薄膜线路板2之间形成有隔空空间5,当手指压向薄片按键3时,隔空空间5内的空气气压与按键联体4上横向弹性壁42的弹性力共同构成了人手指的微手感(微压力),在薄片按键3向下压的过程中,隔空空间5内的空气通过穿气孔43流向相邻的隔空空间5中,当手指离开薄片按键3后,薄片按键3在横向弹性壁42回复弹力作用下向上弹起,同时空气通过穿气孔43从相邻的隔空空间5回流,直至薄片按键3复位。
该种微手感键盘在保证使用者使用手感的同时,比起传统的有手感键盘具有结构简单,占用体积小,制造成本低等优点;同时,由于薄片按键3与按键联体4为一体成型,水分难以进入到键盘内部,该种键盘的防水性能更佳,填补了目前有手感键盘和无手感键盘之间的空白,应用范围更加广泛。
参照图6、图7、图8,该种微手感键盘还包括保护壳,所述保护壳包括覆盖在按键联体4上方的上壳61、覆盖在硬体下盖1的下壳62和连接于所述上壳61、下壳62之间且位于键盘侧壁周沿的中框63,所述保护壳可以保护键盘免受激烈碰撞,有利于提高其使用寿命。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种新型微手感键盘,其特征在于:该种微手感键盘包括硬体下盖(1)、覆盖在所述硬体下盖(1)上的薄膜线路板(2)和设置在所述薄膜线路板(2)上方的联体按键,所述联体按键包括多个薄片按键(3)和连接在薄片按键(3)与硬体下盖(1)之间的按键联体(4),所述每一薄片按键(3)与薄膜线路板(2)之间形成有独立的隔空空间(5),相邻的隔空空间(5)通过穿气孔(43)相互连通。
2.根据权利要求1所述的一种新型微手感键盘,其特征在于:所述的按键联体(4)为硅橡胶体或者TPR、TPU软性塑胶体,按键联体(4)与上述薄片按键(3)一体成型,所述按键联体(4)包括贴合在上述硬体下盖(1)或薄膜线路板(2)上的底部贴合部(41)和连接在底部贴合部(41)与薄片按键(3)之间的横向弹性壁(42),上述的穿气孔(43)设置在两隔空空间(5)之间的按键联体(4)底部贴合部(41)上。
3.根据权利要求2所述的一种新型微手感键盘,其特征在于:所述的按键联体(4)的底部贴合部(42)上设置有粘贴点(44),所述硬体下盖(1)上设置有配合于上述粘贴点(44)的配合粘贴点(11),所述按键联体(4)通过上述粘贴点(44)、配合粘贴点(11)与硬体下盖(1)相互粘贴固定。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种新型微手感键盘,其特征在于:所述的薄片按键(3)为硬体按键。
5.根据权利要求4所述的一种新型微手感键盘,其特征在于:该种微手感键盘还包括保护壳,所述保护壳包括覆盖在按键联体(4)上方的上壳(61)、覆盖在硬体下盖(1)的下壳(62)和连接于所述上壳(61)、下壳(62)之间且位于键盘侧壁周沿的中框(63)。
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CN104766749A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-07-08 | 江苏传艺科技股份有限公司 | 超薄硅胶键盘 |
CN109144177A (zh) * | 2018-07-24 | 2019-01-04 | 徐州硕祥信息科技有限公司 | 一种用于具有良好防水性能的信息设备 |
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