CN204084941U - 制冷芯片组件和制冷设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种制冷芯片组件和制冷设备。该制冷芯片组件包括：用于制冷的制冷芯片、散热装置、散冷装置和支架，制冷芯片固定在支架上，制冷芯片工作时可产生冷量，散冷装置将制冷芯片产生的热量传导并扩散，增大制冷芯片的冷量的传递面积，以增强制冷芯片组件的制冷效果；制冷芯片工作时同时自身会发热，导致自身温度上升，与其接触的散热装置可将制冷芯片工作时产生的热量散去，使制冷芯片保持低温，保证了制冷芯片工作的可靠性。与现有的通过压缩机制冷相比，本实用新型提供的制冷芯片组件的结构简单、成本低、体积小、无噪音、且无需使用冷媒。

Description

制冷芯片组件和制冷设备

技术领域

本实用新型涉及制冷设备领域，更具体而言，涉及一种制冷芯片组件和包括该制冷芯片组件的制冷设备。

背景技术

在目前的冰箱行业中，其制冷系统均使用压缩机，通过压缩机压缩冷媒，来实现制冷效果，由于压缩机的成本高、生产效率低，造成冰箱的整体成本高、生产效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型一个方面的目的在于，提供一种新型的制冷芯片组件，可用于制冷设备的制冷，且产品的成本低，加工方便。

本实用新型第二个方面的目的在于，提供一种包括上述制冷芯片组件的制冷设备。

为实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种制冷芯片组件，包括：制冷芯片，用于制冷；散热装置，与所述制冷芯片相接触，为所述制冷芯片散热；散冷装置，与所述制冷芯片的制冷部相接触，用于将所述制冷芯片产生的冷量扩散；和支架，所述制冷芯片固定在所述支架上。

本实用新型上述实施例提供的制冷芯片组件，其制冷芯片工作时可产生冷量，散冷装置将制冷芯片产生的热量传导并扩散，增大制冷芯片的冷量的传递面积，以增强制冷芯片组件的制冷效果；制冷芯片工作时同时自身会发热，导致自身温度上升，散热装置可将制冷芯片工作时产生的热量散去，使制冷芯片保持低温，保证了制冷芯片工作的可靠性。与现有的通过压缩机制冷相比，本实用新型提供的制冷芯片组件的结构简单、成本低、体积小、无噪音、且无需使用冷媒。

另外，本实用新型上述实施例提供的制冷芯片组件还具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述散热装置外套设有一风道，所述风道的出风端设有风扇。

根据本实用新型的一个实施例，所述制冷芯片包括有两个，且并排设置，每一所述制冷芯片与一所述散热装置接触，且两所述散热装置之间设有挡片，两所述散热装置的相远离的一端外均套设有所述风道，每一所述风道的出风端均设有所述风扇。

根据本实用新型的一个实施例，所述风道的出风端的下部设有限位槽，所述风扇的下端插入所述限位槽内，上端与所述风道通过螺钉固定连接。

根据本实用新型的一个实施例，所述支架上开设有第一通孔，所述制冷芯片固定在所述支架的一侧，所述散冷装置固定在所述支架的另一侧，且所述散冷装置上设有凸起，所述凸起穿过所述第一通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触。

根据本实用新型的一个实施例，所述散冷装置和所述支架之间设有第一保温层，所述第一保温层上设有第二通孔，所述凸起依次穿过所述第二通孔、所述第一通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触。

根据本实用新型的一个实施例，所述支架和所述制冷芯片之间设有第二保温层，所述第二保温层上设有第三通孔，所述凸起依次穿过所述第二通孔、所述第一通孔和所述第三通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触，所述散热装置和所述第二保温层分别固定在所述制冷芯片的两侧。

根据本实用新型的一个实施例，所述散热装置包括第一安装板和安装在所述第一安装板的一板面上的多个散热片，多个所述散热片平行设置，且均与所述第一安装板的板面垂直，所述第一安装板的另一板面与所述制冷芯片接触；和/或，所述散冷装置包括第二安装板和安装在所述第二安装板的一板面上的多个散冷片，多个所述散冷片平行设置，且均与所述第二安装板的板面垂直。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种制冷设备，包括上述任一实施例所述的制冷芯片组件。

根据本实用新型的一个实施例，所述制冷设备为冰箱或空调器。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型一个实施例所述的制冷芯片组件的立体结构示意图；

图2是图1所示制冷芯片组件的另一视角的立体结构示意图；

图3是图1的分解结构示意图；

图4是图1中风道的结构示意图；

图5是图1中散热装置的结构示意图；

图6是图1中支架的结构示意图；

图7是图1中散冷装置的结构示意图。

其中，图1至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1制冷芯片，2散热装置，20第一安装板，21散热片，3散冷装置，30第二安装板，300凸起，31散冷片，4支架，40第一通孔，5风道，50限位槽，6风扇，7第一保温层，70第二通孔，8第二保温层，80第三通孔，9挡片

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图描述根据本实用新型一些实施例的制冷芯片组件。

如图1至图3所示，根据本实用新型一些实施例提供的一种制冷芯片1组件，包括：制冷芯片1、散热装置2、散冷装置散冷装置3和支架4。

其中，所述制冷芯片1用于制冷，并固定在所述支架4上；

所述散热装置2与所述制冷芯片1相接触，为所述制冷芯片1散热；

所述散冷装置3与所述制冷芯片1的制冷部相接触，用于将所述制冷芯片1产生的冷量扩散。

本实用新型上述实施例提供的制冷芯片组件中，支架用于安装及固定制冷芯片；制冷芯片工作时可产生冷量，散冷装置将制冷芯片产生的热量传导并扩散，增大制冷芯片的冷量的传递面积，以增强制冷芯片组件的制冷效果；制冷芯片工作时同时自身会发热，导致自身温度上升，散热装置可将制冷芯片工作时产生的热量散去，使制冷芯片保持低温，保证了制冷芯片工作的可靠性。与现有的通过压缩机制冷相比，本实用新型提供的制冷芯片组件的结构简单、成本低、体积小、无噪音、且无需使用冷媒。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图3所示，所述散热装置2外套设有一风道5，所述风道5的出风端设有风扇6。

进一步，如图3所示，所述制冷芯片1包括有两个，且并排设置，每一所述制冷芯片1与一所述散热装置2接触，且两所述散热装置2之间设有挡片9，两所述散热装置2的相远离的一端外均套设有所述风道5，每一所述风道5的出风端均设有所述风扇6。

散热装置外套设有风道，风道的出风端设有风扇，风扇可加速风的流动，提升散热装置的散热效果，流经散热装置的热风可沿风道流动并排出；制冷芯片组件包括两制冷芯片，增强了制冷芯片组件的制冷能力，两制冷芯片并排放置，以免其中一制冷芯片工作时产生的热量传导至另一制冷芯片的制冷部，影响另一制冷芯片的制冷效果；挡片的设置，进一步避免了两个制冷芯片的相互影响。

在图4所示的示例中，所述风道5的出风端的下部设有限位槽50，所述风扇6的下端插入所述限位槽50内，上端与所述风道5通过螺钉固定连接。

风扇的下端插入风道出风端的限位槽内，实现了风扇和风道的定位，然后再通过螺钉与风道固定，使得二者的固定牢固，安装方便。

在本实用新型的一具体示例中，如图3所示，所述支架4上开设有第一通孔40(如图6所示)，所述制冷芯片1固定在所述支架4的一侧，所述散冷装置3固定在所述支架4的另一侧，且所述散冷装置3上设有凸起300(如图7所示)，所述凸起300穿过所述第一通孔40后与所述制冷芯片1的制冷部相接触。

进一步，如图3所示，所述散冷装置3和所述支架4之间设有第一保温层7，所述第一保温层7上设有第二通孔70，所述凸起300依次穿过所述第二通孔70、所述第一通孔40后与所述制冷芯片1的制冷部相接触。

更进一步，如图3所示，所述支架4和所述制冷芯片1之间设有第二保温层8，所述第二保温层8上设有第三通孔80，所述凸起300依次穿过所述第二通孔70、所述第一通孔40和所述第三通孔80后与所述制冷芯片1的制冷部相接触，所述散热装置2和所述第二保温层8分别固定在所述制冷芯片1的两侧。

如图3所示，散冷装置3的两凸起300依次穿过第一保温层7、支架4和第二保温层8，两制冷芯片1分别安装在两凸起300上，两制冷芯片与同一散冷装置的两凸起连接，这样两制冷芯片产生的冷量同时传递至同一散冷装置，保证了散冷装置的低温，且两制冷芯片产生的冷量同时传递至一个散冷装置，减少了散冷装置的数量，使得制冷芯片组件的零部件数量减少，装配简单；散冷装置和支架之间设有第一保温层，避免散冷装置的冷量传递至支架，影响散冷装置的导热性能；支架和制冷芯片之间设有第二保温层，避免制冷芯片工作时自身产生的热量传递至支架，确保热量传递至散热装置。

在一具体示例种，第一保温层7和第二保温层8均为泡沫保温层。

在本实用新型的一具体实施例中，如图5所示，所述散热装置2包括第一安装板20和安装在所述第一安装板20的一板面上的多个散热片21(具有良好的导热效果)，多个所述散热片21平行设置，且均与所述第一安装板20的板面垂直，所述第一安装板20的另一板面与所述制冷芯片1接触，多个散热片21的设置，增大了散热装置的表面积，进而增强了散热装置的散热效果。

进一步，如图7所示，所述散冷装置3包括第二安装板30和安装在所述第二安装板30的一板面上的多个散冷片31(具有良好的导热效果)，多个所述散冷片31平行设置，且均与所述第二安装板30的板面垂直，凸起300设置在所述第二安装板30的另一板面上。多个散冷片31的设置，增大了散冷装置的表面积，进而增强了散冷装置的导热能力，以便散冷装置的冷量能够传递至需要冷却、降温的部件。

在图3所示的示例中，风道5套设在散热装置2外后，并通过螺钉与散热装置2的第一安装板20固定连接；散热装置2的第一安装板20、第一保温层7、第二保温层8和散冷装置3的第二安装板30均通过螺钉与支架4固定连接。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种制冷设备(图中未示出)，包括上述任一实施例所述的制冷芯片组件，并具有上述任一实施例所述的制冷芯片组件的全部有益效果。

具体地，所述制冷设备为冰箱、冷柜或空调器。当然，制冷设备还可以为其他产品，在此不再赘述。

综上所述，本实用新型提供的制冷芯片组件，其制冷芯片工作时可产生冷量，散冷装置将制冷芯片产生的热量传导并扩散，增大制冷芯片的冷量的传递面积，以增强制冷芯片组件的制冷效果；制冷芯片工作时同时自身会发热，导致自身温度上升，散热装置可将制冷芯片工作时产生的热量散去，使制冷芯片保持低温，保证了制冷芯片工作的可靠性。与现有的通过压缩机制冷相比，本实用新型提供的制冷芯片组件的结构简单、成本低、体积小、无噪音、且无需使用冷媒。

在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，除非另有规定或限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以使机械连接或电连接，也可以是两个元件内部连通，可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种制冷芯片组件，其特征在于，包括：

制冷芯片，用于制冷；

散热装置，与所述制冷芯片相接触，为所述制冷芯片散热；

散冷装置，与所述制冷芯片的制冷部相接触，用于将所述制冷芯片产生的冷量扩散；和

支架，所述制冷芯片固定在所述支架上。

2.根据权利要求1所述的制冷芯片组件，其特征在于，

所述散热装置外套设有一风道，所述风道的出风端设有风扇。

3.根据权利要求2所述的制冷芯片组件，其特征在于，

所述制冷芯片包括有两个，且并排设置，每一所述制冷芯片与一所述散热装置接触，且两所述散热装置之间设有挡片，两所述散热装置的相远离的一端外均套设有所述风道，每一所述风道的出风端均设有所述风扇。

4.根据权利要求3所述的制冷芯片组件，其特征在于，

所述风道的出风端的下部设有限位槽，所述风扇的下端插入所述限位槽内，上端与所述风道通过螺钉固定连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的制冷芯片组件，其特征在于，

所述支架上开设有第一通孔，所述制冷芯片固定在所述支架的一侧，所述散冷装置固定在所述支架的另一侧，且所述散冷装置上设有凸起，所述凸起穿过所述第一通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触。

6.根据权利要求5所述的制冷芯片组件，其特征在于，

所述散冷装置和所述支架之间设有第一保温层，所述第一保温层上设有第二通孔，所述凸起依次穿过所述第二通孔、所述第一通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触。

7.根据权利要求6所述的制冷芯片组件，其特征在于，

所述支架和所述制冷芯片之间设有第二保温层，所述第二保温层上设有第三通孔，所述凸起依次穿过所述第二通孔、所述第一通孔和所述第三通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触，所述散热装置和所述第二保温层分别固定在所述制冷芯片的两侧。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的制冷芯片组件，其特征在于，

所述散热装置包括第一安装板和安装在所述第一安装板的一板面上的多个散热片，多个所述散热片平行设置，且均与所述第一安装板的板面垂直，所述第一安装板的另一板面与所述制冷芯片接触；和/或

所述散冷装置包括第二安装板和安装在所述第二安装板的一板面上的多个散冷片，多个所述散冷片平行设置，且均与所述第二安装板的板面垂直。

9.一种制冷设备，其特征在于，包括有权利要求1至8中任一项所述的制冷芯片组件。

10.根据权利要求9所述的制冷设备，其特征在于，

所述制冷设备为冰箱、冷柜或空调器。