CN204079783U - 一种电子产品抗菌层面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品抗菌层面板，包括透明基材，所述透明基材具有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述透明基材的第一表面向外依次镀有SiO2底层、增透镀膜层及抗菌层，所述增透镀膜层由若干层高折射率材料层和低折射率材料层依次交替层叠形成，所述抗菌层为复合银材料层，上述增透镀膜层及抗菌层均由磁控溅射镀膜方式镀膜成形；本实用新型不仅可以增加面板对光的透射率，减少面板表面对光的反射率，使人眼能看清屏上的内容，同时表面的抗菌层具有较好的抗菌效果，可长期有效抑制细菌生长。

Description

一种电子产品抗菌层面板

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品抗菌层面板。

背景技术

目前很多智能终端产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑等，都存在一个缺点，即在户外阳光直射下，人可能会看不清屏上的内容。这是因为阳光在屏表面会产生反射，当阳光足够强烈时，反射光会接近甚至超过屏本身背光的强度，这会对人眼造成极大的干扰。目前行业内主要是通过增加背光亮度来解决这个问题，但是这样做有很大的缺点，一是耗电量会增加，违背了目前节能减排的趋势，并会导致电池使用时间缩短，需要更频繁地充电；二是人眼接收的总光强会增加，因此长时间看会影响人的健康；三是这样做并不能完全消除阳光的影响，而只能在一定程度上减小。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种电子产品抗菌层面板，其不仅可以增加面板对光的透射率，减少面板表面对光的反射率，使人眼能看清屏上的内容，同时表面的抗菌层具有较好的抗菌效果，可长期有效抑制细菌生长。

本实用新型的技术方案是：一种电子产品抗菌层面板，包括透明基材，所述透明基材具有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述透明基材的第一表面向外依次镀有SiO2底层、增透镀膜层及抗菌层，所述增透镀膜层由若干层高折射率材料层和低折射率材料层依次交替层叠形成，所述抗菌层为复合银材料层，上述增透镀膜层及抗菌层均由磁控溅射镀膜方式镀膜成形。

所述抗菌层为无机氧化物中添加银离子，银离子浓度在0.5-5%之间。

所述SiO2底层的厚度为0nm-200nm，所述抗菌层的厚度为5nm-150nm。所述各高折射率材料层均为Si3N4层。所述透明基材为透明塑料膜或玻璃。

所述增透镀膜层一种具体实施方式为：所述增透镀膜层由内向外依次为第一高折射率材料层、第一低折射率材料层、第二高折射率材料层、及第二低折射率材料层，所述第一高折射率材料层的厚度为5nm-50nm、第一低折射率材料层的厚度为15nm-45nm、第二高折射率材料层的厚度为5nm-40nm、及第二低折射率材料层的厚度为5nm-120nm。

本实用新型的优点是：

1、本实用新型设定并精确控制增透镀膜层中的各膜层的厚度，在增透镀膜层各个膜层的作用下，使透明基材面板表面的可见光反射率由4.2%左右降低至0.8%以下，能大幅提高玻璃等透明材料的整体透光率。

、本实用新型最表面的抗菌层，有0.5~5%的银离子缓慢析出，可长期有效抑制细菌生长，达到抗菌目的。

、本实用新型中增透镀膜层由磁控溅射镀膜方式镀膜成形，每层镀层使用不同材料且厚度不同，使可见光经过不同镀层的反射光产生光干涉，在可见光的范围内（400~700nm），使透明基材面板表面的可见光反射率降低，提高了透明基材的整体透光率。

、本实用新型中抗菌层由磁控溅射镀膜方式镀膜成形，与传统的涂布方式相比，这样的抗菌层在表面具有较好的牢固性及耐磨性，适用于具有触摸屏的电子产品。

、本实用新型中SiO2底层的设置，可起加固膜层作用。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种实施方式的示意图。

其中：1透明基材；

2 SiO2底层；

3增透镀膜层；31第一高折射率材料层；32第一低折射率材料层；33第二高折射率材料层；34第二低折射率材料层；

4抗菌层。

具体实施方式

实施例：如图1和2所示，一种电子产品抗菌层面板，包括透明基材1，所述透明基材1具有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述透明基材1的第一表面向外依次镀有SiO2底层2、增透镀膜层3及抗菌层4。

所述增透镀膜层3由若干层高折射率材料层和低折射率材料层依次交替层叠形成。本实施例中，所述增透镀膜层3由内向外依次为第一高折射率材料层31、第一低折射率材料层32、第二高折射率材料层33、及第二低折射率材料层34，所述第一高折射率材料层31的厚度为5nm-50nm、第一低折射率材料层32的厚度为15nm-45nm、第二高折射率材料层33的厚度为5nm-40nm、及第二低折射率材料层34的厚度为5nm-120nm。本实用新型设定并精确控制增透镀膜层3中的各膜层的厚度，在增透镀膜层3各个膜层的作用下，使透明基材面板表面的可见光反射率由4.2%左右降低至0.8%以下，能大幅提高玻璃等透明材料的整体透光率。

所述抗菌层4为复合银材料层。本实施例中，所述抗菌层4为无机氧化物中添加银离子，银离子浓度在0.5-5%之间。该抗菌层，有0.5~5%的银离子缓慢析出，可长期有效抑制细菌生长，达到抗菌目的。

进一步的，所述SiO2底层2的厚度为0nm-200nm，所述抗菌层4的厚度为5nm-150nm。所述各高折射率材料层均为Si3N4层。所述透明基材1为透明塑料膜或玻璃。

本实用新型中增透镀膜层3由磁控溅射镀膜方式镀膜成形，每层镀层使用不同材料且厚度不同，使可见光经过不同镀层的反射光产生光干涉，在可见光的范围内（400~700nm），使透明基材面板表面的可见光反射率降低，提高了透明基材的整体透光率。本实用新型中抗菌层4由磁控溅射镀膜方式镀膜成形，与传统的涂布方式相比，这样的抗菌层4在表面具有较好的牢固性及耐磨性，适用于具有触摸屏的电子产品。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims (6)

1.一种电子产品抗菌层面板，包括透明基材（1），所述透明基材（1）具有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，其特征在于：所述透明基材（1）的第一表面向外依次镀有SiO2底层（2）、增透镀膜层（3）及抗菌层（4），所述增透镀膜层（3）由若干层高折射率材料层和低折射率材料层依次交替层叠形成，所述抗菌层（4）为复合银材料层，上述增透镀膜层（3）及抗菌层（4）均由磁控溅射镀膜方式镀膜成形。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品抗菌层面板，其特征在于：所述抗菌层（4）为无机氧化物中添加银离子，银离子浓度在0.5-5%之间。

3.根据权利要求1或2所述的一种电子产品抗菌层面板，其特征在于：所述SiO2底层（2）的厚度为0nm-200nm，所述抗菌层（4）的厚度为5nm-150nm。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品抗菌层面板，其特征在于：所述增透镀膜层（3）由内向外依次为第一高折射率材料层（31）、第一低折射率材料层（32）、第二高折射率材料层（33）、及第二低折射率材料层（34），所述第一高折射率材料层（31）的厚度为5nm-50nm、第一低折射率材料层（32）的厚度为15nm-45nm、第二高折射率材料层（33）的厚度为5nm-40nm、及第二低折射率材料层（34）的厚度为5nm-120nm。

5.根据权利要求1或4所述的一种电子产品抗菌层面板，其特征在于：所述各高折射率材料层均为Si3N4层。

6.根据权利要求1或2或4所述的一种电子产品抗菌层面板，其特征在于：所述透明基材（1）为透明塑料膜或玻璃。