CN204064520U - 一种比例电压输出压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种比例电压输出压力传感器，包括底座、硅膜片和信息处理电路，在所述底座中间设有贯通的压力检测孔，在所述底座上端围绕压力检测孔还开设有环形凹槽，在该环形凹槽中设有对应的环状硅膜片支撑件，所述硅膜片为圆盘形，且该硅膜片与硅膜片支撑件的上端对应连接，在硅膜片上设有与硅膜片上表面相接触的四个半导体电阻，所述四个半导体电阻连接成惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路与信息处理电路电连接。本实用新型在硅膜片特定方向上设有四个等值的半导体电阻，并连接成惠斯通电桥，作为力-电变换器的敏感元件，控制精度高，可靠性强。

Description

一种比例电压输出压力传感器

技术领域

本实用新型涉及压力传感器件，尤其是一种比例电压输出压力传感器。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。传统压力传感器一般是利用工程塑料膜片或金属膜片在受压力状态下产生弹性变形的特点来推动机械结构组件运动从而改变输出的电阻值，而利用工程塑料膜片或金属膜片的弹性变形来测量压力的大小，测量精度低，可控性不强。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述缺陷，提供一种比例电压输出压力传感器。

本实用新型通过下述方案实现：

一种比例电压输出压力传感器，包括底座、硅膜片和信息处理电路，在所述底座内部设有贯通的压力检测孔，在所述底座内部围绕所述压力检测孔上部还开设有环形凹槽，在该环形凹槽中设有与所述环形凹槽对应的环状硅膜片支撑件，所述硅膜片为圆盘形，且该硅膜片与硅膜片支撑件的上端对应连接，在硅膜片上设有与该硅膜片的上表面相接触的四个半导体电阻，所述四个半导体电阻连接成惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路与信息处理电路电连接。

在所述底座的下端还设有连接头，所述连接头与发动机外壳相连，其压力检测孔与制动压力管相连通。

本传感器还包括压力传递杆，所述压力传递杆对应设置于所述压力检测孔内，且该压力传递杆的上端与所述硅膜片对应连接，其下端与待检测部件对应连接。

在所述连接头与所述底座的连接处沿所述连接头的外壁开设有密封槽，并在所述密封槽内设有金属密封圈。

在所述硅膜片支撑件与环形凹槽内壁之间设有橡胶密封圈。

所述底座上端与插接头相接，所述插接头的内腔中设有金属插片，金属插片通过电线与信息处理电路对应连接。

本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型一种比例电压输出压力传感器在硅膜片特定方向上设有四个等值的半导体电阻，并连接成惠斯通电桥，作为力-电变换器的敏感元件，控制精度高，可靠性强；

2.本实用新型一种比例电压输出压力传感器的压力检测孔可以与制动压力管相通或者压力传递杆相接触，使得本传感器应用范围更广；

3.本实用新型一种比例电压输出压力传感器的连接头侧端设有金属密封圈，硅膜片支撑件与环形凹槽内壁之间设有橡胶密封圈，保证了传感器的密闭性，防止气体泄漏；

4.本实用新型一种比例电压输出压力传感器的底座上端与插接头相接，插接头设有金属插片，方便与汽车行车电脑的信号连接线对插。

附图说明

图1为本实用新型一种比例电压输出压力传感器剖视示意图；

图中：1为插接头，2为底座，3为连接头，4为硅膜片，5为信息处理电路，6为压力检测孔，7为凹槽，8为硅膜片支撑件，9为半导体电阻，10为金属密封圈，11为金属插片，12为电线，13为橡胶密封圈。

具体实施方式

下面结合图1对本实用新型进一步说明：

实施例1，一种比例电压输出压力传感器，参见图1，它包括底座2、硅膜片4和信息处理电路5，在所述底座2内部设有贯通的压力检测孔6，在所述底座2内部围绕压力检测孔6还开设有环形凹槽7，在该环形凹槽7中设有对应的环状硅膜片支撑件8，所述硅膜片4为圆盘形，且该硅膜片4与硅膜片支撑件8的上端固定连接。进而的，在所述硅膜片支撑件8与环形凹槽7内壁之间设有橡胶密封圈13。所述底座2上端与插接头1相接，所述插接头1的内腔中设有金属插片11，金属插片11通过电线12与信息处理电路5对应连接，方便与汽车行车电脑的信号连接线对插。

并在硅膜片4上还设有与硅膜片4的上表面相接触的四个半导体电阻9，该四个半导体电阻9对应连接成惠斯通电桥电路，作为力-电变换器的敏感感应元件，采用该惠斯通电桥电路使得本压力传感器具有控制精度高，可靠性强等优点，而上述的惠斯通电桥电路还与与信息处理电路5电连接。该信息处理电路可将由惠斯通电桥电路传递来的电信号进行处理后，传递给外部的显示端，该信息处理电路5为本技术领域的常规电路，本实施例在此不再赘述。

所述底座2的下端还设有连接头3，连接头3可与发动机外壳相连，其压力检测孔6与制动压力管相连通。制动压力管内的气体压力通过压力检测孔6施加到硅膜片4的底面，致使硅膜片4发生形变，以导致惠斯通电桥电路失去平衡，从而对惠斯通电桥电路施加激励电源（恒流和恒压），便可得到与被测压力成正比的输出电压，从而达到测量压力的目的。进一步的，在所述连接头3与底座2的连接处沿连接头3的外壁还开设有密封槽，并在该密封槽内设有金属密封圈10。在压力检测孔6与制动压力管相连通的时，通过本金属密封圈10可将两者之间进行密封连接，避免气体从连接处跑出，从而保证了本传感器的密闭性，提高本传感器的检测准确性。

实施例2，参见图1，本实施例中，与实施例1的相同之处不赘述，不同之处在于：本实施例中，本传感器还包括压力传递杆，所述压力传递杆对应设置于所述压力检测孔6内，且该压力传递杆的上端与所述硅膜片4对应连接，其下端与待检测部件对应连接，待检测部件所受到的压力通过压力传递杆传递到硅膜片4底面，硅膜片4发生形变，从而造成惠斯通电桥电路失去平衡，通过信息处理电路5对惠斯通电桥电路的电流和电压进行处理得到相应的压力值。

尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种比例电压输出压力传感器，包括底座（2）、硅膜片（4）和信息处理电路（5），其特征在于：在所述底座（2）内部设有贯通的压力检测孔（6），在所述底座（2）内部围绕所述压力检测孔（6）上部还开设有环形凹槽（7），在该环形凹槽（7）中设有与所述环形凹槽（7）对应的环状硅膜片支撑件（8），所述硅膜片（4）为圆盘形，且该硅膜片（4）与硅膜片支撑件（8）的上端对应连接，在硅膜片（4）上设有与该硅膜片（4）的上表面相接触的四个半导体电阻（9），所述四个半导体电阻（9）连接成惠斯通电桥电路，所述惠斯通电桥电路与信息处理电路（5）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种比例电压输出压力传感器，其特征在于：在所述底座（2）的下端还设有连接头（3），所述连接头（3）与发动机外壳相连，其压力检测孔（6）与制动压力管相连通。

3.根据权利要求1所述的一种比例电压输出压力传感器，其特征在于：本传感器还包括压力传递杆，所述压力传递杆对应设置于所述压力检测孔（6）内，且该压力传递杆的上端与所述硅膜片（4）对应连接，其下端与待检测部件对应连接。

4.根据权利要求1所述的一种比例电压输出压力传感器，其特征在于：在所述连接头（3）与所述底座（2）的连接处沿所述连接头（3）的外壁开设有密封槽，并在所述密封槽内设有金属密封圈（10）。

5.根据权利要求1所述的一种比例电压输出压力传感器，其特征在于：在所述硅膜片支撑件（8）与环形凹槽（7）内壁之间设有橡胶密封圈（13）。

6.根据权利要求1所述的一种比例电压输出压力传感器，其特征在于：所述底座（2）上端与插接头（1）相接，所述插接头（1）的内腔中设有金属插片（11），金属插片（11）通过电线（12）与信息处理电路（5）对应连接。