CN203970655U - 半导体自动加压冷疗系统 - Google Patents

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童明伟
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Chongqing Medical Equipment Co., Ltd.
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CHONGQING LONGYOUCHEN MEDICAL INSTRUMENT Co Ltd
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Abstract

本实用新型为半导体自动加压冷疗系统，属医疗器械领域。它包括散热袋条(1)、增压散热工质(2)、半导体致冷片(3)、降温冷疗带(4)、制冷工质(5)、固紧带(6)、绝热纤维层(7)、半导体致冷控制器(8)。当需减缓患者损伤组织血液循环并降低其温度及防治久臥床病人褥疮时，可将半导体自动加压冷疗系统通过固紧带(6)绑扎在伤患处并调节半导体致冷控制器(8)，使半导体致冷片(3)紧贴伤患部的降温冷疗带(4)制冷降温，而同时半导体致冷片(3)的背面升温使散热袋条(1)内的增压散热工质(2)压力升高，这样便可压迫伤患组织的血液循环并降低其温度也下降，从而达到减少疼痛、降低细胞死亡的风险。

Description

半导体自动加压冷疗系统
技术领域：
本实用新型的名称是半导体自动加压冷疗系统，属医疗器械领域。适用于减缓患者损伤组织血液循环、降低其温度及防治久臥床病人褥疮。
背景技术：
当人体受到局部创伤引起骨折、外出血及筋腱损伤产生会引起局部红肿与疼痛，受伤组织血液循环加快而发生肿胀、疼痛及肌肉痉挛，除药物治疗外，采用挤压及局部降温是有效的缓解病痛的物理手段。目前国外使用的自动加压冷疗器用充气增压及冰块降温设备复杂，使用多有不便。
发明内容：
为了弥补上述现有技术的不足，本实用新型用半导体自动加压冷疗系统可方便地实现增压冷疗功能。它包括散热袋条1、增压散热工质2、半导体致冷片3、降温冷疗带4、制冷工质5、固紧带6、绝热纤维层7、半导体致冷控制器8。其结构如下：在密闭的袋状物--降温冷疗带4内充注低沸点制冷工质5，半导体致冷片3的冷面紧贴在降温冷疗带4背面的中央部位散热袋条1尺寸与降温冷疗带4相同并紧贴在半导体致冷片3的热面上，散热袋条1也制成袋状，其内充注有较高沸点的增压散热工质2，绝热纤维层7夾在散热袋条1与降温冷疗带4之间的除半导体致冷片3外的其他部位；两条固紧带6的一端分别与散热袋条1的两端紧固，半导体致冷控制器8置于散热袋条1的端头，控制线与半导体致冷片3相联。当需减缓患者损伤组织血液循环并降低其温度时，可将半导体自动加压冷疗系统通过固紧带6绑扎在伤患处并调节半导体致冷控制器8，使半导体致冷片3紧贴伤患部的降温冷疗带4制冷降温，而同时半导体致冷片3的背面升温使散热袋条1内的增压散热工质2压力升高，这样便可压迫伤患组织的血液循环并降低其温度也下降，从而达到减少疼痛、降低细胞死亡的风险。
附图说明：
图1.是半导体自动加压冷疗系统，
其中：1--散热袋条；2--增压散热工质；3--半导体致冷片；4--降温冷疗带；5--制冷工质；6--固紧带；7--绝热纤维层；8--半导体致冷控制器8。
具体实施方案
图1也是用于小腿创伤及防治久臥床病人褥疮的半导体自动加压冷疗系统。将半导体自动加压冷疗系统的降温冷疗带4紧贴并包扎在小脚患处，再用固紧带6把整个半导体自动加压冷疗系统绑扎在患处勿使其移动。绑扎牢固后开启半导体致冷控制器8，半导体致冷片3的冷面使降温冷疗带3降温，同时也使制冷工质5降致按医嘱所保持的较低温度；此时半导体致冷片3的热面温度会上升并同时加热了散热袋条1及散热袋条1内的增压散热工质2，使其压力上升并紧压降温冷疗带4为患处加压，减缓血液循环。绝热纤维层7可阻断散热袋条1向降温冷疗带4的传热。
对久臥床的病人可在与床接触部位包扎上半导体自动加压冷疗系统，将半导体致冷控制器8调节到病人舒适的压力与温度，并采用脉动加压程序，使病人与床接触部位时紧时松，避免血液阻滞与阻止血栓形成，这样可大大减少褥疮的发生。

Claims (1)

1.一种半导体自动加压冷疗系统，它包括散热袋条(1)、增压散热工质(2)、半导体致冷片(3)、降温冷疗带(4)、制冷工质(5)、固紧带(6)、绝热纤维层(7)、半导体致冷控制器(8)；其特征在于密闭的袋状物降温冷疗带(4)内充注制冷工质(5)，半导体致冷片(3)的冷面紧贴在降温冷疗带(4)的中央部位，散热袋条(1)尺寸与降温冷疗带(4)相同并紧贴在半导体致冷片(3)热面的中央部位，散热袋条(1)也制成袋状，其内充注有增压散热工质(2)，绝热纤维层(7)夾在散热袋条(1)与降温冷疗带(4)之间；两条固紧带(6)的一端分别与散热袋条(1)的两端紧固，半导体致冷控制器(8)置于散热袋条(1)的端头，控制线与半导体致冷片(3)相联。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106606385A (zh) * 2015-10-26 2017-05-03 卡孚特能源技术（深圳）有限公司 自增压半导体降温冷疗系统

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