CN203968485U - Pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB电路板，包括板体，所述板体上设有铜线和焊盘，所述铜线和焊盘相连，所述焊盘与铜线连接处带有加强带。本实用新型提供的PCB电路板增大了焊盘面积，在安装元件后使元件的附着力更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB电路板。
背景技术
目前，市场上提供的PCB电路板一般包括板体，板体上设有铜线和焊盘，铜线和焊盘相连，由于焊盘为圆形，使得铜线与焊盘接触面积过小。
鉴于背景技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够增加元件附着力的PCB电路板。
为此，本实用新型提供的PCB电路板包括板体，板体上设有铜线和焊盘，铜线和焊盘相连，所述焊盘与铜线连接处带有加强带。
在本实用新型中，所述焊盘与铜线连接处带有加强带，在安装元件后使铜线与圆盘的连接更加牢固，而且电连接性能更好。
附图说明
图1为本实用新型提供的PCB电路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，包括板体1，板体1上设有铜线2和焊盘3，铜线2和焊盘3相连，所述焊盘3与铜线2连接处带有加强带5，焊盘3周围设有多个散热孔4。
在本实施例中，由于焊盘3周围的散热孔4形成风道，使得风道附近的空气产生对流，从而降低风道附近元件的温度。
Claims (2)
1.一种PCB电路板，包括板体，所述板体上设有铜线和焊盘，所述铜线和焊盘相连，其特征是：所述焊盘与铜线连接处带有加强带。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板，其特征是：所述焊盘周围设有多个散热孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420068624.2U CN203968485U (zh) | 2014-02-18 | 2014-02-18 | Pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420068624.2U CN203968485U (zh) | 2014-02-18 | 2014-02-18 | Pcb电路板 |
Publications (1)
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| CN203968485U true CN203968485U (zh) | 2014-11-26 |
Family
ID=51929021
Family Applications (1)
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| CN201420068624.2U Expired - Fee Related CN203968485U (zh) | 2014-02-18 | 2014-02-18 | Pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203968485U (zh) |
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2014
- 2014-02-18 CN CN201420068624.2U patent/CN203968485U/zh not_active Expired - Fee Related
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