CN203963591U - 新型led灯 - Google Patents

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Abstract

一种新型LED灯,包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头,其特征在于,所述灯座固定在灯罩与散热基座之间,所述LED芯片装设在所述灯座上,所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上,所述驱动电源设置在散热基座内,所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起,利用特殊形状的灯罩,其顶部中间设置的内凹锥形凸起,使得LED芯片发出的光经过锥形凸起反射及折射后,再照射出灯罩,使整个LED灯泡发出的光绝大部分是向下发射,发出的光线均匀柔和,提高视觉效果,结构简单小巧,成本低。

Description

新型LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种照明灯具,尤其涉及一种新型LED灯。
背景技术
照明灯具是人们日常生活中不可缺少的生活用品之一,正是由于有了照明灯具,人们在漆黑的夜晚才能如白天一般的工作、学习、生活和娱乐。
随着时代的前进,科学的进步以及人民生活水平的大幅度提高,照明灯具也与时俱进,发生了巨大的变化。
发光二极管(LED)因具有亮度高、功率消耗低、使用寿命长等优点,被广泛的应用于照明灯具和电子装置等领域作为发光光源。
日常生活中,有很多场合需要用到向下发光的LED灯,例如庭院内、书房、传统灯或台灯等,现有的方法都是采用灯罩进行向下反光,这样无形增加了整个LED灯的生产成本,而且由于灯罩会吸收一部分光线,导致反射后的光线强度降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能直接向下打光、结构紧凑小巧,光照效果好的新型LED灯。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种新型LED灯,包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头,其特征在于,所述灯座固定在灯罩与散热基座之间,所述LED芯片装设在所述灯座上,所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上,所述驱动电源设置在散热基座内,所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起。
本实用新型改进有,所述灯罩的轴向截面为心形。
本实用新型改进有,所述灯罩的顶端设置有反光层。
本实用新型改进有,所述反光层为银层。
本实用新型改进有,所述灯罩与灯座采用螺纹连接。
本实用新型改进有,所述灯罩的材质为玻璃。
本实用新型改进有,所述灯罩的材质为亚克力。
本实用新型改进有,所述散热基座与灯座的材质为铝。
本实用新型的有益效果是:利用特殊形状的灯罩,其顶部中间设置的内凹锥形凸起,使得LED芯片发出的光经过锥形凸起反射及折射后,再照射出灯罩,使整个LED灯泡发出的光绝大部分是向下发射,发出的光线均匀柔和,提高视觉效果,结构简单小巧,成本低。
附图说明
附图1为本实用新型的新型LED灯的结构示意图。
标号说明:1-灯罩;    2-LED芯片;    3-灯座;    4-散热基座;    5-灯头。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参照附图1,附图所示本实用新型提供一种新型LED灯,包括灯罩1、LED芯片2、灯座3、散热基座4、驱动电源和灯头5,所述灯座3固定在灯罩1与散热基座4之间,所述LED芯片2装设在所述灯座3上,所述灯罩1罩设所述LED芯片2并固定在灯座3上,所述驱动电源设置在散热基座4内,所述灯罩1的中部设置有内凹的锥形凸起。
所述灯座3为平板结构,其固定在散热基座4的顶端,灯头5固定在散热基座4的底端,该LED芯片2通过COB(Chip On Board)的方式直接固定在该灯座3上;
新型的灯罩1,通过其顶端中部设置的向内凹的锥形凸台,设置在灯座3上LED芯片2发出的光照射到凸台被反射,反射后的光绝大部分朝下照射,不用特地去在安装灯罩1等辅助物进行反射,其成本大大提高,可广泛应用在庭院灯等领域。
本实施例中,所述灯罩1的轴向截面为心形,心形的灯罩1是本实用新型的最优实施例,可以最大限度的反射LED芯片2发出的光。
本实施例中,所述灯罩的顶端设置有反光层6,反光层6能进一步的加强整个灯罩的反射效果,具体的,所述反光层6为银层,直接采用传统的加工方法镀在灯罩内侧,当然本实施例中,不限制反光层6的具体材质,其他实施例中,可以镀上其他金属元素的反光层。
本实施例中,所述灯罩1与灯座3采用螺纹连接,螺纹连接固定牢靠,拆卸方便,使用简单。
本实施例中,所述灯罩1的材质为玻璃,当然,本实用新型并不限制整个灯罩1的具体材料,其他实施例中,所述灯罩1的材质可以是亚克力或者透明材料。
本实施例中,所述散热基座4与灯座3的材质为铝,使新型LED灯在照射角度提升的同时加快其散热速度。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种新型LED灯,包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头,其特征在于,所述灯座固定在灯罩与散热基座之间,所述LED芯片装设在所述灯座上,所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上,所述驱动电源设置在散热基座内,所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起。
2.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于,所述灯罩的轴向截面为心形。
3.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于,所述灯罩的顶端设置有反光层。
4.根据权利要求3所述的新型LED灯,其特征在于,所述反光层为银层。
5.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于,所述灯罩与灯座采用螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于,所述灯罩的材质为玻璃。
7.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于,所述灯罩的材质为亚克力。
8.根据权利要求1所述的新型LED灯,其特征在于,所述散热基座与灯座的材质为铝。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016082319A1 (zh) * 2014-11-28 2016-06-02 丁传杰 360°发光及利用空气动力学散热的led球泡灯

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