CN203938605U - 一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供的一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰，所述表壳、表带或首饰由氧化锆陶瓷材料一体高温烧结成型为内部具有海绵状多孔交联结构的陶瓷胚体，陶瓷胚体内的连通孔呈网状分布且互相贯通；所述陶瓷胚体内的连通孔注入高分子树脂材料形成具有重量轻且韧性好的复合陶瓷胚体，复合陶瓷胚体打磨抛光制得所需的表壳、表带或首饰。

Description

一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰
【技术领域】
本实用新型涉及陶瓷技术，尤其涉及一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰。
【背景技术】
现有的手机壳体、手表壳体及表带、饰品等，大多采用塑料、金属或玻璃材料制成，塑料材质制成的零部件非常容易磨损、刮花；金属材质制成的零部件非常容易掉漆或生锈，使用时还会造成使用者不适的过敏反应；而玻璃材质制成的零部件容易划伤和破碎，使得往往耐磨性差、容易刮花，且抗摔性能差，容易摔碎。
因此，一些手机壳体、手表壳体及表带、首饰等需要装饰功能的常用生活用品选择采用陶瓷材料或高分子材料。采用陶瓷材料制成的用品优点是耐高温、耐化学腐蚀、硬度高、抗压强度高，但缺点是抗拉强度低、塑性和韧性差，机械强度不足、耐磨性差，抗摔性能差，也容易摔碎；采用高分子材料制成的用品优点是塑性和韧性好、重量轻，但缺点是易燃、易氧化，易变形和硬度低，防护效果差，长期使用极易造成外观表面光泽失形。
【实用新型内容】
本实用新型提供一种硬度高、抗压强度好，重量轻，有一定韧性、不易脆，表面光泽度好的采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰，所述表壳、表带或首饰由氧化锆陶瓷材料一体高温烧结成型为内部具有海绵状多孔交联结构的陶瓷胚体，陶瓷胚体内的连通孔呈网状分布且互相贯通；所述陶瓷胚体内的连通孔注入高分子树脂材料形成具有重量轻且韧性好的复合陶瓷胚体，复合陶瓷胚体打磨抛光制得所需的表壳、表带或首饰。
如上所述的一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰，所述陶瓷胚体的孔隙率为5％～40％，孔径为2～10微米。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的表壳、表带或首饰采用氧化锆陶瓷材料一体高温烧结成型为内部具有海绵状多孔交联结构的陶瓷胚体，由于陶瓷材料内形成互相贯通的连通孔，在注胶机内将高分子树脂材料注入到多孔交联结构的陶瓷材料的连通孔中，降温后即可得到复合陶瓷胚体，复合陶瓷胚体打磨抛光制得所需的表壳、表带或首饰，使得表壳、表带或首饰即具有陶瓷的高硬度、高强度，抛光后具有宝石光泽，又具有高分子树脂材料的重量轻、韧性好的特性，同时耐磨；既具有很好的装饰功能，又便于日常携带。
【附图说明】
图1是本实用新型表壳的陶瓷胚体截面结构放大示意图；
图2是本实用新型表壳的复合陶瓷胚体截面放大结构示意图；
图3是本实用新型首饰中串珠的陶瓷胚体截面放大结构示意图；
图4是本实用新型首饰中串珠的复合陶瓷胚体截面放大结构示意图。
【具体实施方式】
一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰，如图1至图4所示，所述表壳、表带或首饰由氧化锆陶瓷材料一体高温烧结成型为内部具有海绵状多孔交联结构的陶瓷胚体1，陶瓷胚体1内的连通孔2呈网状分布且互相贯通；所述陶瓷胚体内的连通孔注入高分子树脂材料3形成具有重量轻且韧性好的复合陶瓷胚体4，复合陶瓷胚体4打磨抛光制得所需的表壳、表带或首饰。其中，陶瓷胚体的孔隙率为5％～40％，孔径为2～10微米。
本实用新型利用陶瓷本身具有强度高，耐磨，耐高温，耐腐蚀优点，但是本身韧性低，密度大的特性；高分子有机物本身具有塑性好，韧性高，密度低，但是本身易燃，易氧化，硬度低的特性。将氧化锆陶瓷材料一体高温烧结成型为内部具有海绵状多孔交联结构的陶瓷胚体，陶瓷胚体内的连通孔注入高分子树脂材料形成具有重量轻且韧性好的复合陶瓷胚体，复合陶瓷胚体打磨抛光制得所需的表壳、表带或首饰，得到一种具有较高硬度，重量轻，具有韧性不易碎，打磨后表面光泽度好的表壳、表带或首饰，既具有很好的装饰功能，又便于日常携带。
以上所述实施例只是为本实用新型的较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡依本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。

Claims (2)

1.一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰，其特征在于，
所述表壳、表带或首饰由氧化锆陶瓷材料一体高温烧结成型为内部具有海绵状多孔交联结构的陶瓷胚体，陶瓷胚体内的连通孔呈网状分布且互相贯通；
所述陶瓷胚体内的连通孔注入高分子树脂材料形成具有重量轻且韧性好的复合陶瓷胚体，复合陶瓷胚体打磨抛光制得所需的表壳、表带或首饰。
2.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷复合结构制成的表壳、表带或首饰，其特征在于，所述陶瓷胚体的孔隙率为5％～40％，孔径为2～10微米。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108552902A (zh) * 2018-06-22 2018-09-21 张国泓 一种环氧树脂陶瓷制品的制造方法及由其制造的陶瓷制品
CN108606419A (zh) * 2018-05-14 2018-10-02 张建俊 饰品

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