CN203932315U - 一种半模基片集成圆极化双频段天线 - Google Patents

一种半模基片集成圆极化双频段天线 Download PDF

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方韬
张蕾
吴跃丽
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Abstract

本实用新型公开了一种半模基片集成圆极化双频段天线，由上下表面涂有金属贴片的介质基片构成，所述的介质基片为L型结构，介质基片沿最长边方向留有一段上下表面都没涂有金属贴片的长方形区域，L型介质基片除了底边以外沿周向开有等间距等半径的第一金属化通孔；介质基片上下表面涂有金属贴片的区域，第一金属化通孔贯穿上、下两层金属贴片，介质基片的上半段和下半段部分分别在上层金属贴片上开有第一X型缝隙和第二X型缝隙，两个X型缝隙周边分别开有一个第二金属化通孔。本实用新型有两个工作频段，采用的半模结构既能保持低轮廓，同时其设计方法与基片集成波导类似。

Description

一种半模基片集成圆极化双频段天线
技术领域
本实用新型采用基片集成波导技术，属于圆极化天线，特别适合于工作频率较低且间隔大的两个频段的无线通信系统，具体涉及一种工作在双频段的半模基片集成天线。
背景技术
基片集成波导技术克服了传统波导无法与集成电路无缝对接的缺点。继承了传统波导增益高、功率容量大的优势，同时电磁泄漏与微带相比要低。在微波尤其是毫米波领域取代了传统的波导天线，成为一个非常重要的天线分支。基于基片集成设计的双频段天线，现有的专利分别为线极化及圆极化两种方式。但是在工作较低频段时，依然存在轮廓较大的缺陷。
发明内容
本实用新型针对现有技术不足，提出了一种半模基片集成圆极化双频段天线。
本实用新型一种半模基片集成圆极化双频段天线，由上下表面涂有金属贴片的介质基片构成，所述的介质基片为L型结构，介质基片沿最长边方向留有一段上下表面都没涂有金属贴片的长方形区域，L型介质基片除了底边以外沿周向开有等间距等半径的第一金属化通孔；介质基片上下表面涂有金属贴片的区域，第一金属化通孔贯穿上、下两层金属贴片，介质基片的上半段和下半段部分分别在上层金属贴片上开有第一X型缝隙和第二X型缝隙，两个X型缝隙周边分别开有一个第二金属化通孔。
本实用新型的有益效果：本实用新型有两个工作频段，工作于较低频段时，L型结构上方半模波导由于截止频率较高无电磁能量经过。因此处于L型结构下方的第二X型缝隙产生圆极化辐射，而第一X型缝隙不产生辐射。当工作频率为较高频段时，L型结构的两个半模波导均有电磁能量经过。因此第二X型缝隙及第一X型缝隙同时产生圆极化辐射。L型介质基片左侧通孔起到有效阻止半模基片集成波导电磁泄漏。本实用新型采用的半模结构既能保持低轮廓（轮廓面积减少一半），同时其设计方法与基片集成波导类似。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种半模基片集成圆极化双频段天线，由上下表面涂有金属贴片的介质基片1构成，所述的介质基片为L型结构，介质基片沿最长边方向留有一段上下表面都没涂有金属贴片的长方形区域，L型介质基片除了底边以外沿周向开有等间距等半径的第一金属化通孔4，形成波导壁；介质基片上下表面涂有金属贴片的区域，第一金属化通孔4贯穿上、下两层金属贴片，介质基片的上半段和下半段部分分别在上层金属贴片上开有第一X型缝隙2和第二X型缝隙5，两个X型缝隙周边分别开有一个第二金属化通孔3，改善了两个缝隙的辐射带宽。

Claims (1)

1. 一种半模基片集成圆极化双频段天线，其特征在于：由上下表面涂有金属贴片的介质基片构成，所述的介质基片为L型结构，介质基片沿最长边方向留有一段上下表面都没涂有金属贴片的长方形区域，L型介质基片除了底边以外沿周向开有等间距等半径的第一金属化通孔；介质基片上下表面涂有金属贴片的区域，第一金属化通孔贯穿上、下两层金属贴片，介质基片的上半段和下半段部分分别在上层金属贴片上开有第一X型缝隙和第二X型缝隙，两个X型缝隙周边分别开有一个第二金属化通孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104836025A (zh) * 2015-05-18 2015-08-12 东南大学 一种小型的极化可重构天线
CN109980363A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 华为技术有限公司 基于基片集成波导的阵列天线

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